、通信及數(shù)據(jù)采集等功能的統(tǒng)一集成，滿足常見農(nóng)機(jī)作業(yè)場(chǎng)景下的系統(tǒng)需求。 T113i 核心板接口說(shuō)明（部分）三、基于米爾T113農(nóng)機(jī)中控屏顯方案的技術(shù)支持說(shuō)明在農(nóng)機(jī)中控屏項(xiàng)目落地過(guò)程中，除核心板本身的硬件
2026-01-04 17:58:47
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，核心板與底板的搭配使用決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性、擴(kuò)展性與適配性。尤其是在工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景中，一款高性能核心板若搭配不當(dāng)?shù)牡装?，不僅無(wú)法發(fā)揮其硬件優(yōu)勢(shì)，還可能引發(fā)設(shè)備故障、數(shù)據(jù)丟失等嚴(yán)重問(wèn)題，因此掌握精準(zhǔn)的搭配方法至關(guān)重要。
2025-12-26 14:13:42
92 
2025年9月24日，全志科技正式發(fā)布專為工業(yè)場(chǎng)景打造的T153芯片，以“物超所值工業(yè)芯”為定位，為PLC、HMI、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用提供可靠算力。啟明智顯同步推出T153核心板，將芯片的強(qiáng)大潛能轉(zhuǎn)化
2025-12-02 18:03:231106 
，推動(dòng)高精度三維視覺技術(shù)的普及應(yīng)用。2024年，先臨三維營(yíng)業(yè)收入超12億元，業(yè)務(wù)遍及全球100+個(gè)國(guó)家和地區(qū)。 先臨三維的高精度三維視覺技術(shù)深度應(yīng)用于高精度工業(yè)3D掃描（三維視覺測(cè)量與檢測(cè)、3D數(shù)據(jù)建模）和齒科數(shù)字化等領(lǐng)域。 （先臨三
2025-11-11 14:55:59493 
核心板即系統(tǒng)模塊（SystemofModule,SOM），是一種將核心計(jì)算組件（如處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和電源管理）集成在單個(gè)緊湊模塊上的集成電路板。核心板封裝形式核心板是通過(guò)連接載板使用，該載板提供
2025-11-04 16:40:09642 
+接口+服務(wù)”的三維優(yōu)勢(shì)，成功跨界多個(gè)領(lǐng)域，成為重塑行業(yè)應(yīng)用生態(tài)的關(guān)鍵力量。當(dāng)我們深入探究其在不同場(chǎng)景的落地案例時(shí)，便能清晰地看到這款“芯”動(dòng)之選的真正價(jià)值所在。 在工業(yè)控制領(lǐng)域，穩(wěn)定性與實(shí)時(shí)性是核心訴求，而RK3576的6T算
2025-10-31 17:01:28773 在工業(yè)4.0與智能制造浪潮下，可編程邏輯控制器（PLC）作為工業(yè)自動(dòng)化的核心設(shè)備，正面臨性能提升與高可靠性需求的多重挑戰(zhàn)。飛凌嵌入式推出的FET153-S核心板，憑借全志T153工業(yè)級(jí)處理器的底層
2025-10-31 08:03:0211580 
在如今快速發(fā)展的工業(yè)控制領(lǐng)域，工程師們始終在尋找一款兼具高性能、小尺寸、低功耗且低成本的核心板。畢竟，在工業(yè)自動(dòng)化、智能設(shè)備等場(chǎng)景中，核心板作為設(shè)備的 “大腦”，其性能和性價(jià)比直接影響著整個(gè)項(xiàng)目
2025-10-29 16:56:14439 近日，奧比中光子公司新拓三維發(fā)布兩款3D掃描雙旗艦新品——微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀XTOM-MATRIX 12M，以及自動(dòng)化檢測(cè)中心XTOM-STATION，以“高精度、高效率、自動(dòng)化檢測(cè)”三大技術(shù)特點(diǎn)，為汽車工業(yè)、3C電子等高端精密制造領(lǐng)域提供高精度光學(xué)3D測(cè)量利器。
2025-10-16 15:03:13601 近日，先臨三維作為三維掃描行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功推出了具有劃時(shí)代意義的FreeScan Omni無(wú)線一體式手持三維掃描測(cè)量?jī)x，引領(lǐng)了第三代無(wú)線掃描技術(shù)的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
Rigil。該產(chǎn)品采用了艾邁斯歐司朗的先進(jìn)光源解決方案——Metal Can系列藍(lán)激光和SFH 47XX系列紅外LED產(chǎn)品，該款掃描儀將賦能汽車后市場(chǎng)、藝術(shù)文創(chuàng)、數(shù)字資產(chǎn)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，為工業(yè)掃描帶來(lái)全新無(wú)線智掃體驗(yàn)。 艾邁斯歐司朗與先臨三維共同揭幕先臨三維多功能無(wú)線一
2025-09-17 16:46:46652 
評(píng)估板由核心板和底板組成，核心板集成了CPU、ROM、RAM、電源、晶振等關(guān)鍵元器件，均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)100%。底板同樣選用了大量國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)元器件，整體國(guó)產(chǎn)化率接近99%(按元器件數(shù)量占
2025-09-12 09:37:03
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，設(shè)備對(duì)核心部件的尺寸、性能、穩(wěn)定性提出了更為嚴(yán)苛的要求。明遠(yuǎn)智睿推出的 RK3506 核心板，憑借其緊湊的設(shè)計(jì)、強(qiáng)勁的性能與豐富的接口配置，成為工業(yè)控制、智能
2025-09-11 18:01:46715 WD4000晶圓三維形貌膜厚測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓
2025-09-11 16:41:24
摘要 復(fù)雜曲面零件（如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、汽車覆蓋件、模具型腔等）因曲面連續(xù)性強(qiáng)、曲率變化大，對(duì)逆向測(cè)量的精度與細(xì)節(jié)還原要求極高。本文以激光三維掃描儀為核心工具，系統(tǒng)梳理復(fù)雜曲面零件光學(xué)三維掃描測(cè)量逆向
2025-09-10 14:18:54685 
本文為創(chuàng)龍科技eMMC 配置核心板官方使用指南，聚焦 Linux 系統(tǒng)在該核心板上的應(yīng)用。主要內(nèi)容包括啟動(dòng)卡與 “量產(chǎn)卡” 制作、兩種 eMMC 固化方式、分區(qū)與 OTA 升級(jí)說(shuō)明、全量及局部鏡像編譯、eMMC 讀寫性能測(cè)試，以及 SPL、U-Boot 等關(guān)鍵文件替換方法。
2025-09-10 10:55:44443 
從汽車工廠效率提升30%看：明遠(yuǎn)智睿RK3568核心板如何助力工業(yè)4.0升級(jí) 工業(yè)4.0的核心在于通過(guò)智能化技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升與生產(chǎn)模式的變革，而核心元器件作為工業(yè)設(shè)備的“心臟”，其性能直接影響
2025-09-04 17:42:45708 導(dǎo)遠(yuǎn)科技近期成功獲得國(guó)內(nèi)知名三維視覺技術(shù)客戶的批量訂單。該客戶旗下三維掃描儀產(chǎn)品已在三維設(shè)計(jì)、工業(yè)檢測(cè)、文物保護(hù)、醫(yī)療健康等全球市場(chǎng)擁有卓越口碑。
2025-09-03 17:16:55676 創(chuàng)龍科技TLT113/TL3562-MiniEVM開發(fā)板測(cè)評(píng)作品合集
產(chǎn)品介紹：
創(chuàng)龍科技 TLT113 - MiniEVM基于全志科技 T113 - I，采用雙核 ARM Cortex - A7
2025-09-02 11:25:54
正點(diǎn)原子新一代經(jīng)濟(jì)型工業(yè)級(jí)核心板&正點(diǎn)原子RK3506J開發(fā)板資料發(fā)布！
正點(diǎn)原子RK3506J工業(yè)級(jí)核心板基于國(guó)產(chǎn)瑞芯微RK3506J處理器，搭載四核強(qiáng)芯，3
2025-08-27 11:54:06
。VT6000材料三維輪廓共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3
2025-08-25 11:27:20
。VT6000三維表面形貌共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3
2025-08-21 14:45:15
安路科技生態(tài)合作伙伴創(chuàng)龍科技正式推出了基于安路科技產(chǎn)品DR1M90工業(yè)核心板，共同助力國(guó)產(chǎn)FPGA技術(shù)的推廣和創(chuàng)新應(yīng)用。
2025-08-18 16:20:541160 工業(yè)級(jí)核心板作為嵌入式設(shè)備的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、智能制造、醫(yī)療設(shè)備、智能交通等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)核心板的性能、穩(wěn)定性和適用性的要求不斷提高。本文基于權(quán)威性數(shù)據(jù)
2025-08-14 10:49:28946 在工業(yè)設(shè)備制造領(lǐng)域，“小型化”與“高性能”曾被視為一對(duì)矛盾體。制造商若想將設(shè)備做得更小巧，往往需犧牲性能或功能；若追求強(qiáng)大算力，則不得不接受更大的體積與更高的成本。明遠(yuǎn)智睿T113-i核心板的誕生
2025-08-12 17:44:10898 意味著高成本，低成本則可能犧牲性能與穩(wěn)定性。明遠(yuǎn)智睿T113-i核心板的出現(xiàn)，猶如一把“鑰匙”，精準(zhǔn)解鎖了這一困局，為工業(yè)設(shè)備制造開辟了一條創(chuàng)新與效益并重的新路徑。 一、傳統(tǒng)困局：成本、性能與尺寸的“不可能三角” 工業(yè)
2025-08-12 17:43:16639 一、基本信息
開發(fā)板型號(hào) ：TLT113-MiniEVM（基于全志T113-i工業(yè)級(jí)處理器）
開箱日期 ：2025年8月
二、包裝與配件清單
1. 外包裝
黑色硬質(zhì)紙盒，印有創(chuàng)龍Logo及型號(hào)標(biāo)識(shí)
2025-08-05 19:59:12
WD4000晶圓三維顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3
2025-08-04 13:59:53
的手持式T-SCANhawk2三維激光掃描儀及GOMATOS系列光學(xué)三維掃描儀，正為全球制造業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的測(cè)試服務(wù)解決方案。技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)：精準(zhǔn)與效率的完美融合蔡司
2025-08-02 11:57:23857 
T113-i的核心板，以其69元的親民價(jià)格和強(qiáng)大的功能特性，正在悄然改變這一領(lǐng)域的游戲規(guī)則。 工業(yè)設(shè)備成本控制的挑戰(zhàn) 工業(yè)設(shè)備制造涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，從原材料采購(gòu)、生產(chǎn)加工到售后服務(wù)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都蘊(yùn)含著成本控制的潛力與挑戰(zhàn)。
2025-07-31 17:27:35573 在三維掃描技術(shù)廣泛應(yīng)用的當(dāng)下，固定式掃描方案受空間、操作流程等因素制約，難以滿足高效生產(chǎn)需求。自由維度（手持 / 機(jī)械臂）三維掃描憑借靈活的作業(yè)模式與先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了掃描效率的大幅飛躍，掀起行業(yè)效率
2025-07-14 13:57:20523 中圖儀器Mars系列三坐標(biāo)快速掃描測(cè)量系統(tǒng)支持觸發(fā)探測(cè)系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N零部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)。不管是復(fù)雜的三維形狀還是細(xì)微的尺寸差異，每一次測(cè)量都能達(dá)到微米級(jí)精度，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量
2025-07-08 10:41:37
? ? 1. 產(chǎn)品概述 ? ? SSD2351核心板是一款基于國(guó)產(chǎn)高性能處理器或SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)的嵌入式核心模塊，以 明遠(yuǎn)智睿的SSD2351的核心板 為例，適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)終端、邊緣
2025-07-07 16:45:051428 以 明遠(yuǎn)智睿的 SSD2351核心板 為例 一、SSD2351核心板概述 SSD2351核心板作為一款高性能嵌入式系統(tǒng)模塊，近年來(lái)在工業(yè)控制、智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。該核心板通常
2025-07-03 15:38:07610 在汽車制造、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域，高反光工件的三維掃描因表面鏡面反射特性面臨諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)噴粉輔助掃描方式存在損傷工件、污染環(huán)境等弊端。激光相位偏移技術(shù)的應(yīng)用，為高反光工件三維掃描提供了無(wú)噴粉解決方案
2025-07-03 09:47:00665 表達(dá)的核心技術(shù)，通過(guò)相機(jī)、傳感器等設(shè)備獲取物理空間數(shù)據(jù)，并結(jié)合計(jì)算機(jī)視覺與圖形學(xué)算法，將二維圖像轉(zhuǎn)換為三維模型。目前，主流的三維重建方法包括傾斜攝影（多視角立體重建）、激光掃描和神經(jīng)輻射場(chǎng)（Neural Radiance Fields, NeRF）等，各具優(yōu)勢(shì)與局限。
2025-06-27 09:28:171289 
面對(duì)FET113i-S核心板、FET527N-C核心板和FET536-C核心板三款主流明星產(chǎn)品，工程師該如何選擇？本文將從核心配置、功能特性到行業(yè)適配性進(jìn)行全方位解析，助您找到匹配項(xiàng)目需求的全志T系列核心板解決方案。
2025-06-27 08:06:561584 
ECK32系列全國(guó)產(chǎn)嵌入式核心板億佰特ECK32-T527B系列核心板是基于全志公司的T527系列處理器精心設(shè)計(jì)的，采用全新LGA接口形式的高性能、低功耗、高可靠性、全國(guó)產(chǎn)化工業(yè)級(jí)嵌入式核心板
2025-06-26 19:39:591376 
中圖儀器三維三坐標(biāo)檢測(cè)測(cè)量?jī)x支持觸發(fā)探測(cè)系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N零部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)。不管是復(fù)雜的三維形狀還是細(xì)微的尺寸差異，每一次測(cè)量都能達(dá)到微米級(jí)精度，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控。三
2025-06-26 11:42:54
高反光表面的三維重建是工業(yè)檢測(cè)、文化遺產(chǎn)保護(hù)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)激光掃描依賴噴粉增強(qiáng)漫反射，但會(huì)對(duì)精密器件或文物造成不可逆損傷。本文通過(guò)融合結(jié)構(gòu)光調(diào)制、偏振分析及多視角協(xié)同技術(shù)，構(gòu)建無(wú)噴粉測(cè)量
2025-06-25 10:19:47734 本文為創(chuàng)龍科技?SOM-TL3576?工業(yè)核心板硬件說(shuō)明書，主要提供?SOM-TL3576?工業(yè)?核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
2025-06-18 14:30:051651 
尺寸50x52mm
采用LCC+LGA封裝焊盤，有324個(gè)引腳，200個(gè)IO接口，采用12層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝，無(wú)鉛焊錫，有獨(dú)立的接地信號(hào)層。提供工業(yè)級(jí)和商業(yè)級(jí)核心板。
擴(kuò)展底板接口
2025-06-13 17:02:59
迅為RK3576開發(fā)板高算力低成本工業(yè)級(jí)核心板卡開發(fā)平臺(tái)
2025-06-09 15:13:081542 
創(chuàng)龍科技TL3562-MiniEVM是一款基于瑞芯微RK3562J處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A53和單核ARM Cortex-M0國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，主頻高達(dá)2.0GHz。
評(píng)估板由核心板
2025-05-30 15:25:50
積累，賦能新一代入門級(jí)嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計(jì)，工作溫度為-40℃-85℃，適應(yīng)工業(yè)級(jí)的嚴(yán)苛環(huán)境
2025-05-30 11:20:51
迅為電子可靠性與穩(wěn)定性 | RK3562工業(yè)級(jí)核心板來(lái)襲！
2025-05-30 10:44:541065 
摘要
為了對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的性質(zhì)有一個(gè)基本的了解，對(duì)其組件的可視化和光傳播的提示是非常有幫助的。為此，VirtualLab Fusion提供了一個(gè)工具來(lái)顯示光學(xué)系統(tǒng)的三維視圖。這些工具可以進(jìn)一步用于檢查
2025-05-30 08:45:05
在現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，工業(yè)核心板作為各種工業(yè)設(shè)備的關(guān)鍵組件，其重要性不言而喻，而豐富的接口資源對(duì)于工業(yè)核心板來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。 近期，我發(fā)現(xiàn)一款由創(chuàng)龍科技推出的全志T536工業(yè)核心板，提供了多達(dá)17路UART
2025-05-27 11:41:071092 
。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢(shì)。
新一代入門級(jí)國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)瑞芯微RK3506系列處理器是一款專為工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能芯片，集成了3個(gè)Cortex-A7
2025-05-16 17:20:40
MYC-YR3506核心板及開發(fā)板新一代入門級(jí)國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)RK3506B：3*Cortex-A7@1.5 GHz，Cortex-M0@200MHz
2025-05-16 10:42:09
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國(guó)產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口
2025-05-15 08:02:461833 
致開發(fā)者：廣州眺望電子科技有限公司RK3506J核心板計(jì)劃于2025年5月28日正式發(fā)布，針對(duì)工業(yè)邊緣計(jì)算場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì)，即日起開放工程樣片申請(qǐng)。一、處理器介紹RK3506J是瑞芯微在2024年Q4
2025-05-09 08:31:521624 
創(chuàng)龍科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，主頻高達(dá)1.5GHz。評(píng)估板由
2025-04-29 15:42:452866 
本文為創(chuàng)龍科技SOM-TL3506工業(yè)核心板硬件說(shuō)明書，主要提供SOM-TL3506工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
2025-04-25 11:27:551662 
4月9日，全球3D打印頭部企業(yè)創(chuàng)想三維"2025年度戰(zhàn)略供應(yīng)商大會(huì)"揭曉重磅獎(jiǎng)項(xiàng)——華秋電子憑借卓越的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力與品質(zhì)管控體系，從全球200+供應(yīng)商中脫穎而出，連續(xù)三年斬獲
2025-04-24 18:28:19911 
格欣以龍芯工業(yè)級(jí)微處理器芯片LS2K0300-I為核心設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板（AH2300）已經(jīng)面向市場(chǎng)發(fā)布，受到廣泛關(guān)注。
LS2K0300-I具有一些鮮明特點(diǎn)：1、LS2K0300-I是1GHZ
2025-04-19 18:24:43
格欣以龍芯低功耗微處理器芯片LS2K0300-I設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板模塊在面向市場(chǎng)發(fā)布以后，受到廣泛關(guān)注。
LS2K0300-I是1GHZ LA264單核64位工業(yè)級(jí)微處理器芯片，LA264是龍芯
2025-04-19 18:10:47
底板元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。同時(shí)，評(píng)估底板大部分元器件亦采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率約為99%（按元器件數(shù)量占比，數(shù)據(jù)僅供參考）。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。
2025-04-18 10:18:32990 
創(chuàng)龍科技TLT536-EVM是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55 + 玄鐵E907 RISC-V異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，ARM
2025-04-11 14:22:531414 
“全球第一！”近日，全球消費(fèi)級(jí)3D掃描儀領(lǐng)導(dǎo)品牌創(chuàng)想三維（Creality）在年度戰(zhàn)略供應(yīng)商大會(huì)上正式發(fā)布多款新品，刷新行業(yè)新成就；作為行業(yè)芯片級(jí)3D掃描技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，奧比中光持續(xù)為其新品Otter
2025-04-11 11:38:271353 國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，Cortex-A72核心主頻高達(dá)2.2GHz，Cortex-A53核心主頻高達(dá)2.0GHz。評(píng)估板由核心板和評(píng)估底板組成，核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)
2025-04-10 15:03:413494 
底板元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。同時(shí)，評(píng)估底板大部分元器件亦采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率約為99%（按元器件數(shù)量占比，數(shù)據(jù)僅供參考）。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。
2025-04-09 17:54:28975 
國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，Cortex-A72核心主頻高達(dá)2.2GHz，Cortex-A53核心主頻高達(dá)2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。
2025-04-09 09:46:314408 
創(chuàng)龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。
2025-04-09 09:04:063120 
創(chuàng)龍科技SOM-TLT536是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55 + 玄鐵E907 RISC-V異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板
2025-04-08 17:34:331923 
面對(duì)工業(yè)自動(dòng)化對(duì)實(shí)時(shí)性與可靠性的嚴(yán)苛要求，
明遠(yuǎn)智睿RK3588核心板以多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（千兆以太網(wǎng)+WiFi 6+5G）與多接口擴(kuò)展能力（CAN、RS485、GPIO），成為智能工廠的“神經(jīng)中樞
2025-04-08 16:08:41
×Cortex-A55@1.8GHz）
與6TOPS NPU算力，
為邊緣設(shè)備賦予了“大腦級(jí)”處理能力。無(wú)論是智慧城市的交通監(jiān)控，還是工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)時(shí)質(zhì)檢，RK3588核心板可同時(shí)處理多路8K視頻流并運(yùn)行深度
2025-04-02 10:26:16
，憑借卓越的性能和靈活的多核架構(gòu)，引領(lǐng)配電自動(dòng)化進(jìn)入全新時(shí)代。
1. T536核心板的優(yōu)勢(shì)
飛凌嵌入式FET536-C核心板基于全志T536工業(yè)級(jí)處理器開發(fā)設(shè)計(jì)，主頻1.6GHz，集成4核
2025-03-31 14:26:48
的條紋投影3D掃描技術(shù)，為電子行業(yè)的質(zhì)量控制樹立了新的標(biāo)桿。蔡司三維3D掃描技術(shù)：精準(zhǔn)測(cè)量的科技力量蔡司三維3D掃描儀采用先進(jìn)的條紋投影技術(shù)，這一技術(shù)通過(guò)向被測(cè)物體投
2025-03-21 18:27:50753 
中圖Mars三維坐標(biāo)檢測(cè)儀器在三維空間上通過(guò)采集點(diǎn)的三維坐標(biāo)來(lái)評(píng)定物體幾何形狀。采用的測(cè)量技術(shù)和精密的傳感器，結(jié)合精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和溫度補(bǔ)償系統(tǒng)，精度高、重復(fù)性優(yōu)。不管是復(fù)雜的三維形狀還是細(xì)微的尺寸
2025-03-21 16:56:53
行業(yè)痛點(diǎn)：傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備智能化改造面臨三大瓶頸——算力不足導(dǎo)致實(shí)時(shí)性差、接口資源有限難以擴(kuò)展多設(shè)備、進(jìn)口方案成本高昂且供貨不穩(wěn)定。
核心板方案價(jià)值：
明遠(yuǎn)智睿SSD2351核心板基于SigmaStar
2025-03-21 14:22:57
2025年3月18日，思看科技全新推出NimbleTrack-CR智能無(wú)線靈動(dòng)式三維掃描系統(tǒng)，該產(chǎn)品沿襲NimbleTrack系列全無(wú)線、輕量便攜、高精度的特性，彰顯“極致細(xì)節(jié)”的核心設(shè)計(jì)理念，通過(guò)
2025-03-20 15:54:50637 
前言：在2025年3月14號(hào)，廣州眺望電子科技有限公司發(fā)布了全志T536核心板，在這里，我們回顧T536核心板發(fā)布會(huì)的細(xì)節(jié)，方便大家更好的了解這款核心板產(chǎn)品。2024年9月24日，全志科技在中國(guó)國(guó)際
2025-03-20 08:31:331468 工業(yè)評(píng)估板，Cortex-A72核心主頻高達(dá)2.2GHz，Cortex-A53核心主頻高達(dá)2.0GHz。評(píng)估板由核心板和評(píng)估底板組成，核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方
2025-03-19 17:14:38
0 飛凌嵌入式RK3506核心板做工業(yè)網(wǎng)關(guān)
2025-03-19 16:32:291893 
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT536 是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX 四核ARM Cor tex-A55 + 玄鐵 E907 RISC-V 異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的全國(guó)
2025-03-19 13:50:022 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i雙核ARMCortex-A7+玄鐵C906RISC-V+HiFi4DSP異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板
2025-03-18 09:31:260 casaim自動(dòng)化三維激光掃描技術(shù)通過(guò)集成傳感器、智能算法和自動(dòng)化控制系統(tǒng)，解決了傳統(tǒng)人工檢測(cè)的諸多問(wèn)題。
2025-03-12 13:20:03592 
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL3588是一款基于瑞芯微RK3588J/RK3588高性能處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A76+四核ARMCortex-A55全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板
2025-03-11 09:12:002757 
評(píng)估板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技TL3562-MiniEVM是一款基于瑞芯微RK3562J/RK3562處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A53+單核ARMCortex-M0國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，主頻高達(dá)2.0GHz
2025-03-10 09:16:081505 
深圳觸覺智能SOM3506核心板現(xiàn)已上市，搭載瑞芯微RK3506B/J超低功耗處理器（1.5GHz三核A7+M0），低功耗滿載僅0.7W，支持40℃~85℃工作環(huán)境，即日起寬溫級(jí)59元/工業(yè)級(jí)68元，大家覺得性價(jià)比怎么樣！圖文詳情
2025-03-07 10:35:301521 
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL3562是一款基于瑞芯微RK3562J/RK3562處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A53+單核ARMCortex-M0全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)2.0GHz
2025-03-06 14:30:441783 
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL3562是一款基于瑞芯微RK3562J/RK3562處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A53+單核ARMCortex-M0全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)2.0GHz
2025-03-06 13:58:0413 3DeVOK MT專業(yè)級(jí)三維掃描儀以其創(chuàng)新的多光源技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)前沿，融合了34線藍(lán)色激光、22線紅外激光、紅外VCSEL三種不同光源的優(yōu)勢(shì)，為各領(lǐng)域三維建模提供了精準(zhǔn)、高效、安全的解決方案。一文帶您
2025-03-06 11:03:02848 
SuperViewW中圖儀器光學(xué)三維輪廓儀系統(tǒng)以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度
2025-03-05 14:14:44
圳市九鼎創(chuàng)展科技有限公司重磅推出了一款基于 RK3588 的開發(fā)板，其獨(dú)特之處在于搭載了 LGA 封裝核心板，并且面向車規(guī)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，一經(jīng)推出便引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。
2025-03-04 11:44:061807 
型號(hào)。
核心板配置型號(hào)
產(chǎn)品型號(hào)
主芯片
NPU
內(nèi)存
存儲(chǔ)器
工作溫度
MYC-YR3562J-8E1D-180-IRK3562J
/
1 GB LPDDR4
8 GB
-40℃~+85℃ 工業(yè)級(jí)
2025-02-28 15:32:10
三維掃描技術(shù)以高達(dá)0.01mm級(jí)精度、每秒百萬(wàn)點(diǎn)云的數(shù)據(jù)采集能力，推動(dòng)尺寸檢測(cè)從抽檢向全檢轉(zhuǎn)型，為航空航天、汽車制造等高精度行業(yè)提供可追溯、可量化的質(zhì)量保障體系。
2025-02-27 11:36:30578 CASAIM自動(dòng)化三維激光掃描技術(shù)通過(guò)非接觸式高精度數(shù)據(jù)采集與智能分析系統(tǒng)，為工業(yè)檢測(cè)提供全流程數(shù)字化解決方案。
2025-02-27 10:32:59700 明遠(yuǎn)智睿SSD2351核心板基于SigmaStar SSD2351芯片打造，專為高可靠性工業(yè)場(chǎng)景設(shè)計(jì)，其硬件配置與接口能力充分滿足復(fù)雜環(huán)境下的多模態(tài)數(shù)據(jù)處理需求。
芯片技術(shù)細(xì)節(jié) ：
視頻處理能力
2025-02-21 17:19:13
蔡司工業(yè)CT三坐標(biāo)掃描儀INSPECTOptical3D是蔡司旗下一款專為三維測(cè)量數(shù)據(jù)檢測(cè)和評(píng)估而設(shè)計(jì)的強(qiáng)大軟件。該軟件在汽車行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用，為汽車制造商提供了高效、精確和可靠的測(cè)量解決方案
2025-02-21 11:02:041128 
如今。在數(shù)字化浪潮中制造業(yè)正站在轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵路口，而三維數(shù)據(jù)已悄然成為推動(dòng)其邁向智能化、精細(xì)化、高效化發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力之一。通過(guò)三維掃描所獲取的三維孿生數(shù)據(jù)，宛如一串神奇的密碼，解鎖了制造業(yè)在三維
2025-02-13 11:38:50814 
2025年2月10日，思看科技（SCANTECH）正式發(fā)布3DeVOK MT專業(yè)級(jí)三維掃描儀。3DeVOK MT一機(jī)多能，專業(yè)出眾，源于工業(yè)級(jí)3D掃描儀堅(jiān)實(shí)的技術(shù)積淀，融合創(chuàng)新的多重光源技術(shù)，打造您
2025-02-11 14:51:041559 
CAN，是單片機(jī)升級(jí)的優(yōu)選平臺(tái)。同時(shí)，創(chuàng)龍科技T113-i工業(yè)核心板已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率100%，并提供“賽寶實(shí)驗(yàn)室”國(guó)產(chǎn)化率證明報(bào)告，讓您的產(chǎn)品更有特色！
圖 4
T113-i典型應(yīng)用領(lǐng)域
圖 5
2025-01-23 09:53:47
一、PET_RK3588_CORE 核心板圖片 二、PET_RK3588_CORE 核心板詳細(xì)參數(shù) 注意：RK3588 引腳大部分是功能復(fù)用的，以上列表內(nèi)的資源存在不能同時(shí)使用的情況，引腳功能復(fù)用情況 可以查詢下表或查看我司核心板精簡(jiǎn)版原理圖。 三、PET_RK3588_CORE 核心板引腳詳細(xì)說(shuō)明 ?
2025-01-15 14:12:541407 
情況 可以查詢下表或查看我司核心板精簡(jiǎn)版原理圖。 三、PET_RK3562_CORE 核心板引腳詳細(xì)說(shuō)明 ? ?
2025-01-15 10:58:581050 
要求。
能源電力：優(yōu)化智能電網(wǎng)與新能源設(shè)備的運(yùn)行效率。
汽車電子：賦能智能駕駛與車載系統(tǒng)。
多場(chǎng)景應(yīng)用，工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)的最佳選擇
配套開發(fā)板型號(hào)與核心板配置
MYC-YM90X核心板支持多種型號(hào)配置，用戶
2025-01-10 14:32:38
電子又重磅推出了一款全新的BGA核心板——M3562。M3562Cortex-A53核心板四核Cortex-A531.8GHz主頻低成本3568方案參考價(jià)格：288
2025-01-07 11:36:461037 
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