近日，美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內(nèi)，一塊承載全球 AI 產(chǎn)業(yè)期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達 Blackwell 芯片晶圓。英偉達 CEO 黃仁勛
2025-10-22 17:21:52
702 39.1%，凈利潤創(chuàng)下紀錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電的市值已達1.2萬億美元，是韓國三星電子的三倍。 據(jù)悉，在2025年第三季臺積電的3納米先進制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252544 臺積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 再生晶圓與普通晶圓在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗證
2025-09-03 19:11:521637 根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創(chuàng)下新紀錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
圓業(yè)務(wù)，旨在提高生產(chǎn)效率并專注于更大尺寸晶圓的生產(chǎn)。這一決策是基于市場需求及公司長期發(fā)展戰(zhàn)略而做出的。 臺積電方面確認，停止6英寸晶圓業(yè)務(wù)不會對其2025年的銷售預(yù)期造成影響。目前，公司正與客戶緊密合作，協(xié)助他們平穩(wěn)度過業(yè)務(wù)過渡階段，確保盡力滿足客戶需求，繼續(xù)為商業(yè)伙伴及市場創(chuàng)造價值。
2025-08-14 17:20:17646 WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學和機械性質(zhì)。這些改進對于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232023 
晶圓清洗工藝是半導體制造中的關(guān)鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物），確保后續(xù)工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計原理、技術(shù)要點及實現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
電在第二季度毛利率達到58.6％；營業(yè)利潤率為49.6%，凈利率為42.7%。 在2025年第二季度，臺積電3納米制程出貨占晶圓總收入的24%；5納米制程占36%；7納米制程占14%。先進制程（臺積電定義先進制程為7納米及更先進制程）合計占晶圓總收入的74%。 業(yè)界分析認為臺積電業(yè)績超
2025-07-17 15:27:151553 帶動主要晶圓代工伙伴臺積電在今天股市高開，股價沖到237.71美元。明天臺積電將召開法說會，展望全球半導體產(chǎn)業(yè)走向，2nm先進制程的進展也是頗受關(guān)注。 圖：臺積電 電子發(fā)燒友拍攝 2nm先進制程到底有哪些先進技術(shù)？客戶情況如何？三大晶圓代工龍頭企業(yè)的
2025-07-17 00:33:004401 
WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時對振動更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對性的振動控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 
近日，全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
在半導體芯片制造的精密流程中，晶圓清洗臺通風櫥扮演著至關(guān)重要的角色。晶圓清洗是芯片制造的核心環(huán)節(jié)之一，旨在去除晶圓表面的雜質(zhì)、微粒以及前道工序殘留的化學物質(zhì)，確保晶圓表面的潔凈度達到極高的標準，為
2025-06-30 13:58:12
On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:37:30
RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將 RTD 傳感器集成到 晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝
2025-06-27 10:12:00
13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024
2025-06-25 18:17:41438 在半導體制造的精密流程中，晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專門用于清潔承載晶圓的載具（如載具、花籃、托盤等），避免污染物通過載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面，從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測量結(jié)果的作用，為提升半導體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58551 貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準備。
2025-06-03 18:20:591179 
體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位，更在于推動全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域（如AI、自動駕駛）的發(fā)展。晶圓技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，是半導體行業(yè)進步的核心驅(qū)動力之一。
2025-05-28 16:12:46
近期，臺積電(TSMC)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長秦永沛在一次公開活動中表示，公司的2納米制程研發(fā)進展順利，未來將進一步推動技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的匹配。為了實現(xiàn)這一目標，臺積電計劃對位于高雄的晶圓22廠
2025-05-27 11:18:06854 
關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36850 
摘要：本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進及檢測反饋機制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57508 
據(jù)知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價格為3萬美元，而新定價將達到3.3萬美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節(jié)點的價格提高10
2025-05-22 01:09:001189 摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導體制造提供實用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391022 前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
晶圓浸泡式清洗方法是半導體制造過程中的一種重要清洗技術(shù)，它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學溶液中，去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質(zhì)量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54766 晶圓濕法清洗工作臺是一個復(fù)雜的工藝，那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是，既然是復(fù)雜的工藝每個流程都很重要，為此我們需要仔細謹慎，這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達到最佳效果。 晶圓濕法清洗
2025-04-01 11:16:271009 方面的布局，展現(xiàn)出對這一新技術(shù)的強烈追求。根據(jù)外媒的報道，臺積電計劃于3月31日在高雄廠舉辦2納米擴產(chǎn)典禮，并于4月1日起開始接受2納米晶圓的訂單預(yù)訂。臺積電作為全
2025-03-25 11:25:481285 
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251542 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導體制造廠，后續(xù)還計劃新建 3 座半導體廠、2 座先進封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31815 根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場在經(jīng)歷了一段時間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報告指出，盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比
2025-02-17 10:44:17840 臺積電近日宣布，將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強其在先進技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃，得到了公司董事會的正式批準。 此次投資將聚焦于三大核心
2025-02-13 10:45:59862 據(jù)SEMI（國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢，同比下降6.5%，預(yù)計總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890 據(jù)外媒最新報道，臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力，進一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半導體市場的持續(xù)承諾與擴張戰(zhàn)略。 據(jù)悉，臺積電
2025-02-12 10:36:33787 Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元，Dicing 的精準性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492943 代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達15至20萬億韓元。然而，進入2024年后，該部門的設(shè)備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢，而今年的預(yù)算更是大幅縮減。 與此同時，臺積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 來自于先進制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求，抓住市場機會，加上CoWoS等先進封裝技術(shù)的發(fā)展，也進一步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報告還指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營收增長，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 在半導體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048 
近日，Meta首席執(zhí)行官扎克伯格宣布了一項重大投資決策：今年Meta將投入600億至650億美元用于資本支出，這一數(shù)字較去年350億至400億美元的支出顯著增加。
2025-02-05 15:39:25797 據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961 近日，臺灣半導體制造業(yè)巨頭臺積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺灣媒體報道，臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損，初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分，臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944 
半導體制造業(yè)來說，無疑是一個不小的損失。 據(jù)悉，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)，其生產(chǎn)線的穩(wěn)定性和產(chǎn)能對于全球半導體市場具有重要影響。此次地震對南科廠區(qū)的產(chǎn)能造成了直接影響，不僅可能導致晶圓破損，還可能對后續(xù)的生產(chǎn)計劃造
2025-01-23 11:09:02843 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 在半導體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材，其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW（彎曲度）的精確測量。而在測量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 進制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學測試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132358 
都說晶圓清洗機是用于晶圓清洗的，既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現(xiàn)晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題，就是全自動晶圓清洗機的工作是如何實現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113 在半導體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639 晶圓是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力，直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細介紹
2025-01-09 09:59:262099 
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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