英特爾（Intel）面臨來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD（Advanced Micro Devices ）在多個(gè)方面的直接威脅?，F(xiàn)如今AMD已經(jīng)準(zhǔn)備推出7nm Ryzen 3000處理器，但英特爾自己的10nm
2019-07-11 17:37:11
7100 ）和Foveros技術(shù)，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來實(shí)現(xiàn)低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法類似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結(jié)合更高的計(jì)算性能和功能，特別是在單個(gè)芯片中實(shí)現(xiàn)多個(gè)Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:114974 在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為，“三維封裝是將來的技術(shù)方向”。
2013-01-22 09:06:011822 展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576840 英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量； 新思科技3DIC Compiler是一個(gè)從探索到簽核的統(tǒng)一平臺(tái)，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片
2024-07-09 13:42:311308 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，英特爾在電子元件技術(shù)大會(huì)上披露了EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）技術(shù)。這是是英特爾在原有
2025-07-03 01:16:004191 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近，英特爾EMIB封裝火了，在蘋果、高通、博通的招聘信息中，都指出正在招募熟悉EMIB封裝的工程師。近期還有消息稱，由于臺(tái)積電CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，Marvell
2025-12-06 03:48:006961 C3000產(chǎn)品系列、英特爾? 至強(qiáng)? 處理器D-1500產(chǎn)品系列 - 網(wǎng)絡(luò)系列、25 GbE英特爾以太網(wǎng)適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術(shù)適配器，這些技術(shù)從數(shù)據(jù)中心到網(wǎng)絡(luò)邊緣
2017-03-01 17:23:20
將亮相?！ ?jù)了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級(jí)Android平板設(shè)計(jì)的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發(fā)布，覆蓋的產(chǎn)品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
嗨伙計(jì)，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標(biāo)：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設(shè)備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
。英特爾并非是個(gè)例，另一家半MAX3232EUE+T導(dǎo)體公司AMD處境更為艱難，該公司今年三季度虧損達(dá)1.57億美元，營收下降10%，全公司將裁員15%。實(shí)行何種新戰(zhàn)略來適應(yīng)產(chǎn)業(yè)變化，是芯片廠商、PC廠商
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場(chǎng)曠日持久的死亡競(jìng)賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費(fèi)者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng)，有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場(chǎng)
2022-06-20 09:50:00
處理器巨頭ARM也在枕戈待旦。測(cè)試顯示，三柵極3D晶體管不能左右ARM英特爾戰(zhàn)局？公司之間的紛爭(zhēng)有其獨(dú)特的魅力。英特爾 VS AMD就是熱議多年的話題，然后又變成微軟 VS 谷歌?，F(xiàn)在最有趣的一對(duì)
2011-12-24 17:00:32
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強(qiáng)）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進(jìn)的封裝形式。CPGA封裝 CPGA也就是常說
2018-08-29 10:20:46
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術(shù)？ bios有這樣的設(shè)置并被選中，但是當(dāng)使用英特爾處理器識(shí)別實(shí)用程序進(jìn)行檢查時(shí)說不！當(dāng)我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
的狀態(tài)。而且對(duì)于我們來說，是不可能把它定義的。他們都是早期使用者，已經(jīng)使用了將近18到25年。英特爾的戰(zhàn)略是存在缺陷的。不管是Menlow還是Moorestown本質(zhì)上都是支持移動(dòng)技術(shù)的，除了作為
2016-09-26 11:26:37
姿豐在波士頓的AMD投資者會(huì)議上拒絕正面回應(yīng)關(guān)于向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的傳言，但明確表態(tài)她無意助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一臂之力——盡管并未“點(diǎn)名”提到英特爾。她表示，AMD將考慮通過“選擇性”地進(jìn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)來
2017-05-27 16:12:29
不會(huì)受到損失，電量消耗也不會(huì)顯著增加。據(jù)wikichip的消息顯示，第一代Foveros是采用英特爾的10 nm工藝引入的，它具有每比特0.15皮焦耳的超低功率，其帶寬是類似2.5D Si中介層的 2-3倍
2020-03-19 14:04:57
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設(shè)計(jì)面向多ST22I個(gè)市場(chǎng)的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
AMD CF在65納米技術(shù)方面正在趕上英特爾
AMD首席財(cái)務(wù)官羅伯特-里韋特在"2005年高盛技術(shù)投資論壇"會(huì)議上詳細(xì)介紹了AMD芯片生產(chǎn)工藝計(jì)劃
2009-08-29 09:26:001098 暗戰(zhàn)英特爾 AMD在京正式發(fā)布VISION技術(shù)
昨天，電腦芯片商AMD公司在京正式發(fā)布VISION技術(shù)，其中文名稱為“視·覺”，將擔(dān)綱面向消費(fèi)類PC的全新平臺(tái)品牌。
2009-11-04 08:58:59624 競(jìng)爭(zhēng)的困局：英特爾與AMD 12.5億和解背后
如果有任何人曾經(jīng)想從英特爾(Intel)那里撈到什么好處，那幾乎是自討苦吃…但英特爾最近與對(duì)手AMD在雙方的反壟斷訴訟案上達(dá)
2009-11-19 09:07:31648 威盛首度回應(yīng)英特爾AMD和解案
日前，持續(xù)多時(shí)的英特爾壟斷案終于和氣收?qǐng)觥Ｉ现?，?jù)外媒報(bào)道，英特爾與AMD宣布共同達(dá)成全面和解。英特爾將于向AMD支付12.5億美元，
2009-11-24 16:07:59698 汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進(jìn)展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗(yàn)。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測(cè) 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測(cè)元件、專用處理器以及多個(gè)攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514842 TechInsights的研究人員針對(duì)采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進(jìn)行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 英特爾(Intel)準(zhǔn)備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規(guī)格，該技術(shù)有可能會(huì)成為未來的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)像是迭迷你樂高積木(Lego)那樣結(jié)合小芯片(chiplet)的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)方法。
2018-07-31 17:30:4611981 
，放在之前6核、8核處理器可是售價(jià)999美元的HEDT平臺(tái)專屬。許多玩家將英特爾的改變歸結(jié)于AMD的競(jìng)爭(zhēng)，某些方面來說AMD確實(shí)給了英特爾競(jìng)爭(zhēng)壓力，但英特爾推更高處理器品牌及規(guī)格不單單是為了應(yīng)付AMD
2018-08-13 17:29:001568 「Sunny Cove」 處理器架構(gòu)，另外也展出了新一代核內(nèi)顯示架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及業(yè)界首創(chuàng)的 3D 邏輯芯片封裝技術(shù)，試圖宣示英特爾仍是目前處理器霸主的決心。
2018-12-13 15:04:473984 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員希望在新的裝置設(shè)計(jì)中「混搭」（mix and match）硅智財(cái)（IP）模塊、各種內(nèi)存和I/O組件，而這項(xiàng)3D封裝技術(shù)允許將產(chǎn)品分解成更小
2018-12-18 10:30:015127 模式演進(jìn)和Foveros 3D芯片封裝技術(shù)進(jìn)行了深度解析。作者認(rèn)為,面臨壓力,英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計(jì)算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。 以下為部分摘選: 創(chuàng)新離不開動(dòng)力。從財(cái)務(wù)角度來看,RISC/Unix供應(yīng)商的衰落以及AMD在服務(wù)器市場(chǎng)
2018-12-24 13:40:36409 這篇文章是美國巴倫網(wǎng)站的訪談文章，接受采訪的就是前AMD RTG部門主管、現(xiàn)英特爾高級(jí)副總、視覺計(jì)算部門的主管Raja Koduri，更早之前他還是蘋果公司的GPU圖形架構(gòu)總監(jiān)。在這篇采訪中他談到了為什么加入英特爾，以及是如何邀請(qǐng)前AMD首席架構(gòu)師、前特斯拉副總Jim Keller加盟英特爾的事。
2019-03-16 09:18:103521 英特爾公司去年迎來了50周年紀(jì)念，2019年則是AMD公司的50周年紀(jì)念了，這兩家公司曾經(jīng)親密合作如兄弟，但大部分時(shí)間還是你爭(zhēng)我奪，在X86處理器市場(chǎng)上混戰(zhàn)了將近40年了。雖然英特爾只虛長(zhǎng)了一歲
2019-04-13 10:00:49963 從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出，F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù)，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:335835 在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，以及全新
2019-07-11 16:01:253220 封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到瓶頸之后，半導(dǎo)體制造商們把目光轉(zhuǎn)向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術(shù)，將在今年晚些時(shí)候正式發(fā)售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 英特爾的“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）技術(shù)，或許是本年度芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構(gòu)部件（heterogeneous dice），同時(shí)又不至于太占地方。
2019-08-29 17:50:45896 一直以來，英特爾與AMD在CPU市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)總是前者獲勝。不過，AMD更低價(jià)格和更高性能的CPU策略在最近一兩年給英特爾帶來了不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力，特別是在CPU市場(chǎng)再次迎來強(qiáng)勁需求的時(shí)候，英特爾不得不更加重視競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2019-10-09 15:14:074190 盡管2010年推出的無線GamePad控制器（類似U型枕）并未取得巨大成功，但似乎英特爾并沒有放棄繼續(xù)探索游戲領(lǐng)域。在近期獲批的英特爾技術(shù)專利中，向我們展示了一款類似于索尼DualShock的游戲
2019-11-25 11:47:112650 互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。 英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO及其它多個(gè)芯片
2019-11-27 22:40:031563 芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算、存儲(chǔ)和控制的關(guān)鍵。一部計(jì)算機(jī)需要很多芯片的配合，其中芯片間的通訊也是芯片企業(yè)研究的關(guān)鍵技術(shù)，英特爾EMIB技術(shù)就是目前非常前沿的一種實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通的技術(shù)。
2019-11-28 09:19:455093 Intel去年曾對(duì)外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨(dú)特的Foveros3D堆棧技術(shù)，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。
2020-08-14 09:49:083062 
英特爾與AMD的競(jìng)爭(zhēng)是烏龜與野兔的競(jìng)爭(zhēng)。但哪家公司是龜？哪家公司是兔？
2020-11-22 08:57:302466 
隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進(jìn)技術(shù)在國內(nèi)封裝市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場(chǎng)份額。
2020-11-23 10:09:203951 英特爾與AMD的競(jìng)爭(zhēng)在2021年將會(huì)愈演愈烈。德國最大的電商MindFactory曾統(tǒng)計(jì)：AMD銳龍均價(jià)已超英特爾的28%。在剛剛結(jié)束的CES 2021上，AMD的CEO蘇姿豐展示了其雄心勃勃的產(chǎn)品路線圖，讓AMD與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)變得愈演愈烈。
2021-01-25 14:34:152683 AMD高聲喊Yes，英特爾財(cái)報(bào)卻再創(chuàng)新高 盡管AMD近期在PC市場(chǎng)一路高歌，讓萬千玩家高呼AMD YES。但事實(shí)證明，無論AMD在產(chǎn)品與技術(shù)上取得了有多大優(yōu)勢(shì)，英特爾始終還是英特爾。1月21日
2021-01-27 09:27:381818 的創(chuàng)新，設(shè)計(jì)人員可以將他們的系統(tǒng)集成至單個(gè)封裝內(nèi)，封裝內(nèi)的芯片通過精選的制程技術(shù)來優(yōu)化特定功能。 新興系統(tǒng)要求極高的互聯(lián)帶寬和極小的接口功耗/位。為了實(shí)現(xiàn)它，英特爾提供了兩個(gè)關(guān)鍵要素 - 超短程接口標(biāo)準(zhǔn)和 3D 集成封裝技術(shù)。 高級(jí)
2021-03-22 09:27:532982 ”將會(huì)延續(xù)。但是，諸如英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）和Foveros之類的新型多維高級(jí)封裝技術(shù)的推出，為芯片設(shè)計(jì)師提供了“用于優(yōu)化和創(chuàng)建系統(tǒng)的有趣旋鈕”。?這種新方法應(yīng)用的范例是即將推出
2021-05-28 10:11:441639 的是，英特爾代工廠客戶將可以使用我們已準(zhǔn)備好部署的前沿封裝技術(shù)，包括2D、2.5D或3D技術(shù)?！睋?jù)Johanna Swan介紹，在進(jìn)入到IDM 2.0時(shí)代后，英特爾將繼續(xù)開發(fā)2D、2.5D 和 3D 等
2021-06-28 10:19:182534 
架構(gòu)基于與配套晶片和堆疊芯片復(fù)合體的高密度連接，實(shí)現(xiàn)了比基礎(chǔ)尺寸更大的尺寸。?ODI 全方位互連技術(shù)，是英特爾正在使用的封裝的一個(gè)新維度。對(duì)于2.5D 和 3D的組合，Johanna Swan指出，這種
2021-06-28 18:04:292774 
新聞重點(diǎn) 1. 英特爾制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新路線圖，為從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)未來的下一波產(chǎn)品注入動(dòng)力。 2. 兩項(xiàng)突破性制程技術(shù)：英特爾近十多年來推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:232233 該器件基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)；
2023-03-14 14:30:191325 如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計(jì)，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價(jià)格遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經(jīng)驗(yàn)不夠
2023-08-18 11:45:565751 
在積極推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)的同時(shí)，英特爾正在加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入。在這個(gè)背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強(qiáng)其在2.5D/3D封裝布局領(lǐng)域的實(shí)力。據(jù)了解，英特爾計(jì)劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32881 ? 先進(jìn)封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進(jìn)3D IC封裝技術(shù)「Foveros」，透過堆疊的封裝方式，增進(jìn)
2023-08-28 11:08:143347 英國著名科幻小說家阿瑟·克拉克（《2001：太空漫游》）有言：“任何先進(jìn)的技術(shù)，初看都與魔法無異?！痹?b class="flag-6" style="color: red">英特爾這家巨大的半導(dǎo)體公司的內(nèi)部，有一批人正在專注于此，即用新穎的方法，在廣泛的前沿研究領(lǐng)域
2023-09-26 17:25:58869 
有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:125067 
英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:432890 
12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會(huì)議）上展示了使用背面電源觸點(diǎn)將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關(guān)鍵技術(shù)。英特爾表示將在2030年前實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬億個(gè)晶體管。
2023-12-28 13:58:431311 英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34650 當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:141405 眾所周知，整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域正邁進(jìn)一個(gè)同時(shí)整合多個(gè)‘芯?！–hiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時(shí)代。基于此，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級(jí)封裝解決方案被譽(yù)為能將一萬億個(gè)晶體管融于單一封裝之內(nèi)
2024-01-26 09:44:281201 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 臺(tái)積電仍將堅(jiān)守主打地位，為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測(cè)中提到，自2024年第二季度起，英偉達(dá)有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。
2024-02-01 15:27:231231 ）加速器設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟。 Sarcina Technology已加入英特爾代工服務(wù)，并將其先進(jìn)的封裝專業(yè)知識(shí)引入英特爾代工服務(wù)加速器設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟。其針對(duì)人工智能應(yīng)用的2.5D硅中介層封裝是Sarcina
2024-02-05 12:05:33916 基辛格針對(duì)相關(guān)問題作出解答，說明英特爾的代工廠將應(yīng)用其尖端技術(shù)為主導(dǎo)客戶打造各類芯片，同時(shí)全面提供自身全套的IP支持，包括杰出的封裝技能。他特別表示，期待AMD等各行業(yè)巨頭能成為英特爾的客戶伙伴。
2024-02-22 15:25:121029 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:191491 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)于未來封裝技術(shù)的深度布局和堅(jiān)定信心。
2024-05-20 11:10:23939 英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作，加碼先進(jìn)封裝技術(shù)，并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中，英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，專注于后段封裝領(lǐng)域的研發(fā)。
2024-06-11 09:43:44871 在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中，英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐，也為整個(gè)封裝行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
2024-07-01 10:38:181163 不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介
2024-07-09 16:32:53741 
。 雖然玻璃基板對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才，英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日，英特爾封裝測(cè)試技術(shù)開發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及
2024-07-22 16:37:15917 市場(chǎng)需求，但仍面臨供需失衡的挑戰(zhàn)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，英偉達(dá)等GPU大廠已轉(zhuǎn)向英特爾尋求封裝產(chǎn)能支持，凸顯了當(dāng)前市場(chǎng)的緊迫性。
2024-08-06 10:50:161038 2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對(duì)位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容升級(jí)。此次擴(kuò)容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試服務(wù)的基礎(chǔ)上，新增服務(wù)器芯片的封裝測(cè)試服務(wù)，還將設(shè)立一個(gè)專門的客戶解決方案中心，旨在提升本土供應(yīng)鏈的運(yùn)作效率，增強(qiáng)對(duì)中國客戶的支持力度，并加快響應(yīng)速度。
2024-10-28 14:43:181354 英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。該擴(kuò)容計(jì)劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。
2024-10-29 13:58:22840 來源：英特爾 在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來AI算力需求。 IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工
2024-12-10 10:41:21601 芯東西12月16日?qǐng)?bào)道，在IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了包括先進(jìn)封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內(nèi)的多項(xiàng)技術(shù)突破，以助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(zhǎng)
2024-12-25 09:52:111072 
（SAMSUNG）了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、英特爾和三星，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441865 
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
2.5D封裝領(lǐng)域，英特爾的EMIB和臺(tái)積電的CoWoS是兩大明星技術(shù)。眾所周知，臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能緊缺嚴(yán)重制約了AI芯片的發(fā)展，這正是英特爾EMIB技術(shù)可以彌補(bǔ)的地方。本文我們將以英特爾EMIB為例，深入解析2.5D封裝之所以能成為AI芯片的寵兒的原因。 為何EM
2025-03-27 18:12:46711 
），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。 英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù)，積累了超過50年的豐富經(jīng)驗(yàn)。面向AI時(shí)代，英特爾正在與生態(tài)系統(tǒng)伙伴、基板供應(yīng)商合作，共同制定標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)
2025-03-28 15:17:28702 
近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面
2025-05-09 11:42:16626 
了英特爾在技術(shù)研發(fā)上的深厚底蘊(yùn)，也為其在先進(jìn)封裝市場(chǎng)贏得了新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術(shù)。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互連橋接封裝技術(shù)的重大升級(jí)版本，專為高性
2025-06-04 17:29:57904
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