HMC557A HMC557A/HMC557LC4 GaAs單芯片微波集成電路(MMIC)雙平衡混頻器芯片,采用表面貼裝技術(shù)(SMT),2.5 GHz至7.0 GHz
數(shù)據(jù):
HMC557A產(chǎn)品技術(shù)英文資料手冊
優(yōu)勢和特點
- 轉(zhuǎn)換損耗:8 dB
- LO至RF隔離:50 dB
- LO至IF隔離:35 dB
- 輸出三階交調(diào)截點(IP3):18 dBm
- 輸出二階交調(diào)截點(IP2):55 dBm
- LO回波損耗:8 dBm
- RF回波損耗:10 dBm
- 無源雙平衡拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
- 寬IF帶寬:DC至3 GHz
- 24引腳陶瓷無鉛芯片載體封裝
產(chǎn)品詳情
HMC557A是一款通用型雙平衡混頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的24引腳陶瓷無鉛芯片載體封裝。該器件可用作頻率范圍為2.5 GHz至7.0 GHz的上變頻器或下變頻器。該混頻器采用砷化鎵(GaAs)金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造,無需外部元件或匹配電路。
HMC557A采用經(jīng)過優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu),提供出色的本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)隔離性能。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的HMC557A無需線焊,與高容量表貼制造技術(shù)兼容。
應(yīng)用
- WiMAX和固定無線
- 點對點無線電
- 點對多點無線電
- 測試設(shè)備和傳感器
- 軍用最終用途(EW)
- 測試設(shè)備和傳感器
方框圖
