高性能的通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、新能源汽車等終端產(chǎn)品的廣泛使用都帶動(dòng)電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件及相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的迅速擴(kuò)大，產(chǎn)品應(yīng)用也不斷加深，同時(shí)電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件在電子產(chǎn)品的應(yīng)用也能很大地提升了電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品性能。

5G時(shí)代的到來，高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及天線數(shù)量的成倍增長(zhǎng)，設(shè)備與設(shè)備之間及設(shè)備本身內(nèi)部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對(duì)電子產(chǎn)品的危害也日益嚴(yán)重。同時(shí)伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí)，設(shè)備的功耗不斷加大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來越多的電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，未來需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。

可以預(yù)見的是，5G時(shí)代的智能手機(jī)由于傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G智能手機(jī)零部件將迎來新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱也提出了新的要求，未來有望進(jìn)一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級(jí)、單機(jī)用量提升等趨勢(shì)，拉動(dòng)單機(jī)價(jià)值進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品在5G時(shí)代具備更廣闊的的應(yīng)用空間。以導(dǎo)熱石墨為例，5G手機(jī)有望在更多關(guān)鍵零部件部位采用定制化導(dǎo)熱石墨方案，同時(shí)復(fù)合型和多層高導(dǎo)熱膜由于具備更優(yōu)的散熱效果而有望被更多采用，從而帶來導(dǎo)熱石墨單機(jī)價(jià)值的顯著提升。

由此可見，電磁屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)品伴隨5G智能手機(jī)的滲透，疊加單機(jī)用量和種類的顯著提升，有望實(shí)現(xiàn)更快速的增長(zhǎng)。同時(shí)考慮到5G通信速率和數(shù)量的增加，以及處理頻段的復(fù)雜化，自身產(chǎn)生的電磁信號(hào)和熱量均顯著增加，推動(dòng)更多的電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品需求；此外，5G技術(shù)的成熟更有望推動(dòng)智能可穿戴、VR/AR、智能駕駛汽車等新興智能終端的興起，進(jìn)而為電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料帶來更豐富的應(yīng)用領(lǐng)域。因此，5G時(shí)代到來后，單機(jī)價(jià)值量的提升疊加終端設(shè)備數(shù)量的增加，電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料和器件的市場(chǎng)規(guī)模將有望成倍增長(zhǎng)。