電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態(tài)、新品趨勢？電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對過去的一周新聞焦點(diǎn)進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周（9.10-9.16）焦點(diǎn)匯總》，業(yè)界焦點(diǎn)、廠商動態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

　　***工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心蔡金坤12日指出，中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國龐大的市場，與***最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相抗衡，甚至超越聯(lián)發(fā)科。[詳情]

　　1. 行業(yè)動態(tài)掃描

　　1.1 “玩轉(zhuǎn)FPGA 賽靈思（xilinx）FPGA設(shè)計(jì)大賽”獲獎獎品展示

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：由賽靈思（xilinx）公司和華強(qiáng)PCB網(wǎng)贊助，電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的玩轉(zhuǎn)FPGA，賽靈思設(shè)計(jì)大賽已經(jīng)圓滿結(jié)束。本活動獲獎名單已經(jīng)公布，詳見：玩轉(zhuǎn)FPGA 賽靈思（xilinx）FPGA設(shè)計(jì)大賽圓滿結(jié)束。本活動的獎品由賽靈思和華強(qiáng)PCB合力提供，在此電子發(fā)燒友網(wǎng)小編代表電子發(fā)燒友網(wǎng)感謝賽靈思公司和華強(qiáng)PCB網(wǎng)的鼎力支持。接下來，我們就一起來見見咱們獲獎?wù)叩莫勂返膹?qiáng)大陣容吧。..

　　大賽獎項(xiàng)及獎品設(shè)置

　　本次大賽共設(shè)有一等獎1名、二等獎2名、三等獎10名（含方案獎）

　　一等獎獎品： iPad2 + Xilinx Spartan-6開發(fā)板

　　二等獎獎品： Xilinx Spartan-6開發(fā)板

　　三等獎獎品： 電子發(fā)燒友網(wǎng)T恤+賽靈思小禮品

　　那接下來我們就展示一下獎品陣容吧！先給大家看看我們的iPad 2吧。

　　1.3 手機(jī)處理器市場爭奪戰(zhàn)：Intel追趕ARM路漫漫

　　Digitimes報道稱，ARM營銷戰(zhàn)略、處理器部門副總裁Noel Hurley近日公開表示，雖然Intel一直在努力拓展手機(jī)處理器市場，但在功耗方面，英特爾想追上ARM還有很長的路要走。

　　Hurley表示，對比基于ARM處理器架構(gòu)和英特爾處理器架構(gòu)的手機(jī)和平板電腦的市場份額，很清晰地結(jié)論是，ARM在功耗上明顯占據(jù)上風(fēng)。要說明的是，對于英特爾來說，其對手并不是ARM，而是強(qiáng)大的ARM軍團(tuán)：包括高通、Nvidia、德州儀器和聯(lián)發(fā)科等芯片廠商。Hurley補(bǔ)充說，英特爾的優(yōu)勢不過是財(cái)大氣粗而已。

　　數(shù)據(jù)顯示，2011年初時，ARM架構(gòu)芯片在全球手機(jī)市場的份額超過90%，由于功耗問題，英特爾架構(gòu)的芯片不適合于用在如手機(jī)等依靠電池提供電力的移動設(shè)備中。某***地區(qū)手機(jī)供應(yīng)鏈制造商稱，英特爾的Atom Z2460處理器在性能上要比ARM同等芯片優(yōu)越，但在電源壽命和功耗管理上處于明顯劣勢。相比于ARM架構(gòu)處理器的功耗不足1瓦而言，英特爾處理器的功耗高得太多。Hurley還表示， Windows RT系統(tǒng)將給那些希望使用ARM產(chǎn)品進(jìn)軍PC和其它市場的廠商提供良好的機(jī)會。

　　1.4 電源工程師揭秘：探究LED燈珠死燈事出何因

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：電源工程師們都會碰到這樣的情況，在生產(chǎn)的過程中部分燈珠在貼板后的測試過程中總會有一個、一串或幾串燈珠不能被點(diǎn)亮的現(xiàn)象。那這到底是為什么呢？想必大家都想弄清楚吧。電子發(fā)燒網(wǎng)小編也很好奇，所以今天我們就跟電源工程師一起來揭秘，深入探討一下緣何LED燈珠會出現(xiàn)死燈的現(xiàn)象。

　　焊接過程死燈8大原因

　　1.常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等;2.儲存不當(dāng)造成死燈;3.化學(xué)清洗;4.形變造成死燈;5.散熱結(jié)構(gòu)、電源與燈板不匹配;6.工廠接地;7.靜電;8.焊接不良造成燈點(diǎn)不亮?！揪唧wLED燈珠會出現(xiàn)死燈現(xiàn)象詳細(xì)說明，點(diǎn)擊連接查看：電源工程師揭秘：探究LED燈珠死燈事出何因】

　　小結(jié)：說道這里，想必大家也都清楚LED燈珠會出現(xiàn)死燈現(xiàn)象背后的“貓貓”了吧，既然知道為什么會這樣了，那在接下來的生產(chǎn)設(shè)計(jì)過程中，我們就得想辦法規(guī)避這些潛在的風(fēng)險，從而避免出現(xiàn)LED燈珠死燈現(xiàn)象咯。

　　1.5 OLED材料：立足中長期布局

　　中國企業(yè)現(xiàn)在依然有機(jī)會建立自己的材料體系，形成自己的知識產(chǎn)權(quán)。中國企業(yè)進(jìn)入這個領(lǐng)域的時間不長，出現(xiàn)上述問題也算正常。但在未來的發(fā)展過程中，材料體系的開發(fā)應(yīng)當(dāng)被提到一個重要的位置。目前，OLED正處于起步階段，此時切入更加有利于追趕美歐日韓等國家的先進(jìn)企業(yè)，改變中國OLED產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)薄弱的情況，提高行業(yè)的配套能力。

　　對此，蘇仕健教授指出，即使目前美歐日韓等企業(yè)已經(jīng)開發(fā)出自己的材料體系，也形成了許多專利技術(shù)，但是OLED材料的特征是不一定非用某一個材料，甚至可以開發(fā)不同結(jié)構(gòu)的材料，只要達(dá)到相同性能即可。因此，中國企業(yè)現(xiàn)在依然有機(jī)會建立自己的材料體系，形成自己的知識產(chǎn)權(quán)，這還是有足夠的發(fā)展空間的。因此，中國材料企業(yè)目前不要把所有的心思都放在在短期的盈利上，政府也不應(yīng)過多考慮現(xiàn)實(shí)層面的問題，忽略了中長期的布局，要從中長期的發(fā)展戰(zhàn)略出發(fā)。不是合成幾種材料，或者做一些中間體銷售，應(yīng)從戰(zhàn)略的高度建立自己的高性能材料體系。

　　另外，中國OLED材料企業(yè)與面板企業(yè)各自獨(dú)立，相互之間的合作比如專利許可、合作開發(fā)等都比較少，這與日本、韓國等企業(yè)通過資本、聯(lián)盟等機(jī)制聯(lián)合并有合作的模式存在很大不同。因此，中國OLED產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)之間需要加強(qiáng)合作的意識，多給本土材料公司機(jī)會。更為重要的是，政府應(yīng)在這方面發(fā)揮更大的主導(dǎo)作用，促進(jìn)中國OLED上下游企業(yè)間的合作，建構(gòu)本土產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化本土先進(jìn)顯示技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的完整性。

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 鴻海索要夏普核心面板技術(shù)被拒 交涉未果

　　日媒11日報道，***鴻海精密工業(yè)與日本夏普10日再次進(jìn)行了出資交涉，由于鴻海精密工業(yè)要求夏普提供IGZO液晶顯示技術(shù)被拒，導(dǎo)致雙方交涉未能取得有效進(jìn)展。據(jù)了解，IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide）為氧化銦鎵鋅的縮寫，它是一種薄膜電晶體技術(shù)，也是目前全球最先進(jìn)的液晶顯示技術(shù)，使用該技術(shù)的液晶面板的解像度比普通面板高出4倍，同時更加節(jié)能，蘋果公司的多款產(chǎn)品就使用了夏普的IGZO液晶面板，而夏普則是世界唯一一家掌握該技術(shù)并且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化的液晶面板企業(yè)。

　　夏普總部

　　此前，夏普已經(jīng)與鴻海精密工業(yè)達(dá)成了關(guān)于在中國成都建設(shè)中小型液晶面板工廠的合作協(xié)議，但是鴻海精密工業(yè)則提出了在成都工廠生產(chǎn)IGZO液晶面板的要求，IGZO作為夏普的核心技術(shù)，預(yù)計(jì)夏普接受鴻海要求的可能性非常低，受此影響，雙方的高層會談可能再次延期。

　　2.2 英特爾Haswell能否打救電池壽命和圖形處理能力？

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：英特爾 終于祭出殺手锏——Haswell，將該CPU改善其電池壽命和圖形處理能力。英特爾稱其為首款采用22nm工藝的三柵極晶體管新架構(gòu)的CPU，其工作功耗最低將少于8瓦。

Haswell CPU工作功耗低于8瓦，遠(yuǎn)低于此前CPU所需的17瓦功耗

　　據(jù)信，該款雙核/四核客戶定制版Haswell CPU于四月份裝入PC出貨。

　　2.3 臺積電2013年擬豪擲100億美元擴(kuò)充產(chǎn)能

　　北京時間9月10日上午消息，***《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。

　　《經(jīng)濟(jì)日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。

　　此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒絕。

　　目前三星為蘋果代工iPhone和iPad處理器芯片，但在智能手機(jī)市場卻是蘋果的主要競爭對手。高通正在提升芯片產(chǎn)量，而當(dāng)前產(chǎn)能的不足已經(jīng)影響了高通的業(yè)績增長。

　　2.4 Mouser與IDT結(jié)盟 展開全球經(jīng)銷合作

　　Mouser Electronics公司宣布與Integrated Device Technology （IDT） 公司簽訂新的全球經(jīng)銷協(xié)議。

　　Mouser與IDT簽訂協(xié)議后，將可提供塬廠授權(quán)的IDT 產(chǎn)品，讓客戶更快地取得 IDT 最新的先進(jìn)節(jié)能半導(dǎo)體解決方案。 IDT不僅是計(jì)時、序列切換及記憶體介面領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，同時也開發(fā)可優(yōu)化客戶應(yīng)用并提升使用者經(jīng)驗(yàn)的系統(tǒng)級創(chuàng)新產(chǎn)品。

　　Mouser的半導(dǎo)體部門副總裁Mike Scott表示：「Mouser與IDT的合作對于想要兼顧系統(tǒng)級創(chuàng)新，與加速最新一代產(chǎn)品開發(fā)上市時間的設(shè)計(jì)工程師而言，是關(guān)鍵的進(jìn)展。 我們期待雙方的合作能夠共創(chuàng)雙贏?！?/p>

　　IDT的經(jīng)銷暨WW EMS協(xié)理Beadle David表示：「Mouser在為設(shè)計(jì)工程師提供先進(jìn)的元件方面擁有數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)。 我們很興奮能與他們合作銷售 IDT 的產(chǎn)品， 此全球經(jīng)銷協(xié)議讓我們能透過 Mouser 高品質(zhì)的服務(wù)及有效的物流，接觸到更多的客戶。 我們相信這次的合作將可為彼此都創(chuàng)造更大的利益?！?/p>

　　Mouser擁有廣泛的產(chǎn)品線、專業(yè)的技術(shù)支援及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，專注于將下一代的產(chǎn)品與技術(shù)引介給設(shè)計(jì)工程師與採購人員。我們?nèi)蛟O(shè)立19個客戶服務(wù)據(jù)點(diǎn)，供應(yīng)全世界種類最新、技術(shù)最先進(jìn)、最齊全的半導(dǎo)體與電子元件，支援客戶最新的設(shè)計(jì)開發(fā)專案。Mouser網(wǎng)站每日更新，可搜尋超過890萬種產(chǎn)品，并提供超過300萬種可立即線上下單的產(chǎn)品料號。Mouser.com提供業(yè)界第一個互動式目錄、規(guī)格表、供應(yīng)商提供的參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用指南、技術(shù)設(shè)計(jì)訊息與設(shè)計(jì)開發(fā)工具。

　　2.5 德儀財(cái)測保守 臺系類比IC廠high不起來

　　PC需求不振拖累下半年電子業(yè)市場，繼全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾下修第3季財(cái)測后，類比IC龍頭德儀也釋出保守看法，與臺系類比IC廠的預(yù)估值相當(dāng)。

　　「德儀概念股」亦對后市審慎以待。臺系類比IC廠包括立錡（6286）、致新（8081）等，身為德儀供應(yīng)鏈的概念股則有臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、欣銓（3264）、菱生（2369）。

　　多數(shù)廠商認(rèn)為，第3季業(yè)績頂多只能略優(yōu)于第2季，今年旺季不旺已成定局。象是8月營收略優(yōu)于7月的立錡與致新，皆預(yù)期第3季營運(yùn)與第2季持平或小幅成長，凌耀（3582）則認(rèn)為客戶產(chǎn)品拉貨高峰已過，本季營收降幅在1成以內(nèi)。

　　臺積電雖為德儀概念股之一，但受惠于手機(jī)芯片需求旺盛，第3季業(yè)績將持續(xù)創(chuàng)新高，第4季展望較為保守。同樣受惠通訊需求成長，帶動8月營收創(chuàng)新高的封測廠欣銓，第3季營運(yùn)可較第2季持平或微增，略優(yōu)于德儀的預(yù)估值，但差異不大；封裝廠菱生8月營收則已微幅向下，第3季業(yè)績將略低于第2季。

　　3.熱點(diǎn)新品回顧

　　3.1 璨圓發(fā)布達(dá)230lm/WLED晶粒，爭取全球量產(chǎn)第一

　　璨圓最新發(fā)表的LED晶粒發(fā)光效率高達(dá)230lm/W，在導(dǎo)入LED球泡燈整燈成品后，其光效依然可維持達(dá)230lm/W，不受燈具降低光效的影響，且LED燈泡發(fā)光角度可達(dá)到300度，相較于目前半周光LED燈泡的發(fā)光角度120度或全周光燈泡的270度，新產(chǎn)品將可大幅增加LED燈泡的廣角表現(xiàn)。

　　璨圓表示，根據(jù)業(yè)界先前發(fā)表的LED晶粒發(fā)光效率，在實(shí)驗(yàn)室階段，美國大廠CREE已達(dá)到265lm/W、日亞化可達(dá)250lm/W，璨圓目前230lm/W晶粒光效在在實(shí)驗(yàn)室階段為全球排名第3，若順利量產(chǎn)，將可望是全球量產(chǎn)最亮的LED晶粒產(chǎn)品。璨圓并未詳細(xì)說明其技術(shù)原理，不過據(jù)了解，該產(chǎn)品是采用熒光粉涂布技術(shù)應(yīng)用于小尺寸LED晶粒。

　　璨圓表示，由于效率提高，其LED球泡燈使用的芯片可大幅減少，效率高散熱需求也跟著大幅降低，制造成本自然跟著下降，預(yù)計(jì)11月起正式量產(chǎn)，未來每個月將可帶入5，000萬元營收貢獻(xiàn)。

　　3.2 QBotix推出雙軸太陽能跟蹤系統(tǒng)

　　近日，位于美國加州門洛帕克時的QBotix公司推出了QBotix跟蹤系統(tǒng)（QTS），這是一款雙軸跟蹤系統(tǒng)，使用移動式機(jī)器人動態(tài)地運(yùn)營太陽能發(fā)電廠。

　　據(jù)該公司稱，QTS和傳統(tǒng)單軸跟蹤系統(tǒng)價格一樣，但是具有更高的性能和能量輸出。他利用一對自治的機(jī)器人來控制300kW的太陽能電池板，其中一個機(jī)器人是主要的，一個是備用的。

　　太陽能電池板安裝在QBotix設(shè)計(jì)的支架系統(tǒng)上，該系統(tǒng)上并沒有任何單獨(dú)的發(fā)動機(jī)。機(jī)器人在軌道上運(yùn)動，并調(diào)整每個支架系統(tǒng)，使其連續(xù)地面向太陽。每個機(jī)器人代替了使用在傳統(tǒng)跟蹤系統(tǒng)上的數(shù)百單獨(dú)的發(fā)動機(jī)和控制器。

　　每個自主機(jī)器人嵌入式的智能和數(shù)據(jù)通信能力優(yōu)化了發(fā)電廠的性能，并且細(xì)化了操作知識。QTS和所有的太陽能電池板，支架地基相兼容。

　　3.3 飛兆半導(dǎo)體擴(kuò)充其短路額定IGBT產(chǎn)品組合

　　全球領(lǐng)先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)已經(jīng)擴(kuò)充其短路額定IGBT產(chǎn)品組合，為電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)者提供更高的效率、功率密度和可靠性，以便支持低損耗和短路耐用性至關(guān)重要的三相電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用。這些600V IGBT提供5A至15A的電流額定值，通過低VCE(sat)額定值能夠最大限度地減少功率損耗，同時滿足嚴(yán)格的節(jié)能指標(biāo)。 這些器件具有10μs的短路耐受時間(VCE=350V、VGE=15V、 Rg=100Ω、 Tj=150℃時)和快速開關(guān)速度，從而可提高系統(tǒng)效率。

　　特性和優(yōu)勢：FGB7N60UNDF和FGB5N60UNDF具有業(yè)界較低的2.1V VCE(sat)額定值，因而通態(tài)傳導(dǎo)損耗損耗更低;FGP10N60UNDF/FGP15N60UNDF和FGPF10N60UNDF/FGPF15N60UNDF具有業(yè)界較低的關(guān)斷損耗(Eoff) 特性，可最大限度地減少高頻條件(15kHz開關(guān)載波頻率)下的功率損耗;符合RoHS標(biāo)準(zhǔn).

　　交貨期：收到訂單后8-12周內(nèi)。D2PAK封裝：FGB7N60UNDF - 每個0.87美元;FGB5N60UNDF - 每個0.92美元；TO-220 封裝：FGP10N60UNDF - 每個1.03美元;FGP15N60UNDF - 每個1.15美元；TO-220F封裝：FGPF10N60UNDF - 每個1.05美元;FGPF15N60UNDF - 每個1.20美元。

　　作為飛兆半導(dǎo)體完整電機(jī)控制解決方案的一部分，這些600V IGBT如與FAN7389(高電平有效)和FAN73892(低電平有效)單片三相柵極驅(qū)動IC配對使用可發(fā)揮最佳性能。憑借此類綜合解決方案以及廣泛的SPM器件、IGBT、柵極驅(qū)動器、PFC-PWM組合、MOSFET、光電晶體管和二極管，使飛兆在功率敏感應(yīng)用中成為需要最大限度地節(jié)省能耗的電路設(shè)計(jì)人員的理想電機(jī)驅(qū)動解決方案。

　　3.4 新款iPod播放器更大更輕薄

　　北京時間9月13日凌晨消息，蘋果在美國舊金山芳草地藝術(shù)中心召開發(fā)布會，蘋果除了發(fā)布新一代iPhone 5手機(jī)之外，還發(fā)布了新款的iPod nano和iPod Touch音樂播放器。

　　新款iPod nano 7，比上一代外型拉長，配置2.5英寸屏幕；支持多點(diǎn)觸摸；厚度為5.4毫米，比nano 6薄了38%；增加了Home鍵，有7種顏色；使用閃電接口，支持藍(lán)牙。

　　新款iPod touch 5的厚度為6.1毫米，重量為88克，是目前最輕和最薄的touch。新款iPod touch 5，采用A5雙核處理器，CPU速度是上一代的2倍；配置500萬像素自動對焦攝像頭，帶面部識別功能，支持高清Facetime及藍(lán)牙4.0技術(shù)。新款iPod touch 5的電池續(xù)航可以支持40小時音樂播放，8小時視頻播放。iPod touch將有5種機(jī)身顏色，并支持Siri，這種顏色是：白色、黑色、藍(lán)色、黃色和紅色。

　　最新產(chǎn)品的售價為：iPod shuffle，售價49美元；iPod nano，售價149美元；第四代iPod touch，16GB版售價199美元；新iPod touch，32GB版本售價299美元。蘋果透露，iPod音樂播放器從誕生至今已售出3.5億臺，iTunes商店內(nèi)歌曲總量達(dá)到2600萬首，新版iTunes將在10月上線。

　　3.5 ST推出32位ARM Cortex微控制器

　　意法半導(dǎo)體（ST）已開始向主要OEM廠商供應(yīng)最新 STM32 F3微控制器系列的樣品，讓客戶能對意法半導(dǎo)體此一重量級的ARM Cortex-M微控制器產(chǎn)品進(jìn)行早期評估。

　　STM32 F3微控制器系列是以內(nèi)建浮點(diǎn)運(yùn)算器（FPU）的Cortex-M4處理器核心的SoC為基礎(chǔ)，最佳化系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合訊號，如三相動力控制器、生物識別晶片及工業(yè)感測器輸出或音訊過濾器等。在消費(fèi)性電子、醫(yī)療儀器、可攜式健身器材、系統(tǒng)監(jiān)控和電子計(jì)量產(chǎn)品中，這些晶片有助于簡化電路板設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)功耗，并節(jié)省電路板空間。最新F3系列把STM32微控制器產(chǎn)品組合的應(yīng)用範(fàn)圍拓展到混合訊號控制應(yīng)用領(lǐng)域。

　　隨著最新F3系列的上市，意法半導(dǎo)體的STM32微控制器產(chǎn)品組合已超過350款，適合各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域，從以價格導(dǎo)向的入門級產(chǎn)品，到對性能和晶片功能要求嚴(yán)格的進(jìn)階應(yīng)用。最新F3系列讓意法半導(dǎo)體能將其在STM32產(chǎn)品與生態(tài)系統(tǒng)方面的優(yōu)勢，發(fā)揮在如高性能動力控制器和嵌入式數(shù)位音訊系統(tǒng)等，同時具有高性能類比與入門級數(shù)位訊號處理器需求的應(yīng)用上面。

　　3.6 德州儀器3.3 V RS485收發(fā)器創(chuàng)業(yè)界效能水準(zhǔn)

　　德州儀器 （TI） 宣佈推出可在高達(dá)50Mbps速率下提供IEC靜電放電 （electrostatic discharge，ESD） 保護(hù)的業(yè)界最高效能3.3V RS485收發(fā)器。該250kbps SN65HVD72、20Mbps SN65HVD75以及50Mbps SN65HVD78 與同類競爭産品相比，可提供更優(yōu)異的功耗、ESD 以及遲滯等所有關(guān)鍵效能，爲(wèi)在條件惡劣的高雜訊工業(yè)應(yīng)用中採用 RS485 收發(fā)器的設(shè)計(jì)人員，提供一款訂製解決方案。這些元件支援寬泛的共模 （common-mode） 電壓，適用于在長電線上運(yùn)行的多點(diǎn)應(yīng)用，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)。

　　SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 主要特性與優(yōu)勢

　　高雜訊環(huán)境下的高可靠度：SN65HVD7x 系列支援 +/-15kV 人體模型 （HBM） 保護(hù)，以及 +/-12kV IEC61000-4-2 接觸與空氣間隙 （air-gap） 放電，與同類競爭産品相比，可爲(wèi)工業(yè)應(yīng)用提供高 50% 的 ESD 保護(hù)效能；低功耗：不足 1mA 的低靜態(tài)電源電流 （low quiescent supply current） 可降低系統(tǒng)功耗，滿足安全攝影機(jī)、DVR、家庭自動化以及電錶等低功耗應(yīng)用的需求；最高的匯流排線訊號抗噪性：80mV 下接收器遲滯至少比同類競爭産品高 2 倍，可在雜訊環(huán)境下幫助確保訊號完整性；爲(wèi)工業(yè)應(yīng)用提供更寬泛的工作溫度：SN65HVD7x 元件工作溫度範(fàn)圍在 -40°C 至 125°C 之間。

　　SN65HVD72EVM 評估模組加上 IBIS 模型現(xiàn)已開始供貨，建議售價為 49 美元，可爲(wèi)使用 SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 收發(fā)器的資料傳輸系統(tǒng)提供實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)與分析的支援。採用 8 接腳 SOIC 封裝的 SN65HVD72、SN65HVD75 以及 SN65HVD78 元件現(xiàn)已開始供貨。MSOP 封裝選項(xiàng)將于 2012 年第四季供貨。SOIC 封裝每千顆建議售價為 1 美元。