全球疫情高溫不減，芯片缺貨愈演愈烈，窘困之中，半導體領域最近傳出一則好消息：全球汽車零部件供應商博世集團（BOSCH）位于德國德累斯頓的新晶圓廠開業(yè)了！

據(jù)悉，該工廠實現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅動和自動優(yōu)化，投入運營后將主攻車用芯片制造，旨在為連接和電動汽車提供支持。在全球“缺芯”愈演愈烈的大背景下，這無疑是給汽車半導體市場打了一針強心劑。

這座價值約為10億歐元的高新技術工廠，是博世130多年歷史上總額最大的單筆投入，彰顯了其對半導體產(chǎn)業(yè)的高度重視。

據(jù)了解，德累斯頓晶圓廠自2018年6月開始施工建設，占地面積約為10萬平方米。2019年下半年，德累斯頓晶圓廠完成外部施工，其建筑面積達到7.2萬平方米。隨后，博世進行了工廠內部施工，并在無塵車間安裝了首批生產(chǎn)設備。2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了首次全自動試生產(chǎn)。在最后的建設階段，德累斯頓晶圓廠將聘用700名員工，負責生產(chǎn)管理和監(jiān)測以及機器設備維護工作。

事實上，博世目前在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導體工廠。而之所以選擇在德累斯頓建設第二個晶圓廠，是因為這項投入將有助于推動博世、德國乃至歐洲，甚至整個半導體技術的發(fā)展。

據(jù)介紹，德累斯頓晶圓廠主要是做300毫米（12英寸）的晶圓技術，單個晶圓可產(chǎn)生3.1萬片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規(guī)模效益，并鞏固其在半導體生產(chǎn)領域的競爭優(yōu)勢。此外，全自動化生產(chǎn)和機器設備之間的實時數(shù)據(jù)交換，還將顯著提高德累斯頓晶圓廠的生產(chǎn)效率。

不過，在談及新工廠能否緩解全球半導體產(chǎn)能短缺的問題時，博世集團董事會主席沃爾克馬爾?鄧納爾博士表示，我們自產(chǎn)的芯片，毫無疑問能夠幫助全球半導體短缺現(xiàn)象得到一些緩解，但我們不可能生產(chǎn)所有ECU所需的芯片、傳感器。換句話說，德累斯頓晶圓廠確實可以起到一定的緩解作用，但無法靠一己之力解決全球半導體的短缺現(xiàn)狀。

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