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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>PLD技術(shù)>深入闡述全球首款異構(gòu)3D FPGA芯片

深入闡述全球首款異構(gòu)3D FPGA芯片

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深入剖析FPGA 20nm工藝 Altera創(chuàng)新發(fā)展之道

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全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)近日宣布推出全球針對(duì)2D多點(diǎn)觸摸和3D手勢(shì)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)——3DTouchPad全新PC外設(shè),進(jìn)一步擴(kuò)展旗下人機(jī)界面輸入傳感解決方案的產(chǎn)品系列。
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mostfun Pro—全球intel inside桌面級(jí)3D打印機(jī)開(kāi)始眾籌

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基于FPGA3D頭盔顯示設(shè)備研究

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全球工業(yè)級(jí)硅膠3D打印機(jī) 靈活性極高

德國(guó)化學(xué)巨頭Wacker最新研制的工業(yè)級(jí)硅膠3D打印機(jī)ACEO Imagine Series K,是全球工業(yè)級(jí)硅膠3D打印機(jī)。
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價(jià)值近2萬(wàn)人民幣 全球3D打印鋼筆面世

近日,荷蘭設(shè)計(jì)師Rein van der Mast對(duì)外發(fā)布了其最新的作品,一支名為Spica Virginis的鈦3D打印鋼筆。據(jù)悉,這支3D打印鋼筆是利用3D Systems的ProX DMP 300 3D打印機(jī)打印的,銀色的Spica Virginia重32克,長(zhǎng)度為150毫米,直徑為22毫米。
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全球!3D打印飛機(jī)起落架光谷面世

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反超華為Mate9,3D建模榮耀新機(jī)V9顏值制勝

如期而至,華為榮耀昨日(2月21日)正式發(fā)布新旗艦榮耀V9,V9應(yīng)用了由金運(yùn)激光意造3D打印云平臺(tái)與華為合作開(kāi)發(fā)的“3D創(chuàng)意拍”。據(jù)稱,V9也是業(yè)內(nèi)3D建模手機(jī),用戶可以通過(guò)激光對(duì)焦獲得人臉數(shù)據(jù),通過(guò)算法構(gòu)建人像3D模型,進(jìn)而通過(guò)預(yù)裝的APP鏈接3D打印平臺(tái)的各類消費(fèi)需求。
2017-02-22 08:49:503640

4月18日發(fā)布!裸眼3D手機(jī)ivvi K5:柱鏡光柵3D+驍龍835

  ivvi將會(huì)在4月18日正式發(fā)布裸眼3D手機(jī)--ivvi K5,昨天我們已經(jīng)曝光了ivvi K5的外觀,ivvi K5采用類似榮耀8一樣的漣漪光影效果的后蓋設(shè)計(jì),并且配備一塊支持裸眼3D顯示
2017-04-12 14:41:092071

價(jià)值10萬(wàn)元!國(guó)內(nèi)量產(chǎn)3D打印耳機(jī)

  2017年2月15日,黑格科技推出耳機(jī)創(chuàng)意征集活動(dòng),懸賞10萬(wàn)元現(xiàn)金大獎(jiǎng),征集一個(gè)在外形、設(shè)計(jì)、聲音等方面均顛覆傳統(tǒng)耳機(jī)的創(chuàng)意。今天我們就一起來(lái)看看這款價(jià)值10萬(wàn)元的國(guó)內(nèi)已經(jīng)量產(chǎn)的3D打印耳機(jī)到底長(zhǎng)什么樣吧。
2017-04-20 09:22:461430

Intel自己上馬:推出全球64層3D閃存SSD

6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報(bào)道,英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤,它是主流的SATA驅(qū)動(dòng)器,使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首可供商用的64層3D NAND SSD產(chǎn)品,且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:051179

裸眼3D手機(jī)ivvi K5拆解評(píng)測(cè):做工用料主流偏上 2199元物有所值

 ivvi K5作為ivvi裸眼3D手機(jī),不僅擁有出色的外觀設(shè)計(jì),同時(shí)硬件配置上也同樣出色,配備5.5英寸裸眼3D屏幕,還有獨(dú)立GPU,增強(qiáng)裸眼3D效果。ivvi K5裸眼3D手機(jī)做工究竟如何?今天我們就來(lái)對(duì)ivvi K5進(jìn)行拆解。
2017-09-21 10:59:282422

全球3D電影,配備了JBL的尖端音頻技術(shù),為觀眾提供身臨其境的觀影體驗(yàn)

三星全球3D電影LED屏幕落戶瑞士,3D型號(hào)提供了標(biāo)準(zhǔn)Cinema LED屏幕的所有優(yōu)點(diǎn),可用于高質(zhì)量地展示2D3D電影。支持高動(dòng)態(tài)范圍(HDR),近900萬(wàn)個(gè)像素,寬近10.3米,高5.4米,采用超高清4K分辨率,配備了JBL的尖端音頻技術(shù),為觀眾提供身臨其境的觀影體驗(yàn)。
2018-06-16 18:00:003770

智能3D玻璃熱彎?rùn)C(jī)中國(guó)問(wèn)世,車載顯示應(yīng)用前景廣闊

智能3D玻璃熱彎?rùn)C(jī)在我省問(wèn)世。我國(guó)智能車載3D玻璃熱彎?rùn)C(jī)在哈爾濱問(wèn)世。一塊普通車載玻璃經(jīng)過(guò)40分鐘的高溫后,就被加工為曲面玻璃。這一技術(shù)填補(bǔ)了我國(guó)這一領(lǐng)域的空白,為未來(lái)無(wú)人駕駛汽車走進(jìn)千家萬(wàn)戶提供支持。
2018-06-25 16:43:004501

全球3D打印電動(dòng)汽車面世,價(jià)格親民

全球第一輛3D打印電動(dòng)汽車即將投入量產(chǎn),預(yù)計(jì)2019年我們就可以開(kāi)著3D打印電動(dòng)汽車出行了…
2018-03-31 10:26:125824

全球最大的FDM 3D打印無(wú)人機(jī)

德國(guó) 3D 打印初創(chuàng)企業(yè)以及全球最大 FDM 3D打印機(jī) 之一的廠商 BigRep ,日前推出了一巨型、打印尺寸為 2.2*1.9*0.6 米的 3D 打印無(wú)人機(jī),綽號(hào)為“ DUSTER
2018-04-15 08:34:008829

Carbon發(fā)布工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)

發(fā)布了其工業(yè)級(jí)3D打印機(jī),有望成為新的制造業(yè)生產(chǎn)設(shè)備。 Carbon的工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)M1,擁有超出一般產(chǎn)品25-100倍的打印速度,性能非常驚人。它能夠?qū)崿F(xiàn)每小時(shí)200至350mm的打印性能,已經(jīng)非常接近航空航天級(jí)水平,同時(shí)還能支持多種材質(zhì),如酯
2018-04-18 09:28:006855

基于3D MIMO異構(gòu)網(wǎng)性能分析的碼本設(shè)計(jì)

2D預(yù)編碼技術(shù)通過(guò)數(shù)據(jù)處理僅能在水平方向調(diào)整波束,對(duì)于多用戶系統(tǒng)尤其是基站邊緣用戶會(huì)造成嚴(yán)重的小區(qū)間干擾。針對(duì)該問(wèn)題,在頻分雙工3D MIMO異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中,利用隨機(jī)幾何研究有限反饋機(jī)制下反饋開(kāi)銷
2018-04-24 16:07:147

LeddarTech3D固態(tài)激光雷達(dá)芯片將亮相CES 2018

LeddarTech為自動(dòng)駕駛應(yīng)用合作伙伴出貨業(yè)界首3D固態(tài)LiDAR系統(tǒng)級(jí)芯片樣品及評(píng)估套件。
2018-08-16 16:35:409687

exklim推出全球適用于Switch的3D眼鏡

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)消息,近幾年最火的游戲主機(jī)Switch將迎來(lái)更新,任天堂計(jì)劃在2019年下半年推出新型Switch。目前,Switch的游戲陣容已經(jīng)十分強(qiáng)大,但卻沒(méi)有適用的3D眼鏡。而最近,加拿大創(chuàng)業(yè)公司exklim為Switch帶來(lái)了全球適用的3D游戲眼鏡。
2018-10-15 11:09:001853

3D光學(xué)發(fā)射及檢測(cè)鏡頭的創(chuàng)新升級(jí)

具備安卓系統(tǒng)3D人臉識(shí)別功能的OPPO Find X手機(jī)的驚艷問(wèn)世,將滑蓋式的3D感測(cè)鏡頭企業(yè)新鉅科技(TW:3630)再次閃耀科技界的視野。
2018-10-19 16:56:115294

Virtex-7 H580T FPGA的演示

Virtex-7 H580T是全球全可編程異構(gòu)3D FPGA,具有最高速度的低抖動(dòng)28Gbps收發(fā)器。
2018-11-22 05:55:004179

LGD全球FHD裸眼3D數(shù)字儀表盤面板量產(chǎn)

11月25日業(yè)界資訊,LG顯示(LGD)在10月已成功量產(chǎn)出全球12.3吋FHD(1920 x1080)裸眼3D數(shù)字儀表盤面板,現(xiàn)代汽車2019Genesis G70搭載此款屏。
2018-11-29 09:57:285392

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”,據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316

索尼推出全球頭戴式3D OLED 顯示器

關(guān)鍵詞:OLED , 索尼 , 頭戴式3D , 顯示器 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,今天,索尼公司正式宣布,將于11月11日開(kāi)始銷售全球3D OLED 顯示器。在今年上半年舉辦的2011“國(guó)際消費(fèi)電子展”上
2019-01-07 12:28:01798

2.5D異構(gòu)3D晶圓級(jí)堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

對(duì)于目前的高端市場(chǎng),市場(chǎng)上最流行的2.5D3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWos)技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043

基于FPGA與DSP的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)3D視頻

本文將概要討論利用模擬或HDMI攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)(3D視頻)的各種要求。文章將描述一個(gè)基于FPGA的系統(tǒng),它將兩個(gè)視頻流結(jié)合成一個(gè)3D視頻流,通過(guò)HDMI 1.4發(fā)射器進(jìn)行傳輸,同時(shí)還要介紹一個(gè)
2019-04-09 08:50:003563

臺(tái)積電完成全球3D IC封裝技術(shù),有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單

臺(tái)積電一條龍布局再突破,完成全球3D IC封裝技術(shù),預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342

臺(tái)積電完成全球3D IC封裝技術(shù)

臺(tái)積電一條龍布局再突破,完成全球3D IC封裝技術(shù),預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846

重磅 | 封裝廠集體失業(yè)?臺(tái)積電完成3D封裝,領(lǐng)先業(yè)界

臺(tái)積電完成全球3D IC 封裝,預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083

3D玻璃在筆記本電腦上的應(yīng)用與前景

聯(lián)想全球3D玻璃屏電腦Yoga S940在國(guó)內(nèi)上市。
2019-05-21 14:43:214494

長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出了全球基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存

長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存是全球基于Xtacking?架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,擁有同代產(chǎn)品②中最高的存儲(chǔ)密度。Xtacking?可實(shí)現(xiàn)在兩片獨(dú)立的晶圓上分別加工外圍電路和存儲(chǔ)單元
2019-09-03 10:07:021786

光程研創(chuàng)將推出全球基于鍺硅技術(shù)的寬譜3D飛行時(shí)間傳感技術(shù)

全球基于GeSi工藝平臺(tái)、安全性提升10倍 新的寬譜3D 傳感技術(shù)大幅增強(qiáng)日光下人眼安全性并提升精準(zhǔn)度 第一基于GeSi工藝平臺(tái)的ToF技術(shù)傳感器,可用波長(zhǎng)高達(dá)1550納米 大幅降低激光對(duì)視
2019-12-12 08:59:183546

3d打印機(jī)原理是什么_3d打印機(jī)怎么建模

本文首先介紹了3d打印機(jī)原理,其次介紹了3d打印機(jī)運(yùn)用領(lǐng)域,最后闡述3d打印機(jī)建模教程。
2020-03-21 10:50:5612546

3d打印房子的弊端_3D打印食品的利弊

本文首先闡述3d打印房屋的概念,其次介紹了3d打印房子的弊端,最后介紹了3D打印食品的利弊。
2020-03-21 11:00:0816669

全球3D QLC NAND SSD升級(jí)新固件

兩年前,美光發(fā)布了全球采用3D QLC NAND閃存顆粒的SSD,型號(hào)為5210 ION系列。今天,美光宣布5210 ION已經(jīng)得到全面升級(jí),可以作為機(jī)械硬盤的完美替代品。
2020-04-10 09:14:413042

全球著名的3D打印汽車XEV公司的產(chǎn)品即將上市

全球著名的3D打印汽車XEV公司的產(chǎn)品YOYO,以眾籌的形式走向市場(chǎng),基礎(chǔ)包定價(jià)5999歐元一輛(約合4.6萬(wàn)人民幣),擬定于2020年12月發(fā)貨。
2020-05-23 11:46:184775

埃瓦科技正式發(fā)布3D視覺(jué)AI芯片——Ai3100

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,埃瓦科技正式發(fā)布3D視覺(jué)AI芯片——Ai3100,是埃瓦針對(duì)AI終端市場(chǎng)“追螢”系列的專用芯片。Ai3100基于異構(gòu)架構(gòu),集成3D單目雙目結(jié)構(gòu)光、ISP、HDR、NPU等專用引擎,提供高性能
2020-06-01 17:05:014514

支援Switch的3D眼鏡NS眼鏡將受售

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)消息,近幾年最火的游戲主機(jī)Switch將迎來(lái)更新。目前,Switch的游戲陣容已經(jīng)十分強(qiáng)大,但卻沒(méi)有適用的3D眼鏡。而最近,加拿大創(chuàng)業(yè)公司exklim為Switch帶來(lái)了全球適用的3D游戲眼鏡。
2020-07-27 11:10:111825

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking 3D NAND

,已成為閃存市場(chǎng)的主要供應(yīng)廠商之一,并在今年成功推出128層QLC 3D NAND閃存芯片,是目前行業(yè)內(nèi)單顆Die容量1.33Tb的NAND 閃存。慧榮科技身為SSD主控芯
2020-09-11 11:12:162690

歐洲 3D打印汽車上路行駛 時(shí)速可達(dá)70km/h

,隨著新型復(fù)合材料的加持,3D打印汽車也等來(lái)了上路行駛了。 日前,據(jù)外媒報(bào)道,英國(guó)3D打印公司Scaled有限公司(Scaled Ltd)發(fā)布了一名為變色龍(Chameleon)的電動(dòng)四輪3D打印汽車,其時(shí)速可達(dá)45英里(約為70km/h),據(jù)稱變色龍是歐洲3D打印
2020-10-23 13:45:262050

美光科技宣布已批量出貨全球 176 層 3D NAND 閃存

IT之家11月12日消息 今日,美光科技宣布已批量出貨全球 176 層 3D NAND 閃存,刷新行業(yè)紀(jì)錄,實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:572623

英特爾異構(gòu)3D系統(tǒng)級(jí)封裝集成

異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝(包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片)內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過(guò)去,出于功耗、性能和成本的考慮,高級(jí)集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)
2021-03-22 09:27:532981

異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法

異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2021-07-05 10:13:3612

2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究

(Signal Integrity, SI)、電源完整性 (Power Integrity, PI) 及可靠性優(yōu)化??偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn),介紹了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) (CPS) 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法,闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化 芯片
2022-05-06 15:20:4219

3D IC制造技術(shù)已成主流,異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步

多年來(lái),3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近,復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開(kāi)始利用3D IC技術(shù)來(lái)平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879

3D打印的優(yōu)勢(shì)有哪些

3D打印主要通過(guò)一次一層地構(gòu)建對(duì)象來(lái)創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造技術(shù)(例如CNC加工)相比,3D打印技術(shù)具有許多優(yōu)勢(shì),本文主要闡述3D打印相對(duì)于傳統(tǒng)制造工藝的優(yōu)勢(shì),讓使用者可以更好的了解3D打印機(jī)是如何改變?nèi)藗兩畹摹?/div>
2023-02-14 14:06:155541

nubia Pad 3D全球AI裸眼3D平板、全球唯一5G雙系統(tǒng)平板,4月12日即將登場(chǎng)

3D視界,中興引領(lǐng)! 全球AI裸眼3D平板 nubia Pad 3D 全生態(tài)裸眼3D應(yīng)用場(chǎng)景 為行業(yè)賦能 4月12日,敬請(qǐng)期待! 中興AxonPad 安全雙系統(tǒng),工作生活自如切換 全球唯一5G
2023-04-11 11:32:041678

行業(yè)資訊 I 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

3DHI(即3D異構(gòu)集成)挑戰(zhàn)的演講。Cadence大多數(shù)人的從業(yè)背景都是IC設(shè)計(jì)或PCB設(shè)計(jì),而John則有著豐厚的封裝背景。在過(guò)去的幾年里,這一直是一個(gè)相對(duì)較小
2023-05-22 09:38:351625

日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片,著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)

日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中開(kāi)發(fā)利用2.5d3d包裝將多個(gè)不同芯片組合起來(lái)的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過(guò)網(wǎng)站表示:“計(jì)劃與西方企業(yè)合作,開(kāi)發(fā)新一代3d lsi(大規(guī)模集成電路),并利用領(lǐng)先技術(shù),批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片?!?/div>
2023-07-21 10:32:311650

當(dāng)芯片變身 3D系統(tǒng),3D異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969

3D異構(gòu)集成與 COTS (商用現(xiàn)成品)小芯片的發(fā)展問(wèn)題

3D 異構(gòu)集成與 COTS (商用現(xiàn)成品)小芯片的發(fā)展問(wèn)題
2023-11-27 16:37:161656

美國(guó)斥巨資,發(fā)展3D異構(gòu)集成

該中心將專注于 3D 異構(gòu)集成微系統(tǒng)(3DHI)——一種先進(jìn)的微電子制造方法。3DHI 研究的前提是,通過(guò)以不同的方式集成和封裝芯片組件,制造商可以分解內(nèi)存和處理等功能,從而顯著提高性能。
2023-11-24 17:36:572507

3D芯片,怎么辦?

圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動(dòng)正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素
2023-11-25 17:13:281705

大氣所等發(fā)布風(fēng)云3D/HIRAS衛(wèi)星全球氨氣濃度遙感圖像

科研人員基于開(kāi)發(fā)的反演算法獲得了HIRAS儀器/風(fēng)云氣象衛(wèi)星-3D(FY-3D幅大氣NH3全球分布圖。結(jié)果表明,HIRAS探測(cè)儀可以很好地捕捉全球NH3高值區(qū),如印度、西非、中國(guó)東部等存在大量NH3排放的地區(qū)。
2023-12-05 15:16:532091

藍(lán)芯科技正式發(fā)布全球「純」3D視覺(jué)移動(dòng)機(jī)器人VMR產(chǎn)品

基于領(lǐng)先的核心技術(shù)LX-MRDVS?(藍(lán)芯-移動(dòng)機(jī)器人深度視覺(jué)系統(tǒng)),圍繞SMT貼片自動(dòng)化生產(chǎn),藍(lán)芯科技正式發(fā)布全球「純」3D視覺(jué)移動(dòng)機(jī)器人VMR產(chǎn)品。
2023-12-18 11:29:421548

中興努比亞發(fā)布全球5G+AI裸眼3D平板

此平板采用Neovison 3D Anytime科技將2D畫面即時(shí)轉(zhuǎn)換為3D效果,增強(qiáng)觀影及音樂(lè)娛樂(lè)體驗(yàn)的真實(shí)感。較前代產(chǎn)品而言,新設(shè)備在分辨率、亮度和色相等3D性能參數(shù)上都有大幅提升。
2024-02-27 14:51:371301

中興通訊發(fā)布全球5G+AI裸眼3D平板

2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC24)在西班牙巴塞羅那隆重開(kāi)幕,中興通訊作為全球通信行業(yè)的佼佼者,攜多款創(chuàng)新終端產(chǎn)品亮相展會(huì),其中最為引人注目的莫過(guò)于全球的5G+AI裸眼3D平板——nubia Pad 3D Ⅱ。
2024-02-28 09:32:271246

中興通訊與中國(guó)移動(dòng)發(fā)布全球首創(chuàng)AI裸眼3D新品,引領(lǐng)3D科技新浪潮

在科技飛速發(fā)展的今天,裸眼3D技術(shù)以其獨(dú)特的沉浸式體驗(yàn),正逐漸成為科技領(lǐng)域的新寵。近日,全球領(lǐng)先的通訊科技企業(yè)中興通訊攜手中國(guó)移動(dòng),在備受矚目的2024MWC上海展上,發(fā)布了兩全球首創(chuàng)的AI裸眼
2024-06-28 15:32:271769

紫光展銳助力全球AI裸眼3D手機(jī)發(fā)布

1.4億臺(tái),展示了該技術(shù)巨大的市場(chǎng)潛力和增長(zhǎng)空間。近日,全球AI裸眼3D手機(jī)——中興遠(yuǎn)航3D重磅上市。憑借微米級(jí)3D光柵技術(shù)、Neovision 3D Anytime突破性的2D轉(zhuǎn)3D技術(shù),以及5G與AI的深度融合,中興遠(yuǎn)航3D為消費(fèi)者帶來(lái)更加沉浸的裸眼3D立體視覺(jué)體驗(yàn)。
2024-07-15 16:00:381575

3D封裝架構(gòu)的分類和定義

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321551

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