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Intel下一代Xeon遭曝光 熱設(shè)計功耗最高達(dá)210W

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美軍下一代戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)-TTNT探究

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【圖】HTC下一代旗艦機(jī)HTC 11基本配置曝光!

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小米MIX下一代產(chǎn)品的消息被頻繁曝光

如果要評選2016年國產(chǎn)手機(jī)中最驚艷的款,那么小米MIX無疑是多數(shù)人心中所投的那票。的確,全面屏的設(shè)計讓小米MIX在市面上的所有智能機(jī)中顯得獨(dú)無二、個性十足。在離發(fā)布僅僅幾個月時間后,近期關(guān)于該機(jī)下一代產(chǎn)品的消息也被頻繁曝光
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2018-06-25 16:46:001065

RG-WALL 1600下一代防火墻曝光內(nèi)部結(jié)構(gòu)

不止小米8探索版敢于曝光內(nèi)部結(jié)構(gòu),還有RG-WALL 1600下一代防火墻 5月31日,小米8透明探索版發(fā)布。透明的后殼讓內(nèi)部構(gòu)造覽無余。 同樣敢以“真面目”示人的還有RG-WALL 1600
2018-07-07 09:18:005698

Intel發(fā)飆,下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)器平臺內(nèi)存總?cè)萘繉⑦_(dá)3.84TB!

Intel將在今年晚些時候推出下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)器平臺,代號“Cascade Lake”,仍然是14nm工藝,仍然是最多28核心56線程,相比于激進(jìn)的AMD EPYC霄龍在部分關(guān)鍵規(guī)格上并無優(yōu)勢,不過在內(nèi)存方面,Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002580

Hot Chips 2018:Intel Cascade Lake仍存在漏洞

Intel在最近召開的芯片行業(yè)頂級峰會HotChips展示下一代Xeon可擴(kuò)展平臺Cascade Lake,可以利用新指令A(yù)VX-512單元進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí),可以抵御諸如幽靈和熔斷之類的攻擊
2018-08-27 18:54:483586

下一代無線設(shè)備的射頻芯片設(shè)計挑戰(zhàn)

從3G升級到LTE-Advance,對下一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高
2019-06-03 08:13:003736

Intel Xeon處理器多核計算的介紹

Intel? Xeon? & Xeon? Phi? Webinar: This two day webinar series introduces you to the world
2018-10-25 07:18:002945

Intel下一代處理器更換LGA1200插槽,主板廠商都看好

盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169

UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)

了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:003089

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)處理器家族(代號Cooper Lake)將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793

下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進(jìn),并且在未來五年內(nèi),由于計算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步,將向前邁出更大的步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因為當(dāng)代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006

酷睿i9-10980XE曝光 18核心36線程設(shè)計功耗165W

隨著發(fā)布日期的臨近,Intel下一代發(fā)燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench先是發(fā)現(xiàn)了入門級10核心20線程的酷睿i9-10900X,現(xiàn)在又曝光了旗艦級酷睿i9-10980XE。
2019-09-21 11:09:454210

AMD第三撕裂者曝光 設(shè)計功耗280W?

今天可謂AMD新處理器的集中曝光日,除了神秘的銳龍7 3750X、下一代筆記本銳龍APU,還有桌面發(fā)燒級的撕裂者、桌面主流級的新銳龍。
2019-10-17 14:17:44936

AMD推出設(shè)計功耗高達(dá)280W的特別版霄龍7H12

日前,AMD悄然推出了設(shè)計功耗高達(dá)280W的特別版霄龍7H12,相比于已有旗艦霄龍7742提高了足足55W,其迄今最高的霄龍。
2019-10-22 15:27:132925

華為麒麟1020和麒麟820曝光,或下一代Mate系列手機(jī)首發(fā)

今年9月,華為在德國柏林正式發(fā)布了麒麟990系列處理器,包括麒麟990和麒麟990 5G,后者更是集成了5G基帶,實現(xiàn)NSA/SA 5G雙模組網(wǎng),同時讓人不禁好奇華為下一代麒麟芯片會如何設(shè)計。12月4日,麒麟1020和麒麟820在網(wǎng)上曝光
2019-12-05 11:22:494630

Intel正式宣布下一代移動處理器 號稱重新定義移動平臺

CES 2020上,Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857

Intel下一代移動平臺曝光 性能表現(xiàn)驚艷

年初的CES 2020展會上,Intel官方宣布了下一代移動平臺,代號Tiger Lake,今年晚些時候正式發(fā)布,如無意外將劃入11酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798

下一代WiFi7正在路上,最高傳輸速率是WiFi 6的三倍之多

WiFi 6目前還處于大規(guī)模井噴的前期,目前僅少數(shù)些路由器或終端新品支持最新的WiFi 6協(xié)議,然而科技日新月異,下一代WiFi 7就已經(jīng)在狂奔的路上了,據(jù)悉WiFi 7的理論最高傳輸速率可達(dá)30Gbps,是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。
2020-04-27 15:15:215354

NVIDIA下一代GPU曝光

圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽(yù)為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:002781

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)
2022-10-28 11:59:520

下一代家電供電:如何積少成多?

下一代家電供電:如何積少成多?
2022-11-02 08:16:001

下一代家電供電:如何集腋成裘

下一代家電供電:如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071

搭載下一代高速GaNFast氮化鎵功率芯片發(fā)布

作為Redmi Note 12系列的重頭戲,Redmi Note 12探索版配備了210W“神仙秒充”,在等效4300mAh電池下,5分鐘就能充至66%,9分鐘即刻充滿,這標(biāo)志著手機(jī)充電時長成功進(jìn)入個位數(shù)時代。
2022-12-02 11:06:181545

用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561196

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021328

網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲:NVMe結(jié)構(gòu)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲:NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:39:450

超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

摩爾定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力,也是人類社會的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:251850

服務(wù)器級第11Intel?Xeon?高性能PXI Express控制器介紹

采用第11Intel Xeon W-11865MRE處理器( 代號“Tiger Lake”)
2024-02-22 11:40:092318

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