針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90,聯(lián)發(fā)科在稍早說明里表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經(jīng)網(wǎng)路運算元件APU,以及NeuroPilot SDK資源應(yīng)用,憑借各類人工智慧技術(shù)與裝置
2018-12-29 10:36:02
1684 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:04
1897 如果不出什么意外的話,Intel的下代處理器Skylake將在今年8月份和我們正式見面。而在此之前,Intel會先發(fā)布14nm桌面版Broadwell處理器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-04-27 09:48:13
1909 就在昨天有消息稱,為了應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的X20十核處理器,高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器,其也是十個核心,其包含4個1.2GHz的A53、2個 1.6Ghz的A53以及4個2.0GHz主頻的A72。對于
2015-05-12 09:36:07
2255 5月12日消息,據(jù)臺灣“中央社”報道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:40
1224 從外媒曝光的聯(lián)發(fā)科官方PPT來看,聯(lián)發(fā)科詳細(xì)對比了Helio X20以及高通MSM8996(驍龍820)的規(guī)格,從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示,驍龍820采用四核心設(shè)計,內(nèi)置了兩顆
2015-05-15 09:22:33
1462 作為中低端“良心”處理器的代表廠商,聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場,他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通,不僅做出了8核處理器,上個月還“喪病”地推出了全球首款10核移動處理器。玩家們都在吐槽手機(jī)“核彈”了,聯(lián)發(fā)科是否會再接再厲推出12核甚至16核處理器呢?
2015-06-10 09:58:49
2272 據(jù)Digital Trends網(wǎng)站報道,6月24日,網(wǎng)上流傳著一條不吉利的傳言:英特爾代號為Cannon Lake的10納米處理器平臺已經(jīng)被無限期推遲。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-06-26 09:48:05
966 近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事,所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了,傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-02 10:11:13
958 由于臺積電似乎還沒有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作,因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-17 10:10:13
2294 相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:02
4020 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:32
1037 在移動設(shè)備芯片方面,高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場的主角,英特爾公司市場份額幾乎為零。不過在這個格局之外,中國移動(微博)芯片廠商正在低調(diào)直追,據(jù)外媒報道,中國的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技,已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-24 10:40:38
1119 聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī),為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率,目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達(dá)電下一代
2015-09-14 09:00:24
1104 安兔兔評測顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看,Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 08:20:12
21962 比較成熟,應(yīng)用于Exynos 7420處理器。同時,高通也在考慮 10nm FinFET的版本。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-16 10:19:29
2190 今天,華為要在北京正式公布麒麟950的細(xì)節(jié),也算是在Mate 8之前,提前放出一個大招。對于這款處理器,華為非常重視,畢竟這是他們用來沖擊蘋果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-05 10:26:47
1195 英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-01 10:18:59
1472 1 月 12 日訊,臺灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器,但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光,那就是 Helio P10 MT6755。據(jù)聯(lián)發(fā)科高層
2016-01-12 10:00:05
1131 %。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導(dǎo)體,較2014年增加8億美元。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-29 10:32:57
970 作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、120FPS VR等多項重要特性,在安兔兔跑分超過10萬。
2016-03-16 16:51:42
3462 聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾垼喝A為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車,并希望在2018年前推出一款可商用的車型,更多新聞,盡在每天的電子芯聞早報。
2016-03-17 10:14:59
807 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25,未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:27
1679 負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1264 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,小米note2真的要發(fā)布?更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友芯聞早報。
2016-08-05 09:36:31
1594 今日電子芯聞早報:GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝;聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:45
21595 今日電子芯聞早報:蔡明介透露:聯(lián)發(fā)科左抱三星,右搶蘋單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國將在2017年
2016-09-21 09:54:09
3324 最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:08
1641 
今日芯聞早報:聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU,主頻提升至2.2GHz。同時,該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU,時脈高達(dá)800MHz,整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:17
2281 今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:18
2303 大瓶頸;AR公司的五種商業(yè)類型;華為Mate9國行版發(fā)布時間確定;樂視新機(jī)曝光,搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20。
2016-11-02 09:44:14
2393 今日芯聞早報:臺灣晶圓代工第四季淡季不淡;索尼廣州相機(jī)模組廠罷工落幕;賈躍亭稱手機(jī)欠供應(yīng)商貨款問題正盡力解決;柔性屏將是可穿戴設(shè)備的新方向;AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR;傳iPhone8或回歸iPhone4造型;魅族新機(jī)曝光 搭載Helio P20跑分不輸驍龍625。
2016-11-28 09:47:47
1583 今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-01 13:43:54
4496 盡管十核心設(shè)計備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:53
35310 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:59
2615 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:01
1613 
面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:32
1468 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器:不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:25
5451 MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器,支持最新的Android系統(tǒng),它就是一臺mini pc,它也是您創(chuàng)意的引擎。了解更多>>
2016-12-09 14:52:37
項目名稱:小區(qū)車牌自動識別系統(tǒng)試用計劃:MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20
2016-12-29 17:05:00
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:00
2083 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:33
4950 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:15
1318 近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:21
6160 
從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43
558 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
2545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2551 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15
1255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:21
1014 根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:38
1957 如 近日,樂視手機(jī)官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱,碩大的海報以手機(jī)主板電路圖為背景,并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點的文字。 聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病,一核有難,多核圍觀。樂視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級版,采用的還是20nm工藝,但頻率會更高。
2017-03-22 17:42:43
788 。這款型號為“MBT6A5”的紅米手機(jī)與之前標(biāo)配版的Note 4X外觀方面并沒有什么變化,而十核心處理器也暗示這其將會采用聯(lián)發(fā)科處理器,應(yīng)該是Helio X20或者X30(可能性不大)。
2017-03-30 16:31:19
619 小米在情人節(jié)推出了新款手機(jī)紅米note4x,并特別提供初音版紅米note4x,人氣很高但一機(jī)難求。有細(xì)心的米粉爆料,而且近日,紅米note4x高配版亮相工信部,據(jù)小米商城提供的信息來看,紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-03-31 10:29:02
4707 
近日,魯大師公布了2017年第一季度移動處理器榜單,以處理器CPU和GPU的成績平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名,國產(chǎn)海思麒麟960排名第二,聯(lián)發(fā)科X20排名第十,CPU總分30110,GPU總分42716。驍龍625排名第二十,CPU總分27199,GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:00
79964 
自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:10
2461 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:54
1664 據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29
1162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:49
7903 在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:08
4690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15143 2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:47
4124 在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:02
3883 聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機(jī),這部手機(jī)的性價比還是蠻高的,下面我們來看看。 首先來說說配置,5.5英寸1080P屏幕,算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:39
3175 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器,未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計,采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:45
1334 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來,在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:39
9149 結(jié)合Helio X10的性能來看,強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下,幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型,同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:33
46740 Helio P10,換個面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器,更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:43
27166 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:45
54052 Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試,無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計,Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用,還是更低功耗的基帶模塊,都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:05
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一款好的手機(jī),往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:12
8508 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:16
2314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:01
4458 5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:00
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2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺,而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:00
5574 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02
197916 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 科表示,借助Helio P22這款中端處理器,Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴(kuò)展到中端定位市場,以滿足手機(jī)廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:17
6239 先是海思,在最新發(fā)布的麒麟980處理器中,它采用了跟聯(lián)發(fā)科X20一樣的三簇CPU集群設(shè)計,分別由兩個2.6GHz Cortex-A76核心、兩個1.92GHz Cortex-A76核心以及四個
2018-11-02 15:19:12
10801 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80,雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝,不過架構(gòu)會升級,同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:23
5038 在Geekbench網(wǎng)站上,這款新機(jī)的代號為“Motorola moto e(6)Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830,多核跑分為3742,運行內(nèi)存為2GB,處理器主頻最低為2GHz,內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉,該機(jī)將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器,定位中低端。
2019-06-06 16:28:11
1975 據(jù)消息報道,近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機(jī),采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:55
7156 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:35
4032 近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:07
3007 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:27
3144 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:14
4546 近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:00
5374 1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:21
6530 2月27日消息,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元(APU 2.0)。
2020-02-27 17:26:11
5370 前段時間,聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:22
4908 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器,針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:51
1667 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:42
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