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電子發(fā)燒友網(wǎng)>物聯(lián)網(wǎng)>電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的

電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的

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電子早報:INCJ搶親!鴻海夏普沒能牽手

1 月 12 日訊,臺灣的聯(lián)發(fā)最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器,但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光,那就是 Helio P10 MT6755。據(jù)聯(lián)發(fā)高層
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電子早報:特斯拉月底推MODEL 3

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聯(lián)發(fā) Helio X30 規(guī)格外洩,傳採臺積電 10 奈米

 聯(lián)發(fā)的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25,未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
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聯(lián)發(fā)Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

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電子早報聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立

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電子早報聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光

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聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)

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聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
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聯(lián)發(fā)Helio X23/27處理器發(fā)布,十核心綜合性能提升20%

今天,聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級版,性能有所提升。
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聯(lián)發(fā)10nm十核Helio X30跑出這樣的成績?魅族慘了!

盡管十核心設(shè)計備受爭議,聯(lián)發(fā)卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
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聯(lián)發(fā)10核處理器Helio X30正式商用

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三星收購美國網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商TWS;聯(lián)發(fā)發(fā)布G70處理器

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G70處理器:不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

聯(lián)發(fā)Helio X30信息曝光 十核大殺再升級!

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片升級,想追上高通驍龍?

12月1日聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:151318

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160

中端處理器市場 聯(lián)發(fā)贏過高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)處理器最大的優(yōu)勢在于性價比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551

聯(lián)發(fā)Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957

樂視超級手機(jī)或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)處理器

如 近日,樂視手機(jī)官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱,碩大的海報以手機(jī)主板電路圖為背景,并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點的文字。 聯(lián)發(fā)的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病,一核有難,多核圍觀。樂視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級版,采用的還是20nm工藝,但頻率會更高。
2017-03-22 17:42:43788

紅米Note4X高配版手機(jī)現(xiàn)身工信部:采用聯(lián)發(fā)十核心處理器,將會有10種配色

。這款型號為“MBT6A5”的紅米手機(jī)與之前標(biāo)配版的Note 4X外觀方面并沒有什么變化,而十核心處理器也暗示這其將會采用聯(lián)發(fā)處理器,應(yīng)該是Helio X20或者X30(可能性不大)。
2017-03-30 16:31:19619

紅米note4x高配版低調(diào)上線:搭載聯(lián)發(fā)X20

小米在情人節(jié)推出了新款手機(jī)紅米note4x,并特別提供初音版紅米note4x,人氣很高但一機(jī)難求。有細(xì)心的米粉爆料,而且近日,紅米note4x高配版亮相工信部,據(jù)小米商城提供的信息來看,紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-03-31 10:29:024707

聯(lián)發(fā)X20比驍龍625強嗎?

  近日,魯大師公布了2017年第一季度移動處理器榜單,以處理器CPU和GPU的成績平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名,國產(chǎn)海思麒麟960排名第二,聯(lián)發(fā)X20排名第十,CPU總分30110,GPU總分42716。驍龍625排名第二十,CPU總分27199,GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079964

聯(lián)發(fā)將推出P23芯片:告別落伍,全面兼容最新技術(shù)!

自打聯(lián)發(fā)處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461

聯(lián)發(fā)新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?

近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場,魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因為采用冒進(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)處理器Helio_X30,性能就是如此強悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

2016年,聯(lián)發(fā)公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124

魅族PRO7Plus性能及信號測評:搭載聯(lián)發(fā)Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023883

聯(lián)想K8Note搭載聯(lián)發(fā)X20處理器是聯(lián)想ZUK的替代品?

聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機(jī),這部手機(jī)的性價比還是蠻高的,下面我們來看看。 首先來說說配置,5.5英寸1080P屏幕,算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-08-10 10:27:393175

聯(lián)發(fā)死磕高通,發(fā)布Helio P40

有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)在中端市場上的大殺,未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計,采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334

opopr13什么時候上市?將搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來,在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149

搭載聯(lián)發(fā) helio x10處理器的手機(jī)有哪些

結(jié)合Helio X10的性能來看,強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下,幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型,同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346740

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機(jī)有哪些

Helio P10,換個面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052

聯(lián)發(fā)10核 Helio X20手機(jī)處理器你知道多少?

Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試,無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計,Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用,還是更低功耗的基帶模塊,都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0512982

中高端對決之驍龍652比Helio X20好在哪?

一款好的手機(jī),往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:128508

聯(lián)發(fā)宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:162314

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標(biāo)驍龍660

2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺,而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197916

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā)在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

表示,借助Helio P22這款中端處理器,Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴(kuò)展到中端定位市場,以滿足手機(jī)廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:176239

聯(lián)發(fā)X20作為世界上首款采用三CPU集群設(shè)計的處理器

先是海思,在最新發(fā)布的麒麟980處理器中,它采用了跟聯(lián)發(fā)X20一樣的三簇CPU集群設(shè)計,分別由兩個2.6GHz Cortex-A76核心、兩個1.92GHz Cortex-A76核心以及四個
2018-11-02 15:19:1210801

聯(lián)發(fā)P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)下一款Helio P系列處理器是P80,雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝,不過架構(gòu)會升級,同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235038

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器運行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上,這款新機(jī)的代號為“Motorola moto e(6)Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830,多核跑分為3742,運行內(nèi)存為2GB,處理器主頻最低為2GHz,內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉,該機(jī)將會搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器,定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975

vivo Y19手機(jī)推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報道,近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機(jī),采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557156

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)新一代Helio G70系列處理器,紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:354032

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273144

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530

聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上線Helio P95頁面 加入新一代AI處理器單元

2月27日消息,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元(APU 2.0)。
2020-02-27 17:26:115370

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224908

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器

聯(lián)發(fā)今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426476

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