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美JPSA公司在中國獲得激光劃片專利

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2025-06-13 11:41:191968

國產(chǎn)劃片機(jī)崛起:打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路

當(dāng)一塊12英寸晶圓博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時,0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備首次COB封裝核心工藝上達(dá)到國際一流水準(zhǔn)。曾幾何時
2025-06-11 19:25:311124

德賽西威榮獲第25屆中國專利獎優(yōu)秀獎

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎授獎決定,惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司參評的專利“一種車位顯示輔助方法及系統(tǒng)(專利號:ZL201810087897.4)”榮膺中國專利優(yōu)秀獎
2025-06-11 17:24:211131

智芯公司入選第三屆能源電力行業(yè)高價值專利及技術(shù)成果轉(zhuǎn)化典型案例

近日,中國能源研究會公布第三屆能源電力行業(yè)高價值專利及技術(shù)成果轉(zhuǎn)化典型案例評選結(jié)果,智芯公司牽頭申報的2項專利技術(shù)成果成功入選,其中核心型高價值專利(技術(shù))成果1項、核心型高價值專利(技術(shù))成果轉(zhuǎn)化典型案例1項,這也是智芯公司連續(xù)三年獲此榮譽(yù)。
2025-06-11 17:09:471001

比亞迪榮獲第25屆中國專利獎金獎

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布《關(guān)于第二十五屆中國專利獎授獎的決定》,比亞迪憑借領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新和卓越的設(shè)計能力,成功摘得兩項重量級專利大獎。其中,集成式熱管理系統(tǒng)專利榮獲第二十五屆中國專利金獎,騰勢D9外觀專利榮獲第二十五屆中國外觀設(shè)計金獎。
2025-06-11 11:49:151063

華陽通用榮獲第25屆中國專利獎優(yōu)秀獎

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局對第二十五屆中國專利獎授獎決定進(jìn)行了公布。根據(jù)授獎信息,ADAYO華陽通用憑借“一種基于雷達(dá)測距模組的車輛可開合部件防碰撞方法”發(fā)明專利,榮獲“中國專利優(yōu)秀獎”獎項。這一獎項由
2025-06-10 17:40:57844

天合光能斬獲第25屆中國專利獎銀獎

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布關(guān)于第二十五屆中國專利獎授獎的決定,天合光能以專利"一種雙輻照計推測直射輻照比例方法"(專利號:ZL202010441260.8)斬獲第二十五屆中國專利
2025-06-10 16:49:29914

光峰科技兩項發(fā)明專利榮獲第二十五屆中國專利優(yōu)秀獎

6月8日晚間,科創(chuàng)板首批上市企業(yè)光峰科技發(fā)布公告,公司“顯示設(shè)備”“投影畸變校正方法、裝置、系統(tǒng)及存儲介質(zhì)”兩項發(fā)明專利榮獲“第二十五屆中國專利優(yōu)秀獎”。 資料顯示,中國專利獎是中國知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域
2025-06-09 18:18:10737

水晶光電斬獲第25屆中國專利優(yōu)秀獎

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布第二十五屆中國專利獎授獎決定,水晶光電憑借授權(quán)發(fā)明專利“高折射率氫化硅薄膜的制備方法、高折射率氫化硅薄膜、濾光疊層和濾光片”,一舉斬獲中國專利優(yōu)秀獎,實現(xiàn)我司國家級專利獎零的突破。
2025-06-09 18:01:301469

光纖激光激光玻璃打孔工藝的應(yīng)用有哪些?

一、引言 隨著激光技術(shù)的不斷創(chuàng)新,光纖激光器以其獨特的性能優(yōu)勢激光玻璃打孔工藝中嶄露頭角。深入探究光纖激光該工藝中的具體應(yīng)用,有助于挖掘其潛力,為玻璃加工行業(yè)提供更優(yōu)的技術(shù)方案。 二、基于特性
2025-06-04 11:15:56568

劃片機(jī)存儲芯片制造中的應(yīng)用

劃片機(jī)(DicingSaw)半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片(Die),這一過程在內(nèi)存儲存卡(如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等)的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機(jī)存儲芯片制造中的關(guān)鍵
2025-06-03 18:11:11843

超短脈沖激光加工技術(shù)半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點和激光與材料相互作用過程,重點介紹了超快激光精密加工技術(shù)硬脆半導(dǎo)體晶體切割、半導(dǎo)體晶圓劃片中的應(yīng)用,并提出相關(guān)技術(shù)提升方向。
2025-05-22 10:14:061327

??低曌灾餮邪l(fā)的《一種基于動態(tài)白盒的數(shù)據(jù)處理方法、裝置及設(shè)備》榮膺“中國專利獎優(yōu)秀獎

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局揭曉的第二十五屆中國專利獎榜單上,??低曌灾餮邪l(fā)的《一種基于動態(tài)白盒的數(shù)據(jù)處理方法、裝置及設(shè)備》(專利號:ZL201910245733.4)榮膺“中國專利獎優(yōu)秀獎”。該項獎項
2025-05-20 09:54:283702

芯晟獲得ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證證書

5月19日,芯晟(股票代碼:688458)獲得國際領(lǐng)先的檢測、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證證書。 這標(biāo)志著芯晟已經(jīng)按照ISO
2025-05-19 18:19:161579

傳:又一國產(chǎn)激光雷達(dá)巨頭禾賽科技擬秘密赴港上市

在今年內(nèi)進(jìn)行,但具體詳情包括上市規(guī)模及時間表仍未落實。 禾賽公司的代表沒有立即回應(yīng)置評請求。 人們再次擔(dān)心美國證券交易所將中國公司踢出市場以及兩國地緣政治緊張局勢之際,其他上市的中國公司正考慮香港上市。據(jù)知情人士透露?,自動駕駛公司小馬智行已秘
2025-05-19 18:06:071015

全自動劃片機(jī)價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

一、技術(shù)革新:微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢,半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件,T軸重復(fù)精度達(dá)1μm
2025-05-19 15:34:51487

Future AIHER公司提交三項AI混增系統(tǒng)專利申請

,其新近成立的子公司 Future AIHER 已正式提交三項專利申請,旨在確立FF智能電動動力系統(tǒng)創(chuàng)新的領(lǐng)先地位。
2025-05-12 10:18:46764

馬波斯VBI破刀偵測:變革半導(dǎo)體生產(chǎn)的劃片機(jī)

精度是半導(dǎo)體行業(yè)的精髓。芯片生產(chǎn)中,晶圓劃片工序至為關(guān)鍵,精度要求高,被切材料易碎,例如硅、玻璃、藍(lán)寶石和高級復(fù)合材料,包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。即使劃片造成的缺陷十分微小,也可造成
2025-04-29 11:31:47695

光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機(jī)的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

國產(chǎn)精密劃片機(jī)光模塊芯片(COC/COB)切割領(lǐng)域已實現(xiàn)多項技術(shù)突破,并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢:一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設(shè)備通過微米級無膜切割技術(shù)實現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920

思創(chuàng)激光丨以高功率光纖激光技術(shù)引領(lǐng)中國技術(shù)力量全球躍遷

近年來,國際高端技術(shù)領(lǐng)域的競爭日趨激烈,技術(shù)壁壘成為了制約國家發(fā)展的重要因素。思創(chuàng)激光作為全球激光行業(yè)的重要參與者,憑借高功率光纖激光技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破,積極推動國內(nèi)激光技術(shù)跨越式發(fā)展,助力中國
2025-04-25 11:50:33736

華工科技旗下華工激光亮相2025中國國際機(jī)床展

近日,中國國際機(jī)床展北京開幕,華工科技子公司華工激光攜兩款工業(yè)母機(jī)明星產(chǎn)品亮相展會,呈現(xiàn)汽車制造、船舶橋梁、鈑金加工等行業(yè)“激光+智造”解決方案,展示自主研發(fā)硬實力。
2025-04-24 16:58:251974

激光劃片的技術(shù)原理與核心優(yōu)勢

激光劃片作為新興材料加工技術(shù),近年來憑借非接觸式加工特性實現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機(jī)制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴(kuò)束、整形后,精準(zhǔn)聚焦于藍(lán)寶石基片、硅片、碳化硅(SiC)基片或金剛石等硬脆材料表面,通過高溫汽化或升華效應(yīng)實現(xiàn)材料分離。
2025-04-19 15:50:551030

Micron光科技深耕中國20多年,全產(chǎn)業(yè)鏈布局

技術(shù)的研發(fā)與制造。作為《財富》500強(qiáng)企業(yè),光以 “通過改變世界使用信息的方式,豐富全人類生活” 為使命, 其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、汽車與智能邊緣、移動通信及PC客戶端等領(lǐng)域,支撐全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展 。 深耕中國20多年,全產(chǎn)業(yè)鏈布局 進(jìn)入中國20多年來,光已構(gòu)建覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷
2025-04-15 16:55:315150

精密劃片機(jī)切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

精密劃片機(jī)切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢,深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析:一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22716

半導(dǎo)體精密劃片機(jī)光電子器件中劃切應(yīng)用

半導(dǎo)體精密劃片機(jī)光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色,其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特性:微米級精度與多維適配精度突破劃片機(jī)可實現(xiàn)微米級(甚至
2025-03-31 16:03:34789

Cadence榮獲2025中國IC設(shè)計成就獎之年度卓越表現(xiàn)EDA公司

“年度卓越表現(xiàn) EDA 公司”。這是 Cadence 連續(xù) 13 年獲得該殊榮,充分展現(xiàn)了 Cadence 中國集成電路全流程領(lǐng)域的卓越領(lǐng)導(dǎo)力和持續(xù)創(chuàng)新能力。
2025-03-31 13:59:53927

公司DDR,絲印4BC77 D8CJN,是什么型號

一塊RK3576的開發(fā)板上,有一顆公司的DDR,絲印4BC77 D8CJN,但不知道是什么型號。有誰知道嗎?
2025-03-24 10:48:15

集成電路芯片切割新趨勢:精密劃片機(jī)成行業(yè)首選

集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢,這一趨勢主要基于精密劃片機(jī)切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片尺寸不斷縮小,集成度
2025-03-22 18:38:28732

新能源汽車驅(qū)動電機(jī)專利信息分析

采用Thomson Innovation專利檢索分析平臺搜集整理驅(qū)動電機(jī)相關(guān)專利,通過分析國內(nèi)外驅(qū)動電機(jī)專利的 申請時間趨勢、國別分布、申請人排名、技術(shù)熱點分布以及國內(nèi)專利省市分布,了解國內(nèi)外驅(qū)動
2025-03-21 13:39:08

智芯公司安全藍(lán)牙芯片獲得BQB權(quán)威認(rèn)證

近日,智芯公司自主研發(fā)的安全藍(lán)牙芯片成功通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的BQB(Bluetooth Qualification Body)全面認(rèn)證,成為國內(nèi)藍(lán)牙芯片領(lǐng)域獲得BQB權(quán)威認(rèn)證的企業(yè)之一,標(biāo)志著智芯公司的安全藍(lán)牙芯片在兼容性、穩(wěn)定性和安全性方面均達(dá)到了國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。
2025-03-18 14:13:241208

華工科技旗下華工激光榮獲“金耀激光新產(chǎn)品獎”

3月10日晚,"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行,華工科技子公司華工激光自主研發(fā)的晶圓測試探針卡智能裝備從數(shù)百項尖端技術(shù)中脫穎而出,獲得“金耀激光新產(chǎn)品獎”!
2025-03-13 10:45:28995

集成電路制造中的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝,介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582794

激光技術(shù)材料加工中的應(yīng)用

隨著科技的飛速發(fā)展,激光技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢材料加工領(lǐng)域占據(jù)了越來越重要的地位。尤其高精度切割和焊接方面,激光技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)取得了明顯的成果。本文將探討激光技術(shù)如何在材料加工中實現(xiàn)高精度切割與焊接,并解析其關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用案例。
2025-03-12 14:22:561153

VirtualLab Fusion應(yīng)用:利用空間濾波器“清理”激光

摘要 許多激光應(yīng)用中,獲得良好的光束質(zhì)量是非常重要的,而獲得良好光束質(zhì)量的典型實驗方法是空間濾波。空間濾波系統(tǒng)中,中間焦平面(即傅里葉平面)上放置一個針孔,以去除不需要的空間頻率分量。為了模擬
2025-03-11 08:59:49

大族激光薄片超快激光器產(chǎn)品介紹

超快激光激光技術(shù)領(lǐng)域的重要研究方向之一。目前超快激光作為先進(jìn)制造業(yè)中理想加工利器,半導(dǎo)體晶圓加工、太陽能電池劃片、新能源電池極片切割等眾多智能制造領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要作用。技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展雙重加持下,投身超快激光器的企業(yè)隊伍也日益壯大。
2025-03-06 10:00:391545

聚焦:國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)消費電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下:消費電子領(lǐng)域手機(jī)芯片:處理器芯片:隨著技術(shù)進(jìn)步,手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215

Ampowrbattery-德國Ampowr蓄電池(中國)有限公司

Ampowrbattery-德國Ampowr蓄電池(中國)有限公司 CB12-22GS-AmpowrBattery德國Ampowr電池-鉛晶蓄電池、LeadCrystal鉛晶電池Ampowr蓄電池
2025-02-21 16:40:10

科華數(shù)據(jù)榮獲中國專利優(yōu)秀獎

近日,科華數(shù)據(jù)股份有限公司憑借其創(chuàng)新成果——“風(fēng)電變槳系統(tǒng)及其供電方法、供電裝置及控制模塊”(專利號:ZL201910074609.6),第二十五屆中國專利獎評選中脫穎而出,榮獲中國專利優(yōu)秀獎
2025-02-19 15:14:07825

精密劃片機(jī) VS 激光劃片機(jī):誰是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”

精密劃片機(jī)與激光劃片機(jī)作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,各有其技術(shù)特點和應(yīng)用場景。然而,精密劃片機(jī)多個核心領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,尤其切割精度、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率及成本控制等方面,凸顯了其現(xiàn)代
2025-02-13 16:12:311225

劃片機(jī)Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新

隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展,其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動態(tài)
2025-02-11 17:10:231047

晶揚(yáng)電子獲得新型開關(guān)芯片專利

近日,深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成功獲得了一項關(guān)于新型開關(guān)芯片的專利,專利名稱為“一種能夠替代PMOS管的開關(guān)芯片”。該專利的授權(quán)公告號為CN118984150B,申請日期為2024年10月。這一創(chuàng)新無疑為電子行業(yè)帶來了新的可能,尤其是開關(guān)芯片領(lǐng)域。
2025-02-11 09:22:36922

詳解晶圓的劃片工藝流程

半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048

劃片機(jī)技術(shù):鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢解析

劃片機(jī)鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢,這得益于劃片機(jī)的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點。以下是對劃片機(jī)鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細(xì)探討:一、劃片機(jī)鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機(jī)適用于多種材料
2025-02-05 15:16:28723

RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 成立中國公司,中文名稱定為“芯伍科技”

1 月 7 日消息,RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司之一 SiFive 公司宣布,為滿足中國市場的強(qiáng)勁需求,并推進(jìn)企業(yè)發(fā)展策略, SiFive 中國公司現(xiàn)已完成中國大陸地區(qū)的登記注冊
2025-01-24 16:15:32

禾賽科技獲得東風(fēng)汽車多款車型激光雷達(dá)獨家量產(chǎn)定點

近日,全球領(lǐng)先的激光雷達(dá)研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技(納斯達(dá)克:HSAI)宣布獲得東風(fēng)汽車集團(tuán)旗下包括嵐圖在內(nèi)的多個品牌、多款車型的激光雷達(dá)獨家量產(chǎn)定點。合作車型將于 2025 年起陸續(xù)上市,將搭載禾賽小巧型超高清遠(yuǎn)距激光雷達(dá) ATX,為用戶帶來全新的智駕體驗。
2025-01-22 11:05:45994

廣電計量助力雅迅智聯(lián)獲得中國首批NG eCall證書

近日,廣電計量與TUV南德合作,助力廈門雅迅智聯(lián)科技股份有限公司(簡稱雅迅智聯(lián))獲得中國首批NG eCall(下一代緊急呼叫系統(tǒng))證書,證書由盧森堡交通部(SNCH)于2025年1月3日簽發(fā),為推動中國汽車出海貢獻(xiàn)力量。
2025-01-17 15:23:351143

得一微榮獲中國專利優(yōu)秀獎

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式公示了第二十五屆中國專利獎的評審結(jié)果,得一微電子及其全資子公司硅格半導(dǎo)體(簡稱得一微)憑借其存儲領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和創(chuàng)新能力,成功榮獲中國專利優(yōu)秀獎。此次獲獎的專利為“固態(tài)
2025-01-17 14:37:47748

今日看點丨傳中國加強(qiáng)科技企業(yè)出口審查;消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果 A 系列芯片試生產(chǎn)

1. 傳中國加強(qiáng)科技企業(yè)出口審查,后者東南亞、印度擴(kuò)產(chǎn)遇阻 ? 據(jù)多位知情人士透露,中國正在加大對蘋果和其他美國科技公司的出口審查力度,這些東南亞和印度的擴(kuò)張遇阻。美國當(dāng)選總統(tǒng)特朗普威脅要
2025-01-15 11:08:35712

從晶圓到芯片:劃片機(jī) IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,IC芯片的生產(chǎn)是一個極其復(fù)雜且精密的過程,劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán),發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看,芯片制造的后端工序中,劃片機(jī)承擔(dān)著將晶圓切割成單個芯片的重任。晶圓經(jīng)
2025-01-14 19:02:251053

揚(yáng)杰科技榮獲2024中國制造業(yè)上市公司價值500強(qiáng)

新年伊始,佳訊即傳!近日,“第九屆中國制造業(yè)上市公司價值500強(qiáng)大會暨數(shù)字CEO圓桌論壇”北京隆重舉辦,本屆大會發(fā)布了《2024中國制造業(yè)上市公司價值500強(qiáng)》榜單,揚(yáng)杰科技有幸上榜,獲得第200名。
2025-01-10 16:05:541293

武漢松盛光電的一種控溫激光裝置專利:實時溫度探測與反饋

武漢松盛光電科技有限公司取得一項名為 “一種控溫激光裝置” 的專利,授權(quán)公告號 CN222243154U,申請日期為 2024 年 1 月。以下是該專利的具體介紹: 裝置構(gòu)成 殼體:設(shè)有一容置腔,容
2025-01-09 16:25:42657

中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮

中國上海,2025年1月9日——中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,上交所股票代碼:688012)和南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學(xué)氣相沉積裝置及其清潔
2025-01-09 15:57:48914

天合光能榮獲中國專利獎銀獎

近期,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布第二十五屆中國專利獎預(yù)獲獎名單,天合光能憑借專利“一種雙輻照計推測直射輻照比例的方法”榮獲中國專利獎銀獎,創(chuàng)造了電池組件制造企業(yè)該級別獎項評選的最佳成績,也成為光伏行業(yè)今年唯一獲此殊榮的企業(yè)。
2025-01-09 14:36:52736

第25屆中國專利獎公布,繪王斬獲中國外觀設(shè)計專利金獎

中國專利獎由國家知識產(chǎn)權(quán)局與世界知識產(chǎn)權(quán)組織聯(lián)合評定,這一獎項國內(nèi)專利領(lǐng)域極具權(quán)威性與含金量,承載著對科技創(chuàng)新成果的高度認(rèn)可,且獲得聯(lián)合國世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WI
2025-01-07 18:02:301298

激光焊接技術(shù)超薄材料焊接的應(yīng)用案例

現(xiàn)代制造業(yè)中,超薄材料的焊接是一項極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。然而,激光焊接機(jī)以其高精度、高效率和非接觸式加工的特點,超薄材料焊接領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。下面來一起看看激光焊接技術(shù)超薄材料焊接
2025-01-07 15:53:551192

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