采用外掛X55 5G基帶的方式，而驍龍76 5G內(nèi)部集成了X52 5G基帶，是一款5G SoC。該公司可能會出于成本考量，將集成方案應用于7系主流芯片，而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。 今年下半年，各大廠商集中發(fā)布5G SoC方案，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應
2019-12-04 18:29:42
10986 高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標準以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運營商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 高通迄今為止只發(fā)布了驍龍888的單個型號，但根據(jù)新的消息，這家位于圣地亞哥芯片制造商可能正在尋求發(fā)布另一個版本，使Android旗艦機的價格更低。據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自
2021-03-09 09:54:233610 如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
周晨，了解到紫光展銳首款芯片背后的更多細節(jié)。單芯片成本上億美元首先需要強調(diào)的是，春藤系列是紫光展銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌，并非手機芯片。馬卡魯是5G通信技術平臺的品牌，馬卡魯?shù)耐ㄐ偶夹g可以
2019-09-18 09:05:14
驍龍845才剛上市沒多久，關于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費級5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162579 昨日有消息稱，驍龍855可能會改名成驍龍8150，因為已經(jīng)有人見到SDM8150的部件號。同時，這顆SoC并不會集成5G基帶。
2018-08-20 10:40:594272 美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術峰會”盛大開幕。在為期三天的技術峰會，高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時這也是首款支持5G網(wǎng)絡的商用移動處理器平臺。
2018-12-06 13:40:395716 MWC2019大會上，小米發(fā)布了自家首款5G手機“小米MIX35G”。該機維持了小米MIX3的整體設計和規(guī)格，處理器從驍龍845升級為驍龍855，并加入驍龍X50獨立基帶，實現(xiàn)了對5G的支持。
2019-02-27 15:45:314644 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準備，全力支持中國5G的商用部署。 一直以來，作為全球通訊業(yè)巨頭的高通，在5G推進方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50，提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測試
2019-06-10 21:53:28478 芯片和高通5G處理器的組合。隨著我國5G商用之路正式開啟，5G手機也陸續(xù)在中國市場發(fā)布，iQOO Pro 5G手機便是其中之一。 iQOO Pro 5G作為iQOO旗下的首款5G手機，搭載高通驍龍855 Plus旗艦平臺，內(nèi)置市場上最主流的高通5G基帶驍龍X50，它不僅擁有驍龍855 Plus所帶來的澎
2019-08-23 12:53:001081 9月6日晚間，高通官方宣布了旗下首個原生集成5G基帶的移動平臺，隸屬于高端的驍龍7系列。高通表示，驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片，支持所有主要地區(qū)和頻段，這是高通今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺，已在今年第二季度向客戶出樣。
2019-09-10 09:52:004158 雖然說5G已經(jīng)到來，但要實現(xiàn)5G還需要“外掛”基帶才可實現(xiàn)，集成5G調(diào)制解調(diào)器的SoC還沒正式到來。高通首款5G SoC的內(nèi)部代號SM7250，各大廠商都在搶著首發(fā)。高通SM7250 SoC采用8核
2019-10-21 16:27:083721 11月26消息，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 12月4日消息 在高通驍龍技術峰會的第一天，高通一共亮相了驍龍765/765G/865三款處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預計驍龍765G是765的GPU加強版。
2019-12-04 15:06:224809 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567699 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:14:571681 首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關心的，雖然高通5G集成基帶并沒有應用在老大哥驍龍865身上，但高通驍龍765/765G搭載了，擄獲了大批中端市場消費者，為手機帶來更好的體驗。
2020-07-06 14:45:03915 高通驍龍855更強悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC，基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250214 一年一度的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺，名字不是按慣例延續(xù)下來的驍龍875，而是全新的“驍龍888”！
2020-12-02 09:07:173004 昨晚（12月1日），高通正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC驍龍888，5nm工藝、Cortex-X1超大核、集成X60 5G基帶等都無疑表明其“來者不善”。
2020-12-02 09:18:021683 在今日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術峰會”上，高通宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍作為受邀嘉賓在演講中表示，小米11將成為首發(fā)驍龍888終端之一。
2020-12-02 09:26:232263 、Bluetooth 5.2。 除了驍龍888的發(fā)布，在本次技術峰會的首日主題演講中，高通公司總裁安蒙的開場演講也透露了一些值得關注的信息。在演講中，安蒙表示，目前已經(jīng)有超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開
2020-12-02 09:35:591911 高通昨晚官宣了驍龍888 5G平臺，整個手機圈也跟著興奮了，首發(fā)的合作伙伴就有14家，還欽點小米11首發(fā)驍龍888。
2020-12-02 09:38:122012 高通在 2020 驍龍技術峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器，將支持下一代旗艦智能手機。 對于高通頂級 8 系列芯片組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進：它最終將提供完全集成
2020-12-02 09:46:063465 首發(fā)驍龍888有獨占期，非首發(fā)機型在1月份。 據(jù)此猜測，小米11發(fā)布會可能會在本月舉行，1月份上市發(fā)售。 此前聯(lián)想也曾在12月份發(fā)布了首款驍龍855旗艦手機聯(lián)想Z5 Pro GT 855版，1月份上市發(fā)售。 因此小米11有可能會在12月中下旬發(fā)布，1月份上市發(fā)售，應該是第一
2020-12-02 10:00:472891 ），GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E。 官方強調(diào)，驍龍888是高通迄今為止最強大的移動平臺。除了業(yè)界領先的5G連接能力，還
2020-12-02 10:07:462877 據(jù)國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術峰會上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 12月1日，在高通舉辦的2020驍龍技術峰會上，新一代旗艦SoC：驍龍888正式發(fā)布。
2020-12-02 11:02:562477 在今日舉行的“2020驍龍技術峰會”上，高通總裁安蒙表示，最新一代5G旗艦芯片平臺命名“驍龍888”意味著頂級產(chǎn)品和頂級性能。
2020-12-02 11:32:043412 就在剛剛，2020高通驍龍技術峰會首日的主題演講正式結(jié)束。受疫情影響，今年的驍龍技術峰會首次采用了線上形式，這也是高通第一次在國內(nèi)直播驍龍峰會，而對于國內(nèi)用戶而言這也意味著大家不用再倒時差了。
2020-12-02 14:27:022242 又到了驍龍旗艦SoC發(fā)布的日子，命名、性能、功耗從里到外煥然一新，預示2021年注定是“5G旗艦”沖刺的一年。在高通驍龍技術峰會上，OPPO宣布Find X系列新品 將打響第一槍——成為第一批搭載驍龍888的旗艦手機，不出意外將是Find X3首搭。
2020-12-02 14:35:494630 2020年12月2日——2020高通驍龍技術峰會上，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動平臺的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴
2020-12-02 14:55:072258 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術峰會上，高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 15:23:263036 高通在 2020 驍龍技術峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器，將支持下一代旗艦智能手機。提供完全集成式的 5G 調(diào)制解調(diào)器。 據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 消息，vivo 驍龍 888 新機
2020-12-02 17:35:093538 2020 高通驍龍技術峰會上高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺，采用三星的 5nm 制程工藝，包含非常多的功能和技術創(chuàng)新，并且采用
2020-12-03 09:25:152265 12 月 2 日，2020 高通驍龍技術峰會來到第二場，主角則是驍龍 8 系新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺，采用三星的 5nm 制程工藝
2020-12-03 09:36:217086 高通正式發(fā)布新一代5G移動旗艦平臺驍龍888，不同于往年的是，這次的新旗艦采用了極具中國傳統(tǒng)特色的命名方式，從驍龍865一下跳躍至驍龍888，頗有“發(fā)發(fā)發(fā)”的喜慶之意。
2020-12-03 09:31:181791 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術峰會。在峰會上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 高通在大會上發(fā)布的這款5G芯片本應命名為驍龍875，不過高通卻將其命名為“高通驍龍8885G旗艦芯片”，高通方面回應稱，8在全世界都是一個幸運數(shù)字，而888在中國更是一個幸運數(shù)字組合。驍龍888肯定會給高通帶來不少熱度，同時還有可能會引起商務人士的注意，畢竟是圖個吉利。
2020-12-03 11:52:482449 在本月舉行的驍龍技術峰會上，高通推出了年度旗艦處理器驍龍888。
2020-12-03 16:17:151702 近日，高通在其2020年技術峰會活動上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動平臺驍龍888。
2020-12-04 09:20:146303 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 09:45:546488 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 近日，高通在其2020年技術峰會活動上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動平臺驍龍888。
2020-12-04 10:24:361881 12月1日，在2020高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888，這是高通首款搭載集成式5G基帶的全新旗艦移動平臺。
2020-12-04 11:18:152377 高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級5G SoC平臺驍龍888。這一5G SoC移動平臺通過全集成的方式內(nèi)置了當前性能最強的5G基帶驍龍X60，是現(xiàn)階段最頂級的集成式5G SoC，并且驍龍888憑借
2020-12-04 13:12:363410 2020驍龍技術峰會中，高通正式推出了全新的5G旗艦級芯片驍龍888移動平臺。這一相當有中國風的全新命名，代表了有史以來驍龍8系列旗艦的最高水準，也是當下智能手機市場中最先進的單芯片5G 平臺
2020-12-04 13:13:073070 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 14:51:192785 作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機的驅(qū)動核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003438 配置。 從2017年的MWC展會期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當時旗艦手機的標準配置。
2020-12-10 11:03:393260 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 11將全球首發(fā)驍龍888 5G移動平臺。 歷史總是驚人的相似。去年同時期的高通驍龍技術峰會上，驍龍865發(fā)布，時任小米總裁的林斌也宣布了將在2020年第一季度發(fā)布搭載驍龍865移動平臺的全新旗艦智能手機小米10系列。 一年僅一款數(shù)字系列智能手機，小米手機執(zhí)著于高端
2020-12-11 09:18:001255 高通5G技術的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領域并取得出色成效的有力證明。 作為一家國際頂級
2020-12-11 14:49:372285 驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發(fā)布的 X60 調(diào)制解調(diào)器，基于 5nm 工藝，可以更好地實現(xiàn)毫米波、sub-5G 聚合，擁有更好的能效性。
2020-12-11 17:15:332507 。 高通已經(jīng)正式發(fā)布驍龍 888 處理器芯片，驍龍 888 SoC 將成為 2021 年旗艦 Android 手機的核心支持，幾家 OEM 廠商已經(jīng)確認，他們將在 2021 年第一季度推出搭載驍龍
2020-12-15 15:41:132225 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機芯片領域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進的移動平
2020-12-17 15:08:582705 高通在本月初正式發(fā)布了驍龍888移動平臺，其采用三星5nm工藝打造，號稱能夠提供突破性的性能和出色的能效，同時也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。
2020-12-20 09:39:393505 高通5G芯片在5G領域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場關注的焦點。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機型”性能和體驗，一經(jīng)推出，便熱度不斷。
2020-12-21 14:43:503007 高通5G芯片在5G領域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場關注的焦點。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機型”性能和體驗，一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494137 隨著高通年度旗艦移動平臺——驍龍888的發(fā)布，首批搭載該移動平臺的手機也將于近期扎堆亮相?！皠幼骺臁钡氖謾C廠商，比如小米，已于今天（12月22日）正式官宣全球首發(fā)驍龍888的小米11將于12月28日
2020-12-23 10:54:382405 高通5G芯片驍龍888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實現(xiàn)了較大飛躍。作為使用了全新架構(gòu)、制程和首次集成高通5G基帶的旗艦級芯片產(chǎn)品，驍龍888相較前兩代高通5G芯片，在關系到體驗的每個環(huán)節(jié)
2020-12-24 11:15:532205 12月28日，小米11系列將正式發(fā)布，屆時，驍龍888 5G移動平臺也將迎來首秀。小米11作為小米新十年的開篇之作，性能自然不會讓人失望，全球首發(fā)驍龍888，對比上代旗艦驍龍865全面提升，擁有最強的超大核、有史以來最大幅的GPU性能升級。下面，讓我們一起來看看小米11的性能。
2020-12-24 16:18:261828 從2G到5G，高通作為移動芯片領域的領跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被
2020-12-26 10:34:061964 從2G到5G，高通作為移動芯片領域的領跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 5G通信網(wǎng)絡的普及，對全球科技產(chǎn)業(yè)來說都是一次難得的機遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始，5G逐漸走入我們每個人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片驍龍X60發(fā)布，高通一步步推動著
2020-12-30 15:26:171381 作為全新一代高通5G芯片驍龍888的首發(fā)機型，小米11的發(fā)布備受矚目。小米11搭載的高通驍龍888 5G移動芯片組在性能、連接、影像、AI和游戲等方面均有較大提升，本次小米11輕裝上陣，內(nèi)外兼修
2021-01-04 10:33:022152 小米11發(fā)布之后，Redmi的高通驍龍888旗艦也提上日程。12月31日，Redmi驍龍888新機已經(jīng)入網(wǎng)，這款手機代號haydn，型號為K11。值得注意的是，這款手機可能是同期最便宜的驍龍888手機之一。
2020-12-31 13:51:232291 2020年底，高通全新一代5G芯片驍龍888正式發(fā)布，可能由于這款芯片方方面面都堪稱安卓陣營的頂級水準，想要造個“大新聞”，從價格上下手可能更符合邏輯。事實上，一些“節(jié)奏感”很強的自媒體，近幾年每到
2021-01-05 10:35:381640 驍龍888毫無疑問成為時下最火的手機芯片，憑借頂級的架構(gòu)設計、絕佳的性能，驍龍888得到了極高的市場關注度。隨著首款驍龍888手機小米11的發(fā)布，讓我們目睹了今年安卓旗艦手機的5G、AI等各方面
2021-01-05 10:40:262954 
高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術的驍龍888之后并沒有停止前進的腳步，而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級市場。據(jù)悉，目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器，這是該公司最新的面向入門級市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797 2021年1月4日，高通技術公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，從產(chǎn)品命名的型號可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 高通在2020年末發(fā)布了最新旗艦處理器——驍龍888，小米11成為了888首發(fā)機型。在2022年的旗艦處理器戰(zhàn)爭中，高通還能屹立于巔峰嗎？
2021-01-09 09:39:037711 高通驍龍888 5G芯片已經(jīng)推出有一段時間了，熱度不僅不減，還大有越來越火爆的態(tài)勢。繼首款搭載驍龍888的小米數(shù)字旗艦小米11發(fā)布之后，第二款搭載驍龍888這款5G強芯的手機iQOO 7也于日前閃亮
2021-01-13 11:04:302083 進入1月份，又到了國產(chǎn)安卓旗艦密集發(fā)布的新品季。繼去年12月28日小米11首發(fā)驍龍888之后，一大波搭載了驍龍888的安卓旗艦機已經(jīng)在路上。除了已發(fā)布的小米11和IQOO7以外，紅米、黑鯊、紅魔、聯(lián)想等手機廠商也紛紛官宣了即將發(fā)布的驍龍888新機。
2021-01-18 10:59:367167 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當中，支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 的下載速度等一系列暢爽體驗，成為時下手機廠商打造5G旗艦的標配芯片。 驍龍888發(fā)布于去年年底，短短月余時間，已經(jīng)有兩款搭載驍龍888的5G旗艦上市，分別是最近大熱的小米11和iQOO 7。這兩款旗艦因為有了驍龍888的加持，性能實力實現(xiàn)大幅突破，無論是日常
2021-01-21 11:04:124713 在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費者選擇手機時的關鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快的下載速度等一系列暢爽體驗，成為時下手機廠商打造5G旗艦的標配芯片。
2021-01-20 16:40:543483 高通在5G芯片領域的實力在市場上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對應的驍龍888系新款旗艦手機，在5G手機市場具備十足的競爭力。
2021-01-21 15:56:128595 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業(yè)的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 現(xiàn)在的驍龍888，一如既往的優(yōu)秀性能表現(xiàn)，讓高通驍龍幾乎成為旗艦的代名詞。 驍龍888采用目前最先進的5nm制程工藝，引領著現(xiàn)階段旗艦芯片的主旋律；集成高通第三代5G基帶X60，讓驍龍888在5G連接方面無可挑剔；此外驍龍888在AI、影像、游戲等方面都實現(xiàn)了
2021-01-26 13:02:132478 1月26日消息，摩托羅拉正式發(fā)布了新銳實力派motorolaedge s。這是全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機，也是edge系列在中國發(fā)布的首款旗艦系列機型。motorola edge s全球首發(fā)
2021-01-27 09:19:064182 ，為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻。 而今，隨著全新一代的高通5G芯片驍龍888的正式推出，2021年5G手機市場增加一股強勁動力。作為高通第一款5nm制程的5G芯片，驍龍888將業(yè)界領先的5G、AI、游戲和影像等移動技術創(chuàng)新集于一身，憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:582341 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會命名為驍龍775G。 同時
2021-01-28 17:39:213896 
一路走來的高通驍龍8系高端旗艦芯片，一直就是極致手機性能的代言。2020年底，高通發(fā)布了最新驍龍888 5G旗艦移動平臺，在5G、AI、影像、游戲等諸多方面都帶來了極大的提升，成為新一代5G旗艦手機
2021-02-03 11:23:323525 連接優(yōu)勢，成為2021年安卓旗艦的首選。 對于高通驍龍X60 5G基帶，關注手機圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實現(xiàn)了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130 高通的新一代
5G平臺
旗艦驍龍888去年底就上市了，小米11
首發(fā)，這要比以往的產(chǎn)品來得更早一些，不過今年遇到了全球的半導體產(chǎn)能緊缺，
驍龍888頂?shù)米幔?/div>
2021-02-05 11:31:131767 今日，Realme正式官宣其首款驍龍888旗艦——真我GT將于3月4日下午2點發(fā)布。
2021-02-18 11:22:462085 2月9日，高通發(fā)布了驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。驍龍X65是全球首款采用4nm工藝制程的基帶，也是全球首個支持10Gbps 5G速率、首個符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:353279 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個版本，以實現(xiàn)Android旗艦機更低的售價。據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 新旗艦機型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核，不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn)，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng)，優(yōu)勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 的高通驍龍芯片，都在某些方面被賦予了驍龍888的一些旗艦特性，為消費者帶來卓越的性能體驗的同時，在價格方面也極具競爭力。特別是高通驍龍480這款5G芯片的推出，作為高通首款支持5G移動網(wǎng)絡的驍龍4系平臺
2021-05-14 15:34:44321 技術支持。值得一提的是，這次高通驍龍888 5G旗艦芯片首次將驍龍X60 5G基帶集成于SoC中，無論是功耗控制和5G連接能力，都達到了當下5G芯片的頂級水準。基于驍龍888芯片自身強悍的性能和驍龍X60
2021-05-20 17:08:332390 。自去年底，高通驍龍8885G處理器發(fā)布以后，迄今為止已經(jīng)有超過120款的終端設備選擇了這款5G旗艦芯片作為動力核心，其中40余款已經(jīng)投放市場。我國手機廠商基于驍龍888打造的5G高端旗艦機型就已經(jīng)超過
2021-05-25 16:26:27570 已全部加載完成
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