使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號(hào)延遲降到可忽略的水平，從而實(shí)現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時(shí)有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合鍵合的實(shí)施競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，這被
2025-05-22 11:24:18
1405 
aptX音頻壓縮編解碼技術(shù)徹底顛覆了藍(lán)牙立體聲音響的聆聽體驗(yàn)，可為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)、各類音箱等消費(fèi)電子應(yīng)用設(shè)備提供高品質(zhì)無線音頻。
2014-09-17 10:10:4950075 本文主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行分析。目的是為了能夠減少M(fèi)OS管的損失。下文中主要從5個(gè)方面分析了MOS管燒不停的原因，并給出合理的處理方法。
2015-02-13 11:42:323656 國(guó)內(nèi)外各類構(gòu)的嵌入式芯片在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境不斷突破技術(shù)壁壘，飛速提升性能。
2023-12-19 11:07:572486 芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程
2024-11-01 11:08:074274 
被認(rèn)為是MicroLED技術(shù)從概念驗(yàn)證過渡到量產(chǎn)的關(guān)鍵一年，也是商業(yè)化的關(guān)鍵階段。在近期的媒體溝通會(huì)上，鴻石智能宣布，在具備單綠色微顯示光芯片產(chǎn)品量產(chǎn)生產(chǎn)能力的情況下，現(xiàn)已進(jìn)行彩色化生產(chǎn)布局，公司已實(shí)現(xiàn)120Wnits單片全彩MicroLED芯片樣片成功點(diǎn)亮，
2025-05-07 10:03:257569 
美金不需要三年，今天單色AR智能眼鏡已經(jīng)不需要500美金了，雙目彩色的AR智能眼鏡也不會(huì)很遠(yuǎn)。” ? 當(dāng)前XR顯示技術(shù)的發(fā)展聚焦超高像素密度、小型化輕薄化、高亮度低功耗及量產(chǎn)可行性等核心方向。MicroLED、光波導(dǎo)等前沿技術(shù)的迭代創(chuàng)新，正在重構(gòu)AR設(shè)備
2025-09-16 10:32:2211690 
MicroLED微顯示企業(yè)——鴻石智能發(fā)布了革命性新品“極光耀影XC6”全彩色光機(jī)，及其此前展示的單片全彩微顯示光芯片AC3，共同構(gòu)建了全彩MicroLED完整生態(tài)。 ? 新品XC6具備250萬nit的超高合光亮度、109.89% NTSC的極致色域表現(xiàn)，鴻石智能憑借量子點(diǎn)光刻色轉(zhuǎn)換（
2025-09-18 09:44:3511836 
MicroLED是什么 MicroLED是新一代顯示技術(shù)，比現(xiàn)有的OLED技術(shù)亮度更高、發(fā)光效率更好、但功耗更低。2017年5月，蘋果已經(jīng)開始新一代顯示技術(shù)的開發(fā)。2018年2月，三星在
2020-06-22 10:51:11
全彩LED屏的驅(qū)動(dòng)芯片有哪些？比如DM13A MBI5024這些芯片可以做全彩的嗎
2017-10-31 14:48:52
``之前做過全彩光立方?，F(xiàn)在分享用51單片機(jī)做的全彩心形流水燈。普通單色的光立方很多人做過，但是全彩的光立方網(wǎng)上沒什么人賣，而且資料也沒有單色光立方的多，所以我們開發(fā)了444的全彩光立方分享給大家
2014-09-30 17:28:59
智能設(shè)備突破尺寸桎梏
2021-01-12 07:59:22
早已形成巨頭環(huán)伺的競(jìng)爭(zhēng)形態(tài)。在每一屆的廣州國(guó)際建筑電氣技術(shù)及智能家居展覽會(huì)（GEBT）上，智能家居每每都是商家及觀眾關(guān)注的重點(diǎn)，而GEBT每一年都會(huì)給觀眾及商家交出完美的答卷。專注于行業(yè)發(fā)展；專注于為
2018-11-20 15:02:45
突破工業(yè)接口壁壘！ARK（方舟微）DMZ42C10S讓PLC\"萬能適配\"成為現(xiàn)實(shí)!
2025-03-27 15:20:33
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)三種。其中，中國(guó)超聲波雷達(dá)已發(fā)展的相對(duì)成熟，技術(shù)壁壘不高；毫米波雷達(dá)技術(shù)壁壘較高，且是智能汽車的重要傳感器，目前處于快速發(fā)展的階段；激光雷達(dá)技術(shù)壁壘高，是高級(jí)別自動(dòng)駕駛
2021-12-07 14:57:31
近日，軟通動(dòng)力旗下子公司鴻湖萬聯(lián)（江蘇）科技發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鴻湖萬聯(lián)”）基于RK3399芯片的揚(yáng)帆富設(shè)備開發(fā)板將正式合入OpenAtom OpenHarmony（簡(jiǎn)稱“OpenHarmony
2022-07-21 10:52:04
首先感謝軟通動(dòng)力 & elecfans給與的使用機(jī)會(huì)。一、外觀拿到快遞后，打開包裝，里面是個(gè)很cute的盒子。板子屬于啟鴻系列。啟鴻微型智能開發(fā)板是由鴻湖萬聯(lián)推出的面向
2022-11-17 20:15:49
與堆疊儀器集成系統(tǒng)相比，PXI和VXI具有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？如何實(shí)現(xiàn)基于LAN的混合型系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？ 如何利用PC標(biāo)準(zhǔn)I/O簡(jiǎn)化系統(tǒng)通信和連通能力？
2021-04-13 06:08:55
為什么大家對(duì)這類問題如此感興趣？這可能要追溯到2016年，AI真正進(jìn)入到大眾視野并引爆媒體的標(biāo)志性事件，也就是AlphaGo戰(zhàn)勝圍棋的世界冠軍-李世石。在之后，我們看到一個(gè)又一個(gè)AI技術(shù)的突破，以及
2019-09-11 11:52:15
為系統(tǒng)設(shè)備商、電信及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。其中，光芯片技術(shù)含量最高，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)。近年來，國(guó)內(nèi)光芯片和高端光模塊基本依靠進(jìn)口，隨著國(guó)內(nèi)廠商加大光芯片領(lǐng)域的投入以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求
2022-04-25 16:49:45
，那么這種新技術(shù)顯然更適合智能家庭和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這種新WiFi技術(shù)將被稱作WiFi HaLow，它將是即將發(fā)布的802.11ah標(biāo)準(zhǔn)的拓展。WiFi聯(lián)合會(huì)打算從2018年的某個(gè)時(shí)間開始驗(yàn)證HaLow
2016-01-05 12:13:46
近日，在2022中國(guó)多式聯(lián)運(yùn)合作大會(huì)暨第二屆世界一流港口多式聯(lián)運(yùn)大會(huì)上，天津港集團(tuán)聯(lián)合華為公司、深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深開鴻公司”）發(fā)布全球首個(gè)港口全面數(shù)字孿生技術(shù)底座——“津鴻
2022-12-14 17:06:27
嚴(yán)重。另一方面現(xiàn)在很多智能硬件團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品都是出自于團(tuán)隊(duì)自身的意向，缺乏嚴(yán)謹(jǐn)?shù)氖袌?chǎng)調(diào)研和行業(yè)認(rèn)識(shí)，“偽需求”當(dāng)?shù)?。?dāng)資本寒冬降臨，這些沒有技術(shù)壁壘，又沒有把握消費(fèi)者需求的企業(yè)自然而然就會(huì)被淘汰掉。而大量
2016-10-26 19:26:16
如何實(shí)現(xiàn)單片機(jī)PWM驅(qū)動(dòng)全彩LED模塊？
2022-01-18 06:58:24
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
一個(gè)傳導(dǎo)干擾就令70%的國(guó)產(chǎn)PC步入不合格產(chǎn)品行列，而傳導(dǎo)干擾只是電子產(chǎn)品電磁兼容的一個(gè)指標(biāo)。電磁兼容已經(jīng)成為制約我國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)技術(shù)壁壘。 電磁傳導(dǎo)——曾令70％的中小企業(yè)在質(zhì)檢中落
2019-07-24 06:44:31
加劇、技術(shù)壁壘高筑的挑戰(zhàn)，公司聚焦高性能、高可靠性芯片的自主研發(fā)，深耕MCU（微控制器）領(lǐng)域。
我們始終緊跟行業(yè)前沿趨勢(shì)，持續(xù)在芯片設(shè)計(jì)等核心領(lǐng)域投入。近年來，我們成功推出了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
2025-03-13 14:21:54
`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
是想通過“標(biāo)準(zhǔn)先行”進(jìn)一步控制國(guó)際市場(chǎng)，同時(shí)達(dá)到突破別國(guó)技術(shù)壁壘的目的。為此，2000年下半年，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)等出臺(tái)了《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)略》，明確提出要利用美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)體系的優(yōu)勢(shì)，整合各方面資源，大力推進(jìn)美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際化，使美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)更容易被國(guó)際市場(chǎng)接受。
2011-01-22 17:00:27
視頻監(jiān)控技術(shù)在火災(zāi)報(bào)警領(lǐng)域有哪些新突破？
2021-06-01 06:47:05
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
基于DSP的測(cè)試技術(shù)與傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)相比，有哪些優(yōu)勢(shì)？基本的混合信號(hào)測(cè)試技術(shù)包括哪些？采樣和重建在混合信號(hào)測(cè)試中的應(yīng)用
2021-04-21 06:41:10
，該領(lǐng)域曝出了不少技術(shù)突破。美國(guó)麻省理工大學(xué)官網(wǎng)宣布，該校研究團(tuán)隊(duì)近日發(fā)明了一種液態(tài)金屬鋰電池，利用混合液態(tài)金屬制作電極，能大幅提升電池使用壽命。另外，液態(tài)金屬納米抗癌機(jī)器人項(xiàng)目上周也有了新的突破
2016-01-20 10:22:21
超越摩爾定律，賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，推出突破性的容量、帶寬和功耗 ，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn) FPGA 容量提升 2 倍的優(yōu)勢(shì) Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:47
0 芯片堆疊封裝是提高存儲(chǔ)卡類產(chǎn)品存儲(chǔ)容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會(huì)產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對(duì)三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 電視技術(shù)在不斷地推陳出新，2017年oled技術(shù)風(fēng)靡全球，現(xiàn)在又推出下一代的MicroLED技術(shù)。MicroLED到底是什么？又時(shí)候才會(huì)普及，三星力捧這項(xiàng)技術(shù)的原因又是什么？
2018-01-16 16:56:1711139 Micro LED顯示技術(shù)的發(fā)展是近年來業(yè)界首要關(guān)注對(duì)象之一，然而在商業(yè)化量產(chǎn)之前，還有許多待突破的技術(shù)瓶頸。其中六大技術(shù)難點(diǎn)包括巨量轉(zhuǎn)移、磊晶及芯片制造、全彩化方案、驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)、背板，以及檢測(cè)跟修復(fù)技術(shù)。針對(duì)這些難題，產(chǎn)業(yè)跟學(xué)界的研究者也提出了各種解決方案。
2018-11-10 10:27:272750 7月12日，鴻海旗下MicroLED新創(chuàng)公司eLux透露，已在流體裝配與定位技術(shù)已取得專利，可實(shí)現(xiàn)最大裝配速度，是技術(shù)一大突破。eLux股東包含群創(chuàng)、榮創(chuàng)、夏普等鴻家軍要角，eLux取得重大技術(shù)突破，群創(chuàng)、榮創(chuàng)等也將扮演關(guān)鍵角色，全力助攻鴻海搶蘋果新世代面板商機(jī)。
2018-07-13 16:35:002193 鴻海旗下Micro LED新創(chuàng)公司eLux昨（12）日透露，流體裝配與定位技術(shù)已取得專利，可實(shí)現(xiàn)最大裝配速度，是技術(shù)一大突破。
2018-07-15 08:51:345569 對(duì)于大多數(shù)人而言，AI人工智能的概念最早都來源于科幻電影，似乎距離我們的生活還很遙遠(yuǎn)。但事實(shí)上，從2017年開始，AI人工智能就逐漸在智能手機(jī)行業(yè)火了起來，在人臉識(shí)別、語音助手、場(chǎng)景識(shí)別等方面都有著廣泛的應(yīng)用，被公認(rèn)是未來即將引發(fā)智能手機(jī)變革的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2018-08-08 14:43:001066 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034075 9月16日，華米Amazfit迎來了4周歲生日，鑲嵌有60顆奧地利方晶鋯石的Amazfit GTR璀璨特別版正式開售，新品價(jià)999元。
2019-09-17 09:53:281220 多芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的重要途徑之一。由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟，集成技術(shù)簡(jiǎn)單，側(cè)光利用率較高（相對(duì)于大尺寸芯片），散熱效果較好（相對(duì)于傳統(tǒng)炮彈型LEDs），用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實(shí)用型LED產(chǎn)品已經(jīng)問世。其綜合光學(xué)性能可以與Lumileds公司的相應(yīng)瓦數(shù)的LED產(chǎn)品相比。
2019-09-19 16:34:151394 
通過三年的自主創(chuàng)新，潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)的光纖快速連接器成功突破了國(guó)外技術(shù)壁壘。
2019-11-05 14:31:232059 近年來，我國(guó)在高新技術(shù)研發(fā)方面不斷獲得新突破，原本的薄弱領(lǐng)域更是逐步建立起技術(shù)壁壘，在全球市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，例如國(guó)產(chǎn)芯片。
2020-01-14 17:53:503854 一個(gè)傳導(dǎo)干擾就令70%的國(guó)產(chǎn)PC步入不合格產(chǎn)品行列，而傳導(dǎo)干擾只是電子產(chǎn)品電磁兼容的一個(gè)指標(biāo)。電磁兼容已經(jīng)成為制約我國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)技術(shù)壁壘。電磁傳導(dǎo)——曾令70％的中小企業(yè)在質(zhì)檢中落馬早在
2020-08-04 18:53:000 MicroLED作為未來顯示技術(shù)潮流，在顯示屏行業(yè)是炙手可熱。然而相比已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化的MiniLED，MicroLED還存在一些技術(shù)難點(diǎn)和瓶頸亟待解決，比如說成本高、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)，以及如何進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)應(yīng)用落地等方面。
2020-08-31 11:22:114956 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，我國(guó)由于發(fā)展較晚，一直扮演著追趕者的角色，而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體，尤其是顯示面板行業(yè)還處于較為下游的位置上。雖然這幾年來國(guó)產(chǎn)面板廠商奮起直追，但由于技術(shù)壁壘的存在，仍未沖破某些門檻。
2020-12-01 17:15:395288 稱其將作為全新穿戴設(shè)備的全彩顯示新技術(shù)。 Iriddis 預(yù)期可使用在智能穿戴、智能首飾與智能服裝等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域有所作為，可通過無須背光的電子紙?zhí)匦耘c軟性
2020-12-07 10:04:123003 率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù)，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓
2020-12-23 10:40:473718 創(chuàng)之星”獎(jiǎng)。 深港澳科創(chuàng)企業(yè)百?gòu)?qiáng)榜評(píng)選活動(dòng)每年評(píng)審公布一次，由中國(guó)社會(huì)科學(xué)院研究生院（深圳）博士團(tuán)隊(duì)，對(duì)深港澳三地科創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行科學(xué)化和數(shù)據(jù)化分析，評(píng)審出100家科創(chuàng)企業(yè)，為灣區(qū)科創(chuàng)融合發(fā)展樹標(biāo)桿、立標(biāo)準(zhǔn)。?? 顛覆式創(chuàng)新打造高技術(shù)壁壘 光峰科技
2021-01-04 10:15:513184 的熱點(diǎn)話題展開討論，共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)，現(xiàn)場(chǎng)高潮迭起。接下來跟隨「高工機(jī)器人」的腳步，一起回顧精彩對(duì)話的詳細(xì)內(nèi)容。 硬件設(shè)備專場(chǎng)：機(jī)器人如何突破底層技術(shù)壁壘 主持人：高工機(jī)器人董事長(zhǎng)張小飛博士 參與本次對(duì)話的嘉賓分別為：三菱電機(jī)半
2021-01-07 09:16:383105 12月21日，2020高工機(jī)器人高工移動(dòng)機(jī)器人年會(huì)核心供應(yīng)鏈專場(chǎng)上，眾興智能總經(jīng)理王永慶以“打破諧波減速器技術(shù)壁壘，引領(lǐng)中國(guó)制造自主創(chuàng)新之路”為主題發(fā)表演講。 ? 眾興智能總經(jīng)理王永慶 王永慶表示
2021-01-07 10:06:183523 電子展期間，電子發(fā)燒友對(duì)部分連接器上下游優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)行了展臺(tái)直播深度專訪。來自博威合金板帶技術(shù)市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理-張敏，接受了我們的訪問。暢談了國(guó)際關(guān)系、疫情等情況影響下，材料企業(yè)如何突破技術(shù)壁壘，確保
2021-10-09 10:49:366575 
近日，上海大數(shù)據(jù)聯(lián)盟與數(shù)據(jù)猿攜手策劃的「2021金猿獎(jiǎng)」年度榜單重磅揭曉。維智科技憑借行業(yè)頂尖技術(shù)壁壘和多場(chǎng)景高效落地交付能力，在數(shù)百家參評(píng)企業(yè)中脫穎而出，榮登「2021大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)突破」重磅
2022-02-17 18:14:572637 ，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請(qǐng)的，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個(gè)副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。 在美國(guó)將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導(dǎo)體企
2022-05-07 15:59:43101144 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:134946 
RT-Thread全球技術(shù)大會(huì)：QE工具移除AI技術(shù)壁壘與數(shù)據(jù)建立 ? ? ? ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-05-27 10:36:192003 
2021年，IBM完成了2納米技術(shù)的突破，IBM高調(diào)宣稱推出2nm芯片，可使手機(jī)電池壽命延長(zhǎng)三倍，一次充電可用4天，IBM用上了一個(gè)被稱為納米片堆疊的晶體管，因此全球首顆2nm芯片問世，也震驚所有半導(dǎo)體廠商。
2022-06-27 09:20:084985 目前，BMS芯片市場(chǎng)趨勢(shì)和主要技術(shù)壁壘是什么？主要的國(guó)際國(guó)內(nèi)玩家有哪些？國(guó)產(chǎn)替代的最新進(jìn)展是怎樣的？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
2022-07-29 09:19:555862 “芯片堆疊”技術(shù)近段時(shí)間經(jīng)常聽到，在前段時(shí)間蘋果舉行線上發(fā)布會(huì)時(shí)，推出了號(hào)稱“史上最強(qiáng)”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設(shè)計(jì)的芯片。
2022-08-11 15:39:0210366 
microLED 芯片的組裝通常包括幾個(gè)關(guān)鍵工藝步驟，包括從供體/生長(zhǎng)基板釋放大塊 microLED 芯片（即外延剝離工藝）、調(diào)整間距尺寸，最后將它們對(duì)準(zhǔn)并移動(dòng)到背板/接收基板（即取放過程）。
2022-11-17 12:22:422560 碳化硅技術(shù)壁壘分析：碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口，也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么？碳化硅技術(shù)壁壘有哪些？ 1
2023-02-03 15:25:165686 
除了垂直堆疊LED之外，該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù)，旨在讓LED“生長(zhǎng)”在晶圓上，然后將它們剝離出來進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法要更快，盡管單個(gè)像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:431558 汽車整車制造、高端電子制造等領(lǐng)域。 近年來，包括上海思客琦智能裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：思客琦）在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，通過不斷的研發(fā)投入和技術(shù)積累，突破多項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重大智能裝備，初步形成了自動(dòng)
2023-05-24 17:01:32848 過去十年，手機(jī)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力；未來十年，高級(jí)別自動(dòng)駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)以及車載信息系統(tǒng)等都會(huì)催生新的半導(dǎo)體需求，其中汽車SOC、功率半導(dǎo)體、汽車傳感器、存儲(chǔ)
2022-12-01 14:57:232053 
技術(shù)壁壘。據(jù)威邁斯IPO上市招股書披露，威邁斯研發(fā)活動(dòng)始終圍繞客戶需求及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目的。公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，形成了16項(xiàng)具
2023-05-18 17:30:431952 
硅基全彩堆疊結(jié)構(gòu)正在成為Micro LED的一條新技術(shù)路線。
2023-07-14 14:09:311092 的技術(shù)就是利用特殊的“電解質(zhì)薄膜”將氫氣原子拆分，整個(gè)過程可以理解成蚊子無法穿過紗窗，但是更小的灰塵卻可以…。電解質(zhì)薄膜也是燃料電池領(lǐng)域最難被攻克的技術(shù)壁壘。 混合動(dòng)力運(yùn)用技術(shù) 混合動(dòng)力車作為“準(zhǔn)綠色汽車”，保留內(nèi)
2023-07-18 10:11:151300 
芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)芯片包括電線層，電線層設(shè)有電具組。
2023-08-09 10:13:422754 
8 月 30 日消息，JBD 宣布推出備受期待的單片式 RGB MicroLED 微顯示屏 Phoenix（鳳凰）系列原型機(jī)，該微顯示屏視場(chǎng)角達(dá) 50 ° ，相對(duì)此前的 Hummingbird（蜂鳥）系列視場(chǎng)角更廣。
2023-09-01 12:55:521515 ，從學(xué)術(shù)到商用，存算一體的技術(shù)壁壘體現(xiàn)在哪里，后摩智能又是如何從IP、電路設(shè)計(jì)、架構(gòu)設(shè)計(jì)等層面突破技術(shù)難題，形成自己獨(dú)有的技術(shù)壁壘。
2023-09-22 14:16:472138 
、歐萊新材半導(dǎo)體集成電路靶材研發(fā)試制基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 持續(xù)研發(fā)投入，構(gòu)建核心技術(shù)壁壘 作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，歐萊新材一直以來高度重視技術(shù)研發(fā)在企業(yè)發(fā)展中的重要性，并持續(xù)加大在研發(fā)方面的投入。據(jù)歐萊新材IPO招股書披露，公司最
2023-10-12 15:13:291209 今年成立的香港初創(chuàng)風(fēng)險(xiǎn)投資企業(yè)瑞利光有限公司（Rayleigh Vision）表示，利用本公司專利技術(shù)批量生產(chǎn)“堆疊式MicroLED”產(chǎn)品的可能性已經(jīng)得到驗(yàn)證。
2023-10-18 11:05:291381 據(jù)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)TrendForce報(bào)告，全球面板廠商正積極投入MicroLED顯示技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。MicroLED技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步在大尺寸、智能手表及頭戴裝置等新型顯示領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。
2024-06-04 11:50:361274 。展會(huì)將展示前沿的光電技術(shù)及綜合解決方案，涵蓋信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光及智能制造、紅外&紫外、智能傳感、新型顯示等多個(gè)板塊。 ? 作為全球領(lǐng)先的光電領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者，本屆光博會(huì)鴻石智能將攜最新MicroLED微顯示芯片極光A6重磅亮相，向全球展示我
2024-08-05 15:04:48736 
9月11日-13日，第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：CIOE中國(guó)光博會(huì)）在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。 在2B113展位，鴻石智能以微芯引領(lǐng)·場(chǎng)景無限為主題，核心打造MicroLED微顯示芯片AR
2024-09-13 13:40:421280 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能需求不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為三維
2024-11-13 13:01:323341 
近日，鴻海公司宣布將與Porotech攜手，共同進(jìn)軍AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))眼鏡市場(chǎng)。這一合作標(biāo)志著鴻海在AR技術(shù)和MicroLED領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的進(jìn)一步加速。 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，鴻海與Porotech
2024-12-25 10:49:291505 網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了鴻石智能新市場(chǎng)開發(fā)副總經(jīng)理劉懌，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? 鴻石智能新市場(chǎng)開發(fā)副總經(jīng)理劉懌 ?
2024-12-30 14:36:40787 
電鴻系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析，觸覺智能推出多款電鴻適配硬件方案
2025-02-26 16:21:011563 
前沿科技與創(chuàng)新成果的閃耀時(shí)刻。一直以來，鴻石智能憑借其深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新精神。作為光學(xué)微顯示領(lǐng)域的佼佼者公司攜最新產(chǎn)品亮相展會(huì)，同時(shí)AR眼鏡、智能車燈、投影
2025-03-03 16:42:46741 
多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。
2025-04-12 14:22:052572 
，憑借深厚的技術(shù)積累與敏銳的市場(chǎng)洞察力，不斷突破技術(shù)壁壘，持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代設(shè)計(jì)，并已實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)資源。
2025-04-16 15:41:28900 
兩個(gè)使用不同方言的專家需要實(shí)時(shí)協(xié)作，此時(shí)開疆智能Profinet轉(zhuǎn)CanOpen網(wǎng)關(guān)便成為打破技術(shù)壁壘的關(guān)鍵樞紐。
2025-05-10 14:14:26432 
競(jìng)爭(zhēng)、構(gòu)建技術(shù)壁壘的關(guān)鍵要素。本文將系統(tǒng)梳理語音芯片技術(shù)在洗地機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)方案及未來演進(jìn)方向。在智能化浪潮中，語音模塊的引入為洗地機(jī)賦予了多維度的競(jìng)爭(zhēng)力
2025-06-07 11:12:58720 
在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:071257 成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出，三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術(shù)，這一舉措無疑將在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景：HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16632 
鴻石智能的展位上，新一代全彩色合光光機(jī)——?極光耀影XC6無疑是全場(chǎng)焦點(diǎn)。現(xiàn)場(chǎng)眾多專業(yè)觀眾與行業(yè)人士紛紛駐足，對(duì)其投以濃厚興趣。這款產(chǎn)品憑借卓越性能，為?MicroLED?全彩化提供了創(chuàng)新技術(shù)路徑。
2025-09-12 11:49:44755 
TE Connectivity (TE) BESS堆疊式混合連接器采用重型連接器 (HDC)，非常適合用于電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 應(yīng)用。該連接器采用混合設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)更安全、更可靠、更靈活的連接
2025-11-04 10:49:42343 依托華芯邦17年數(shù)模混合芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，EC0059HDB搭載自主HIM異構(gòu)集成技術(shù)，支持邊充邊放、LED可視化交互及多模式充電協(xié)議。配套提供開源算法庫(kù)與參考設(shè)計(jì)，幫助客戶縮短30%開發(fā)周期。作為國(guó)家級(jí)專精特新企業(yè)代表作，該芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域市占率已超30%，技術(shù)指標(biāo)比肩國(guó)際一線產(chǎn)品
2025-12-11 14:55:32218 在嘈雜會(huì)議室中清晰剝離每一句發(fā)言，將數(shù)小時(shí)對(duì)話完整存儲(chǔ)并實(shí)時(shí)同步云端——這不僅是技術(shù)挑戰(zhàn)，更是百億級(jí)智能會(huì)議市場(chǎng)的入場(chǎng)券。當(dāng)混合辦公成為常態(tài)，企業(yè)會(huì)議室中此起彼伏的討論聲、鍵盤敲擊聲與設(shè)備運(yùn)行聲
2025-12-12 09:19:56469 
在工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域，微波信號(hào)抗干擾能力始終是雷達(dá)流量計(jì)的技術(shù)天花板。過去十年，國(guó)外品牌憑借在算法芯片領(lǐng)域的積累，長(zhǎng)期占據(jù)高端市場(chǎng)壟斷地位。國(guó)產(chǎn)雷達(dá)流量計(jì)如何突破這一技術(shù)壁壘，成為行業(yè)突圍的關(guān)鍵命題
2025-12-26 10:31:5363 積小尺寸等優(yōu)點(diǎn)的MicroLED，成為最有希望主導(dǎo)面板市場(chǎng)的新一代顯示技術(shù)。 ? 新一代顯示技術(shù)MicroLED迸發(fā)巨大應(yīng)用前景，帶動(dòng)上游顯示芯片需求快速增長(zhǎng)。集邦咨詢預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2021年至2026年MicroLED車用顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)值將以10倍以上的速度增長(zhǎng)，
2023-06-23 08:45:004405 
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