6月28日，在2021 MWC巴塞羅那展上，眾多行業(yè)人士翹首以待的高通驍龍888 Plus正式發(fā)布。這是高通驍龍888的升級(jí)版，與驍龍888相比，這款升級(jí)的芯片集成了高通Kryo 680 CPU
2021-06-30 09:11:58
11440 在MWC2015大會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新一代處理器——驍龍處理器Snapdragon 820，以及使用這一處理器的軟硬件結(jié)合“認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)”Zeroth。借助這一平臺(tái)，智能手機(jī)將變得更加聰明，可以在用戶發(fā)出指令前預(yù)測(cè)其需求。
2015-03-04 14:43:431356 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動(dòng)終端帶來(lái)更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 和 429移動(dòng)平臺(tái)。上述平臺(tái)旨在為最暢銷(xiāo)的驍龍產(chǎn)品層級(jí)帶來(lái)更高的性能、更佳的電池續(xù)航、更高效的設(shè)計(jì)、出色的圖形和人工智能（AI）功能。Qualcomm 正不斷將更多頂級(jí)技術(shù)的提升帶到其他層級(jí)的驍龍移動(dòng)平臺(tái)中，助力變革大眾市場(chǎng)的用戶體驗(yàn)。
2018-07-09 15:02:1729510 高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專(zhuān)門(mén)面向AI計(jì)算的Hexagon處理器，在手機(jī)AI
2022-12-01 02:00:005176 ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開(kāi)發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
，電量也沒(méi)有明顯的下降（預(yù)估使用時(shí)間依然長(zhǎng)達(dá)好幾天）。按照微軟和高通此前公布的消息，今年Q4，惠普、華碩和聯(lián)想都將帶來(lái)基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)打造的Windows 10 PC產(chǎn)品。如果不出意外的話，明年的CES和MWC會(huì)成為相關(guān)設(shè)備的爆發(fā)期。
2017-10-20 15:01:16
本人菜鳥(niǎo)，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開(kāi)發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級(jí)
2023-02-28 09:50:58
Elite x3、以及索尼Xperia X Performance六款終端搭載驍龍820處理器；其余數(shù)款由小米、索尼、ALCATEL和聯(lián)想發(fā)布的終端則搭載了驍龍800、600和400系列處理器。
2016-02-25 11:41:071327 MWC 2017即將于2月27日開(kāi)幕，根據(jù)外媒UploadVR報(bào)道，高通將在MWC上推出新的驍龍835 VR 一體機(jī)方案。該方案將配備 2560×1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追蹤，眼球追蹤，注視點(diǎn)渲染，以及其它性能提升和省電功能。
2017-02-24 11:23:081759 前幾天高通舉辦了驍龍835處理器亞洲首秀發(fā)布會(huì)，詳細(xì)介紹了驍龍835的具體參數(shù)。今天有外媒爆料稱(chēng)，三星目前已經(jīng)生產(chǎn)了1920萬(wàn)片10nm移動(dòng)處理器，包括驍龍835和Exynos 8895，此前
2017-03-26 09:17:212042 美國(guó)高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場(chǎng)。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 高通發(fā)出邀請(qǐng)函，將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，屆時(shí)驍龍630/660移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
2017-05-04 17:24:001226 高通作為全球最頂級(jí)的處理器生產(chǎn)廠商，他們的影響力已經(jīng)擴(kuò)散到了全世界，就像高通驍龍835發(fā)布的時(shí)候，小米、三星等手機(jī)廠商紛紛爭(zhēng)奪第一個(gè)首發(fā)，足以見(jiàn)得高通驍龍在用戶心中的地位，現(xiàn)在高通驍龍又要發(fā)布新處理器了，而且一次發(fā)布3款。
2017-05-05 16:44:323551 在周一的發(fā)布會(huì)上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動(dòng)平臺(tái)，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進(jìn)，也將進(jìn)一步
2017-05-09 10:52:5811404 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場(chǎng)，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r(jià)格，性價(jià)比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無(wú)地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 5月9號(hào)，高通發(fā)布了今年最重要的處理器驍龍660，而本月10號(hào)首款搭載該CPU的機(jī)型將正式登場(chǎng)，而它就是OPPO R11。隨著發(fā)布時(shí)間臨近，R11的性能測(cè)試成績(jī)?cè)贕eekbench上多了起來(lái)，從最新性能測(cè)試看，驍龍660的單核成績(jī)穩(wěn)定在1600左右。
2017-06-08 11:35:312556 眾所周知，高通驍龍的400系列處理器一般都是定位在入門(mén)級(jí)別，性能無(wú)法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會(huì)上，高通宣布推出全新的高通驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。
2017-06-30 08:46:444533 高通發(fā)布了全新的中端CPU驍龍636。從型號(hào)上看，驍龍636同屬于驍龍600系列，是驍龍630的升級(jí)版。驍龍636采用14nm工藝制程，擁有八個(gè)高通自主設(shè)計(jì)的Kryo核心，其中四個(gè)大核心為ARM
2017-10-18 13:32:091561 驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動(dòng)平臺(tái)。與前代系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）相比，驍龍845帶來(lái)了近三倍的AI整體性能提升——將移動(dòng)終端改變?yōu)榻^佳的個(gè)人助手；簡(jiǎn)化圖片與視頻的拍攝；提升VR游戲體驗(yàn)，并讓語(yǔ)音交互更加自然。
2017-12-07 09:19:431475 今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動(dòng)旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片在性能上都有著顯著提升，比現(xiàn)階段安卓陣營(yíng)主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強(qiáng)上不少，絲毫沒(méi)有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604 目前手機(jī)圈已經(jīng)有不少新機(jī)搭載了驍龍625處理器，究竟高通驍龍625性能怎么樣呢？下面我們通過(guò)跑分與相關(guān)CPU對(duì)比詳細(xì)來(lái)了解下。
2018-01-11 13:49:4727781 小米7早就傳言會(huì)搭載高通最新的驍龍845處理器，但是這款產(chǎn)品到底何時(shí)亮相一直只是傳聞。據(jù)報(bào)道，小米將參加2月MWC大會(huì)，知情人士透露，將會(huì)同時(shí)發(fā)布小米7。
2018-01-17 14:23:161082 
高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計(jì)包括
2018-02-28 05:33:002229 Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。
2018-03-01 13:04:035307 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，它堪稱(chēng)是目前地表上最強(qiáng)大的移動(dòng)SoC。
2018-03-01 16:52:4317442 今年的MWC上海展已于昨日正式開(kāi)幕了，作為移動(dòng)處理器巨頭的高通也在本屆展會(huì)上帶來(lái)了自己的兩款新品：面向可穿戴設(shè)備的驍龍Wear 1200和面向中端手機(jī)/平板的驍龍450。
2018-05-20 10:02:007574 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 一代神U驍龍625幫助高通在中端手機(jī)市場(chǎng)立下汗馬功勞，不過(guò)隨著手機(jī)價(jià)格日趨上揚(yáng)，消費(fèi)者對(duì)性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)升級(jí)并在中端市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)差距，高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列，并于今日正式對(duì)外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924 
高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對(duì)主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門(mén)級(jí)，尤其是高性價(jià)比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計(jì)有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。
2018-05-25 14:02:0156012 
與驍龍600系列相比，驍龍71采用了全新的架構(gòu)，在AI方面實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2倍的整體性能提升。利用AI功能，可以支持拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個(gè)性化語(yǔ)音與語(yǔ)言模式，以實(shí)現(xiàn)更自然的交互。
2018-05-26 09:24:166373 在驍龍710發(fā)布的論壇會(huì)上，高通對(duì)驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評(píng)測(cè)，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測(cè)試中，與沒(méi)有AI模組的競(jìng)品對(duì)比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對(duì)于識(shí)圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
隨著驍龍710、驍龍850兩款重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相，高通在中高端市場(chǎng)的地位愈加穩(wěn)固，與此同時(shí)，旗下入門(mén)級(jí)產(chǎn)品也有了最新的動(dòng)作。根據(jù)報(bào)料人 Roland Quandt 在推特的消息，高通將發(fā)布兩款針對(duì)Android Go設(shè)備的處理器，分別為驍龍429和驍龍439。
2018-06-11 09:21:002968 
日前，高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例，在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強(qiáng)?？梢赃M(jìn)一步提升中端和入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)性能與能效
2018-07-10 11:20:001339 高通的AI平臺(tái)從驍龍820開(kāi)始，到第二代驍龍830以及第三代的驍龍845。目前已經(jīng)發(fā)布了基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算的AI引擎。
2018-07-16 17:07:553691 高通驍龍855什么時(shí)候上市？驍龍845是去年12月發(fā)布的，但有廠商在10月就開(kāi)始調(diào)試工作。這也意味著，6月底就已經(jīng)有廠商對(duì)驍龍855進(jìn)行調(diào)試，所以這款芯片的發(fā)布時(shí)間很可能會(huì)在9月上旬。
2018-08-01 12:04:4498692 8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來(lái)領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630 要說(shuō)巧合，或許就跟商量過(guò)一樣。魅族16發(fā)布之后，各個(gè)手機(jī)廠商也都開(kāi)始出來(lái)蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說(shuō)已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來(lái)驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱(chēng)，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 在2018年的高通4G/5G峰會(huì)上，高通發(fā)布了新的600系列芯片驍龍675，他在游戲、AI和拍照方面都得到大幅度的強(qiáng)化，預(yù)估會(huì)成為新一代的中高端手機(jī)的芯片標(biāo)配。
2018-10-25 15:13:4610657 關(guān)鍵詞：驍龍675 , 高通 來(lái)源：新浪科技 10月23日上午消息，美國(guó)高通公司在香港宣布推出驍龍675移動(dòng)平臺(tái)。高通稱(chēng)，驍龍675將全面提升智能手機(jī)在游戲、拍照以及AI方面的體驗(yàn)，AI應(yīng)用可達(dá)
2018-10-27 17:13:01607 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，它堪稱(chēng)是目前地表上最強(qiáng)大的移動(dòng)SoC，至少?gòu)募埫鏀?shù)字來(lái)看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913093 855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
2018-12-06 08:52:084668 前段時(shí)間的高通發(fā)布會(huì)上，有關(guān)驍龍855 AI性能達(dá)到友商競(jìng)品兩倍的言論可謂是賺足了眼球。高通指出，驍龍855針對(duì)CPU、GPU、DSP都進(jìn)行了AI計(jì)算優(yōu)化，結(jié)合第四代AI引擎可以實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算（7 TOPs）的AI算力。
2018-12-22 09:05:005389 作為驍龍700系列具有里程碑意義的產(chǎn)品，高通驍龍?710 移動(dòng)平臺(tái)提供了一些過(guò)去僅在頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中才支持的技術(shù)與特性，因此深受消費(fèi)者的青睞。下面我們將結(jié)合手機(jī)產(chǎn)品和應(yīng)用，帶大家深度理解驍龍710的五大特性。
2019-01-07 11:37:3310377 去年10月份，高通發(fā)布了旗下中端芯片新品驍龍675，取代的是之前的驍龍670。該芯片備受期待，被人們稱(chēng)為“新一代神U”。據(jù)高通表示，驍龍675的整體性能相比驍龍670提升20%，游戲啟動(dòng)加快30%、網(wǎng)頁(yè)瀏覽加快35%、社交媒體發(fā)布速度提升15%、音樂(lè)播放能力提升20%。
2019-03-04 14:27:333526 高通在美國(guó)舊金山AI Day活動(dòng)上發(fā)布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。
2019-04-12 11:16:075109 驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱(chēng)驍龍625的完美接班人，提供了足夠強(qiáng)的性能和較低的功耗，至今仍在千元價(jià)位貢獻(xiàn)力量。
2019-05-17 09:45:0683234 性能可手機(jī)人工智能體驗(yàn)大放異彩，被賦予了諸多旗艦級(jí)芯片的優(yōu)良特性。剛剛發(fā)布的紅米K20就搭載了全新升級(jí)的驍龍730處理器，我們一起來(lái)看看驍龍730這款神U在手機(jī)AI方面究竟有何過(guò)人之處吧。 驍龍芯采用CPU、GPU、DSP異構(gòu)計(jì)算構(gòu)架來(lái)實(shí)現(xiàn)手機(jī)AI運(yùn)算。驍龍73
2019-06-04 21:05:061452 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái)，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958 北京時(shí)間2019年12月4日，高通在美國(guó)夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級(jí)處理器驍龍865，新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動(dòng)
2019-12-04 16:03:422392 Android領(lǐng)域最受人矚目的移動(dòng)處理器是誰(shuí)？恐怕非高通驍龍865莫屬，作為高通驍龍800旗艦系列的最新產(chǎn)品，自月初在夏威夷發(fā)布后，它就始終占據(jù)了各大科技網(wǎng)站的主要版面，而幾乎所有主流手機(jī)廠商都著急爭(zhēng)奪第一，希望能夠在來(lái)年的旗艦中，首發(fā)高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)。
2019-12-18 08:47:2145257 由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開(kāi)發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133009 去年底的驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動(dòng)平臺(tái)，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關(guān)手機(jī)登場(chǎng)。
2020-04-17 11:57:212060 主要取決于核心AI處理器。高通驍龍AI處理器是最受OEM廠商喜愛(ài)的處理器,強(qiáng)大的AI性能基礎(chǔ),讓手機(jī)擁有更多可能。 只要是關(guān)注高通的網(wǎng)友都知道,高通早就開(kāi)始AI引擎的研究,并且在2018年推出了第1代AI搜索引擎。當(dāng)時(shí)第1代AI引擎被運(yùn)用于驍龍845、驍龍835、驍龍820等
2020-09-30 09:34:534831 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 采用了全新的命名方式，在正式發(fā)布之前就有所曝光，但當(dāng)時(shí)有網(wǎng)友認(rèn)為這是一個(gè)段子，現(xiàn)在看來(lái)并不是。
2020-12-02 09:10:533514 12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)以線上的形式拉開(kāi)帷幕。峰會(huì)首日，高通公司發(fā)布了新一代旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888。
2020-12-02 09:24:272856 、Bluetooth 5.2。 除了驍龍888的發(fā)布，在本次技術(shù)峰會(huì)的首日主題演講中，高通公司總裁安蒙的開(kāi)場(chǎng)演講也透露了一些值得關(guān)注的信息。在演講中，安蒙表示，目前已經(jīng)有超過(guò)700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)
2020-12-02 09:35:591911 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 在12月1日舉行的2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)高通驍龍888，一時(shí)間互聯(lián)網(wǎng)上迅速充斥著各大手機(jī)廠商幾乎眾口一詞的“首批搭載驍龍888芯片”的聲音，預(yù)示著明年開(kāi)年必將
2020-12-03 09:32:462447 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。
2020-12-03 09:39:111980 高通在大會(huì)上發(fā)布的這款5G芯片本應(yīng)命名為驍龍875，不過(guò)高通卻將其命名為“高通驍龍8885G旗艦芯片”，高通方面回應(yīng)稱(chēng)，8在全世界都是一個(gè)幸運(yùn)數(shù)字，而888在中國(guó)更是一個(gè)幸運(yùn)數(shù)字組合。驍龍888肯定會(huì)給高通帶來(lái)不少熱度，同時(shí)還有可能會(huì)引起商務(wù)人士的注意，畢竟是圖個(gè)吉利。
2020-12-03 11:52:482447 作為高通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 期高通動(dòng)作頻頻，不但發(fā)布了旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888，還在近期更新了其他產(chǎn)品線。近日，高通發(fā)布了最新的處理器驍龍678，作為驍龍675繼任者，驍龍678可以在不犧牲續(xù)航的情況下，為中端機(jī)型帶來(lái)更好的性能、影像和網(wǎng)絡(luò)連接。
2020-12-16 10:56:525047 近日，高通正式發(fā)布了新一代驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實(shí)現(xiàn)了飛躍。
2020-12-19 09:16:042819 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門(mén)級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來(lái)了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來(lái)更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)。
2021-01-20 15:12:157858 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車(chē)之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來(lái)的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒(méi)有獲得很好的市場(chǎng)反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 前不久，高通正式發(fā)布驍龍865+移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)。
2021-01-21 15:41:0032707 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911939 高通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 旗艦處理器頂級(jí)AI性能的加持。 高通公司驍龍系列手機(jī)處理器，向來(lái)都很注重?AI?性能的提升，尤其是在驍龍?888上，這一次?AI?能力的提升尤為明顯。事實(shí)上，驍龍888上一代產(chǎn)品驍龍865的AI性能已經(jīng)達(dá)到了每秒15 TOPS運(yùn)算，是其前輩驍龍855的兩倍，是驍龍845的5倍，
2021-03-11 15:13:213894 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動(dòng)芯片平臺(tái)。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式對(duì)外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174 
近日，高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會(huì)，本次發(fā)布會(huì)亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解，驍龍8+Gen 1處理器采用了臺(tái)積電4nm工藝，而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:213030 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專(zhuān)門(mén)面向AI計(jì)算的Hexagon處理器，在手機(jī)AI
2022-12-01 07:45:052068 驍龍820和天璣700哪個(gè)好 驍龍820和天璣700是兩種相對(duì)較新的芯片，它們都被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備中。然而，它們的性能、功能、成本和應(yīng)用范圍有很大的不同。在本文中，我們將比較這兩種
2023-08-17 11:45:404142 在2023驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器：驍龍X Elite。這款開(kāi)創(chuàng)性平臺(tái)將開(kāi)啟頂級(jí)計(jì)算新時(shí)代，憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端側(cè)AI推理和支持多天
2023-10-27 13:55:271132 在2023驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動(dòng)終端的下一代旗艦平臺(tái)，迎接終端側(cè)AI時(shí)代的到來(lái)。兩款全新平臺(tái)在設(shè)計(jì)中均充分考慮終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)的需求。高通公司CEO
2023-10-27 13:56:111036 近日，科技界掀起一陣狂潮，高通技術(shù)公司盛大發(fā)布第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)，此舉不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系，更在性能上實(shí)現(xiàn)飛躍，CPU性能飆升15%，GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動(dòng)平臺(tái)，無(wú)疑將引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入全新的AI與性能新紀(jì)元。
2024-03-25 09:46:062285 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤(pán)，旨在為汽車(chē)制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤(pán)涵蓋了驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、驍龍Ride平臺(tái)以及驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)，為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的技術(shù)革新。 此次發(fā)布的全新平臺(tái)，以其靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為汽車(chē)制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 。
據(jù)了解，驍龍座艙至尊版平臺(tái)作為驍龍8295的升級(jí)版，被命名為Elite。該平臺(tái)搭載了高通專(zhuān)為汽車(chē)行業(yè)設(shè)計(jì)的自研Oryon CPU架構(gòu)，其性能相較于8295提升了3倍，并集成了最新的NPU，使得AI性能最高可提升12倍。
2024-10-23 14:50:131594 此前，在2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA 2024)前夕，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺(tái)，擴(kuò)展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，為更多人帶來(lái)多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)。
2024-11-08 11:02:181379 PC而重新設(shè)計(jì)的驍龍X Elite平臺(tái)，該平臺(tái)憑借采用定制的高通Oryon CPU和算力高達(dá)45TOPS的NPU等一系列創(chuàng)新技術(shù)，為AI PC行業(yè)樹(shù)立了性能、能效和智能體驗(yàn)的新標(biāo)桿。
2024-12-18 15:09:371378 計(jì)算攝影時(shí)代，AI在手機(jī)拍攝場(chǎng)景中扮演著越來(lái)越重要的角色。高通始終致力于以強(qiáng)大的AI性能賦能終端側(cè)影像發(fā)展，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)搭載第二代高通Oryon CPU和高通Hexagon NPU
2024-12-23 13:38:112352 
近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面
2025-02-24 15:44:541133 3月4日，在MWC2025大會(huì)期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時(shí)代的超強(qiáng)算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 
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