據IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現明顯成效包括轉向EUV光刻，低于3納米制程技術，3D芯片堆疊技術和先進封裝在內的技術挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:34
7042 近年來，隨著移動通信和便攜式智能設備需求的飛速增長及性能的不斷提升，對半導體集成電路性能的要求日益提高。然而，當集成電路芯片特征尺寸持續(xù)縮減至幾十納米，乃至最新量產的 5nm 和 3
2025-08-12 10:58:092201 
（underfills）、基板（substrates）及覆晶封裝焊接器（Flip-Chip bonders）之資訊；該報告更新了對該市場2010~2018年的預測數據、詳細的技術發(fā)展藍圖，以及從細節(jié)到總體性的方法途徑，并探討了針對 3DIC 與2.5D IC制程應用的微凸塊（micro bumping）封裝技術。
2013-03-21 09:30:272063 半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā)，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
2013-05-23 09:11:581150 由于技術上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統(tǒng)化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發(fā)展將不會停下腳步。但在3D IC技術仍未成熟的現階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升，業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 隨著半導體、面板應用逐漸從PC、智慧型手機，擴大到汽車、穿戴式裝置等多樣化產品，使得半導體、面板等產業(yè)從少樣、大量的生產模式，走向多樣、少量生產模式，這樣的產業(yè)趨勢恐不利于習慣大量生產的韓廠，相較之下，大陸廠商轉換生產模式的腳步比韓廠更快。
2016-02-19 08:36:57631 半導體協會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆疊，全球半導體產業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試質量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業(yè)界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內外 3D 封裝技術的研究現狀和國內市場對 3D
2022-11-11 09:43:083232 隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片封裝技術也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。
2020-11-20 10:03:063583 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻??！
2015-06-22 10:35:56
工程師，2-5年工作經驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設備工程師，半導體，封測廠，無錫9. 測試設備工程師，半導體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
顆粒（如三星，現代，美光，力晶，爾必達等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯系采購各類半導體報廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現！請問解決辦法??！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數是3D的
2015-11-07 19:45:25
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導體公司BeSang授權。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
哪位大神有ad的3d封裝庫??？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
系統(tǒng)級封裝（SiP）產品的研發(fā)、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領域，晶導微已成長為獨角獸企業(yè)，根據中國半導體行業(yè)協會半導體分立器件分會統(tǒng)計的數據，晶導微穩(wěn)壓、整流、開關二極管產品2020年在國內市場
2023-04-14 13:46:39
系統(tǒng)級封裝（SiP）產品的研發(fā)、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領域，晶導微已成長為獨角獸企業(yè)，根據中國半導體行業(yè)協會半導體分立器件分會統(tǒng)計的數據，晶導微穩(wěn)壓、整流、開關二極管產品2020年在國內市場
2023-04-14 16:00:28
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
連接MLPF-WB-02D3 IPD。為連接UQFN和 VQFN封裝的MCU，意法半導體還提供一款不同的IPD芯片。MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單片天線匹配 IC 現已量產。
2023-02-13 17:58:36
所未有的速度運行，大幅提高吞吐量；微步分辨率從?步到1/256步每微步，確保打印表面平滑度領先同級。3D打印性能實現如此巨大的飛躍關鍵在于意法半導體的STSPIN820步進電機驅動器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術的主要產品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關鍵技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
本帖最后由 sz***xkj 于 2017-8-3 14:55 編輯
深圳市太古半導體有限公司是一家專注于集成電路產品設計、生產、銷售的高科技企業(yè)，致力于為客戶提供靈活、高效、可靠的芯片服務
2015-11-19 12:56:10
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
發(fā)展3D封裝業(yè)務。據相關報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元
2020-03-19 14:04:57
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
專注于質量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，主要
2022-06-20 15:31:10
半導體晶圓形貌檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、
2024-09-19 11:39:46
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝
2010-07-24 15:36:032498 
ABF材質FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程獲得越來越多的IC設計業(yè)者采用。
2011-08-06 22:09:092259 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 半導體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導入行動裝置的商機，紛紛投入技術研發(fā);然而，要加速量產時程，制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯合電子
2011-09-15 09:59:24539 隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發(fā)生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 時序即將進入2012年，半導體產業(yè)技術持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技術，將可為新一代的行動與消費性應用實現三維（3D）晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具，可在半導體晶圓上建立矽穿
2012-05-03 11:06:271318 3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導體產業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:251295 美商賽靈思（Xilinx， Inc.） 宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統(tǒng)級封測國際高峰論壇—3D IC 技術趨勢論壇」。SEMICON Taiwan 2012國際半導體展于2012年9月5日
2012-09-04 09:17:11852 聯電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:57
0 介紹IC 半導體封裝的作用，封裝和測試的詳細過程。
2016-05-26 11:46:340 半導體制冷方法構建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導體制冷器功率多因素間的相互關系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機的設計依據。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導體制冷器的巧克力3D打印對比實驗，
2018-03-07 15:47:452 為了按比例縮小半導體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據市場研究機構VLSI Research（圖1）預測，雖然目前大多數量產的IC是基于55nm或55nm以下的設計節(jié)點，但這些設計規(guī)則將縮小至38nm或更小，到2013年甚至會縮小到27nm。
2018-08-21 14:43:5453634 ，第一個目標就是NAND閃存，而且是直接切入3D NAND閃存，他們的3D NAND技術來源于飛索半導體（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把雙方的NOR閃存部門合并而來，后來他們又被賽
2018-10-08 15:52:39780 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領域中的效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:555585 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-04-24 10:55:203083 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體工藝的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在5納米以下先進工藝，并為客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單
2019-04-25 14:20:284993 日前在臺積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了臺積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-05-27 15:30:483395 根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
半導體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 11月19日消息，據報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR），作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日發(fā)布了應用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（H.A.R）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 互聯使得其在電氣性能和功能能力上都有很大的改善。多芯片封裝通常使用一些類型的幾基板中介層作為一個基礎層。在一個基板上封裝半導體芯片本質上與在引線框上使用標準I/C封裝是相同的，然而，用于3D應用的基于基板的IC封裝可
2022-04-29 17:17:438 芯和半導體技術總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 多年來，3D IC技術已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 隨著半導體制造技術的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應現代化智能制造工廠生產管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級，推出了新一代專用于半導體
2022-03-21 11:22:381665 
干涉儀以白光干涉技術為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機
2023-02-23 15:58:131734 
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
W系列白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線，致力于滿足時下半導體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求，助力半導體行業(yè)發(fā)展。
2022-12-19 09:16:291 來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片中介層
2023-11-20 18:35:421107 3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
來源：半導體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展，在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:104503 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:053931 
目前，各大內存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構都在進行3D DRAM的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產品量產不遠了。
2024-04-17 11:09:451709 
安徽爍軒半導體公司于4月12日在蕪湖經開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅動和3D封裝技術研討會以及奠基典禮。
2024-04-19 14:21:291292 隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術應運而生，成為實現這些目標的關鍵技術之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
本文要點在提升電子設備性能方面，2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和AI
2024-12-07 01:05:052506 
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發(fā)展，推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193353 
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332903 
一、引言
隨著半導體技術向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學透明性、化學穩(wěn)定性及機械強度
2025-10-14 15:24:56317 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論