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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>天璣9000一攝成名!聯(lián)發(fā)科全面贏,旗艦影像新體驗來了!

天璣9000一攝成名!聯(lián)發(fā)科全面贏,旗艦影像新體驗來了!

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2025-05-28 16:20:17

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490

MediaTek9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析

以下是MediaTek9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析: 、 架構與制程 ? ? 全大核CPU設計 ?:采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464522

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構

卓越的移動游戲、人工智能、影像和通信體驗。 李彥輯 MediaTek 無線通信事業(yè)部總經(jīng)理 ? MediaTek 致力于為全球用戶帶來超乎想象的旗艦體驗,將高性能、高智能、高能效、低功耗打造為移動
2025-05-14 18:25:012756

加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內(nèi)核寫入平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內(nèi)核寫入平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

MediaTek發(fā)布9400e,為移動游戲、AI、通信等應用帶來旗艦體驗

用戶帶來卓越的移動游戲、人工智能、影像和通信體驗。 MediaTek 無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek致力于為全球用戶帶來超乎想象的旗艦體驗,將高性能、高智能、高能效、低功耗打造為移動平臺的基因級優(yōu)勢。9400e強悍的硬件配置結合先進的MediaTek游戲技術,可帶來持
2025-05-14 15:04:122040

搭載9400+旗艦AI芯片的真我GT7性能超能打

? ? ? 游戲神機真我GT7 登場: 真我 GT7?搭載 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:581277

MediaTek9400率先完成阿里Qwen3模型部署

通義大模型團隊在 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3(千問 3)的端側部署。未來,搭載 9400 移動平臺的設備可充分發(fā)揮端側 AI 性能潛力,運行千問 3 大模型的響應速度更快,為創(chuàng)新 AI 應用在移動平臺設備上的優(yōu)質(zhì)體驗打下堅實基礎。
2025-05-08 10:11:531062

華為AI WAN SPN打造行業(yè)數(shù)智化新體驗

近日,在云網(wǎng)智聯(lián)大會 “確定性網(wǎng)絡/廣域高性能網(wǎng)絡論壇”上,華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線SPN解決方案首席架構師魏家道發(fā)表《AI WAN SPN融合承載網(wǎng)絡確定性承載技術》主題演講——通過AI WAN SPN創(chuàng)新架構,從設備、聯(lián)接到網(wǎng)絡智能體運維多維度闡述AI賦能網(wǎng)絡,打造行業(yè)數(shù)智化全新體驗
2025-05-07 09:53:23831

聯(lián)發(fā)9500核心設計信息曝光 臺積電N3P工藝

9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561

2599元真我GT7上市,續(xù)航性能出眾!搭載聯(lián)發(fā)9400+和匯頂超聲波指紋

GT7旗艦手機,采用了冰感石墨烯材料,導熱性能較玻璃機身提升600%,GT7配備9400+旗艦芯片、7200mAh電池+100W續(xù)航組合,主打性能、續(xù)航能力。手機有兩種配色石墨烯藍、石墨烯冰和石墨烯夜,真我GT7起售價為2599元,享受國家補貼后的到手價更是低至2210元起。
2025-04-28 09:37:012812

MediaTek發(fā)布多款汽車平臺旗艦新品

MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885

vivo X200s搭載MediaTek9400+發(fā)布

新登場的 vivo X200s 搭載 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121261

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構,AI開發(fā)套件讓端側AI模型接入得心應手

生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強力的開發(fā)者解決方案。為此,聯(lián)發(fā)來了站式可視化智能開發(fā)工具——開發(fā)工具集,包含AI應用全流程開發(fā)工具Neuron Studio,并帶來全新升級的AI開發(fā)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

去年聯(lián)發(fā)發(fā)布的AI開發(fā)套件,收獲了行業(yè)的致認可。今年,聯(lián)發(fā)更帶來了橫跨AI應用和游戲開發(fā)的全家桶套裝——站式可視化智能開發(fā)工具:開發(fā)工具集(Dimensity Development
2025-04-13 19:51:03

端側最強AI芯片9400+震撼發(fā)布,開啟智能體化用戶體驗起點

AI走入終端,需要的不只是強芯片,更要整套能跑、能調(diào)、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)攜全新開發(fā)平臺震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調(diào)優(yōu)全流程
2025-04-12 15:53:151732

MediaTek發(fā)布9400+移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471450

MediaTek舉辦開發(fā)者大會MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展

新范式下的共同機遇。會上,MediaTek正式啟動“智能體化體驗領航計劃”,聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗發(fā)展與普及之路;發(fā)布了橫跨AI應用與游戲的站式可視化智能開發(fā)工具——開發(fā)工具集(Dimensity Development Studio)和全新升級的AI開發(fā)套件2.0,以及持續(xù)拓展的
2025-04-11 11:34:29403

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。 聯(lián)發(fā) MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723

官宣!聯(lián)發(fā)開發(fā)者大會2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

酒店智能門鎖解決方案:打造安全高效的智慧住宿新體驗

酒店智能門鎖解決方案:打造安全高效的智慧住宿新體驗
2025-03-13 14:23:081345

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52855

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片: 7400、 7400X 和 6400,新代高能效芯片進步豐富了移動平臺產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:283340

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)款AI
2025-02-17 10:45:24964

MediaTek與vivo合作背后的故事

影像方面, 9400 堪稱技術流“天花板”。 9400 配備旗艦級 ISP 影像處理器 Imagiq 1090,并將生成式 AI 能力引入計算攝影之中,借助 AI 超清晰長焦算法、
2025-02-15 16:16:401303

英偉達與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現(xiàn)了公司在過去年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151091

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

。第四季營收受惠于旗艦芯片 9400 的強勁放量,業(yè)績持續(xù)增長,毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示,在旗艦SoC芯片9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業(yè)務的助力,聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達到1380.43億新臺幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:003393

聯(lián)發(fā)采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

探秘定制鋰電池實體店:開啟專屬電力新體驗

定制鋰電池實體店為我們提供了種全新的電池選擇方式,讓我們能夠擺脫傳統(tǒng)鋰電池的束縛,擁有款真正符合自己需求的專屬電力解決方案。如果你正在為電池的適配性、性能等問題煩惱,不妨走進身邊的定制鋰電池實體店,開啟屬于你的專屬電力新體驗。
2025-01-15 17:06:461040

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進技術,引入到聯(lián)發(fā)旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)作為全球知名的半導體廠商,其業(yè)績表現(xiàn)直備受業(yè)界關注。此次公布的營收數(shù)據(jù),雖然仍然保持在較高的水平,但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了定的壓力。 分析人士指出,聯(lián)發(fā)營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995

AI跑分超8000,9400憑實力碾壓旗艦芯片

近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā) 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471581

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4實測表現(xiàn)太驚艷了

性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷,甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級戰(zhàn)旗艦,成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的 8400-Ultra,這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:525719

聯(lián)發(fā)調(diào)整天9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下旗艦級芯片——9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

REDMI Turbo 4首發(fā)搭載8400-Ultra

REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調(diào)控技術,實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如
2025-01-06 10:48:131179

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