汽車音頻系統(tǒng)的多種需求。今天，我們就來深入了解一下TDA7418這款產(chǎn)品。 文件下載： TDA7418TR.pdf 一、TDA7418概述 TDA7418集成了高性能音頻處理器和完全集成的3頻段濾波器，可處理可聽頻率范圍內(nèi)的信號。通過數(shù)字控制，能夠?qū)σ纛l處理器和濾波器的特性進行全
2026-01-05 18:15:06
110 TDA7418：高性能3頻段汽車音頻處理器的深度剖析 在汽車音頻系統(tǒng)的設(shè)計中，一款優(yōu)秀的音頻處理器至關(guān)重要。TDA7418作為一款高性能的3頻段汽車音頻處理器，集成了眾多先進特性，能夠為汽車音頻系統(tǒng)
2025-12-28 15:50:09401 TDA7419：高性能車載音頻處理器的卓越之選 作為電子工程師，在車載音頻系統(tǒng)設(shè)計中，選擇一款合適的音頻處理器至關(guān)重要。TDA7419 是一款專門為車載收音機應(yīng)用設(shè)計的高性能信號處理器，它集成
2025-12-25 16:10:02121 12 月 23 日消息，龍芯中科昨日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，談到了下一代產(chǎn)品的研發(fā)計劃。 龍芯中科表示，2025-2027 年研發(fā)思路總體原則為優(yōu)化 IP 和工藝平臺，保持目前研發(fā)節(jié)奏，聚焦已有
2025-12-24 17:53:34488 
S32Z2：安全可靠的高性能實時處理器 在汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域，高性能實時處理器的需求日益增長。今天我們要探討的NXP S32Z2處理器，就是一款在安全和性能方面表現(xiàn)卓越的產(chǎn)品。 文件下載
2025-12-24 11:10:13156 探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設(shè)備的設(shè)計中，浪涌保護至關(guān)重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 探索Bourns GDT21系列：下一代氣體放電管浪涌保護器的卓越性能與應(yīng)用價值 在電子設(shè)備的設(shè)計中，浪涌保護是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它能夠有效保護設(shè)備免受電壓瞬變的損害，確保設(shè)備的穩(wěn)定運行。今天
2025-12-23 09:10:03206 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發(fā)電磁閥驅(qū)動相關(guān)項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件就是這樣一款值得關(guān)注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 的創(chuàng)新產(chǎn)品，以打載兆芯開勝處理器的聯(lián)和東海4卡AI工作站為硬件載體，深度融合人民智媒大模型，將海量數(shù)據(jù)處理能力與專業(yè)辦公場景深度融合，重新定義政企智能終端新標桿。
2025-12-19 17:14:571412 需要連接多種外設(shè)的產(chǎn)品。顯示: 支持雙屏異顯，最高4K@60fps輸出。
RK1126B: 一款集成自研NPU的智能視覺AI處理器，專注于視頻輸入端的AI分析與處理。CPU: 雙核A53，主要負責(zé)
2025-12-19 13:44:47
Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求 在飛機電力系統(tǒng)設(shè)計中，連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機技術(shù)的不斷發(fā)展，對連接器的要求也越來越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當今對數(shù)據(jù)傳輸速率和密度要求日益嚴苛的電子領(lǐng)域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 - Trak?是Amphenol推出的下一代產(chǎn)品，其間距為0.60mm，采用了纖薄的外形設(shè)計。它能夠傳輸高達56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號，并目標滿足64
2025-12-11 15:30:06257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器：下一代系統(tǒng)的高速解決方案 在電子設(shè)備不斷追求更高性能和更快數(shù)據(jù)傳輸速度的今天，連接器作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網(wǎng)交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應(yīng)用 在電子工程領(lǐng)域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應(yīng)用開發(fā)先進的網(wǎng)絡(luò)解決方案至關(guān)重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器：下一代高速互連解決方案 在高速互連領(lǐng)域，Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292 Amphenol RaptorLink 64X50 SOSA以太網(wǎng)交換機：下一代網(wǎng)絡(luò)解決方案 在當今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的性能和可靠性至關(guān)重要。Amphenol的RaptorLink
2025-12-10 10:25:12229 Trainium 4的開發(fā)計劃。亞馬遜表示，這款芯片能夠比英偉達市場領(lǐng)先的圖形處理單元（GPU）更便宜、更高效地驅(qū)動AI模型背后的密集計算。 ? ? 作為亞馬遜首款3納米工藝AI芯片，Trainium3的核心突破在于性能、能效與擴展性的全面躍升。其計算性能較前代Trainium2提升4.4倍，內(nèi)存帶寬與
2025-12-09 08:37:008170 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，亞馬遜云科技宣布推出其迄今為止性能最強、能效最高的Amazon Graviton5處理器，為Amazon EC2上的廣泛工作負載提供最佳性價比。與上一代相比
2025-12-09 08:33:005023 nRF54L15芯片去開發(fā)智能戒指產(chǎn)品，其處理能力較上一代系統(tǒng)級芯片提升一倍，處理效率提高三倍，使智能戒指能夠整合多款高性能傳感器，提供精準健康洞察、早期預(yù)警及個性化指導(dǎo)。
智能戒指一般會集成多種內(nèi)置
2025-11-26 17:19:42
全球光學(xué)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結(jié)邊發(fā)射激光器，這款專門面向下一代汽車激光雷達應(yīng)用的新型激光器，將在探測距離、能效和集成度方面帶來顯著提升，為自動駕駛技術(shù)發(fā)展注入新的動力
2025-11-21 22:52:442284 
系統(tǒng)依賴多工控主機、外接顯卡和解碼器，存在功耗高、延遲大的問題。而瑞芯微 RK3576 打造的新一代 AI 多媒體平臺，憑借 “三屏異顯 + 八路攝像頭輸入 + AI 邊緣計算” 的架構(gòu)，全面提升高端顯
2025-11-21 17:51:45
和周期驅(qū)動雙引擎在仿真性能上的優(yōu)勢，成功將“香山”第三代昆明湖架構(gòu)RISC-V處理器的驗證效率提升近3倍，為國產(chǎn)開源高性能處理器的研發(fā)迭代注入關(guān)鍵動力。 作為國產(chǎn) RISC-V 生態(tài)的核心推動者，開芯院 “香山” 系列處理器一直以突破高性能開源芯片技術(shù)壁壘為目標，而復(fù)雜架構(gòu)帶來的驗證周期長、調(diào)試
2025-11-17 16:07:291754 
鷺島論壇開源芯片系列講座第30期「“一生一芯”計劃從零開始設(shè)計自己的RISC-V處理器芯片」11月17日（周三）20：00精彩開播期待與您云相聚，共襄學(xué)術(shù)盛宴！|直播信息報告題目“一生一芯”計劃
2025-11-10 12:03:13530 
安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級的精準電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 更多"、"互動更流暢"是開發(fā)者面臨的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單一屏幕和有限的視覺輸入已成為提升機器人智能化水平的瓶頸。而瑞芯微RK3576高性能處理器的出現(xiàn)
2025-10-29 16:41:20
STMicroelectronics EVLSPIN32G4-ACT基于STSPIN32G4的參考設(shè)計是用于實施基于STSPIN32G4電機控制器的下一代智能執(zhí)行器的參考設(shè)計。STSPIN32G4
2025-10-22 11:37:49605 
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽（OFC 2025）上發(fā)布了一款突破性的下一代100T網(wǎng)絡(luò)交換拓撲，該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:013963 
性能、互連技術(shù)及生態(tài)兼容性等方面實現(xiàn)全面提升。 ? 核心架構(gòu)全面升級 ● 創(chuàng)新架構(gòu)：采用先進Chiplet架構(gòu)，最高集成96個計算核心，計算密度較上一代實現(xiàn)跨越式提升 ● 極致I/O：支持12通道DDR5內(nèi)存及128路PCIe 5.0高速接口，性能標準全面對標國際主流 ●
2025-10-14 10:38:37937 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 算法加速器、用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級安全和安保硬件加速器的保護。
2025-10-10 09:47:051833 
算法加速器、用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級安全和安保硬件加速器的保護。
2025-10-10 09:40:391578 
汽車應(yīng)用而設(shè)計，包括駕駛員和車內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)、下一代電子后視鏡系統(tǒng)，以及工廠自動化、樓宇自動化、機器人和其他市場中的廣泛工業(yè)應(yīng)用。成本優(yōu)化的AM62Ax以行業(yè)領(lǐng)先的功率/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能
2025-09-30 10:02:341972 
9月29日，兆芯官網(wǎng)公布了開勝KH-50000系列服務(wù)器處理器的更多規(guī)格細節(jié)，在祖國76華誕前夕獻上了一份“科技賀禮“，一起來解讀其中五大核心亮點。 01 單路最高96核心 計算密度顯著提升 開勝
2025-09-29 11:20:2241257 
KX-7000系列處理器，憑借其創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計、強勁的性能以及卓越的市場應(yīng)用表現(xiàn)等諸多優(yōu)勢，脫穎而出，一舉斬獲2025年度硬核處理器芯片獎。
2025-09-12 14:23:211846 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
在AI、云計算和超高清內(nèi)容創(chuàng)作需求激增的今天，PC硬件正面臨前所未有的性能與能效挑戰(zhàn)。捷捷微電憑借深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累，推出全新一代PC電源解決方案，覆蓋從處理器核心供電到高速外設(shè)接口的全場
2025-09-05 15:01:19616 
性能方面表現(xiàn)卓越，以下從多個維度進行深入解析。 一、硬件設(shè)計：穩(wěn)定與高效的基石 融大視覺的云拼接處理器采用嵌入式純硬件設(shè)計，這一設(shè)計理念使其區(qū)別于依賴操作系統(tǒng)的軟件方案。由于沒有傳統(tǒng)操作系統(tǒng)的復(fù)雜架構(gòu)，系統(tǒng)完
2025-09-05 00:11:45590 集成度、SPI精準控制與診斷以及車規(guī)級可靠性，為需要驅(qū)動大量執(zhí)行器的下一代集中式車身電子架構(gòu)提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車電子 #電機驅(qū)動 #車身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區(qū)域控制器
2025-08-30 11:22:22
? 近日，在Hot Chips 2025大會舉行期間，英特爾新一代至強處理器?Clearwater Forest首次亮相，這是英特爾基于Intel 18A制程打造的首款服務(wù)器芯片。會上，英特爾首次
2025-08-29 15:59:431045 ：
SiLM92108-232EW-AQ的核心價值在于其突破性的高集成度、智能自適應(yīng)的驅(qū)動性能以及完備的診斷保護功能，為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優(yōu)化、安全可靠的驅(qū)動解決方案。#車身域控 #電機驅(qū)動 #SiLM92108 #智能驅(qū)動 #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16
且僅 15W?低功耗的出色表現(xiàn)。 酷睿Ultra處理器 Intel處理器“酷睿Ultra”采用Meteor Lake平臺，全新升級的Intel 4制造工藝。采用新的混合架構(gòu)：性能核（P-Core）+能
2025-08-27 15:02:37765 
攝像頭應(yīng)用提供可擴展性和更低成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標量和矢量內(nèi)核的下一代DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、通用計算用電流Arm和GPU處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離式MCU島。所有都由汽車級安全與安防硬件加速器提供保護。
2025-08-21 15:00:161039 
接口以及各種汽車外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)選項。AM62A/AM62A-Q1處理器設(shè)計用于機艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)和驅(qū)動器、下一代EMIRMATM系統(tǒng)、樓宇自動化和工廠自動化。
2025-08-13 10:25:061134 
近日，搭載兆芯開先KX-7000高性能處理器的希沃華騰新一代計算終端產(chǎn)品應(yīng)運而生，憑借應(yīng)用數(shù)據(jù)互通、輕松批量部署、自有備授課軟件等特色，為教學(xué)教研等工作的高效開展提供有力支撐和堅實保障。
2025-08-11 17:52:431425 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據(jù)最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應(yīng)效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 ://www.makelele.cn/d/6814415.html），新一代旗艦芯片RK3688終于來了。 ? 資料顯示，RK3688采用4-5nm工藝制程，處理器由8*Cortex-A730大核+4
2025-07-24 09:37:099191 標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺將繼續(xù)在市場上相輔相成。第二代無線開發(fā)平臺功能強大且高效，是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:006096 加速場景的C系列，安全和實時性方面的R系列，賦能端測的E系列，以及搭建多核系統(tǒng)方案的玄鐵系列，還有DIC技術(shù)等等。 高性能CPU IP玄鐵C930 玄鐵下一代旗艦處理器C930采用15級亂序超標量流水線設(shè)計，支持CHI協(xié)議，具備多核多cluster可擴展能力，擁有6譯碼寬度
2025-07-18 13:35:043101 瑞芯微算力協(xié)處理器-Gongga1（簡稱“貢嘎”），是瑞芯微針對旗艦芯片平臺RK3576/RK3588等SoC平臺配套的算力處理器。憑借其先進的封裝技術(shù)、高性能低功耗、超低延遲響應(yīng)和多模態(tài)能力，為端
2025-07-17 10:00:08943 
隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優(yōu)勢，將成為驅(qū)動下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39797 
ESP32-P4搭載雙核RISC-V處理器，擁有 AI指令擴展、先進的內(nèi)存子系統(tǒng)，并集成高速外設(shè)。ESP32-P4專為高性能和高安全的應(yīng)用設(shè)計，充分滿足下一代嵌入式應(yīng)用對人機界面支持、邊緣計算能力
2025-06-30 11:01:31
ESP32-P4搭載雙核RISC-V處理器，擁有 AI指令擴展、先進的內(nèi)存子系統(tǒng)，并集成高速外設(shè)。ESP32-P4專為高性能和高安全的應(yīng)用設(shè)計，充分滿足下一代嵌入式應(yīng)用對人機界面支持、邊緣計算能力
2025-06-26 09:59:381659 
System Technology）正式發(fā)布其新一代高性能處理器IP —— UX1030H。 該產(chǎn)品嚴格遵循RVA23 Profile規(guī)范，全面支持虛擬化及向量計算擴展，并在此基礎(chǔ)上進一步提供對IOMMU
2025-06-24 09:20:452458 
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 【前言】當ARM架構(gòu)長期主導(dǎo)工控嵌入式領(lǐng)域，一場新的自主核心硬件革命正蓄勢待發(fā)！龍芯中科新一代高集成處理器龍芯2K3000即將震撼登場——以100%自主LoongArch架構(gòu)為基石，融合PC級性能
2025-06-19 08:32:221678 
與處理器的協(xié)同設(shè)計”，并致力于“增強芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系，幾年前市場曾一度傳言三星可能會收購英飛凌 / 恩智浦，但這些并購項目最終
2025-06-09 18:28:31879 。 紫光展銳正式發(fā)布4G旗艦性能之王智能穿戴平臺——W527，該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，搭載藍牙5.0和BLE雙模，支持5G Wi-Fi，性能和應(yīng)用體驗實全面提升。 作為面向中高端市場的4G平臺旗艦級產(chǎn)品，W527進一步壯大紫光展銳的智能穿戴產(chǎn)品組合，為
2025-06-03 16:44:378747 
nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍牙 LE 產(chǎn)品而設(shè)計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
。?下面詳細介紹這款核心板的優(yōu)勢。
新一代入門級國產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)瑞芯微RK3506系列處理器是一款專為工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用設(shè)計的高性能芯片，集成了3個Cortex-A7
2025-05-16 17:20:40
今日，國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)存儲行業(yè)領(lǐng)先品牌極空間私有云正式發(fā)布了全新一代四盤位產(chǎn)品——Z4Pro+，基于Intel全新一代架構(gòu)處理器，以“易用、智能、安全”為產(chǎn)品核心定位，為用戶帶來煥然一新的智能數(shù)據(jù)管理
2025-05-15 15:55:341427 
匠芯創(chuàng)科技M7000系列選型表分享 RISC-V內(nèi)核的高性能DSP實時處理器 適配機器人
2025-05-14 16:15:561067 
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達處理器，進一步鞏固公司在成像雷達領(lǐng)域的專業(yè)實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器，性能比前代產(chǎn)品提升高達兩倍，同時改進
2025-05-12 15:06:4353512 ，正式推出面向中央計算架構(gòu)、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計理念，構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
近日，上海國際車展期間，芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上，芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài)，率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。
2025-04-27 15:56:391120 Melexis推出全新電子指南《賦感于形：邁向智能機器人的感知集成之路》。該指南深入剖析機器人領(lǐng)域的最新發(fā)展態(tài)勢，全面展示邁來芯的前沿技術(shù)，詳細闡述邁來芯傳感器解決方案如何高效攻克集成與成本方面的難題，并優(yōu)化性能和可擴展性設(shè)計，助力工程師精準滿足行業(yè)需求。
2025-04-27 09:56:23898 異構(gòu)架構(gòu)??的芯片集成了：
??雙Cortex-M33內(nèi)核??（主頻320MHz，性能達nRF5340的2倍）
??RISC-V協(xié)處理器集群??（專為實時任務(wù)優(yōu)化）
??超大存儲配置??：2MB
2025-04-26 23:25:45
ZYSJ-2476B 高性能智能主板，采用瑞芯微 RK3576 高性能 AI 處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 NPU，
Android 14.0/debian11/ubuntu20.04 操作系統(tǒng)
2025-04-23 10:55:27
性能強
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
關(guān)鍵項目中，性能表現(xiàn)卓越。測試結(jié)果顯示，相較于上一代產(chǎn)品，該處理器的AI性能實現(xiàn)了高達1.9倍的顯著提升，這也充分顯示了至強6處理器作為現(xiàn)代AI系統(tǒng)理想解決方案的強大實力。 英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理Karin Eibschitz Segal表示，“從最
2025-04-07 10:58:09558 中科昊芯是一家致力于數(shù)字信號處理器（DSP）研發(fā)的高科技企業(yè)，源自中國科學(xué)院的科技成果轉(zhuǎn)化，其創(chuàng)始團隊擁有中科院自動化所的深厚背景，自2016年起便投身于RISC-V處理器的研究。依托RISC-V
2025-04-07 09:16:52
芯原股份今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低
2025-04-02 10:43:50724 2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151128 近日，2025中國自動化+數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年會（CAIMRS2025）在無錫盛大舉辦。兆芯自主創(chuàng)新研發(fā)的開先KX-U6980S處理器憑借卓越的產(chǎn)品性能、可靠性和應(yīng)用生態(tài)，在大會期間榮獲第二十三屆中國自動化
2025-03-25 16:46:362115 
近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡稱：小鵬匯天）下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發(fā)通知書。這標志著雙方將在低空經(jīng)濟領(lǐng)域深度協(xié)同，為飛行器的產(chǎn)業(yè)化進程注入關(guān)鍵動力，共同推動低空經(jīng)濟新生態(tài)的構(gòu)建。
2025-03-20 16:34:47945 為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬物互聯(lián)的雙重驅(qū)動下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場“超速進化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬億級，云計算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級攀升，倒逼互連技術(shù)實現(xiàn)
2025-03-13 09:00:101138 
汽車架構(gòu)正在經(jīng)歷一場巨大的變革，傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求；而當同時考慮高級駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤數(shù)字化
2025-03-12 08:33:26681 
? 集成AI功能的英特爾至強6系統(tǒng)級芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來高達2.4倍的無線接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2； 集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達3.2倍3
2025-03-08 09:24:36917 美國機構(gòu)分析，認為中國在支持下一代計算機的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔心美國為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果，為下一代無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950 3.2倍3； 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強?6能效核處理器在整個生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用； 基于5G核心網(wǎng)工作負載的獨立驗證確認了英特爾?至強?6能效核處理器機架性能的提高、能耗的降低以及能效的提升。 AI和5G技術(shù)的蓬勃發(fā)展，正在重新定義
2025-03-03 15:52:521173 
英特爾進一步豐富至強6處理器產(chǎn)品組合，為行業(yè)提供多款滿足廣泛工作負載的CPU選擇。 新聞亮點 ·?英特爾推出全新英特爾??至強??6性能核處理器，以卓越性能和高達2倍1的AI處理性能提升，為廣泛
2025-02-25 17:39:10710 RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片，內(nèi)置多種功能強大的嵌入式硬件引擎，具有高性能的存儲器接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業(yè)定制主控板評估套件。
2025-02-25 17:05:402734 
亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造，使其能為各種云應(yīng)用提供高效且性能強大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340 
多屏拼接處理器的優(yōu)點眾多，這些優(yōu)點使其在多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。以下是對多屏拼接處理器優(yōu)點的詳細歸納： 一、高分辨率與大視野 1、無縫拼接：多屏拼接處理器能夠?qū)⒍鄠€顯示設(shè)備(如液晶拼接屏、投影儀等
2025-02-21 14:30:09811 
對人工智能應(yīng)用日益增長的需求。 ? 集成音頻處理與 AI 計算能力 端側(cè) AI 音頻處理器的組成結(jié)構(gòu)通常較為復(fù)雜，常采用多核異構(gòu)架構(gòu)，將不同類型的處理器核心組合在一起，從而高效處理各種任務(wù)。這種架構(gòu)一般包括 CPU、NPU、uDSP 等。 CPU（中央處
2025-02-16 00:13:003284 CM8063401294008 SR1AV是一款高性能的處理器，專為滿足現(xiàn)代計算需求而設(shè)計。該產(chǎn)品由INTEL制造，具備卓越的處理能力和能效，適合多種應(yīng)用場景。目前可提供數(shù)量為8個，生產(chǎn)日期為
2025-02-14 07:26:40
光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備，并探討其在半導(dǎo)體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
，也證明了國內(nèi)有能力在自研 CPU 架構(gòu)上做出一流的產(chǎn)品。
龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，主頻達到 2.5GHz，集成 4
2025-02-12 15:06:49
“我們?nèi)孕鑼π酒?、?shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入，以打造更好、更智能的
下一代模型?！?/div>
2025-02-12 10:38:11818 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文，在運輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408 已全部加載完成
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