MEMS噴墨器件需要最小的封裝，根據(jù)Gilleo介紹，該器件只需電學連接而不用芯片保護?！霸谶@20年里，表現(xiàn)優(yōu)異的最常見的客戶定制載式自動焊（TAB）技術(shù)。該技術(shù)不需要任何新的東西，因此我們近期內(nèi)在噴墨頭領(lǐng)域?qū)⒉粫吹绞裁醋兓蛘嬲膭?chuàng)新”,他說。

在加速度計、陀螺儀領(lǐng)域，Gilleo說，他相信在兩三年前相應(yīng)的封裝已經(jīng)開發(fā)得比較完備?！叭绻皇怯糜诎踩珰饽铱刂?，你可以將對應(yīng)芯片放入陶瓷封裝中，花費大約是幾個美元，這對于汽車工業(yè)來說已經(jīng)很好了，在具備救命潛力的安全氣囊中，你不會有機會為節(jié)約一毛錢而改變封裝形式，因而它們還將使用行之有效的陶瓷封裝”,他這樣介紹。

通過使用改進的陶瓷技術(shù)，可以進一步降低成本，工業(yè)界將采用在軍品中使用了數(shù)十年的無引腳陶瓷封裝載體（LCCC）技術(shù)并對其進行改進?！八l(fā)生的情況是，他們會持續(xù)地降低成本，并在最后轉(zhuǎn)向使用晶圓級封帽操作，這解決了很多問題。一些公司使用塑料QFN封裝，但芯片是經(jīng)過氣密性封帽操作的，” Gilleo介紹說。

最后，微光機電系統(tǒng)（MOEMS）領(lǐng)域也將迎來新一輪的加速發(fā)展?！案邫n影院將朝數(shù)字3D方向發(fā)展，這將給MOEMS帶來一些驅(qū)動力。2010年將有一些使用MOEMS的手持微投影儀問世，還有可能直接在手機中嵌入微投影儀。而且，由于照相手機變得越來越復(fù)雜，我想可以看到手機相機封裝和MOEMS封裝的一些融合。盡管照相機并不一定需要像MEMS那樣的氣密性，但這兩者采用的技術(shù)是相似的，”Gilleo這樣介紹。

好消息是，用于MEMS封裝的所有技術(shù)都已經(jīng)存在，只是在目前還沒有經(jīng)濟因素推動這個變化?！拔蚁胛覀冞€會看到更多的舊封裝形式，并未發(fā)生變化，然而當時間合適時，將會出現(xiàn)很多看起來非常好的晶圓級封裝IP,”Gilleo這樣總結(jié)?，F(xiàn)在，我們必須等待大型fab進入這一領(lǐng)域，并驗證MEMS領(lǐng)域是否真會發(fā)生向晶圓級封裝的轉(zhuǎn)變。lw