市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）汽車市場火熱，科技廠商入局汽車領(lǐng)域早已屢見不鮮。作為消費類電子巨頭的三星也不例外，近日，三星發(fā)布了新一代車載處理器Exynos Auto V7，該處理器主要應(yīng)用于車載信息
2021-12-10 09:03:185944 未來全球穿戴裝置市場需求將如火如荼成長，聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局？又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線？
2014-01-03 10:00:581088 一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機市場很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計市占
2016-08-11 09:56:43867 經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710 在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)系重整上，并試圖在攪亂市場后，重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682 報導(dǎo)指出，中國智能手機廠魅族（Meizu）將舍棄三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。
2017-03-02 07:18:34921 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 在全球手機芯片市場，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328 據(jù)臺灣媒體報道，高通（Qualcomm）在智能手機應(yīng)用處理器市場的優(yōu)勢地位，近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強中低端市場的發(fā)展，并獲得不錯的成效。
2017-03-22 09:09:241183 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 一直以來，聯(lián)發(fā)科在消費者的心目中是“中低端”的代表，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機也被打上了“中低端”的烙印。
2017-08-18 10:11:31939 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 發(fā)科天璣1000+、天璣1000、天璣820和天璣820的四兄弟。 前不久，三星就推出了定位更低的5G SoC，Exynos 880，下面咱們就來簡單介紹下Exynos 980和Exynos 880這
2020-08-22 11:21:2019398 品研發(fā)經(jīng)驗；基于三星 A15-Exynos5260/5410/5250、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、 ARM11-S3C6410
2017-06-30 11:00:32
`2018年的手機盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會，三星馬上宣布新機計劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機產(chǎn)品，并加速進入中端市場?？磥?，千元買三星新手機的那些年，又回來
2018-10-29 17:01:33
據(jù)國外媒體報道，三星周二表示，將停止在歐洲市場繼續(xù)銷售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務(wù)將關(guān)閉，但此舉不會波及其他地區(qū)?！拔覀冎皇菍?b class="flag-6" style="color: red">市場需求的及時
2014-09-25 10:32:11
緊跟三星ARM芯片的技術(shù)路線，秉承領(lǐng)先、專業(yè)、全面、貼心服務(wù)的理念竭誠為廣大客戶提供從產(chǎn)品開發(fā)到代工生產(chǎn)、從外觀設(shè)計到芯片供應(yīng)、從系統(tǒng)調(diào)試到軟件開發(fā)的整體技術(shù)服務(wù)。2.聯(lián)發(fā)科MTK方案思科德技術(shù)團隊近日
2013-11-19 17:26:07
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星的exynos 4412四核開發(fā)板有人用過嗎？體驗怎么樣？
2019-06-10 05:55:12
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
Ampere架構(gòu)的圖形技術(shù)應(yīng)用于MT819x SoC上。雖然至今也沒有看到成品，不過并不代表雙方?jīng)]有推進這方面的工作。
據(jù)Digitimes報道，英偉達仍心系移動市場，將與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)移動平臺，以
2023-05-28 08:51:03
使用惡意軟件清除數(shù)據(jù)或者讓設(shè)備變成磚塊，但更可能的是——偷偷地訪問用于的數(shù)據(jù)。h t tp : / /ww w.skr pe t.co m▲三星Exynos4xxx系四核處理器Alephzain是在三星
2012-12-19 09:41:45
三大MCU產(chǎn)品實現(xiàn)市場高中低端全覆蓋
2020-12-16 06:38:12
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507 隨著更多Pro 6消息的曝光，魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺前。魅族和聯(lián)發(fā)科并不是第一次合作，但問題是這一次兩家廠商走在一起，是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關(guān)系的破裂？
2016-11-05 10:30:111402 目前，三星正在指紋傳感器市場尋求突破。據(jù)悉，三星指紋傳感器將率先被自家中低端機型采用，未來也可能會出售給其他手機廠商。
2016-11-12 11:18:11806 魅族和三星的關(guān)系非同一般，但除了少量機型外，近些年魅族手機采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器，影響了魅族手機的性能，網(wǎng)友戲稱魅族是萬年聯(lián)發(fā)科。
2016-11-30 09:34:34676 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過，近來，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測試軟件。其實，聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色，中國智能手機制造商更是頻繁地為新機配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥?。而?016年9月份的時候，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機。
2017-02-07 08:44:341949 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強，哪家廠商的芯片綜合能力更強？
2017-04-01 11:26:055906 
。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 目前，三星在全球高端智能手機市場當(dāng)中的地位已經(jīng)穩(wěn)固，最新發(fā)布的S8系列旗艦更是有了Exynos 8895處理器的護航。而為了更好的征戰(zhàn)競爭慘烈的中端手機市場，三星最新低調(diào)發(fā)布了Exynos 7880處理器。
2017-04-18 17:48:241133 有消息稱三星將發(fā)布一款全新的手機處理器芯片Exynos 7872，消息還稱該芯片將支持全網(wǎng)通。如果消息屬實，那么三星的首款全網(wǎng)通芯片即將亮相。
2017-05-15 14:45:201034 根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 一直以來由于種種原因，魅族只能選擇三星或聯(lián)發(fā)科的處理器，由于主要使用聯(lián)發(fā)科處理器而被戲稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”，近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星的中端芯片Exynos7872推出新款中端手機，傳聞指該款手機很可能是魅藍(lán)E2s。
2017-05-16 17:03:04899 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價高配，大量中低端手機都離不開，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進軍高端市場，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個中文名。
2017-05-26 14:34:201858 目前市面上安卓陣營除了三星、華為、小米都開始依靠自家處理器獨當(dāng)一面外，就剩下聯(lián)發(fā)科和高通是冤家對手了。但是，從最近幾年來看，聯(lián)發(fā)科似乎被打得爬不起來的節(jié)奏，一直“主持”著中低端的市場。
2017-05-26 15:18:082879 魅族的雅稱“萬年聯(lián)發(fā)科”終于要改一改了。即將發(fā)布的旗艦新機魅族Pro7將會采用兩種方案，分別是聯(lián)發(fā)科X30與三星Exynos 8895處理器。
2017-06-04 10:00:302399 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小。現(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59933 現(xiàn)在安卓能用的到芯片也就三家：高通、聯(lián)發(fā)科、三星，只有這三家是公開市場承認(rèn)的，也對外商用的。而華為的麒麟只供自己使用，小米的松果澎湃目前還沒有形成氣候。就目前的格局來講華為麒麟大有后來居上的趨勢，它被市場的認(rèn)可程度已經(jīng)不亞于聯(lián)發(fā)科了，特別是在高端市場比聯(lián)發(fā)科做的還要好。
2017-08-16 10:37:153087 
高通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)科雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案，主打中低端，但是沒有像三星和華為這樣高端旗艦機型的支持，最終聯(lián)發(fā)科還是沒能敵得過高通強大的攻勢。
2017-11-04 11:16:21847 在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 隨著許多智能手機廠商開始自行研發(fā)手機處理器規(guī)模擴大，第三方專業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力，據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額，成為第三方專業(yè)制造商最大的競爭對手。
2018-01-10 16:21:15966 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
據(jù)報道，三星將推出一款新的處理器芯片為Exynos7872處理器，這次三星表示是面對中端市場，并且是一款支持全網(wǎng)通的全新CPU！據(jù)悉魅藍(lán)S6或三星Exynos7872處理器首發(fā)。
2018-01-11 18:53:331695 據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商，旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 我們知道在手機芯片上，華為麒麟絕對是世界一流水平，與蘋果A系列、三星、高通是處于同一水平的，但是有一個很奇怪的問題，那就是明明麒麟這么牛，但是華為只裝在高檔手機上，比如mate/p系列，原來還是中檔的麒麟6系列，現(xiàn)在也不推出了，只做高端芯片了，而中低端則采用聯(lián)發(fā)科、高通等芯片了？
2018-06-15 10:45:0010585 事實上目前在中國市場，三星在兩大電商平臺銷售的手機也將重點放在高端手機上，其中低端手機款式極為有限，僅有一款Galaxy C8和Galaxy A9在售，售價均為1399元起，在2000元~3000元
2018-07-12 09:08:555065 三星將加強中低端智能手機事業(yè)，從專注高端機市場戰(zhàn)略轉(zhuǎn)換加強普及型中端機種。為改善手機效益不佳而選擇高端旗艦機和普及中端機兩手抓戰(zhàn)略。
2018-07-19 09:35:174356 近日，市場咨詢機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場年同比增長0.3%達到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198 在全球5G無線技術(shù)布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場，2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883 從三星近年來推出的手機，我們可以發(fā)現(xiàn)，三星正在大力發(fā)展中低端市場，因為中低端市場擁有的用戶規(guī)模最大！
2019-01-19 10:49:122042 聚合，下行速度達到了600Mbps。主攻印度市場！三星Exynos7904發(fā)布：14nm/八核/支持Cat.12不僅如此，三星Exynos 7904最高支持3200萬像素單攝像頭、支持三攝，支持
2019-01-22 09:28:021071 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導(dǎo)，蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 在智能手機的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941 聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機，可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374 溫控和功耗一直都是三星Exynos處理器被詬病的問題。去年11月，在高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣和海思麒麟的三重夾擊下，三星宣布停止Exynos芯片組定制CPU內(nèi)核的研發(fā)工作。
2020-08-16 09:47:432716 在5G時代，手機處理器越來越重要了，現(xiàn)在國內(nèi)多數(shù)廠商都要依賴高通、聯(lián)發(fā)科的5G處理器，不過這個情況很快就要改變了，消息稱三星Exynos處理器明年也會進入小米、OPPO以及vivo公司手機中。 大家
2020-11-03 15:47:211852 三星Exynos1080SoC是三星和vivo聯(lián)合研發(fā)的，相比起上一代Exynos980，Exynos1080So的性能有了大幅的提升。Exynos1080SoC采用了最新的5nm制程工藝，這也
2020-11-14 09:40:152669 vivo 發(fā)布 5G 芯片 Exynos 980，并最先搭載在 vivo X30 旗艦手機上。接著，今年 5 月，三星推出一款中低端 5G 手機芯片 Exy
2020-11-20 11:18:222734 ，三星已經(jīng)成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出5nm制程5G芯片的廠商。這意味著，如今三星在手機芯片商用市場上的野心也在不斷擴大，從而將有可能改變手機芯片商用市場高通、聯(lián)發(fā)科兩家獨霸的局面。 據(jù)報道，Exynos1080不僅領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā)科，通過先進的5nm工藝制程上將芯片
2020-11-27 17:02:032512 三星上個月在國內(nèi)發(fā)布了 Exynos 1080 芯片，泄露成績與目前驍龍 865 基本持平，而三星 Galaxy S21 系列在部分市場采用的 Exynos 2100 芯片則遲遲沒有消息。 三星
2020-12-04 09:46:491902 12月4日消息，三星Exynos官方推特發(fā)推文Hello，World。 這條推文距離三星Exynos上次發(fā)聲已經(jīng)過去了將近9個月的時間，這次發(fā)聲也意味著三星全新Exynos處理器即將跟大家見面
2020-12-04 16:22:013069 據(jù)臺灣媒體報道，近期高通公司發(fā)布了旗艦 5G 處理器驍龍 888，其代號是中國人吉祥之意的 “發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時，市場還傳出高通將在明年推出中低端產(chǎn)品，也瞄準(zhǔn)了
2020-12-10 13:41:151387 據(jù)臺灣媒體報道，近期高通公司發(fā)布了旗艦5G處理器驍龍888，其代號與中國人吉祥之意的“發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時，市場還傳出高通將在明年推出中低端產(chǎn)品，也瞄準(zhǔn)了中國市場開發(fā)。
2020-12-10 13:38:481520 據(jù)韓聯(lián)社，三星將在明年 1 月發(fā)布 Galaxy S21 系列機型后推出一系列 5G 中低端手機，從而擴大 5G 市場，例如 Galaxy A32，Galaxy A52 和 Galaxy A72
2020-12-21 10:05:222182 12月18日，三星Exynos官方發(fā)文宣布：“Exynos is back，全新的Exynos即將面世，將于2021年1月12日發(fā)布。”通過三星官方發(fā)布的信息，我們可以知道，三星Exynos 2100將在1月12日發(fā)布。
2020-12-21 14:32:552876 近日三星Exynos官方微博發(fā)布表示，三星Exynos全新旗艦芯片，它回來了！2021年1月12日，敬請期待！暗示三星Exynos 2100即將發(fā)布。
2020-12-22 16:23:542773 近日，三星Exynos官微宣布，三星Exynos全新旗艦芯片，2021年1月12日，敬請期待，號稱王者歸來。
2020-12-23 10:57:052523 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在2020年發(fā)生巨變，這也給三星自家的Exynos系列芯片帶來了前所未有的機遇。今日，三星正式發(fā)布全新一代旗艦手機芯片Exynos 2100，這是三星最新的基于5納米制程的旗艦移動處理器，必將成為三星Galaxy S21多個地區(qū)的主打芯片。
2021-01-13 10:43:052874 三星在國內(nèi)市場的銷量其實一直都不多，主要還是以高端機型為主，中低端的比較少。其實在中低端市場三星基本上沒什么競爭力，性價比方面完全不是國產(chǎn)手機的對手。三星自己也意識到這個問題了，所以最近這幾年來三星其實已經(jīng)開始發(fā)力中低端產(chǎn)品了。不過高端手機三星也在努力，為的就是能夠在中國高端市場上拿下更多市場份額。
2021-02-02 15:40:381898 在中國目前的智能手機市場，主要由海外進口芯片所包攬，甚至目前國產(chǎn)的中低端手機都沒有上量國產(chǎn)的SoC芯片，絕大部分市場拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。
2023-05-18 17:08:282021 為中國中低價智能手機提供廉價芯片組，提高市場占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機“天津9000”，正式進軍高端移動ap市場。聯(lián)發(fā)科于2021年11月推出了采用4納米技術(shù)的“天機9000
2023-07-14 11:17:201184 考慮到三星在中智能手機中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18937
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論