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? ? ?半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能已進(jìn)入全面緊張狀態(tài)，其中其中又以打線封裝產(chǎn)能的短缺最為嚴(yán)重，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)表示，打線封裝產(chǎn)能的訂單出貨量已經(jīng)接近1.5，意味著訂單需求量已經(jīng)超過50%的生產(chǎn)能力，第一季度訂單的有效消除可能也需要延長至到第三季度下旬。生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足，導(dǎo)致設(shè)備交付時(shí)間為6 ~ 9個(gè)月以上。據(jù)悉，領(lǐng)先工廠日月光投帶頭上調(diào)打線封裝套餐價(jià)格后，業(yè)界預(yù)計(jì)第二季度和第三季度每季度或?qū)⑸险{(diào)10%以上，超豐、菱生直接受益，訂單能見度已見第四季度。

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　　打線封裝市況如何

　　隨著打線封裝訂單的需求增強(qiáng)，IDM代工廠正在通過外包訂單和加價(jià)擴(kuò)大包裝物生產(chǎn)能力，超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。其中，超豐2月合并銷售額為10.9%，達(dá)到12.47億韓元，比去年同期增長15.2%，累計(jì)2個(gè)月合并銷售額為26.46億韓元，比去年同期增長26.2%，創(chuàng)下了歷年同期最高值。

　　菱生2月合并銷售額月14.3%為4.93億韓元，比去年同期增長11.9%，累計(jì)前2個(gè)月合并銷售額為10.68億韓元，比去年同期增長32.4%，創(chuàng)下歷年同期歷史最高值，表現(xiàn)出比預(yù)期更好的業(yè)績。

　　物聯(lián)網(wǎng)，汽車需求增加

　　筆記本電腦及平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等相關(guān)芯片生產(chǎn)線套餐需求從去年下半年開始持續(xù)強(qiáng)勁，車用晶片打線封裝訂單在去年第四季度更是出現(xiàn)大爆炸局勢(shì)，導(dǎo)致第一季度生產(chǎn)線套餐生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。

　　供給不足的局勢(shì)估計(jì)持續(xù)到年底

　　日月光去年第四季度針對(duì)新訂單及緊急單調(diào)封測(cè)價(jià)格漲價(jià)后，今年第一季度因產(chǎn)能供應(yīng)不足將價(jià)格上調(diào)5%至10%，其中打線封裝的產(chǎn)能差距最大，如果上游客戶繼續(xù)追加訂單，日月光投控指出，生產(chǎn)線包裝產(chǎn)能供應(yīng)不足的情況將持續(xù)到年底，緊急訂單價(jià)格漲幅將繼續(xù)擴(kuò)大。

　　過去設(shè)備的擴(kuò)張幅度有限

　　行業(yè)分析打線封裝生產(chǎn)能力供應(yīng)差距持續(xù)擴(kuò)大的原因，除了需求明顯增加外，打線封裝設(shè)備產(chǎn)能不足也是主要原因。因?yàn)檫^去5年封裝設(shè)備廠設(shè)備工廠的擴(kuò)張幅度非常有限，造成目前機(jī)臺(tái)交期都是六個(gè)月為主。

　　隨著筆記本電腦、平板電腦、WiFi設(shè)備、游戲機(jī)等內(nèi)置邏輯和存儲(chǔ)器芯片封裝訂單的大幅增加，汽車芯片封裝緊急目錄也同時(shí)大量發(fā)放，訂購能見度已見四季。

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