MEMS技術是一門相當?shù)湫偷亩鄬W科交叉滲透、綜合性強、時尚前沿的研發(fā)領域，幾乎涉及到所有自然及工程學科內容，以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等為主要材料。Si機械電氣性能優(yōu)良，其強度、硬度、楊式模量與Fe相當，密度類似A1，熱傳導率也與Mo和W不相上下。在制造復雜的器件結構時，現(xiàn)多采用的各種成熟的表面微bD工技術以及體微機械加工技術，正向以LIGA(即深度x射線刻蝕、微電鑄成型、塑料鑄模等三個環(huán)節(jié)的德文縮寫)技術、微粉末澆鑄、即刻掩膜EFAB為代表的三維加工拓展。因而MEMS封裝具有與IC芯片封裝顯著不同的自身特殊性：

(1)專用性

MEMS中通常都有一些可動部分或懸空結構、硅杯空腔、梁、溝、槽、膜片，甚至是流體部件與有機部件，基本上是靠表面效應工作的。封裝架構取決于MEMS器件及用途，對各種不同結構及用途的MEMS器件，其封裝設計要因地制宜，與制造技術同步協(xié)調，專用性很強。

(2)復雜性

根據(jù)應用的不同，多數(shù)MEMS封裝外殼上需要留有同外界直接相連的非電信號通路，例如，有傳遞光、磁、熱、力、化等一種或多種信息的輸入。輸入信號界面復雜，對芯片鈍化、封裝保護提出了特殊要求。某些MEMS的封裝及其技術比MEMS還新穎，不僅技術難度大，而且對封裝環(huán)境的潔凈度要求達到100級。

(3)空間性

為給MEMS可活動部分提供足夠的活動、可動空間，需要在外殼上刻蝕或留有一定的槽形及其他形狀的空間，灌封好的MEMS需要表面上的凈空，封裝時能提供一個十分有效的保護空腔。

(4)保護性

在晶片上制成的MEMS在完成封裝之前，始終對環(huán)境的影響極其敏感。MEMS封裝的各操作工序、劃片、燒結、互連、密封等需要采用特殊的處理方法，提供相應的保護措施，裝網格框架，防止可動部位受機械損傷。系統(tǒng)的電路部分也必須與環(huán)境隔離保護，以免影響處理電路性能，要求封裝及其材料不應對使用環(huán)境造成不良影響。

(5)可靠性

MEMS使用范圍廣泛，對其封裝提出更高的可靠性要求，尤其要求確保產品在惡劣條件下的安全工作，免受有害環(huán)境侵蝕，氣密封裝能發(fā)散多余熱量。

(6)經濟性

MEMS封裝主要采用定制式研發(fā)，現(xiàn)處于初期發(fā)展階段，離系列化、標準化要求尚遠。其封裝在整個產品價格中占有40%-90%的比重，降低封裝成本是一個熱門話題。

總而言之，IC封裝和MEMS封裝這兩者最大的區(qū)別在于MEMS一般要和外界接觸，而IC恰好相反，其封裝的主要作用就是保護芯片與完成電氣互連，不能直接將IC封裝移植于更復雜的MEMS。但從廣義上講，MEMS封裝形式多是建立在標準化的IC芯片封裝架構基礎上。目前的技術大多沿用成熟的微電子封裝工藝，并加以改進、演變，適應MEMS特殊的信號界面、外殼、內腔、可靠性、降低成本等要求。