1.臺(tái)股IC設(shè)計(jì)EPS排名譜瑞硅力杰前三,聯(lián)發(fā)科第五;

***股市IC設(shè)計(jì)廠去年每股獲利（EPS）排名洗牌，聯(lián)發(fā)科退居第5位，較前年后退一名；神盾則首度躋身前10名之列，躍居第8位。

存儲(chǔ)器控制芯片廠群聯(lián)去年受惠NAND Flash市場(chǎng)供給吃緊，價(jià)格高漲，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮麗，營(yíng)收與獲利同創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，每股純益達(dá)新臺(tái)幣29.23元，蟬聯(lián)IC設(shè)計(jì)業(yè)每股獲利王寶座。

高速傳輸芯片廠譜瑞受惠高速產(chǎn)品銷(xiāo)售暢旺，加上驅(qū)動(dòng)IC與時(shí)序控制器搭配銷(xiāo)售策略奏效，去年?duì)I運(yùn)同樣繳出漂亮成績(jī)單，營(yíng)收與獲利同創(chuàng)歷史新高，每股純益25.49元，躍居IC設(shè)計(jì)業(yè)每股獲利第2位。

電源管理芯片廠硅力杰去年?duì)I運(yùn)順利達(dá)成營(yíng)收成長(zhǎng)2成的目標(biāo)，獲利也改寫(xiě)歷史新高，賺進(jìn)超過(guò)2個(gè)股本，每股純益21.2元，只是仍被譜瑞-超越，每股獲利排名居第3位。

聯(lián)發(fā)科去年因移動(dòng)平臺(tái)業(yè)務(wù)處調(diào)整期，本業(yè)獲利銳減57%，靠著業(yè)外處分轉(zhuǎn)投資匯頂持股，整體獲利才得以回升，每股純益15.56元。

只是服務(wù)器管理芯片廠信驊去年受惠云端服務(wù)器需求升溫，加上收購(gòu)博通旗下Emulex服務(wù)器遠(yuǎn)端管理芯片Pilot產(chǎn)品線，營(yíng)收與獲利同步攀高，每股純益達(dá)15.7元，超越聯(lián)發(fā)科，躍居IC設(shè)計(jì)業(yè)每股獲利第4位，聯(lián)發(fā)科則落居第5位，同時(shí)較前年后退一名。

指紋識(shí)別芯片廠神盾去年在三星需求強(qiáng)勁，并成功打進(jìn)中國(guó)大陸市場(chǎng)，業(yè)績(jī)呈跳躍式成長(zhǎng)，營(yíng)收47.31億元，年增183%，稅后凈利5.93億元，年增420%，每股純益8.5元，躍居IC設(shè)計(jì)業(yè)每股獲利第8位。

面板驅(qū)動(dòng)IC廠硅創(chuàng)則因智能手機(jī)市場(chǎng)去化庫(kù)存，及面板規(guī)格轉(zhuǎn)變影響，營(yíng)運(yùn)中止成長(zhǎng)趨勢(shì)，每股純益滑落至7.32元，并跌出IC設(shè)計(jì)業(yè)每股獲利前10名。

2.元器件漲價(jià)蔓延,MOSFET驅(qū)動(dòng)IC首季漲價(jià);

去年引爆的電子零組件缺貨、漲價(jià)風(fēng)潮至今不停歇，今年以來(lái)包括MOSFET、 驅(qū)動(dòng)ＩＣ等今年首季均傳出約百分之五到十間漲幅。

去年歐美及中國(guó)大陸的MOSFET廠均傳漲價(jià)動(dòng)作，臺(tái)廠在穩(wěn)固訂單的策略下，遲遲不敢漲，但由于上游的硅晶圓去年好幾波漲價(jià)，在成本上漲的壓力下，今年第一季***的MOSFET廠終于傳出平均調(diào)漲約百分之五，只是廠商多低調(diào)不愿證實(shí)。

MOSFET去年初開(kāi)始就一路缺貨，主要是過(guò)去幾年下游終端新應(yīng)用不斷增加、帶動(dòng)需求大幅成長(zhǎng)，主要包括人工智能相關(guān)，延伸到智能家庭、智能音箱等消費(fèi)性產(chǎn)品，加上電動(dòng)車(chē)快速發(fā)展、自駕車(chē)的推動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng) 、云端中心等，使得MOSFET需求大增。

MOSFET廠商表示，隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，歐美主力生產(chǎn)MOSFET廠將產(chǎn)能大幅移轉(zhuǎn)到以高端市場(chǎng)、且毛利率相對(duì)高的人工智能、車(chē)用等新應(yīng)用，使得原本的全球臺(tái)式電腦、筆記本電腦及傳統(tǒng)3C等市場(chǎng)的MOSFET供給明顯不足。

在驅(qū)動(dòng)ＩＣ方面，隨著下游新應(yīng)用興起，已排擠到八英寸晶圓代工廠ＬＣＤ驅(qū)動(dòng)ＩＣ的投片量，業(yè)界表示，由于晶圓代工廠提高八英寸晶圓代工費(fèi)用，ＬＣＤ驅(qū)動(dòng)ＩＣ廠第一季已向面板廠提高ＩＣ報(bào)價(jià)百分之五至十，以反映成本上升的壓力。

由于第一季八英寸半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格已經(jīng)調(diào)漲，且八英寸晶圓廠關(guān)鍵設(shè)備缺貨，因此晶圓代工廠短期內(nèi)無(wú)法大舉擴(kuò)增八英寸晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)料后市供需仍將吃緊。

3.2017年傳感器、光電器件、分立器件市場(chǎng)皆創(chuàng)新高，增長(zhǎng)11%;

2017年，O–S-D(全球光電器件、傳感器/致動(dòng)器與分立器件)細(xì)分市場(chǎng)的總收入增長(zhǎng)了11%，這是自2010年以來(lái)的最強(qiáng)增速。并且，將繼續(xù)受到來(lái)自傳感器、執(zhí)行器、CMOS成像設(shè)備、光傳感器、激光發(fā)射器和功率分立器件的較高需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。

2017年，O-S-D細(xì)分市場(chǎng)總收入增加了11%，是過(guò)去20年平均年增長(zhǎng)率的1.5倍以上，達(dá)到連續(xù)第八個(gè)創(chuàng)紀(jì)錄的高水平，753億美元。根據(jù)IC Insights最新的“2018年O-S-D報(bào)告”顯示， 2018年全年銷(xiāo)售增長(zhǎng)將有所放緩，增長(zhǎng)降至8%，達(dá)到811億美元。

在2017年，光電子銷(xiāo)售從2016年罕見(jiàn)的下滑4%，一舉恢復(fù)增長(zhǎng)9%，達(dá)到369億美元。而傳感器/執(zhí)行機(jī)構(gòu)的市場(chǎng)份額連續(xù)第二年增長(zhǎng)16%，攀升至138億美元。而分立器件增長(zhǎng)顯著，同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到246億美元。最新的O-S-D報(bào)告預(yù)測(cè)顯示，2018年光電器件銷(xiāo)售將增長(zhǎng)8%，傳感器/制動(dòng)器增長(zhǎng)10%，而分立器件則增長(zhǎng)5%。

2017年至2022年,光電器件復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將為 7.3%，2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)524億美元,而傳感器/致動(dòng)器的CAGR收入預(yù)計(jì)將擴(kuò)大8.9%,2022年規(guī)模達(dá)212億美元,分立器件復(fù)合年增長(zhǎng)年率則為3.1%,2022年規(guī)模達(dá)287億美元。IC Insights預(yù)測(cè)在未來(lái)五年里，O-S-D的增長(zhǎng)將繼續(xù)受到在光纖網(wǎng)絡(luò)的激光發(fā)射器、嵌入式攝像頭中的CMOS圖像傳感器、圖像識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)和汽車(chē)應(yīng)用，以及智能控制系統(tǒng)中其他傳感器和執(zhí)行器、物聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)。報(bào)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)到2022年，在大多數(shù)預(yù)測(cè)年份里，手機(jī)與電池供電的設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)將帶動(dòng)功率分立器件（晶體管與其他分立器件）增長(zhǎng)，但由于手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)差強(qiáng)人意，所以分立器件增長(zhǎng)勢(shì)頭平緩。

在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額中，O-S-D產(chǎn)品的總銷(xiāo)售額約占17%，而早在2007年，這一比例不到15%，1997年則不到13%。自上世紀(jì)90年代中期以來(lái)，由于光電子和傳感器的強(qiáng)勁和相對(duì)穩(wěn)定的增長(zhǎng)，總的O-S-D銷(xiāo)售增長(zhǎng)超過(guò)了更大的IC市場(chǎng)部分。然而，這一趨勢(shì)最近發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，主要原因是在2017年，DRAM的銷(xiāo)量激增了77%，NAND閃存的銷(xiāo)量猛增了54%。

2009年半導(dǎo)體行業(yè)衰退之后，2010年強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢(shì)頭使O-S-D銷(xiāo)售出現(xiàn)了37%的大幅增長(zhǎng)，但是2017年才又一次實(shí)現(xiàn)O-S-D三種產(chǎn)品銷(xiāo)售額同時(shí)創(chuàng)出新高。此外，IC Insights的報(bào)告還顯示，在2017年，由MEMS技術(shù)制造的傳感器和執(zhí)行器產(chǎn)品的銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)18%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的115億美元。

4.韓媒：中國(guó)擬采購(gòu)更多美國(guó)芯片 韓國(guó)芯片行業(yè)不容樂(lè)觀

據(jù)外媒報(bào)道，在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，韓國(guó)公司是難以忽視的統(tǒng)治性力量。

截至去年第四季度，三星電子和SK海力士在全球DRAM內(nèi)存與NAND閃存市場(chǎng)的合計(jì)份額分別達(dá)到了74.7%和49.1%。此外，三星電子和SK海力士還占據(jù)了韓國(guó)出口額的20%以上。

然而，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最近卻遭遇了意想不到的障礙。據(jù)多家外媒報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)已經(jīng)提出，提高從美國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體芯片的比例，取代來(lái)自韓國(guó)和中國(guó)***的產(chǎn)品。

去年，中國(guó)從韓國(guó)進(jìn)口了價(jià)值463億美元的存儲(chǔ)芯片，占中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口額的52.3%。相較2016年，中國(guó)從韓國(guó)進(jìn)口的存儲(chǔ)芯片總額同比增長(zhǎng)了驚人的51.3%。

另一方面，美國(guó)去年向中國(guó)售出了價(jià)值6.4億美元的半導(dǎo)體，僅有韓國(guó)內(nèi)存行業(yè)對(duì)華出口額的1.3%。通過(guò)計(jì)算可知，如果中國(guó)用美國(guó)存儲(chǔ)芯片取代5%的韓國(guó)芯片，韓國(guó)將損失23.3億美元。如果取代10%，韓國(guó)則將損失46.6億美元。

不過(guò)，有專(zhuān)家表示，中國(guó)提高美國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口比例產(chǎn)生的影響有限，因?yàn)轫n國(guó)是市場(chǎng)上最大的供應(yīng)商。即使中國(guó)想要從美國(guó)的美光科技公司進(jìn)口更多產(chǎn)品，由于產(chǎn)能不足，后者也很難滿(mǎn)足太多訂單。美光科技也難以立刻提高產(chǎn)能，因?yàn)檫@通常需要兩到三年時(shí)間。

行業(yè)高管說(shuō)：“美光科技可以在一兩年后供應(yīng)更多產(chǎn)品，但它們?nèi)匀粫?huì)面臨問(wèn)題，因?yàn)轫n國(guó)公司擁有定價(jià)權(quán)?！?/p>

韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)研究員Je Hyun-jung提出了不同的觀點(diǎn)。他說(shuō)：“問(wèn)題在于，在美國(guó)公司提出投訴后，美國(guó)政府正努力重新大力發(fā)展芯片行業(yè)。雖然芯片是免稅產(chǎn)品，但并不受反傾銷(xiāo)稅影響。這是韓國(guó)公司沒(méi)法解決的問(wèn)題?！彬v訊科技