，但半導(dǎo)體測(cè)試是“下一個(gè)前沿”，它是設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁，解決了傳統(tǒng)分離領(lǐng)域之間模糊的界限。更具體地說(shuō)，通過(guò)連接設(shè)計(jì)和制造，測(cè)試可以幫助產(chǎn)品和芯片公司更快地生產(chǎn)出
2025-12-26 10:02:30
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近日，小鵬汽車與馬來(lái)西亞EPMB集團(tuán)簽約，正式啟動(dòng)其馬來(lái)西亞本地化生產(chǎn)項(xiàng)目。這是繼印尼、奧地利之后，小鵬在全球布局的第三個(gè)本地化生產(chǎn)項(xiàng)目。
2025-12-18 14:16:49314 ）設(shè)備身份認(rèn)證與訪問(wèn)控制方案?
為防止非法設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，芯源半導(dǎo)體提供了設(shè)備身份認(rèn)證與訪問(wèn)控制方案：?
設(shè)備身份唯一標(biāo)識(shí)：每一顆芯源半導(dǎo)體安全芯片都具有唯一的身份標(biāo)識(shí)（UID），該標(biāo)識(shí)在芯片生產(chǎn)
2025-11-18 08:06:15
的保障，半導(dǎo)體器件的測(cè)試也愈發(fā)重要。 對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，它的分類非常廣泛，例如二極管、三極管、MOSFET、IC等，不過(guò)這些器件的測(cè)試有共性也有差異，因此在實(shí)際的測(cè)試時(shí)測(cè)試項(xiàng)目也有通用項(xiàng)目和特殊項(xiàng)目，本文將為大家整
2025-11-17 18:18:372314 
物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢
2025-11-11 13:31:171556 
在電子與半導(dǎo)體制造的精密領(lǐng)域中滾珠導(dǎo)軌以納米級(jí)定位精度和微米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制能力，成為支撐晶圓傳輸、光刻對(duì)準(zhǔn)、芯片封裝等核心工藝的“隱形基石”。
2025-10-30 17:49:18581 
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
總部項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)。該基地的落地，將為中微公司進(jìn)一步提升核心研發(fā)實(shí)力與規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)能力提供有力保障，助力其持續(xù)鞏固在全球高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2025-10-23 15:04:32358 自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
光纖耦合半導(dǎo)體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導(dǎo)體激光模塊集合了半導(dǎo)體激光器，單模光纖耦合，優(yōu)質(zhì)的光學(xué)傳導(dǎo)和整形裝置，完善精準(zhǔn)的電子控制裝置，和牢固的模塊化封裝，提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133873 
半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場(chǎng)需求
2025-10-21 16:56:30862 
近日，上揚(yáng)軟件正式啟動(dòng)西部地區(qū)標(biāo)桿晶圓廠——陜西電子芯業(yè)時(shí)代的全自動(dòng)生產(chǎn)線CIM（計(jì)算機(jī)集成制造）系統(tǒng)項(xiàng)目。這是繼在國(guó)內(nèi)多個(gè)先進(jìn)晶圓制造項(xiàng)目中取得成功后，上揚(yáng)軟件在西部地區(qū)取得的又一重大突破，具有里程碑意義。
2025-10-14 11:53:04648 中，高精度的 CP 測(cè)試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測(cè)試（FT 測(cè)試）**
芯片封裝完成后，需要對(duì)成品芯片進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備可以模擬芯片在實(shí)際
2025-10-10 10:35:17
意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
2025-10-10 09:39:42607 日前，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）今日于廣州市增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)隆重舉辦開(kāi)工儀式，宣布其旗下的華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式開(kāi)工啟動(dòng)。隨著中微
2025-09-26 16:44:461116 半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導(dǎo)著半導(dǎo)體制造，但玻璃基板正在成為先進(jìn)電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。
2025-09-17 15:51:41808 
小鵬汽車正式官宣歐洲本地化生產(chǎn)的重要規(guī)劃，與位于奧地利格拉茨的麥格納工廠展開(kāi)深度合作，借助該工廠現(xiàn)有的成熟生產(chǎn)線，大力推動(dòng)電動(dòng)汽車在歐洲的本地化生產(chǎn)進(jìn)程。
2025-09-15 15:02:47899 的性能、可靠性與成本，而封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)作為封裝技術(shù)落地的 “第一道關(guān)卡”，對(duì)設(shè)計(jì)軟件的依賴性極強(qiáng)。在此背景下，江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “江蘇拓能”）自主研發(fā)的 “半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件 V1.0”（簡(jiǎn)稱：半
2025-09-11 11:06:01752 
。鴻利智匯集團(tuán)董事、半導(dǎo)體封裝板塊負(fù)責(zé)人張路華，集團(tuán)HRD陳淑芬，北森項(xiàng)目顧問(wèn)洪柳，人才盤點(diǎn)項(xiàng)目組核心成員，以及參與本次盤點(diǎn)的關(guān)鍵崗位人才共同參會(huì)。
2025-08-27 16:11:48778 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過(guò)程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動(dòng)芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)
2025-08-13 17:20:141570 
半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景：一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:341908 
一、介紹靜電計(jì)在半導(dǎo)體測(cè)試中的應(yīng)用背景 1.1 半導(dǎo)體封裝測(cè)試的重要性 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅能將制造好的芯片封裝成便于使用的形式，更關(guān)鍵的是能確保芯片的性能與可靠性
2025-08-08 16:48:42585 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181057 
科技憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新，推出了一系列高性能示波器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造，到封裝測(cè)試，有效保障了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652 
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深愛(ài)半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
近日，一則重磅消息在半導(dǎo)體行業(yè)掀起軒然大波：西部數(shù)據(jù)旗下的閃迪原本計(jì)劃投資 550 億美元的半導(dǎo)體項(xiàng)目，如今已宣告放棄。這一決定猶如一顆深水炸彈，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與諸多猜測(cè)。 閃迪，作為全球閃存
2025-07-21 17:45:47579 經(jīng)驗(yàn)，但項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)僅用兩個(gè)月便實(shí)現(xiàn)了自主生產(chǎn)，較原計(jì)劃提前半年完成首批產(chǎn)品下線。 這一突破標(biāo)志著博世在碳化硅領(lǐng)域的布局邁出了重要一步。 搶占全球最大市場(chǎng) SiC帝國(guó)加速擴(kuò)張 作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，SiC半導(dǎo)體以其體積小、效率高、功率密度
2025-07-17 13:59:19562 
7月14日中午，隨著首臺(tái)8英寸生產(chǎn)線光刻機(jī)設(shè)備被吊車移進(jìn)位于高新區(qū)的重慶奧松半導(dǎo)體特色芯片產(chǎn)業(yè)基地（下稱“奧松半導(dǎo)體項(xiàng)目”），標(biāo)志著這一項(xiàng)目全面進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試的快車道，也為其順利達(dá)成既定目標(biāo)奠定了
2025-07-16 18:11:441052 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中，溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中，半導(dǎo)體冷盤chiller作為溫控設(shè)備之一，通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié)，為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐，成為
2025-07-16 13:49:19580 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí)，使
2025-07-11 14:49:36
在半導(dǎo)體制造的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過(guò)高精度、多場(chǎng)景的溫控能力，為封裝測(cè)試工藝提供了關(guān)鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29550 
在科技飛速發(fā)展的今天，每一次電子設(shè)備性能的躍升，都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品，以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和卓越性能，成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“破局者”，為工業(yè)、新能源、消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域
2025-07-02 17:49:082033 
近日，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)考察團(tuán)一行蒞臨江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東海半導(dǎo)體”）參觀指導(dǎo)。考察團(tuán)由中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康帶隊(duì)，在江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的陪同下，深入考察
2025-06-27 18:07:121104 在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下，溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場(chǎng)景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54
、技術(shù)分類到應(yīng)用場(chǎng)景，全面解析這一“隱形冠軍”的價(jià)值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備？半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
本文主要介紹半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試項(xiàng)目
2025-06-20 09:28:501101 
半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
的提升筑牢根基。
兼容性更是其一大亮點(diǎn)。無(wú)論芯片尺寸、材質(zhì)如何多樣，傳統(tǒng)硅基還是新興化合物半導(dǎo)體，都能在這臺(tái)清洗機(jī)下重?zé)ü鉂崱＿€能按需定制改造，完美融入各類生產(chǎn)線，助力企業(yè)高效生產(chǎn)。
秉持綠色環(huán)保理念
2025-06-05 15:31:42
端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導(dǎo)體以“綢”的透明為線路萬(wàn)物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導(dǎo)體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。
2025-05-30 10:29:47490 
近日，松霖科技PLM項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)在廈門松霖科技園隆重召開(kāi)。啟動(dòng)會(huì)上，松霖科技公司領(lǐng)導(dǎo)、各部門負(fù)責(zé)人及項(xiàng)目組成員，與湃睿科技項(xiàng)目實(shí)施團(tuán)隊(duì)齊聚一堂，共同見(jiàn)證這一具有戰(zhàn)略意義的時(shí)刻。
2025-05-28 14:46:12900 漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為
2025-05-23 10:46:58850 
設(shè)備拋光機(jī)上的經(jīng)典應(yīng)用案例。企業(yè)背景與痛點(diǎn)廣東一半導(dǎo)體制造公司專注于高端芯片生產(chǎn)，其先進(jìn)的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線采用了前沿的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)晶圓
2025-05-22 14:58:29
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日，江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)人民法院發(fā)布公告，正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導(dǎo)體科技有限公司破產(chǎn)清算一案。 ? 根據(jù)公告內(nèi)容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并決定適用簡(jiǎn)化審理程序
2025-05-20 00:08:001699 
優(yōu)化半導(dǎo)體生產(chǎn)線：EtherNet/IP與PROFINET的協(xié)同效應(yīng)
2025-05-15 16:50:58482 
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過(guò)程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
在科技產(chǎn)業(yè)不斷演進(jìn)的宏大敘事中，馬斯克再度成為焦點(diǎn)人物，這次，他將目光投向了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。隨著 SpaceX 計(jì)劃自建 700X700 毫米的面板級(jí)封裝產(chǎn)線的消息傳出，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都為之一
2025-04-27 14:01:18560 在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機(jī)芯與SDI編碼板的結(jié)合，正是半導(dǎo)體封裝技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的生動(dòng)體現(xiàn)
2025-04-23 16:33:19699 近日，上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體(上海)有限公司發(fā)布了關(guān)于其無(wú)錫擴(kuò)建功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)線項(xiàng)目的環(huán)境影響評(píng)價(jià)(環(huán)評(píng))公告。該項(xiàng)目的總投資額達(dá)到3.1億元人民幣，計(jì)劃選址于無(wú)錫分公司，旨在進(jìn)一步提升其生產(chǎn)
2025-04-21 11:57:13785 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測(cè)試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無(wú)疑是一個(gè)重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779 雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫(kù)縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財(cái)年的水平增加一倍以上，并將于2025財(cái)年上半年開(kāi)始全面生產(chǎn)。
2025-03-13 18:08:161279 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，各種氣體被廣泛應(yīng)用于不同的工序
2025-03-11 11:12:002219 
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個(gè)光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導(dǎo)體激光器陣列之間的焊接技術(shù)、半導(dǎo)體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:191800 
一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中，生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）已成為半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161210 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對(duì)于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場(chǎng)合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長(zhǎng)的性能需求。因此，Cu Clip封裝技術(shù)作為一種新興
2025-02-19 11:32:474753 
2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
近日，珠海至微半導(dǎo)體零部件清洗項(xiàng)目正式破土動(dòng)工，標(biāo)志著上海至純科技在華南地區(qū)的戰(zhàn)略布局邁出了關(guān)鍵一步。該項(xiàng)目不僅將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體零部件清洗服務(wù)的升級(jí)與發(fā)展，更為華南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展注入了新的活力與機(jī)遇。
2025-02-12 17:09:341235 來(lái)源：南通州 ? 2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開(kāi)工儀式在南通高新區(qū)舉行。市委常委、區(qū)委書記、南通高新區(qū)黨工委書記張建華出席并宣布項(xiàng)目開(kāi)工。區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)吳瑕主持開(kāi)工儀式。區(qū)委副書記
2025-02-12 10:48:50955 
2月5日，由海創(chuàng)智能裝備（煙臺(tái)）有限公司總投資10億元的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶青島西海岸新區(qū)。 HCPB/HCTB/HCDB系列鍵合設(shè)備 該項(xiàng)目是今年以來(lái)第二個(gè)落地新區(qū)的半導(dǎo)體高端設(shè)備項(xiàng)目
2025-02-11 14:42:59714 
項(xiàng)目進(jìn)行簽約，進(jìn)一步推動(dòng)浦東產(chǎn)業(yè)集聚，其中包括御微半導(dǎo)體設(shè)備研制項(xiàng)目總投資8億元。 御微半導(dǎo)體官方消息顯示，公司面向集成電路制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域，為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品及技術(shù)解決方案。公司聚
2025-02-11 11:05:321040 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-02-10 11:35:451462 
2月5日，由海創(chuàng)智能裝備（煙臺(tái)）有限公司總投資10億元的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶青島西海岸新區(qū)。 該項(xiàng)目是今年以來(lái)第二個(gè)落地新區(qū)的半導(dǎo)體高端設(shè)備項(xiàng)目。項(xiàng)目將在新區(qū)選址建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部
2025-02-07 11:28:021057 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 有序的芯片單元，每個(gè)小方塊都預(yù)示著一個(gè)未來(lái)可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個(gè)晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測(cè)試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181 
據(jù)外媒最新報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國(guó)Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875 自“橋見(jiàn)未來(lái)NewCity”公眾號(hào)獲悉，近日，位于浦口開(kāi)發(fā)區(qū)的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露，該項(xiàng)目于去年6月30日舉行奠基儀式，7月打下第一根樁基，10月主體結(jié)構(gòu)完工，預(yù)計(jì)今年
2025-01-24 12:52:56991 ? ? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，華天盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目、百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目、升陽(yáng)半導(dǎo)體臺(tái)中港區(qū)再生晶圓新廠、南太湖新區(qū)
2025-01-24 11:23:023218 德國(guó)半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies）近日宣布了一項(xiàng)重要決策，將在泰國(guó)設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作，屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025 近日，檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目在江蘇省南通市北高新區(qū)成功簽約并落戶。這一項(xiàng)目的落地，標(biāo)志著檸檬光子在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域邁出了重要的一步。 檸檬光子專注于半導(dǎo)體激光技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，擁有VCSEL
2025-01-22 11:18:161035 日前，檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目成功簽約落戶江蘇省南通市北高新區(qū)，這標(biāo)志著檸檬光子在華東地區(qū)的戰(zhàn)略布局邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2025-01-18 09:47:21986 項(xiàng)目致力于研發(fā)及銷售新一代半導(dǎo)體激光芯片和模組。項(xiàng)目分期實(shí)施，一期項(xiàng)目總投資約1億元，預(yù)計(jì)5年累計(jì)銷售超3.4億元，稅收累計(jì)超1800萬(wàn)元。二期擬用地約25畝，新建約3萬(wàn)平方米廠房和辦公用房，全面達(dá)產(chǎn)后年應(yīng)稅銷售約4億元，年納稅約2
2025-01-16 11:42:191332 
近日，據(jù)媒體最新報(bào)道，2022年宣布的意法半導(dǎo)體與格芯在法國(guó)投資57億歐元建立晶圓廠的合資項(xiàng)目，目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這一項(xiàng)目原本旨在滿足全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，特別是在汽車、工業(yè)、5G
2025-01-15 15:13:10832 近日，景旺電子信豐高多層電路板生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)慶典在江西省贛州市信豐縣隆重召開(kāi)，贛州市委副書記、市長(zhǎng)李克堅(jiān)，贛州市政府秘書長(zhǎng)謝衛(wèi)東，信豐縣委書記袁炎，信豐縣委副書記、縣長(zhǎng)李德偉，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)終身
2025-01-15 14:25:441068 、新能源、醫(yī)療健康、智能制造等領(lǐng)域。 電子科技領(lǐng)域，多個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目上榜，涉及傳感器、半導(dǎo)體封測(cè)、半導(dǎo)體器件、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)，上榜半導(dǎo)體項(xiàng)目如下： 山東先導(dǎo)智感電子科技有限公司的激光雷達(dá)及傳感器件生產(chǎn)項(xiàng)目、山東浪潮華光光電子公司的
2025-01-15 11:04:251721 
? ? 1月8日，江蘇省發(fā)改委發(fā)布2025年江蘇省重大項(xiàng)目名單、2025年江蘇省民間投資重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目名單，共計(jì)700個(gè)項(xiàng)目。 項(xiàng)目涵蓋半導(dǎo)體、新材料、高端裝備、新能源等多個(gè)領(lǐng)域，涉及寧德時(shí)代、中石油
2025-01-13 17:22:391399 
的投資主體廣州奧松電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“奧松電子”）是應(yīng)用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)傳感器特色芯片的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用為一體，擁有先進(jìn)的MEMS半導(dǎo)體傳感器特色芯片量產(chǎn)線
2025-01-09 18:25:031809 近日，根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來(lái)一波新的建設(shè)熱潮，共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 這些新項(xiàng)目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施
2025-01-09 14:48:592599 項(xiàng)目列入省重大項(xiàng)目清單。 其中，集成電路產(chǎn)業(yè)代表項(xiàng)目包括無(wú)錫華虹集成電路晶圓制造、無(wú)錫華進(jìn)半導(dǎo)體三維異質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成（三期）、無(wú)錫菲尼薩高速率光收發(fā)模塊、無(wú)錫邑文科技半導(dǎo)體設(shè)備等項(xiàng)目。 無(wú)錫華虹集成電路晶圓制造項(xiàng)目。
2025-01-07 17:29:321779 質(zhì)量是企業(yè)的生命線,是企業(yè)長(zhǎng)久發(fā)展的基石。近期，為進(jìn)一步提升公司質(zhì)量管理水平，國(guó)星半導(dǎo)體舉行“IATF 16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)議，這標(biāo)志著公司踏上了追求卓越質(zhì)量管理的新征程。
2025-01-07 14:59:391189 的芯片組成，每個(gè)小格子狀的結(jié)構(gòu)就代表一個(gè)芯片。芯片的體積大小直接影響到單個(gè)晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導(dǎo)體制程工序概覽半導(dǎo)體制程工序可以分為三個(gè)主要階段：晶圓制作、封裝
2025-01-06 12:28:111167 
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