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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>錫膏篩選過(guò)程中,應(yīng)該按照什么樣的要求和規(guī)范進(jìn)行篩選?

錫膏篩選過(guò)程中,應(yīng)該按照什么樣的要求和規(guī)范進(jìn)行篩選?

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如何解決工藝的掉件問(wèn)題?#

深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司發(fā)布于 2025-12-26 09:50:41

填補(bǔ)國(guó)際空白!SiC 功率模塊老化篩選試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)出爐

《基于感性負(fù)載的 SiC 功率模塊老化篩選試驗(yàn)方法》正式發(fā)布并同步實(shí)施。該標(biāo)準(zhǔn)歷經(jīng)起草小組研討、廣泛征求行業(yè)意見、委員會(huì)草案投票等規(guī)范流程,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)發(fā)布,填補(bǔ)了國(guó)際上 SiC 功率模塊感性負(fù)載老化篩選領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)空白,為產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2025-12-05 09:40:46782

晶圓級(jí)封裝Bump制作和助焊劑的應(yīng)用解析

本文聚焦晶圓級(jí)封裝 Bump 制作與助焊劑的核心應(yīng)用,以焊料印刷法、植球法為重點(diǎn)展開。印刷法,是凸點(diǎn)主體,需依凸點(diǎn)尺寸選 6/7 號(hào)超細(xì)粉,助焊劑融入其中實(shí)現(xiàn)氧化清除與潤(rùn)濕;植球法里
2025-11-22 17:00:02600

印刷工藝的塌陷是怎么造成的?

印刷工藝,塌陷是指印刷后的無(wú)法維持預(yù)期形狀,出現(xiàn)邊緣垮塌、向焊盤外側(cè)蔓延,甚至在相鄰焊盤間形成橋接的現(xiàn)象。這一缺陷會(huì)顯著影響焊接質(zhì)量,導(dǎo)致短路或虛焊等問(wèn)題。塌陷的形成是多種因素共同作用的結(jié)果下面是詳細(xì)分析及優(yōu)化方案:
2025-11-12 09:06:04363

無(wú)鹵與無(wú)鉛有什么不同,哪個(gè)更好?

在SMT貼片后通過(guò)回流焊接,可以大幅降低焊錫球的生成量,并有效改善SMT焊接工藝的缺陷,提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無(wú)鹵素焊使用后,電路板上的焊接點(diǎn)更加飽滿均勻,焊接后元器件的各項(xiàng)導(dǎo)電性能也更為卓越,因此被眾多SMT焊接廠家所青睞。
2025-10-31 15:29:41367

電子產(chǎn)品的無(wú)鉛應(yīng)該如何選擇

無(wú)鉛在電子產(chǎn)品的應(yīng)用,怎么選擇優(yōu)質(zhì)的?現(xiàn)如今社會(huì)上的腳步不斷進(jìn)步,像電子設(shè)備,如手機(jī),電腦,筆記本,智能手表成為人們生活和工作不可缺少的產(chǎn)品,像這些產(chǎn)品基本都要由電路板組成,電阻、電容
2025-10-31 15:13:40243

如何選擇適合的生產(chǎn)廠家

選擇適合的生產(chǎn)廠家是電子制造行業(yè)至關(guān)重要的一步,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫的質(zhì)量直接影響到焊接工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性。以下是選擇生產(chǎn)廠家時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素,以幫助您做出明智的決策。
2025-10-24 18:00:17927

訂單多條件篩選接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

? ?背景需求 在電商系統(tǒng),訂單管理模塊常需支持多維度組合查詢。典型篩選條件包括: 時(shí)間范圍:$t in [t_{text{start}}, t_{text{end}}]$ 訂單狀態(tài):$s
2025-10-16 14:14:04200

膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了膠的核心差異:成分上,以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;膠含熱固樹脂,兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上,導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu),耐受高溫;膠低溫固化,殘留物絕緣性好。應(yīng)用場(chǎng)景上,適配手機(jī)主板、汽車VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品;膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場(chǎng)景。
2025-10-10 11:06:36585

無(wú)壓燒結(jié)銀應(yīng)該怎樣脫泡,手段有哪些?

破裂。 方法: 體真空處理:將裝有銀的注射器放入真空箱脫泡后再進(jìn)行點(diǎn)膠或印刷。 基板真空處理:在絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)膠后,立即將整個(gè)基板放入真空箱中進(jìn)行短暫脫泡,以去除印刷過(guò)程中卷入的氣泡。 優(yōu)點(diǎn)
2025-10-04 21:11:19

佳金源生產(chǎn)廠家支持定制化產(chǎn)品服務(wù)

在電子制造行業(yè),作為關(guān)鍵材料之一,廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)(SMT)和電子元器件的焊接過(guò)程中。隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個(gè)性化需求不斷增加,傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品已無(wú)法完全滿足不同客戶的需求。因此
2025-09-25 15:57:03366

粘度在電子組裝的重要性及其應(yīng)用案例

作為電子組裝工藝的核心材料,其粘度特性直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。粘度,這一物理性質(zhì),在的印刷、填充及焊接過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。本文將深入探討粘度在電子組裝的重要性,并通過(guò)具體案例來(lái)展現(xiàn)其實(shí)際應(yīng)用效果。
2025-09-23 11:55:07389

低溫和高溫的區(qū)別知識(shí)大全

的,都是由粉、導(dǎo)電粉、懸浮穩(wěn)定劑、助劑等組成。然而,低溫的焊錫粉的熔點(diǎn)較低,通常在183°C以下,而高溫的焊錫粉的熔點(diǎn)則在230°C以上。這是因?yàn)榈蜏?b class="flag-6" style="color: red">錫通常在較低的溫度下使用,而高溫需要在
2025-09-23 11:42:431

珠在PCBA到底存在什么樣的安全隱患

珠”。 它們看似微不足道,卻可能造成電路短路,甚至導(dǎo)致控制系統(tǒng)失靈,帶來(lái)無(wú)法預(yù)估的風(fēng)險(xiǎn)。 回流焊作為表面貼裝技術(shù)(SMT)的核心工藝,與珠形成有著密不可分的關(guān)系。在回流焊過(guò)程中,焊經(jīng)歷從固態(tài)到液態(tài)再到固態(tài)的轉(zhuǎn)變,這一
2025-09-16 10:12:55495

激光焊接與常規(guī)有啥區(qū)別?

激光焊接與常規(guī)的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-09-02 16:37:00758

同熔點(diǎn)也“挑活”?點(diǎn)膠和印刷工藝為啥不能混著用?

同一熔點(diǎn)的,在點(diǎn)膠和印刷工藝上有顯著差異,兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同,但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對(duì)性設(shè)計(jì),同時(shí)工藝適配性、應(yīng)用場(chǎng)景也存在區(qū)別,在實(shí)操過(guò)程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321636

電源芯片一次篩選:復(fù)雜流程下的高要求與高效應(yīng)對(duì)

一次篩選:芯片可靠性的“第一道防線”在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程,一次篩選是保障產(chǎn)品質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。它位于封裝測(cè)試階段前端,通過(guò)多維度的嚴(yán)格測(cè)試,如電性能測(cè)試、環(huán)境應(yīng)力篩選(如高低溫、濕度測(cè)試
2025-08-15 08:48:00742

淺談Sn-Bi-Ag低溫的晶界強(qiáng)化機(jī)制

Sn-Bi-Ag低溫的晶界強(qiáng)化機(jī)制是一個(gè)多因素協(xié)同作用的過(guò)程,以下從各機(jī)制的具體作用、研究案例及數(shù)據(jù)支持、協(xié)同效應(yīng)三個(gè)角度進(jìn)行詳細(xì)闡述:
2025-08-13 09:08:21465

PCBA加工選型的“五維評(píng)估法”

在PCBA加工,選型是決定焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?!拔寰S評(píng)估法”是一種系統(tǒng)化、結(jié)構(gòu)化的選型方法,它從合金成分與性能、工藝適應(yīng)性、焊接可靠性、兼容性與適用性、成本效益五個(gè)核心維度全面考量,幫助選擇最適合特定產(chǎn)品和工藝需求的。以下是對(duì)這五個(gè)維度的詳細(xì)闡述及優(yōu)化建議:
2025-08-06 09:14:32661

關(guān)于固晶與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別

固晶與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:▍一、應(yīng)用場(chǎng)景不同固晶:主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝,用于將芯片(Die)固定到基板(如陶瓷、玻璃、金屬或
2025-07-26 16:50:58958

的組成是什么,使用進(jìn)行焊接遵循的步驟

是一種用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點(diǎn)。
2025-07-23 16:50:16971

高溫與低溫的區(qū)別與應(yīng)用解析

是SMT工藝不可或缺的重要材料,其種類繁多,包括LED、高溫、低溫等。對(duì)于初學(xué)者或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">錫了解不深的人來(lái)說(shuō),區(qū)分這些不同類型的可能存在一定的困難。因此,本文將詳細(xì)解析高溫與低溫之間的六大顯著差異。
2025-07-21 16:32:411430

的儲(chǔ)存及使用方法詳解

是一種常用的焊接輔助材料,廣泛應(yīng)用于電子、電器、通訊、儀表等行業(yè)的焊接工藝。正確的儲(chǔ)存和使用方法對(duì)于保證的品質(zhì)和焊接效果至關(guān)重要。本文將就的儲(chǔ)存和使用方法進(jìn)行詳細(xì)介紹,希望能對(duì)廣大焊接工作者有所幫助。
2025-07-18 17:36:221194

的具體含義與特性

是指用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點(diǎn)。
2025-07-16 17:25:05877

佳金源有鉛的合金組成詳解

有鉛主要由鉛(Pb)和(Sn)兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金的比例關(guān)系會(huì)直接影響到的熔點(diǎn)、流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來(lái)說(shuō),的比例較高時(shí),合金的熔點(diǎn)會(huì)相對(duì)較低,流動(dòng)性也會(huì)增強(qiáng),但同時(shí)也可能影響到焊接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此,選擇適合的鉛比例是制備優(yōu)質(zhì)的關(guān)鍵。
2025-07-14 17:32:07635

無(wú)鉛和有鉛的對(duì)比知識(shí)

主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,主要用于SMT加工行業(yè),將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。又分為無(wú)鉛和有鉛,無(wú)鉛是電子元件焊接的重要材料,無(wú)鉛指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291296

SiP 封裝與等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生,通過(guò)異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段:初級(jí)集成推動(dòng)細(xì)間距發(fā)展,異構(gòu)集成催生低溫與高導(dǎo)熱銀膠,Chiplet 時(shí)代要求亞微米級(jí)焊材。焊料企業(yè)通過(guò)
2025-07-09 11:01:401125

松盛光電激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)和工作過(guò)程

激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源,常用激光波長(zhǎng)一般為976/980nm。與傳統(tǒng)的焊接方式不同的是,前者焊料需要激光特用。其原理通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精細(xì)控制激光能量,聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上,屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。
2025-07-09 09:08:22747

解析芯片的激光精密焊接,如何成為最佳搭檔

搭配光纖激光器、高精度定位設(shè)備,工序含印刷、定位、焊接、檢測(cè)。相比傳統(tǒng)焊接,它熱影響區(qū)小、間距能力強(qiáng)。企業(yè)需針對(duì)性研發(fā),滿足激光焊接的嚴(yán)苛要求
2025-07-07 17:42:051014

是什么?有哪些用途知識(shí)詳解

是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料,主要由、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中,焊盤涂布,再將元器件放置在上面,通過(guò)加熱使熔化,達(dá)到焊接的效果。
2025-07-07 15:01:441181

無(wú)鉛規(guī)格型號(hào)詳解,如何選擇合適的

無(wú)鉛是一種環(huán)保型的焊接材料,在電子制造業(yè)應(yīng)用廣泛。無(wú)鉛規(guī)格型號(hào)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見的無(wú)鉛規(guī)格型號(hào)有以下幾種:
2025-07-03 14:50:36903

佳金源詳解的組成及特點(diǎn)?

佳金源廠家提供焊錫制品: 激光、噴射、銦低溫、水洗、固晶、進(jìn)口替代、QFN、低空洞率、LED、散熱器、有鉛、無(wú)鉛、線、條 制品的生產(chǎn)、定制等,更多關(guān)于焊錫方面的知識(shí)可以關(guān)注佳金源廠家在線咨詢與互動(dòng)。
2025-07-02 17:14:421072

佳金源廠家為你總結(jié)的熔點(diǎn)為什么不相同?

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度,那么關(guān)于的熔點(diǎn),也是體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度,我們平時(shí)所看到的是有很多種類的,不同類的熔點(diǎn)是不一的;是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他粉末合成的膏狀物料,而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。
2025-07-02 17:09:161002

從工藝到設(shè)備全方位解析在晶圓級(jí)封裝的應(yīng)用

晶圓級(jí)封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。在植球、凸點(diǎn)制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵:扇入 / 扇出型植球用固定球;倒裝芯片用其制作凸點(diǎn);TSV 堆疊靠其實(shí)現(xiàn)垂直連接。應(yīng)用依賴鋼網(wǎng)
2025-07-02 11:53:58946

晶圓級(jí)封裝的 “隱形基石”:如何決定芯片可靠性?

晶圓級(jí)封裝,是實(shí)現(xiàn)電氣連接與機(jī)械固定的核心材料,廣泛應(yīng)用于凸點(diǎn)制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無(wú)鉛,需滿足高精度印刷、優(yōu)異潤(rùn)濕性、高可靠性及低殘留等嚴(yán)苛要求
2025-07-02 11:16:521059

佳金源環(huán)保305無(wú)鉛高溫免清洗含銀3.0漿SMT貼片焊接焊錫

 產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高
2025-06-25 17:03:21

佳金源環(huán)保無(wú)鉛Sn96.5Ag3.0Cu0.5高溫免清洗SMT貼片專用

 產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高
2025-06-25 11:40:27

佳金源環(huán)保無(wú)鉛免清洗含銀0.3高溫SMT貼片焊錫生產(chǎn)廠家

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 10:14:59

佳金源無(wú)鉛高溫Sn99,Ag0.3,Cu0.7SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮漿廠商

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 09:51:09

佳金源無(wú)鉛高溫0307SMT貼片無(wú)鹵焊LED燈帶燈條免洗環(huán)保

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-23 17:48:14

PCBA 各生產(chǎn)環(huán)節(jié)那些需要做應(yīng)力測(cè)試

常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式有:焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。 一、SMT貼片加工階段 印刷:在印刷過(guò)程中,刮刀對(duì)鋼網(wǎng)的壓力以及鋼網(wǎng)與PCB板
2025-06-21 15:41:25851

佳金源無(wú)鉛高溫0307T4SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮漿生產(chǎn)廠家

 產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:56:15

佳金源無(wú)鉛0.3銀Sn99,Ag0.3,Cu0.7焊錫SMT貼片環(huán)保

 產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:38:27

佳金源廠家直供有鉛Sn63Pb37免洗SMT貼片專用有鉛

有鉛 TY-6337T4 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性
2025-06-11 09:51:11

佳金源Sn63Pb37有鉛SMT貼片焊錫免洗LED有鉛耐印刷

有鉛TY-62836804T4產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品重量應(yīng)用領(lǐng)域焊點(diǎn)光亮飽滿無(wú)錫珠殘留物少絕緣阻抗高粘度適中無(wú)塌落不便宜濕潤(rùn)性強(qiáng)電氣性能良好產(chǎn)品介紹:☆ 佳金源有鉛采用科學(xué)的配方和低氧化度
2025-06-05 17:51:48

AI芯片封裝,選擇什么比較好?

在AI芯片封裝,選擇適合的需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能?;谛袠I(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性,以下類型更具優(yōu)勢(shì):
2025-06-05 09:18:301009

使用CY7C65213開發(fā)過(guò)程中,應(yīng)該用哪個(gè)interface進(jìn)行uart通信?

在使用CY7C65213開發(fā)過(guò)程中,我想用CyUartRead讀數(shù)據(jù),但是好像沒(méi)有接口的deviceType是CY_TYPE_UART,想請(qǐng)問(wèn)我應(yīng)該用哪個(gè)interface進(jìn)行uart通信? 是否有相關(guān)指導(dǎo)文件,或描述符指導(dǎo)?
2025-06-03 07:04:33

5號(hào)粉的應(yīng)用

能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號(hào)粉(15-25μm)為利刃,不僅實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。5號(hào)粉(15-25μm)
2025-05-14 18:20:59756

什么是SMT工藝與紅膠工藝?

SMT工藝與紅膠工藝是電子制造兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371246

解決焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲??萍级ㄖ苹_發(fā)的焊,可以顯著降低焊接空洞率。
2025-04-29 08:41:111357

好不好,鋼網(wǎng)說(shuō)了算!一張網(wǎng)板如何檢驗(yàn)焊接 “生命線”

鋼網(wǎng)測(cè)試是檢驗(yàn)印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過(guò)模擬實(shí)際印刷過(guò)程,驗(yàn)證的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測(cè)試流程包括準(zhǔn)備鋼網(wǎng)與基板、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷、3D SPI數(shù)據(jù)檢測(cè),合格指標(biāo)涵蓋厚度偏差、面積覆蓋率、粘度波動(dòng)等。鋼網(wǎng)測(cè)試能提前暴露堵網(wǎng)、塌陷、漏印等風(fēng)險(xiǎn),幫助篩選適配,避免焊接缺陷。
2025-04-26 11:20:201131

詳解工藝的虛焊現(xiàn)象

工藝,虛焊(Cold Solder Joint)是一種常見的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接,但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析:
2025-04-25 09:09:401625

SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?

SMT 貼片加工,超六成缺陷與相關(guān),常見問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺、焊點(diǎn)空洞及球飛濺,成因涉及粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線:選對(duì)型號(hào),按焊點(diǎn)間距匹配顆粒
2025-04-23 09:52:001574

使用50問(wèn)之(48-50):如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-22 09:48:06984

使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤如何選擇、低溫焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-22 09:34:18941

SMT加工使用常見問(wèn)題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)

SMT加工使用易出現(xiàn)五大問(wèn)題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺(粘度高、開孔?。?、橋連短路(下多、貼裝偏)、焊點(diǎn)空洞(活性不足、升溫快)、助焊劑殘留(配方差、冷卻慢)。原因涉及特性
2025-04-21 17:43:341835

潛伏的殺手:PCBA上那些要命的

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中,渣殘留是一個(gè)普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上,當(dāng)產(chǎn)品在使用過(guò)程中受到振動(dòng)或環(huán)境變化時(shí),可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險(xiǎn)往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn),給
2025-04-21 15:52:161164

使用50問(wèn)之(43-45):鋼網(wǎng)張力不足、加熱中局部過(guò)熱、基板預(yù)熱不足如何處理?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-21 15:21:24811

使用50問(wèn)之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-18 11:31:52609

使用50問(wèn)之(35-36):BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決?短路

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-18 11:20:00779

使用50問(wèn)之(31-32):如何預(yù)防汽車電子焊點(diǎn)疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-18 10:59:56685

激光vs普通:誰(shuí)才是精密焊接的未來(lái)答案?

激光與普通在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著:前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì),依賴激光局部加熱,適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體加熱,適合
2025-04-18 10:13:141094

固晶與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別?

固晶與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
2025-04-18 09:14:04607

使用50問(wèn)之(19-20):顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-16 15:32:57743

使用50問(wèn)之(17-18):印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲”如何解決?

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2025-04-16 15:20:341001

使用50問(wèn)之(13-14):印刷后塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

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2025-04-16 14:57:46946

使用50問(wèn)之(15-16):印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決?

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2025-04-16 14:49:27747

無(wú)鉛保質(zhì)期大揭秘:過(guò)期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道

已開封產(chǎn)品則不建議使用,尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長(zhǎng)壽命需注重儲(chǔ)存管理、規(guī)范使用及定期檢測(cè),科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量
2025-04-16 09:28:392402

水洗 VS 免洗:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

殘留樹脂基配方。性能上,前者清潔力強(qiáng)但流程復(fù)雜,后者便捷但對(duì)工藝要求高。未來(lái),免洗因自動(dòng)化和環(huán)保趨勢(shì)成主流,水洗在高端領(lǐng)域不可替代,兩者分據(jù) “效率” 與
2025-04-15 17:29:471861

有鹵 vs 無(wú)鹵:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)?

有鹵與無(wú)鹵的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強(qiáng)、成本低,適合消費(fèi)電子等普通場(chǎng)景,但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn);后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域,但成本較高、工藝要求更嚴(yán)
2025-04-15 17:22:471982

激光使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通差異幾何?

。與傳統(tǒng)相比,其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細(xì),依賴局部激光能量輸入,對(duì)溫濕度和設(shè)備精度要求更高,適用于高精度局部焊接場(chǎng)景。嚴(yán)守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異,才能確保
2025-04-15 17:15:47694

使用50問(wèn)之(9-10):罐未密封、超過(guò)6個(gè)月有效期如何解決?

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2025-04-15 10:41:44943

激光使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通差異幾何?

。與傳統(tǒng)相比,其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細(xì),依賴局部激光能量輸入,對(duì)溫濕度和設(shè)備精度要求更高,適用于高精度局部焊接場(chǎng)景。嚴(yán)守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異,才能確保
2025-04-15 08:45:5744

使用50問(wèn)之(7-8):存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響?

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2025-04-14 15:35:081069

使用50問(wèn)之(6):混入雜質(zhì)或異物,如何避免?

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2025-04-14 10:31:30579

使用50問(wèn)之(5):同一批次不同批次號(hào)混用,會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)?

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2025-04-14 10:22:36762

使用50問(wèn)之(4):解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?

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2025-04-14 10:19:12883

使用50問(wèn)之(3): 攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題?

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2025-04-14 10:14:35806

使用50問(wèn)之(2):開封后可以放置多久?未用完的如何處理?

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2025-04-14 10:12:013389

使用50問(wèn)之(1)存儲(chǔ)溫度過(guò)高或過(guò)低,對(duì)黏度和活化劑有什么影響?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-14 10:02:201410

詳解Mini-LED直顯C0B封裝

Mini-LED直顯技術(shù)采用COB(Chip on Board,板上芯片)封裝方式,能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過(guò)程中,作為一種關(guān)鍵的連接材料,對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于Mini-LED直顯COB封裝的詳細(xì)解析:
2025-04-11 09:24:50987

出口 “新三” 火了!它們對(duì)要求和傳統(tǒng)電子有啥不一?

我國(guó)出口 “新三”對(duì)要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動(dòng)且通過(guò)無(wú)鹵素認(rèn)證的高可靠性;鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)品;光伏組件需要抗紫外線、耐候性強(qiáng)且能適應(yīng)極端
2025-04-08 10:32:30902

革新封裝工藝,大為引領(lǐng)中低溫固晶新時(shí)代

溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域,中低溫固晶以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為固晶領(lǐng)域的先行者,憑借其對(duì)技術(shù)的深刻理解
2025-04-02 10:21:44669

激光焊接和普通有啥區(qū)別?

激光焊接與普通的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-03-26 09:10:45662

如何解決焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題?

焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題,可能由多種因素引起,以下是一些具體的解決方法:
2025-03-14 09:10:09708

回流焊花式翻車的避坑大全

焊接在焊盤上,而另一端則翹立,這種現(xiàn)象就稱為 曼哈頓現(xiàn)象 。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻,焊熔化有先后所致。 由于焊接過(guò)程中,焊料和母材會(huì)發(fā)生熱量交換,若焊料未完全融合,就進(jìn)行冷卻,會(huì)出
2025-03-12 11:04:51

真空回流焊接中高鉛、板級(jí)等區(qū)別探析

作為回流焊接的關(guān)鍵材料,各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。本文將深入探討真空回流焊接中高鉛、板級(jí)等區(qū)別,以期為電子制造行業(yè)提供有價(jià)值的參考。
2025-02-28 10:48:401205

激光與普通在PCB電路板焊接的區(qū)別

激光與普通在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別,正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光焊接機(jī)加工時(shí),不能使用普通。以下是對(duì)這兩種及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。
2025-02-24 14:37:301159

高端水果價(jià)格跳水!高光譜技術(shù)如何影響水果品質(zhì)篩選

高光譜技術(shù)在水果果實(shí)的品質(zhì)檢測(cè)展現(xiàn)了強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì),能夠精準(zhǔn)識(shí)別損傷部位,并有效評(píng)估損傷程度,從而提升篩選效率和果品質(zhì)量。無(wú)論是車?yán)遄?、青香蕉還是黃桃,高光譜技術(shù)都能提供一致且可靠的檢測(cè)結(jié)果,確保水果的質(zhì)量符合市場(chǎng)要求。
2025-02-19 16:16:15626

如何提高在焊接過(guò)程中的爬性?

的爬性對(duì)于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高在焊接過(guò)程中的爬
2025-02-15 09:21:38973

大為:針對(duì)二次回流封裝的創(chuàng)新解決方案

前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)銻(SnSb)合金在二次回流問(wèn)題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫是一個(gè)創(chuàng)新的解決方案。二次
2025-02-05 17:07:08630

大為“A2P”超強(qiáng)爬——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚

在當(dāng)今中國(guó)SMT(表面貼裝技術(shù))制造領(lǐng)域,單價(jià)持續(xù)走低,而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),的質(zhì)量問(wèn)題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計(jì),高達(dá)60%的不良率直接源于的選用
2025-02-05 17:06:29790

Aigtek高電壓放大器微流控細(xì)胞篩選測(cè)試

、應(yīng)用以及高壓放大器在其中的作用。 微流控細(xì)胞篩選的基本概念 微流控細(xì)胞篩選是指在微流控芯片上實(shí)現(xiàn)細(xì)胞篩選過(guò)程。這種技術(shù)利用微通道、微反應(yīng)器等微結(jié)構(gòu),將細(xì)胞在芯片上進(jìn)行分離、培養(yǎng)、篩選等一系列操作。由于微流控芯片具有高通量
2025-01-20 16:33:50736

有鹵和無(wú)鹵的區(qū)別?

最多的是氯、溴、銨類等鹵素,常見的有鹵包括氯化物、溴化物等。在助焊劑添加少量的鹵素鹽,可以明顯提高的焊接活性。無(wú)鹵:指不含鹵素的,通常使用碳
2025-01-20 15:41:101526

SMT漏焊問(wèn)題與改進(jìn)策略

漏焊問(wèn)題是電子制造的重要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為印刷工藝的常見問(wèn)題,不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源廠家對(duì)
2025-01-15 17:54:081244

SPI的技術(shù)原理及特點(diǎn)

SPI在SMT行業(yè)中指的是檢測(cè)設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡(jiǎn)稱,用于印刷后檢測(cè)的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:檢查機(jī)增加了測(cè)厚的雷射
2025-01-15 09:12:351215

粘度測(cè)試方法有哪些?

粘度測(cè)試方法多樣,每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源廠家講一下以下幾種常見的粘度測(cè)試方法概述:旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理:通過(guò)測(cè)量在旋轉(zhuǎn)的圓筒或圓盤受到的阻力來(lái)計(jì)算其粘度
2025-01-13 16:46:061047

激光的原理及優(yōu)勢(shì)?

激光技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接手段,在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。下面由福英達(dá)小編來(lái)講解一下其原理及優(yōu)勢(shì),
2025-01-10 13:22:53837

在SMT貼片加工如何選擇一款合適的?

在SMT貼片加工廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝,對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。是一種焊接材料,其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工
2025-01-09 14:29:40841

如何提高印刷良率?

要提高印刷良率,可以從以下幾個(gè)方面著手。
2025-01-07 16:00:03816

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