使用新系列的Helio P和G芯片來(lái)提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個(gè)連續(xù)兩個(gè)月進(jìn)入AnTuTu頂級(jí)中端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科芯片。它是一款強(qiáng)大的SoC，可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這種情況已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中端
2020-01-08 10:10:17
5918 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺(tái)積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng)，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問(wèn)世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下，單季合并營(yíng)收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:006562 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 業(yè)績(jī)成長(zhǎng)通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴(kuò)張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置等移 動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD-ROM芯片、電視芯片、2.5G手機(jī)芯片等
2015-12-25 08:20:08953 經(jīng)過(guò)一批又一批殘酷過(guò)濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會(huì)給魅族使用）；而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710 高通推出新款
中階
芯片驍龍660／630，采用
三星14奈米制程，鎖定中國(guó)大陸龐大的
中端智能手機(jī)
市場(chǎng)。 對(duì)此，
聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)積電12nm制程的P30，正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:341226 由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬(wàn)~8000萬(wàn)。
受此影響，聯(lián)發(fā)科開始集中力量研發(fā)中端芯片，暫時(shí)放棄了高端芯片市場(chǎng)，今年初推出中端芯片P60，憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:117772 Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科擬以不超過(guò)1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 從美國(guó)封殺中興，禁止美國(guó)企業(yè)向中興銷售零部件，再到對(duì)華為實(shí)施打壓，芯片的重要性不言而喻。自華為、中興事件后國(guó)內(nèi)都在大力發(fā)展芯片技術(shù)，國(guó)產(chǎn)替代也成為中國(guó)眼下和未來(lái)的必走之路。OPPO最近加快芯片團(tuán)隊(duì)建設(shè)，挖來(lái)聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖，同時(shí)VIVO也不落后，與三星展開合作開發(fā)芯片。
2020-05-28 09:48:524746 `2018年的手機(jī)盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會(huì)，三星馬上宣布新機(jī)計(jì)劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機(jī)產(chǎn)品，并加速進(jìn)入中端市場(chǎng)?？磥?lái)，千元買三星新手機(jī)的那些年，又回來(lái)
2018-10-29 17:01:33
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星周二表示，將停止在歐洲市場(chǎng)繼續(xù)銷售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務(wù)將關(guān)閉，但此舉不會(huì)波及其他地區(qū)?！拔覀冎皇菍?duì)市場(chǎng)需求的及時(shí)
2014-09-25 10:32:11
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
iPhone 5所采用的更快的4G網(wǎng)絡(luò)和更大的屏幕已經(jīng)可以通過(guò)Galaxy S III獲得，后者已于6月在全球發(fā)售?！ ≡诎拇罄麃喓托挛魈m播放的電視廣告MAX485ESA將與美國(guó)市場(chǎng)相似。三星在廣告中描述了
2012-10-09 16:39:58
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬(wàn)套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套?！ 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢(shì)待發(fā)?！ ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
的市場(chǎng)，而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚尿旪?10處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞，目前除原有樂(lè)金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)科在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時(shí)代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì)，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境（VR）市場(chǎng)，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-19 09:07:19967 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境（VR）市場(chǎng)，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507 魅族和三星的關(guān)系非同一般，但除了少量機(jī)型外，近些年魅族手機(jī)采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器，影響了魅族手機(jī)的性能，網(wǎng)友戲稱魅族是萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科。
2016-11-30 09:34:34676 如果在智能手機(jī)中評(píng)比一下哪個(gè)品牌使用聯(lián)發(fā)科技芯片最多，魅族手機(jī)、金立手機(jī)絕對(duì)不相上下。因?yàn)楫?dāng)年金立就是靠聯(lián)發(fā)科起家的，智能機(jī)剛開始的幾年金立也一直使用聯(lián)發(fā)科技的芯片，而魅族也就近兩年才開始使用聯(lián)發(fā)科的芯片，如果三星一直級(jí)力相信魅族不會(huì)掉入聯(lián)發(fā)科這個(gè)大坑里去。
2016-12-15 16:24:401662 中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621 很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過(guò)，近來(lái)，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測(cè)試軟件。其實(shí)，聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色，中國(guó)智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥?。而?016年9月份的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會(huì)推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949 在上個(gè)月15日，魅族發(fā)布2017年的第一款新機(jī)——魅藍(lán)5s，這是一款千元快充旗艦。和魅藍(lán)5s相比，大家更期待的是魅族旗艦的消息。今天下午，微博網(wǎng)友@熊本科技表示，魅族Pro7六月份發(fā)，處理器不是聯(lián)發(fā)科和三星的，這條消息絕對(duì)穩(wěn)！
2017-03-12 15:41:501517 
在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來(lái)又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰(shuí)更強(qiáng)，哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)？
2017-04-01 11:26:055906 
近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒(méi)有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過(guò)在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 一直以來(lái)由于種種原因，魅族只能選擇三星或聯(lián)發(fā)科的處理器，由于主要使用聯(lián)發(fā)科處理器而被戲稱為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”，近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星的中端芯片Exynos7872推出新款中端手機(jī)，傳聞指該款手機(jī)很可能是魅藍(lán)E2s。
2017-05-16 17:03:04899 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái)，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng)，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 手機(jī)的更新速度一向很快，如今除了全面屏技術(shù)是手機(jī)熱門技術(shù)外，手機(jī)廠商對(duì)快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，誰(shuí)會(huì)是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354262 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006 AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934 
據(jù)報(bào)道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng)，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場(chǎng)的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來(lái)的月度營(yíng)收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績(jī)下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737 聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收環(huán)比、同比均下滑超過(guò)兩成，創(chuàng)下3年來(lái)的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場(chǎng)的策略未能奏效，為何會(huì)如此呢？去年上半年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場(chǎng)消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138032 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科整合團(tuán)隊(duì)再攻無(wú)線寬頻（WiFi）市場(chǎng)，與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為，從產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看，兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)科上個(gè)月組織調(diào)整，原本的HBG（家庭娛樂(lè)
2018-04-29 12:36:004594 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 近日，市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198 據(jù)三星移動(dòng)首席執(zhí)行官 DJ Koh透漏，三星目前正在進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，將在三星的中端手機(jī)上發(fā)力，推出新的創(chuàng)新功能。不過(guò)根據(jù)行業(yè)人士透漏，在進(jìn)行推出新的創(chuàng)新功能之前，三星可能會(huì)淘汰掉一條中端產(chǎn)品線——三星 Galaxy J系列。
2018-09-20 15:06:533236 在推出中國(guó)市場(chǎng)專屬手機(jī)策略不奏效之后，三星決定發(fā)力中端機(jī)市場(chǎng)，瘋狂堆料，試圖打出一片天地來(lái)。
2018-11-21 16:55:004224 1180元），這意味著OPPO未來(lái)很可能不再在2000元以上的手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片，一如當(dāng)年小米一樣大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片卻導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科始終無(wú)法在高端市場(chǎng)突圍，聯(lián)發(fā)科這次也將因OPPO導(dǎo)致在中端市場(chǎng)很難有所成就。
2018-11-29 14:45:391300 除了基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過(guò)這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來(lái)，這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 聯(lián)發(fā)科推出的面對(duì)中低端市場(chǎng)的P22芯片又陸續(xù)獲得小米、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的支持，聯(lián)發(fā)科似乎迎來(lái)了復(fù)蘇的機(jī)會(huì)，2018年二季度聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%也證明了這一點(diǎn)。
2019-03-12 09:08:3412478 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購(gòu) 5G 基頻芯片，外媒報(bào)導(dǎo)，蘋果的確已向三星探詢采購(gòu) 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 三星發(fā)力大家都樂(lè)了！
2019-08-06 16:18:353639 
這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336147 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報(bào)喜！市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī)，可望自今年第三季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫三年以來(lái)新高。
2019-09-09 10:24:273287 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496 在移動(dòng)SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測(cè)購(gòu)買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科正以其敏銳的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)實(shí)力，積極布局未來(lái)。近日，有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦（PC）芯片，旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng)，為市場(chǎng)帶來(lái)全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413 近日，外媒傳來(lái)震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18937 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論