3D打印材料種類(lèi)豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見(jiàn)3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09
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在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
和 HAR 3900 屬于 TDK - Micronas 新一代 3D 位置傳感器。它們能夠滿足抗雜散磁場(chǎng)的 2D 位置傳感（線性和角度）需求，并且符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)
2025-12-26 14:40:0292 廠家供應(yīng)納米隔磁片 智能手機(jī)皮套屏蔽片\防休眠片智能休眠：各種中高端手機(jī)的普及化促使配備使用智能皮套的用戶越來(lái)越多。本人最近也入手了一個(gè)手機(jī)皮套，主要是為了防止碎屏（大屏手機(jī)的短處
2025-12-24 17:44:23
系統(tǒng)性能。一個(gè)清晰的趨勢(shì)已然顯現(xiàn)：未來(lái)的高性能芯片，必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構(gòu)系統(tǒng)方向發(fā)展。
2025-12-24 17:05:46927 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過(guò)垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場(chǎng)相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343 
）的TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件為我們提供了一個(gè)便捷、高效的解決方案。今天，我們就來(lái)深入了解一下這個(gè)套件，看看它能為我們帶來(lái)哪些便利和驚喜。 文件下載： Infineon
2025-12-18 17:15:09499 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬(wàn)像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
2025-12-15 14:59:41168 
迭代與應(yīng)用拓展成為市場(chǎng)的主要推動(dòng)力：·技術(shù)升級(jí)：視覺(jué)系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過(guò)去用2D相機(jī)完成單一任務(wù)，如今用戶更愿意為能自動(dòng)化多流程的3D
2025-12-10 17:25:421065 
V510i部署在SMT生產(chǎn)線的 貼片機(jī)之后、回流焊爐之前或之后 ，主要用于檢測(cè)貼裝好的電子元件是否存在缺陷。其核心任務(wù)是： 3D與2D復(fù)合檢測(cè) ：同時(shí)利用3D輪廓信息和2D彩色圖像，對(duì)PCB上的元件
2025-12-04 09:27:55410 集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進(jìn)，是一場(chǎng)從平面鋪開(kāi)到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細(xì)分析：
2025-12-03 09:13:15439 。
恰好，我們的高精密5281D數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片完美適配這一需求——它支持I2S輸入與差分輸出，能讓音頻體驗(yàn)再上臺(tái)階。
現(xiàn)在，我們正式推出“5281D+APA150（或APA320）”的組合方案，希望能以更完善的配置，回應(yīng)各位的信任與期待。
2025-11-24 12:05:04336 iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹(shù)脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn)，現(xiàn)場(chǎng)可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390 
為機(jī)器人仿真構(gòu)建逼真的 3D 環(huán)境可能是一項(xiàng)耗時(shí)且勞動(dòng)密集型的任務(wù)?，F(xiàn)在，借助 NVIDIA Omniverse NuRec，您只需使用智能手機(jī)即可完成整個(gè)流程。本文將逐步介紹操作方法：從
2025-11-10 14:03:41561 3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問(wèn)題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536 
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，智能手機(jī)已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴，而億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”，也為智能手機(jī)帶來(lái)了全新的視覺(jué)體驗(yàn)和功能升級(jí)。億光代理商南山電子今天就來(lái)介紹一下
2025-10-30 16:21:53715 
Gocator 6300系列是LMI的智能3D線激光輪廓傳感器，具有高速、高精度、寬視野的特點(diǎn)，較高的X方向輪廓數(shù)據(jù)間隔使其在大視野下執(zhí)行高精確的測(cè)量任務(wù)，擁有優(yōu)秀的2D/3D掃描性能。
2025-10-29 14:42:301028 
日常使用的手機(jī)、電腦、智能家居設(shè)備，其核心均依賴(lài)半導(dǎo)體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產(chǎn)品，需經(jīng)歷上百項(xiàng)測(cè)試環(huán)節(jié)——這一過(guò)程被稱(chēng)為半導(dǎo)體測(cè)試。隨著芯片技術(shù)持續(xù)演進(jìn)（如3D封裝芯片的普及），傳統(tǒng)測(cè)試模式
2025-10-23 18:19:30527 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類(lèi)，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321548 
一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號(hào)傳輸距離等優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度
2025-10-14 15:24:56316 
一、前言
D/AVE 2D是 Renesas 微控制器中的硬件模塊，主要用于2D圖形加速。
硬件加速的2D圖形繪制操作
支持矩形填充、線條繪制、位圖傳輸?shù)?比軟件實(shí)現(xiàn)快得多的圖形渲染速度
參考文檔
2025-10-11 12:09:51
應(yīng)用中的各種工作場(chǎng)景，如在智能手機(jī)芯片測(cè)試中，測(cè)試設(shè)備會(huì)模擬手機(jī)的多種運(yùn)行模式，像高負(fù)荷游戲運(yùn)行時(shí)的高速運(yùn)算場(chǎng)景、低功耗待機(jī)場(chǎng)景等。通過(guò)向芯片輸入各種測(cè)試信號(hào)，并檢測(cè)輸出信號(hào)，來(lái)驗(yàn)證芯片是否能夠正常
2025-10-10 10:35:17
在全球 “碳中和” 戰(zhàn)略推進(jìn)與能源低碳轉(zhuǎn)型的背景下，風(fēng)電作為清潔能源主力軍，需通過(guò)智能化突破海上風(fēng)電復(fù)雜環(huán)境帶來(lái)的運(yùn)維難題。圖撲軟件（Hightopo）依托自主研發(fā)的 HTML5 2D、3D 圖形
2025-09-25 17:46:31663 
Socionext Inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Socionext”）宣布，其3DIC設(shè)計(jì)現(xiàn)已支持面向消費(fèi)電子、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過(guò)結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D
2025-09-24 11:09:542348 
時(shí)間都在與 2D 的焊盤(pán)、走線和絲印打交道。但一個(gè)完整的產(chǎn)品，終究是要走向物理世界的。元器件的高度、接插件的朝向、與外殼的配合，這些都是 2D 視圖難以表達(dá)的。 幸運(yùn)的是，KiCad 提供了強(qiáng)大的 3D 可視化功能。它不僅能讓你的設(shè)計(jì)成果圖瞬間變得“高大上”，更是一個(gè)極其強(qiáng)大的
2025-09-16 19:21:3611046 
單片芯片
三、開(kāi)發(fā)使用新材料、新工藝的芯片
例子：
1）0D、1D、2D材料
2）用類(lèi)腦芯片的固態(tài)離子器件
3）分子器件與分子憶阻器
分子器件：
分子憶阻器：
4）打印類(lèi)腦芯片
①?lài)娔⒓す獯蛴涀杵?②3D打印有機(jī)電化學(xué)晶體管
2025-09-15 14:50:58
材料的四大特征
面對(duì)這些挑戰(zhàn)，市場(chǎng)對(duì)理想散熱材料提出了明確需求：必須具有卓越的導(dǎo)熱性能，能夠快速將熱量從熱源傳遞到更大區(qū)域。
超薄特性至關(guān)重要，材料厚度必須控制在零點(diǎn)幾毫米內(nèi)，才能適應(yīng)現(xiàn)代智能手機(jī)的緊湊
2025-09-13 14:06:03
隨著智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的快速普及,以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的高速發(fā)展,人們對(duì)電子設(shè)備的需求和依賴(lài)程度越來(lái)越高。愈加強(qiáng)大的功能以及不斷增大的屏幕使得電子設(shè)備的耗電量加快，因此人們對(duì)于電池的充電效率及充電
2025-09-10 09:24:59
9月20日 - 21日，國(guó)際3D視覺(jué)感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心盛大啟幕，大會(huì)議題涵蓋3D成像與測(cè)量、3D視覺(jué)、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測(cè)量等。
2025-09-08 15:03:08904 ，每個(gè)芯片均可獨(dú)立配置，包含帶溫漂補(bǔ)償?shù)臏囟葯z測(cè)功能。該器件支持多種測(cè)量類(lèi)型，包括1D線性、2D角度、3D操縱桿和磁性閾值交叉應(yīng)用。
2025-09-06 13:45:34984 
視覺(jué)傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類(lèi)的視覺(jué)能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺(jué)解決方案大致分為立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
如何使用MA35D1上的硬件2D加速功能？
2025-09-03 07:46:13
專(zhuān)業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布， 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 Gen 2視覺(jué)處理器。該處理器通過(guò)集成的分布式渲染解決方案，可降低
2025-08-30 16:58:57979 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 的轉(zhuǎn)換。 隨著eCATALOG 3Dfindit的推出，Gagne配置器能夠充分借助最大的搜索3D產(chǎn)品數(shù)據(jù)的工程師網(wǎng)站之一3Dfindit。在3Dfindit平臺(tái)上瀏覽的工程師，現(xiàn)在他們可以檢測(cè)和配置
2025-08-13 14:44:51
近日，2025翌視科技LVM3000系列新品發(fā)布會(huì)以線上直播形式舉行，超萬(wàn)名合作伙伴共同見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)技術(shù)的突破性進(jìn)展。此次發(fā)布的LVM3000系列不僅展現(xiàn)了其“超規(guī)格” 實(shí)力，更宣告了國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)從“看清”到“看透”的跨越，為智能制造提供了強(qiáng)大的感知底座。
2025-08-12 14:44:261748 近年來(lái)，隨著移動(dòng)通信和便攜式智能設(shè)備需求的飛速增長(zhǎng)及性能的不斷提升，對(duì)半導(dǎo)體集成電路性能的要求日益提高。然而，當(dāng)集成電路芯片特征尺寸持續(xù)縮減至幾十納米，乃至最新量產(chǎn)的 5nm 和 3
2025-08-12 10:58:092187 
從 2D 到 3.5D 封裝的演進(jìn)過(guò)程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)投入研發(fā)，開(kāi)發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產(chǎn)品，將是在半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
2025-08-11 15:45:261359 
協(xié)同，推動(dòng)從芯片到系統(tǒng)級(jí)的性能飛躍。這為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶來(lái)重大機(jī)遇，也對(duì)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法構(gòu)成全新挑戰(zhàn)。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，您是否正面臨以下問(wèn)題？
2025-08-07 15:42:254099 
3D視覺(jué)技術(shù)正快速普及，其增長(zhǎng)得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場(chǎng)景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過(guò)1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢(shì)，但
2025-08-06 15:49:19519 
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來(lái)的性能提升逐漸趨緩，而先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長(zhǎng)的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06892 
在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39855 
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D
2025-07-07 13:27:57
3D技術(shù)區(qū)別于2D技術(shù)的一個(gè)顯著特征是，除了顯示對(duì)象的X和Y值外，還可以提供記錄場(chǎng)景或?qū)ο蟮纳疃戎?。這為解決復(fù)雜任務(wù)提供了全新的可能，特別是在機(jī)器人、工廠自動(dòng)化和醫(yī)療領(lǐng)域。
2025-06-28 16:27:561332 
在高端制造領(lǐng)域，金屬材料及零部件的內(nèi)部質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品性能與安全性。X-ray設(shè)備憑借其獨(dú)特的穿透成像能力，成為檢測(cè)裂紋、異物等缺陷的關(guān)鍵工具，而2D/3D檢測(cè)技術(shù)的結(jié)合，更將檢測(cè)精度與效率提升
2025-06-27 17:23:431056 
），需要刷新電路（增加功耗和復(fù)雜度）。
應(yīng)用：計(jì)算機(jī)的主內(nèi)存、智能手機(jī)的運(yùn)行內(nèi)存、顯卡的顯存等。DDR SDRAM (DDR4, DDR5) 是當(dāng)前主流接口標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵指標(biāo)：容量（GB）、速度（MHz
2025-06-24 09:09:39
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類(lèi)型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311505 
我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱(chēng)之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。
2025-06-13 11:48:52
我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調(diào)整電極的寬度，錐度，厚度和位置。
1. 案例結(jié)構(gòu)
2. 建模過(guò)程
2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結(jié)構(gòu)
2.2將com電極兩個(gè)掩膜的寬度均
2025-06-13 08:44:20
，3D輪廓儀，等一系列精密儀器設(shè)備及解決方案。公司的產(chǎn)品及方案廣泛地應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)：醫(yī)療器械、生命科學(xué)、半導(dǎo)體和集成電路、激光加工、光電、自動(dòng)化、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、航天航空
2025-06-10 15:53:442983 
工業(yè)視覺(jué)領(lǐng)域迎來(lái)里程碑式突破！遷移科技正式發(fā)布全系升級(jí)的3D智能相機(jī)，將強(qiáng)悍算力直接嵌入相機(jī)內(nèi)部，替代傳統(tǒng) “相機(jī) + 工控機(jī) + 顯卡” 的系統(tǒng)架構(gòu)。通過(guò)集成化設(shè)計(jì)，在空間節(jié)省、成本優(yōu)化與部署靈活性上展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢(shì)，為客戶提供一個(gè)全新選擇。
2025-05-29 13:58:14780 3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:436 反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量。
2025-05-26 16:20:36
表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。SuperViewW白光干涉3D形貌儀具有測(cè)量精度高、操作便
2025-05-15 14:38:17
據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點(diǎn)云。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)01高精度的在線3D檢測(cè)采用業(yè)界頂級(jí)的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)，一次拍攝就可以得
2025-05-12 18:01:52597 
表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。產(chǎn)品功能1)3D測(cè)量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；2)影像測(cè)量功能：設(shè)備具備二
2025-04-29 11:33:11
TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 （PMU） 快門(mén) 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開(kāi)關(guān)，用于一對(duì)主動(dòng)快門(mén)中的左右快門(mén)作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727 
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)* 的 3D 線性霍爾效應(yīng)傳感器。AH4930Q 可檢測(cè) X、Y、Z 軸的磁場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)可靠且高精度的非接觸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)與接近檢測(cè)。產(chǎn)品應(yīng)用包括信息娛樂(lè)系統(tǒng)上的按壓旋鈕、換擋撥片、門(mén)把手和門(mén)鎖，以及電動(dòng)座椅調(diào)角器。
2025-04-23 17:01:41960 建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。
2025-04-17 11:06:13
，專(zhuān)為可穿戴設(shè)備及其他需要?jiǎng)討B(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計(jì)，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。 芯原的GCNano3DVG IP結(jié)合了優(yōu)化的硬件流水線與輕量且可配置的軟件棧，實(shí)現(xiàn)了高效、低功耗的圖形處理。該IP配備了分別針對(duì)3D和2.5D圖形的獨(dú)立渲染管線，可加速由3D圖像
2025-04-17 10:15:32617 在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構(gòu)集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311188 
、曲率等。 性能特點(diǎn)1、高精度、高重復(fù)性（1）以轉(zhuǎn)盤(pán)共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法，共同組成測(cè)量系統(tǒng)，保證儀器的高測(cè)量精度。（2）
2025-04-09 17:37:45
的連線效果是如何實(shí)現(xiàn)的。我們將從 基本概念、實(shí)現(xiàn)步驟、關(guān)鍵代碼 多個(gè)維度，逐步剖析這個(gè)效果的具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程，為你提供全面的知識(shí)和實(shí)踐指導(dǎo)。 盡管 2D 與 3D 連線效果看起來(lái)復(fù)雜，其本質(zhì)仍然是二維節(jié)點(diǎn)之間的連接。只需要通過(guò)一些巧妙的技術(shù)，
2025-04-09 11:28:261247 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
，智能手機(jī)，顯示器應(yīng)用程序。 HDMI2.0輸入支持高達(dá)6Gbps的數(shù)據(jù)速率為4k@60Hz視頻提供足夠的帶寬。也H
2025-04-02 09:45:32
現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化的成功離不開(kāi)3D視覺(jué)技術(shù)的強(qiáng)大功能。傳統(tǒng)的2D傳感器只能提供平面圖像，這使其在設(shè)備檢測(cè)等應(yīng)用中的效能大打折扣。2D傳感器可以讀取包含物品尺寸的條形碼，但無(wú)法獨(dú)立測(cè)量物體的實(shí)際形狀和大小
2025-03-28 14:31:04908 
這個(gè)項(xiàng)目里，作者會(huì)教你怎么做一個(gè)簡(jiǎn)單的電動(dòng)3D掃描轉(zhuǎn)盤(pán)，主要是給手機(jī)用的。整個(gè)裝置分為三個(gè)部分：頂板、齒輪板和底座。頂板是個(gè)固定的平臺(tái)，用來(lái)放置你要掃描的物體。
中間的齒輪板是整個(gè)裝置的核心，它有
2025-03-25 13:45:41
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始從單純依賴(lài)制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)NW2-05D05DR3相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有NW2-05D05DR3的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，NW2-05D05DR3真值表，NW2-05D05DR3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-20 18:30:43
新的晶體管技術(shù)。加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員在這一領(lǐng)域邁出了重要一步，他們利用二維（2D）半導(dǎo)體技術(shù)，成功研發(fā)出新型三維（3D）晶體管，為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開(kāi)啟了新的篇
2025-03-20 15:30:451073 
和 Canvas 技術(shù)。WebGL 作為一種在網(wǎng)頁(yè)上實(shí)現(xiàn)硬件加速圖形渲染的技術(shù)，讓 HT 無(wú)需借助額外插件，就能在瀏覽器中高效繪制復(fù)雜的 2D 和 3D 圖形。這一特性為充電樁可視化運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)提供了流暢的圖形渲染性能，確保系統(tǒng)能實(shí)時(shí)展示海量充電樁設(shè)施的狀態(tài)。 HT 3D 通過(guò) WebGL 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了場(chǎng)景的高效
2025-03-20 11:47:00765 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FN2-24D15C3相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有FN2-24D15C3的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，F(xiàn)N2-24D15C3真值表，F(xiàn)N2-24D15C3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-19 18:46:30
非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀
2025-03-19 17:39:55
在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來(lái)輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究?jī)r(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴(lài)于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064 
:CADENAS全面的 2D 和 3D
CAD 服務(wù)，為客戶和潛在客戶在設(shè)計(jì)階段節(jié)省了大量時(shí)間，為他們提供了最佳技術(shù)支持，同時(shí)還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02
請(qǐng)教下，STM8/STM32 products 有2D marking 和沒(méi)有2D marking的工藝有差別嗎？同一程序在使用時(shí)有2D標(biāo)識(shí)的不能用。
2025-03-07 07:21:14
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957 
到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。 SuperViewW非接觸式3D白光干涉儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微
2025-02-27 15:54:20
DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
、S-Video 和音頻信號(hào)通過(guò) USB接口傳送到 PC、智能手機(jī)和平板電腦上預(yù)覽或采集。MS2107 輸出支持 YUV422 和 MJPEG 兩種模式，兼容 Windows、Android 和 MacOS 系統(tǒng)
2025-02-18 23:07:38
英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-02-12 09:45:2718 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817 
VT6000系列國(guó)產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè)，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14
我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱(chēng)之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù)，無(wú)需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來(lái)裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來(lái)更加便捷和自由的視覺(jué)享受。
2025-02-06 14:20:41877 我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調(diào)整電極的寬度，錐度，厚度和位置。
1. 案例結(jié)構(gòu)
2. 建模過(guò)程
2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結(jié)構(gòu)
2.2將com電極兩個(gè)掩膜的寬度均
2025-02-06 10:18:54
DirectX 支持的 WPF 3D 圖表和廣泛的 API 完成工作。 WPF 3D 圖表性能 我們傳奇的 WPF 3D 圖表性能由廣泛的端到端性能優(yōu)化、不安全代碼、C++ 互操作、DirectX 渲染引擎和智能
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來(lái)前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040 近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過(guò)簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 CAD變速箱和齒輪電機(jī)配置器，以按需選擇電機(jī)和驅(qū)動(dòng)。為了最大限度地提高工程師的體驗(yàn)度，配置器使用自定義參數(shù)，使用戶能夠?yàn)槠鋺?yīng)用選擇準(zhǔn)確的產(chǎn)品。
如何為您的客戶提供在線三維CAD配置器eCATALOGsolutions是一款易于使用且智能的3D建模軟件，使您的客戶能夠在線查看所需產(chǎn)品的任何參數(shù)配置和規(guī)格，例如：
2025-01-20 16:09:27
，共同組成測(cè)量系統(tǒng)，保證儀器的高測(cè)量精度。 VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)
2025-01-15 17:19:06
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901 
表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。產(chǎn)品特點(diǎn)1、干
2025-01-13 11:41:35
精密視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和視覺(jué)掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺(jué)檢測(cè)方案，通過(guò)9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能，實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測(cè)等生產(chǎn)過(guò)程中的精密測(cè)量。
2025-01-10 13:54:191362 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-1249：使用ADV8003評(píng)估板將3D圖像轉(zhuǎn)換成2D圖像.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:28:210 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類(lèi) 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
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