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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>打造面向新一代通信的全新芯片架構(gòu)

打造面向新一代通信的全新芯片架構(gòu)

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2025-07-17 14:35:44

東軟睿馳攜手聯(lián)合電子推進(jìn)新一代VCP中央計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)

當(dāng)前,汽車行業(yè)正加速向新一代電子電氣架構(gòu)演進(jìn),以支撐多域融合與高效協(xié)同下的智能化功能快速創(chuàng)新迭代。在架構(gòu)演進(jìn)過程中,既需要硬件平臺(tái)具備靈活擴(kuò)展能力,也對(duì)基礎(chǔ)軟件的跨平臺(tái)適配與工程化交付能力提出更高要求。具備支持多種架構(gòu)形態(tài)高效開發(fā)、可持續(xù)迭代的“平臺(tái)化量產(chǎn)能力”,正成為車企推進(jìn)智能化戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵。
2025-07-04 14:13:17737

智多晶推出新一代SA5T-200系列FPGA器件

在國產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251

芯盾時(shí)代中標(biāo)延安卷煙廠 打造新一代身份認(rèn)證平臺(tái)

芯盾時(shí)代中標(biāo)延安卷煙廠身份認(rèn)證系統(tǒng),將基于前期零信任安全架構(gòu)的建設(shè)成果,又為延安卷煙廠打造新一代身份認(rèn)證平臺(tái),通過動(dòng)態(tài)身份驗(yàn)證和權(quán)限管控等,打破傳統(tǒng)邊界安全防護(hù)模式,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)系統(tǒng)與核心數(shù)據(jù)的可信
2025-06-18 11:11:34772

廣和通發(fā)布新一代AI語音智能體FiboVista

近日,2025火山引擎Force原動(dòng)力大會(huì)正式開幕。廣和通發(fā)布新一代AI語音智能體FiboVista,并已率先應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng),成為智能駕駛的“用車伙伴”和“出行伴侶”。通過創(chuàng)新AI大模型和場景服務(wù)洞察,F(xiàn)iboVista將在智慧家居、工業(yè)互聯(lián)等更多萬億級(jí)市場應(yīng)用,打造全場景的智能體交互中樞。
2025-06-17 09:22:531080

MediaTek推出新一代Kompanio Ultra處理器

MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累,Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強(qiáng)勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10957

迅鐳激光推出全新一代GI系列超高速激光切割機(jī)

在金屬加工日益追求極致效率的今天,真正的“快”不僅是速度的突破,更是系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化的巔峰體現(xiàn)。迅鐳激光全新一代GI系列超高速激光切割機(jī),以3.0g超高加速度、卓越精度和智能設(shè)計(jì),攻克超高速切割技術(shù)難題,為金屬加工、汽車制造等行業(yè)帶來效率與品質(zhì)的雙重飛躍!
2025-06-06 16:50:461149

虹軟助力路虎全新一代Defender衛(wèi)士系列上市

近期,全球知名豪華汽車品牌路虎正式宣布全新一代Defender衛(wèi)士系列在英國市場率先上市。作為服務(wù)于該車型生態(tài)體系的智能視覺AI技術(shù)提供方之,虹軟祝賀這款兼具硬核性能與智能體驗(yàn)的代表性越野座駕煥新登場。
2025-06-05 17:34:15709

基于新一代RISC-V架構(gòu),微五CF5010RBT60開發(fā)板免費(fèi)試用

微五科技CF5010RBT60,采用最新一代RISC-V高效率的精簡指令架構(gòu),寬溫域32位通用MCU芯片,內(nèi)部集成個(gè)運(yùn)放和兩個(gè)比較器,集成 Cordic 數(shù)學(xué)運(yùn)算硬件加速引擎,硬件向下兼容
2025-06-05 16:48:02857

君正T32芯片賦能慶視互聯(lián)新一代打獵相機(jī)

等痛點(diǎn)。慶視互聯(lián)基于君正T32低功耗AI芯片,推出新一代打獵相機(jī),以超低功耗、強(qiáng)悍性能與極致性價(jià)比,領(lǐng)跑行業(yè)革新。
2025-06-04 15:03:191692

Arm 公司面向移動(dòng)端市場的 ?Arm Lumex? 深度解讀

面向移動(dòng)端市場的 ? Arm Lumex ? 深度解讀 ? Arm Lumex ? 是 Arm 公司面向移動(dòng)設(shè)備市場推出的新一代計(jì)算平臺(tái),隸屬于其“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略的核心布局。作為 ? Arm 計(jì)算
2025-05-29 09:54:154154

HRS新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?” 新增現(xiàn)場接線型產(chǎn)品

操作便捷性和連接可靠性。具備小型可靠特點(diǎn),符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的新一代工業(yè)通信連接器。即使在難以預(yù)先確定線纜長度的安裝現(xiàn)場,通過采用專利型棘輪式鎖緊結(jié)構(gòu),無需專用工具也可實(shí)現(xiàn)高可靠性的線纜連接。在工業(yè)設(shè)備向更小型化持續(xù)發(fā)展的趨勢下,采用通用工具接線,可提升操作便捷性和
2025-05-28 10:21:351453

高德地圖攜手雷鳥創(chuàng)新打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案

近日,高德地圖與雷鳥創(chuàng)新RayNeo宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將深度融合人工智能體和空間交互等前沿技術(shù)框架,共同打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案。此次合作,標(biāo)志著高德空間計(jì)算引擎進(jìn)步實(shí)現(xiàn)跨模態(tài)
2025-05-26 16:01:38646

基于OpenHarmony打造新一代智能化解決方案

硬件性能優(yōu)勢與軟件生態(tài)資源,構(gòu)建形成面向工業(yè)控制、智能終端及物聯(lián)網(wǎng)等多元場景的高效、穩(wěn)定、安全的體化智能解決方案。
2025-05-23 17:45:081321

Nordic nRF9151 新一代低功耗蜂窩SIP模組

Nordic nRF9151 新一代低功耗蜂窩SIP模組產(chǎn)品介紹
2025-05-22 11:19:201996

極空間私有云發(fā)布新品Z4Pro+ 煥“芯” 破界上市

今日,國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)行業(yè)領(lǐng)先品牌極空間私有云正式發(fā)布了全新一代四盤位產(chǎn)品——Z4Pro+,基于Intel全新一代架構(gòu)處理器,以“易用、智能、安全”為產(chǎn)品核心定位,為用戶帶來煥然新的智能數(shù)據(jù)管理
2025-05-15 15:55:341427

iTOP-3588S開發(fā)板四核心架構(gòu)GPU內(nèi)置GPU可以完全兼容0penGLES1.1、2.0和3.2。

性能強(qiáng) iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器,是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片,搭載八核64位CPU,四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-05-15 10:36:03

中星微發(fā)布最新一代AI芯片“星光智能五號(hào)”

近日,在福州舉行的第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)上,中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五號(hào)”在“數(shù)字感知芯片技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”成功運(yùn)行Deepseek 7B/8B/16B大模型,成為首款全自主可控的能夠單芯片實(shí)現(xiàn)通用語言大模型和視覺大模型同時(shí)運(yùn)行的嵌入式AI芯片
2025-05-06 16:03:131090

芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10

近日,上海國際車展期間,芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上,芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài),率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿。
2025-04-27 15:56:391120

紫光展銳推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880

近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

Nordic新一代旗艦芯片nRF54H20深度解析

、芯片概覽:第四多協(xié)議SoC的革新 Nordic Semiconductor最新發(fā)布的??nRF54H20??作為nRF54H系列首款SoC,標(biāo)志著低功耗無線技術(shù)的又次飛躍。這款采用??多核
2025-04-26 23:25:45

富瀚微新一代雙攝MC632X系列概述

富瀚微新一代雙攝MC632X系列,采用全新內(nèi)存優(yōu)化引擎,64MB輕松實(shí)現(xiàn)雙攝400萬,助力客戶應(yīng)對(duì)視覺多目化趨勢。
2025-04-19 10:51:492128

安霸與風(fēng)河聯(lián)合打造新一代智能駕駛計(jì)算平臺(tái)

CV3 系列高性能 AI 芯片打造新一代智能駕駛計(jì)算平臺(tái)。該聯(lián)合解決方案計(jì)劃于 2025 年 4 月舉辦的上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)上首度公開展示,標(biāo)志著雙方在智能駕駛系統(tǒng)軟件與硬件協(xié)同創(chuàng)新領(lǐng)域的重要突破。
2025-04-18 17:56:081467

直面LoRa!ZLG致遠(yuǎn)電子新一代全國產(chǎn)SubG無線模組有哪些亮點(diǎn)?

在低頻通信領(lǐng)域,LoRa長期占據(jù)著壟斷地位。隨著國產(chǎn)無線技術(shù)的日漸成熟,其新性能已經(jīng)可以和LoRa比肩。ZLG致遠(yuǎn)電子新一代全國產(chǎn)SubG無線方案,支持低功耗、遠(yuǎn)距離通信,本期文章咱們
2025-04-14 11:34:40924

谷歌新一代 TPU 芯片 Ironwood:助力大規(guī)模思考與推理的 AI 模型新引擎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 李彎彎)日前,谷歌在 Cloud Next 大會(huì)上,隆重推出了最新一代 TPU AI 加速芯片 ——Ironwood。據(jù)悉,該芯片預(yù)計(jì)于今年晚些時(shí)候面向 Google
2025-04-12 00:57:003390

晶科能源推出全新一代藍(lán)鯨SunTera G3 6.25MWh電池儲(chǔ)能系統(tǒng)

近日,ESIE2025第十三屆儲(chǔ)能國際峰會(huì)暨儲(chǔ)能展在北京盛大開幕。作為全球光儲(chǔ)體化領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,晶科能源攜旗下光伏與儲(chǔ)能智慧能源解決方案亮相展會(huì)現(xiàn)場,并重磅推出全新一代藍(lán)鯨SunTera G3
2025-04-11 15:21:191064

新一代光纖涂覆機(jī)

新一代光纖涂覆機(jī)系列:國產(chǎn)! 2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī),標(biāo)志著國產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹: 五大類光纖涂覆機(jī) 單套模組光纖涂覆機(jī) 特點(diǎn):可替代
2025-04-03 09:13:01

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號(hào)處理器,賦能智能視覺應(yīng)用

芯原股份今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號(hào)處理器(ISP)IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu),提供卓越的圖像質(zhì)量,具備低
2025-04-02 10:43:50724

艾德克斯發(fā)布全新一代大功率直流電源平臺(tái)

在“雙碳”戰(zhàn)略與能源結(jié)構(gòu)深度轉(zhuǎn)型的時(shí)代背景下,測試設(shè)備的能效、靈活性與智能化程度正成為企業(yè)采購決策的關(guān)鍵因素。3月28日,艾德克斯正式發(fā)布全新一代大功率直流電源平臺(tái)—IT16000C
2025-03-28 16:44:19950

比亞迪推出全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片

在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上,比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái),推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片,核心三電全維升級(jí),搭配全球首個(gè)電動(dòng)車全域千伏架構(gòu),刷新多項(xiàng)全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網(wǎng)絡(luò)解決方案

以“因聚而生 眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會(huì)2025在深圳舉行。會(huì)議期間,華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網(wǎng)絡(luò)解決方案,以“獨(dú)享萬兆、架構(gòu)統(tǒng)、安全可靠、智能運(yùn)維”四大核心能力,為行業(yè)打造堅(jiān)實(shí)可靠的網(wǎng)絡(luò)底座,助力行業(yè)數(shù)智化升級(jí)。
2025-03-21 17:27:041175

突破性能邊界,重塑物聯(lián)網(wǎng)未來——NRF54L15芯片全面解析

Nordic Semiconductor全新推出的nRF54L15多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),憑借其革命性多核架構(gòu)、超低功耗及卓越性能,成為新一代智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。
2025-03-20 15:02:082165

高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)

要點(diǎn) ??全新一代驍龍G系列平臺(tái)包括第三驍龍G3、第二驍龍G2和第二驍龍G1,帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗(yàn)。 ??驍龍G系列平臺(tái)支持玩家隨時(shí)隨地暢玩云端、主機(jī)、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366

全新一代S32K5 MCU系列發(fā)布,助力汽車制造商向軟件定義汽車(SDV)過渡

全新一代MCU可以滿足各種區(qū)域控制架構(gòu)和電氣化系統(tǒng)需求,助力汽車制造商向軟件定義汽車(SDV)過渡將出色的高運(yùn)算性能與嵌入式MRAM內(nèi)存相結(jié)合,在實(shí)現(xiàn)多個(gè)ECU整合的同時(shí),不影響低延遲性和高效性
2025-03-14 09:45:452064

寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu)

"超級(jí)大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂趣 全新一代電子電氣架構(gòu)搭載新世代車型,覆蓋全動(dòng)力系統(tǒng)和全細(xì)分車型 全新一代電子電氣架構(gòu)集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗(yàn)和場景 全新一代電子電氣架構(gòu)搭配
2025-03-13 15:42:14617

華為發(fā)布新一代站點(diǎn)能源架構(gòu)及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)理念

西班牙巴塞羅那2025年3月13日?/美通社/ -- 在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)上,華為數(shù)據(jù)中心能源及關(guān)鍵供電產(chǎn)品線總裁何波發(fā)布新一代站點(diǎn)能源架構(gòu)"Single
2025-03-13 15:38:48724

納芯微發(fā)布新一代CSP封裝MOSFET NPM12017A系列

納芯微正式發(fā)布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產(chǎn)品是對(duì)納芯微已量產(chǎn)的CSP MOS的完美升級(jí)與補(bǔ)充。新一代CSP MOS進(jìn)步優(yōu)化了性能表現(xiàn),顯著
2025-03-12 10:33:112854

廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實(shí)現(xiàn)新平臺(tái)的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451235

華為發(fā)布新一代站點(diǎn)能源架構(gòu)及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)原則

在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)上,華為數(shù)據(jù)中心能源及關(guān)鍵供電產(chǎn)品線總裁何波發(fā)布新一代站點(diǎn)能源架構(gòu)“Single SitePower”及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)原則RASTM,旨在加速運(yùn)營商成為能源產(chǎn)消者,打造更優(yōu)ICT能源基礎(chǔ)設(shè)施,把握AI新時(shí)代機(jī)遇。
2025-03-06 11:16:24975

京信通信推出全新一代5G NR直放站

通信行業(yè)年度盛會(huì)--2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)于3月3日-6日在西班牙巴塞羅那舉行。京信通信推出的全新一代5G NR直放站在展會(huì)上首次亮相。憑借卓越的產(chǎn)品性能、靈活的適配性以及高性價(jià)比,該款產(chǎn)品將成為各行業(yè)、各類場景室內(nèi)覆蓋的理想解決方案,滿足快速增長的室內(nèi)高可靠性連接需求。
2025-03-05 11:18:521149

紫光展銳5G SoC T8300優(yōu)勢特性解讀 八核CPU架構(gòu) 雙核GPU架構(gòu)

四核ISP,集成新一代影像算法,全新音效處理算法和音頻架構(gòu),影音效果全面提升; 3、搭載UNISOC Miracle Gaming奇跡手游引擎,為玩家提供旗艦級(jí)游戲體驗(yàn); 4、支持3GPP R17
2025-03-03 18:29:533128

MWC 2025|美格智能發(fā)布基于高通?X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W

3月3日,在MWC2025世界移動(dòng)通信大會(huì)上,美格智能正式推出基于高通X85調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W,集5G-A、毫米波、AI加持的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等最前沿的通信技術(shù),成為行業(yè)
2025-03-03 16:46:341485

瀾起科技發(fā)布面向新一代CPU平臺(tái)的I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020

瀾起科技正式發(fā)布其面向新一代CPU平臺(tái)的I/O (輸入/輸出) 擴(kuò)展器件——I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020。該芯片應(yīng)用于英特爾新一代Birch Stream平臺(tái),旨在為云計(jì)算、大數(shù)
2025-02-28 09:09:221357

芯嶺技術(shù)XL117PS無線發(fā)射芯片的優(yōu)勢

深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的XL117PS無線發(fā)射芯片,是款集高集成度、低功耗與遠(yuǎn)距離通信體的全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片SOC芯片。作為兼容EV1527編碼的全新一代OOK發(fā)射方案,XL117PS憑借其卓越性能與靈活配置,為物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域提供了低成本、高可靠性的無線控制選擇。
2025-02-25 17:19:141006

新思科技推出基于AMD芯片新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng),以此進(jìn)步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081235

新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)創(chuàng)新

和ZeBu?仿真系統(tǒng),全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32496

HPE攜手英特爾至強(qiáng)6,打造新一代服務(wù)器性能巔峰

近日,慧與科技(HPE)推出了八款全新HPE ProLiant Compute Gen12服務(wù)器,標(biāo)志著新一代企業(yè)級(jí)服務(wù)器領(lǐng)域的新標(biāo)桿正式誕生。這系列服務(wù)器全面搭載了英特爾至強(qiáng)6處理器,展現(xiàn)了
2025-02-18 10:38:05754

中星微成功打造新一代智能視頻安全解決方案

近日,中星微技術(shù)宣布基于公共安全SVAC國家標(biāo)準(zhǔn),通過深度融合DeepSeek大模型,成功打造新一代智能視頻安全解決方案落地樣本案例,實(shí)現(xiàn)“城市安全視圖智能體”落地多場景,以智能化運(yùn)維開啟行業(yè)新范式,引領(lǐng)視頻安全行業(yè)智能化升級(jí)。
2025-02-13 16:47:591097

芯馳科技新一代區(qū)域控制器協(xié)同解決方案解析

在軟件定義汽車、智能化、電動(dòng)化趨勢下,智能車控領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅?、高可靠車?guī)MCU芯片有了更高的需求。芯馳科技E3系列是面向新一代電子電氣架構(gòu)打造的智能車控產(chǎn)品,以完善的產(chǎn)品布局,覆蓋區(qū)域控制、車身
2025-02-13 11:08:311357

芯??萍紨y手星閃聯(lián)盟 共探新一代無線短距通信未來應(yīng)用

。標(biāo)志著芯海將攜手星閃聯(lián)盟,共同推動(dòng)星閃技術(shù)的廣泛應(yīng)用和創(chuàng)新,共創(chuàng)無線短距通信技術(shù)的未來發(fā)展。星閃聯(lián)盟星閃聯(lián)盟自2020年9月22日成立以來,以推動(dòng)新一代無線短距通信
2025-02-07 18:12:041006

新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 13:52:342

三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片

近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼母咄旪?系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

英特爾發(fā)布新一代Core Ultra芯片,為2025移動(dòng)計(jì)算確立新標(biāo)準(zhǔn)

客戶端計(jì)算事業(yè)部總裁Josh Newman表示:“全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列處理器專為下一代創(chuàng)作者和游戲玩家打造,其擁有突
2025-01-14 00:58:005564

CES 2025 天馬全新一代智慧座艙,來了!

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展座艙智能化的腳步也在同步推進(jìn)車載屏幕作為座艙的重要組成部分在大屏化、多屏化的趨勢下車載顯示技術(shù)也在進(jìn)行前所未有的革新 全新一代智慧座艙顯示進(jìn)階之旅現(xiàn)已開啟在1月
2025-01-10 12:52:01735

黑芝麻智能與Nullmax推出A2000多模態(tài)大模型智駕方案

黑芝麻智能宣布與Nullmax共同發(fā)布基于華山系列最新一代芯片A2000的多模態(tài)大模型智駕方案,以創(chuàng)新獨(dú)特的端到端技術(shù)架構(gòu)和高性能自動(dòng)駕駛SoC,打造面向全場景的新一代自動(dòng)駕駛應(yīng)用。
2025-01-09 09:51:371222

機(jī)械革命在CES 2025發(fā)布全新一代游戲本

CES 2025國際消費(fèi)電子展上,軟通動(dòng)力旗下PC品牌機(jī)械革命與NVIDIA聯(lián)手打造的搭載GeForce RTX 50系列筆記本電腦GPU的全新一代游戲本全球同步首發(fā)!包括面向于骨灰級(jí)游戲玩家的耀世
2025-01-07 17:07:323336

Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案

在即將開幕的國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級(jí)顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個(gè)Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571274

械革命新一代游戲本散熱系統(tǒng)曝光

一年一度的CES國際消費(fèi)電子展已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段,軟通動(dòng)力旗下PC品牌機(jī)械革命新一代游戲本也離我們?cè)絹碓浇?,今天為大家提前曝光機(jī)械革命為旗艦級(jí)產(chǎn)品開發(fā)的全新散熱系統(tǒng),快來飽眼福吧!
2025-01-06 09:46:391135

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