電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司,指控其侵犯
2025-06-24 01:10:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5201 瑞薩環(huán)境傳感器評估套件:開啟環(huán)境監(jiān)測新體驗 在環(huán)境監(jiān)測領域,傳感器的精準度和易用性至關重要。瑞薩電子推出的環(huán)境傳感器評估套件(ES - EVK),為工程師們提供了一個全面且便捷的解決方案。下面,我們
2025-12-29 09:25:13
93 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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近期,格靈深瞳智慧體育解決方案在湖南、四川等地落地應用。除了高頻的校園跑步外,方案還支持AI智慧體測室,覆蓋身高體重、肺活量及坐位體前屈、引體向上、立定跳遠等多種原地類和杠類體育科目,精準適配不同場景需求,打造AI運動新體驗。
2025-12-26 14:54:03
300 TDK PowerHap Starter Kit:開啟觸覺設計新體驗 在電子設計領域,觸覺反饋技術正逐漸成為提升用戶體驗的關鍵要素。TDK推出的PowerHap Starter Kit為工程師們提供
2025-12-26 11:35:02
257 探索英飛凌XENSIV? KIT CSK PASCO2:開啟物聯(lián)網(wǎng)傳感新體驗 在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)飛速發(fā)展的今天,傳感器技術成為了連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界的關鍵橋梁。英飛凌的XENSIV? KIT
2025-12-21 11:35:12
597 的“寶藏應用程序”——Flir Assetlink數(shù)據(jù)管理平臺。安裝它,一場便捷高效、驚喜滿滿的工業(yè)檢測新體驗正等您開啟!
2025-12-10 14:33:05
455 虹科PCAN-Explorer7支持Python腳本+授權管理升級在CAN總線技術持續(xù)進化的當下,我們始終相信,工具的革新應與技術的前沿同頻,更應讓復雜的研發(fā)與分析工作,回歸簡潔、高效的本質(zhì)。虹科
2025-12-05 11:03:30
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OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景;搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持,進一步提升能效表現(xiàn),高性能持續(xù)輸出,也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。
2025-12-02 14:41:50
715 智能穿戴迎來嵌入式離線地圖導航新體驗,在極小的資源占用下實現(xiàn)了完整的地圖功能,代碼空間控制在 80KB以內(nèi),運行內(nèi)存僅需幾十KB,讓即使是配置受限的智能設備也能流暢運行離線導航,引擎已經(jīng)適配了市面上所有主流MCU,覆蓋了50%以上方案公司的智能手表、碼表、無人機、對講機等產(chǎn)品。
2025-12-01 10:26:10
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4nm 制程工藝,帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗,首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59
356 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構,二級緩存性能較上代翻倍,操控絲滑,應用秒開,多窗口切換及多任務處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底層實現(xiàn)微架構級調(diào)優(yōu),重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12
817 10月28日,東軟睿馳在大眾汽車(中國)科技有限公司舉辦以“Experience REACH Software Platform.Elevate Intelligence”為主題的Al創(chuàng)新體驗日,攜面向AIDV階段最新的產(chǎn)品方案與技術成果全面亮相。
2025-11-04 16:47:15
590 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯,全大核架構設計,內(nèi)建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務處理性能,帶來令人驚嘆的日常應用、游戲等全場景應用體驗,內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12
746 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯,該芯片采用第三代全大核架構設計,憑借其先進的第三代 3 納米制程,在端側 AI、專業(yè)影像、主機級游戲體驗以及網(wǎng)絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 技術升級煥新體驗!RV1126B全方位突破,賦能多領域智能發(fā)展 當嵌入式AI硬件市場還在為RV1126的停產(chǎn)議論紛紛時,全新升級的RV1126B橫空出世,瞬間吸引了行業(yè)的目光。這款產(chǎn)品并非對前代產(chǎn)品
2025-10-22 17:49:39
718 10月22日,一加手機宣布一加15搭載由5000萬像素索尼旗艦主攝,5000萬像素85mm潛望長焦和5000萬像素超廣角鏡頭組成的超光影旗艦三攝,配合OPPO自研「LUMO凝光影像」系統(tǒng)對人像照片
2025-10-22 11:16:05
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10月16日,“OPPOFindX9系列暨智能生態(tài)旗艦新品發(fā)布會”隆重開幕。全球首發(fā)搭載ColorOS16系統(tǒng)的FindX9系列旗艦手機,帶來了流暢性與AI能力的全面革新。作為OPPOFind系列
2025-10-17 16:56:10
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vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯,憑借其先進的第三代 3 納米制程,強力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元,在端側
2025-10-16 11:22:17
1044 十月旗艦大戰(zhàn)再度開幕。vivo X300搶先上車天璣9500,OPPO Find X9緊接登場。整體升級雖不激進,但在成像鏈路與AI協(xié)同層面的優(yōu)化明顯,疊加游戲側的穩(wěn)定表現(xiàn),一線定位更穩(wěn)固。 先說
2025-10-14 01:33:31
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1051 AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”,下一代體驗該由誰定義?聯(lián)發(fā)科天璣9500給出答案:行業(yè)首發(fā)將端側 AI 4K 文生圖帶到手機,引領移動影像與創(chuàng)造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47
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2025年9月22日,MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:46
1966 聯(lián)發(fā)科高舉戰(zhàn)旗,天璣9500正面登陸。Geekbench 單核極限 4000+,正面對線 A19 Pro;多核 11217,干凈利落把 A19 Pro 收進后視鏡。參數(shù)黨閉眼看分,體感黨看穩(wěn)不穩(wěn)
2025-09-23 14:12:09
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9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構?!?b class="flag-6" style="color: red">天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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近日,海爾集團面向年輕群體的時尚家電品牌統(tǒng)帥(Leader),推出了新一代智能唱聊熱水器一統(tǒng)帥小音浪F7,憑借卓越的控溫性能與前沿的智能交互技術,贏得了眾多用戶的關注。思必馳為其提供智能語音交互技術支持,共同打造充滿科技感與便捷性的智慧生活新體驗。
2025-09-18 14:08:50
724 9月9日,蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:18
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8月30-31日,由全球智慧物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(GIIC)主辦、鴻蒙生態(tài)服務(深圳)有限公司承辦的“新場景·新體驗”鴻蒙生態(tài)大會2025(以下簡稱“大會”)在深圳國際會展中心隆重舉行。大會以“開放、融合
2025-08-31 12:03:28
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與1個HSGMII/SGMII接口共用同一個接口;一次只能激活一個。MT7987A通過其Wi-Fi 7 配套芯片進一步實現(xiàn)無縫 Wi-Fi 7連接。
主要特點
聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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,正用科技重新定義著職場人的購物方式,讓“下樓就能買,買完直接走”成為觸手可及的日常。?購物新體驗:從“等待”到“自由”走進寫字樓一層的無人超市,你會發(fā)現(xiàn)這里沒有
2025-08-26 14:14:46
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨家爆料,聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件,AI算力對比前代直接翻倍。此外,天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構,目前大概率在手
2025-08-21 11:12:53
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有爆料稱,聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構,相較前代AI性能提升達100%。這意味著端側AI體驗像電梯直達頂層,響應更快、吞吐更高,可運行更大規(guī)模模型,生成超清圖、視頻創(chuàng)作更從容。 目前其余參數(shù)仍處于保密期,這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相?靜候官宣,懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49
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最近看到天璣9500的爆料,AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構,不僅快還省電,聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年,旗艦芯片的AI算力卷上了新高度,這讓
2025-08-20 13:33:00
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*Cortex-A530 小核組成,(另根據(jù)爆料,聯(lián)發(fā)科下半年將發(fā)布的天璣9500,超大核會首發(fā)采用Arm 最新的Cortex-930、大核則會是Cortex-A730??梢奟K3688處理
2025-07-24 09:37:09
9195 iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用二代全大核架構,8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能,強悍性能實力,讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:51
1140 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構,搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 萬元)奪冠,是唯一非主管平均薪資超過400萬元新臺幣(約合人民幣97.8萬元)的上市公司。 ? 根據(jù)證交所統(tǒng)計,2024 年非主管員工平均薪資前十名,依序為: 聯(lián)發(fā)科 431 萬元(約合人民幣 105.38 萬元) 瑞昱 391.5 萬元(約合人民幣 95.72 萬元) 達發(fā) 357.1 萬元
2025-07-02 00:03:00
1781 ;搭配 7 核 GPU Mali-G720 與天璣星速引擎的雙重加持,進一步提升能效表現(xiàn),高性能持續(xù)輸出,也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。此外,Reno14 Pro 還配備潮汐引擎與游戲低時延引擎,實現(xiàn)游戲體驗全方位升級,弱網(wǎng)也流暢,專治宿舍零點斷電斷網(wǎng)。
2025-06-30 16:55:28
2532 ,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構,搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核,以強悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:17
1457 在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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中的優(yōu)異表現(xiàn)。 事實上,天璣8000系列自2022年推出以來,憑借出色的性能、能效表現(xiàn)和良好的用戶體驗,早已被廣大用戶譽為次旗艦市場的“神U”。 天璣8400采用臺積電4nm制程,搭載8個Arm Cortex-A725大核組合的全大核CPU,配合Mali-G720 GPU,不僅進一步提升了整體性能,
2025-06-17 14:03:48
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近日,在廣汽豐田2025科技日活動上,華為數(shù)字能源智能電動產(chǎn)品線總裁王超發(fā)表了“品質(zhì)為本,駕馭非凡,塑造智能出行新體驗”的主題演講。王超表示,華為和廣汽豐田基于“品質(zhì)穩(wěn)定”達成的高度共識,將持續(xù)在
2025-06-14 11:09:45
991 新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯,該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程,搭載強勁的全大核 CPU 架構,全面釋放性能潛力,助你輕松應對多任務挑戰(zhàn),無論日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實現(xiàn)能效、AI 全面進階,解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網(wǎng)絡都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」,集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:48
1512 ?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析: 一、 架構與制程 ? ? 全大核CPU設計 ?:采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4522 卓越的移動游戲、人工智能、影像和通信體驗。 李彥輯 MediaTek 無線通信事業(yè)部總經(jīng)理 ? MediaTek 致力于為全球用戶帶來超乎想象的旗艦體驗,將高性能、高智能、高能效、低功耗打造為天璣移動
2025-05-14 18:25:01
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2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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用戶帶來卓越的移動游戲、人工智能、影像和通信體驗。 MediaTek 無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek致力于為全球用戶帶來超乎想象的旗艦體驗,將高性能、高智能、高能效、低功耗打造為天璣移動平臺的基因級優(yōu)勢。天璣9400e強悍的硬件配置結合先進的MediaTek游戲技術,可帶來持
2025-05-14 15:04:12
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? ? ? 游戲神機真我GT7 登場: 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:58
1277 通義大模型團隊在天璣 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3(千問 3)的端側部署。未來,搭載天璣 9400 移動平臺的設備可充分發(fā)揮端側 AI 性能潛力,運行千問 3 大模型的響應速度更快,為創(chuàng)新 AI 應用在天璣移動平臺設備上的優(yōu)質(zhì)體驗打下堅實基礎。
2025-05-08 10:11:53
1062 近日,在云網(wǎng)智聯(lián)大會 “確定性網(wǎng)絡/廣域高性能網(wǎng)絡論壇”上,華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線SPN解決方案首席架構師魏家道發(fā)表《AI WAN SPN融合承載網(wǎng)絡確定性承載技術》主題演講——通過AI WAN SPN創(chuàng)新架構,從設備、聯(lián)接到網(wǎng)絡智能體運維多維度闡述AI賦能網(wǎng)絡,打造行業(yè)數(shù)智化全新體驗。
2025-05-07 09:53:23
831 天璣9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 GT7旗艦手機,采用了冰感石墨烯材料,導熱性能較玻璃機身提升600%,GT7配備天璣9400+旗艦芯片、7200mAh電池+100W續(xù)航組合,主打性能、續(xù)航能力。手機有兩種配色石墨烯藍、石墨烯冰和石墨烯夜,真我GT7起售價為2599元,享受國家補貼后的到手價更是低至2210元起。
2025-04-28 09:37:01
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MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16
885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:12
1261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
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生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強力的開發(fā)者解決方案。為此,聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集,包含AI應用全流程開發(fā)工具Neuron Studio,并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)
2025-04-13 19:52:44
去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣AI開發(fā)套件,收獲了行業(yè)的一致認可。今年,聯(lián)發(fā)科更帶來了橫跨AI應用和游戲開發(fā)的全家桶套裝——一站式可視化智能開發(fā)工具:天璣開發(fā)工具集(Dimensity Development
2025-04-13 19:51:03
AI走入終端,需要的不只是強芯片,更要一整套能跑、能調(diào)、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科攜全新開發(fā)平臺震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調(diào)優(yōu)全流程
2025-04-12 15:53:15
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MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:47
1450 新范式下的共同機遇。會上,MediaTek正式啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”,聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗發(fā)展與普及之路;發(fā)布了橫跨AI應用與游戲的一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集(Dimensity Development Studio)和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0,以及持續(xù)拓展的天璣
2025-04-11 11:34:29
403 是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723 近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 酒店智能門鎖解決方案:打造安全高效的智慧住宿新體驗
2025-03-13 14:23:08
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這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:28
3340 1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24
964 在影像方面,天璣 9400 堪稱技術流“天花板”。天璣 9400 配備旗艦級 ISP 影像處理器 Imagiq 1090,并將生成式 AI 能力引入計算攝影之中,借助天璣 AI 超清晰長焦算法、天璣
2025-02-15 16:16:40
1303 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
1675 2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1091 。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強勁放量,業(yè)績持續(xù)增長,毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示,在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業(yè)務的助力,聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達到1380.43億新臺幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:00
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近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 定制鋰電池實體店為我們提供了一種全新的電池選擇方式,讓我們能夠擺脫傳統(tǒng)鋰電池的束縛,擁有一款真正符合自己需求的專屬電力解決方案。如果你正在為電池的適配性、性能等問題煩惱,不妨走進身邊的定制鋰電池實體店,開啟屬于你的專屬電力新體驗。
2025-01-15 17:06:46
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多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術,引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導體廠商,其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關注。此次公布的營收數(shù)據(jù),雖然仍然保持在較高的水平,但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23
995 近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:47
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近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷,甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級戰(zhàn)旗艦,成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra,這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:52
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近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131 REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調(diào)控技術,實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:13
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