產(chǎn)品概述

PCIE702A-2 是一款基于 PCIE 總線架構(gòu)的 KU115 FPGA 高性能 數(shù)據(jù)預(yù)處理平臺(tái)，該平臺(tái)具有 1 個(gè) FMC+（HPC）接口，1 路 PCIe x8 主機(jī)接口，該平臺(tái)采用 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作為實(shí)時(shí)處理器，實(shí)現(xiàn) FMC 接口數(shù)據(jù)的采集、處理、以及各個(gè)接口之 間的互聯(lián)。板載 2 組獨(dú)立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量緩存。

該平臺(tái)通過搭載不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于服務(wù)器的 數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)處理、高性能存儲(chǔ)的硬件平臺(tái)?？蓮V泛應(yīng)用于雷達(dá)與 中頻信號(hào)采集、視頻圖像采集等場景。

技術(shù)指標(biāo)

• 板載 FPGA 實(shí)時(shí)處理器：XCKU115-2FLVA1517
• 邏輯資源：1451K；DSP 資源：5520 個(gè)Total Block RAM：75.9Mb；最大分布式 RAM：18360Kb

PCIE 主機(jī)接口

• 支持 PCI Expres Gen3 X8@8Gbps/lane 互聯(lián)；
• 支持 XDMA 控制器，理論帶寬高達(dá) 64Gbps
• 支持 SG DMA 控制器，支持多通道獨(dú)立傳輸
• 支持 Windows/Linux/麒麟操作系統(tǒng)

FMC 接口性能

• 接口標(biāo)準(zhǔn)：FMC+（HPC）接口，符合 VITA57.4 規(guī)范
• 高速總線：支持 x16 GTH@16Gbps/lane
• 并行總線：支持 84 對(duì) LVDS 信號(hào)（含 4 對(duì)時(shí)鐘信號(hào)）
• 配置總線：支持 IIC 總線接口
• 對(duì)外供電：+12V/+VADJ/+3.3V 供電，供電功率≥15W
• 對(duì)內(nèi)供電：獨(dú)立的 VIO_B_M2C 供電（由子卡提供）

動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)性能

• 存儲(chǔ)帶寬：2 組獨(dú)立的 72 位 DDR4 SDRAM，2.4GHz 數(shù)據(jù)率
• 存儲(chǔ)容量：每組 4GByte，總?cè)萘?8GByte

其它接口性能

• 支持 4 路異步 RS422 接口，連接至 J30J，速率最大 10Mbps
• 支持 24 路+3.3V GPIO 接口，分成 6 組，每組方向可配置
• 2 片 QSPI Flash 用于 FPGA 的加載，X4/X8 模式，容量 1Gbit
• 支持 1 片 QSPI Flash 用于少量參數(shù)存儲(chǔ)，容量 512Mbit
• 支持 1Mbit EEPROM 存儲(chǔ)器

物理電氣與環(huán)境特征

• 板卡尺寸：111.15 x 167mm
• 板卡供電：4A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）
• 散熱方式：風(fēng)冷散熱
• 工作溫度：-40°~85°C
• 存儲(chǔ)溫度：-55°~125°C

軟件支持

• 可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）
• FPGA 的底層接口驅(qū)動(dòng)
• PCIe 總線接口開發(fā)以及驅(qū)動(dòng)程序
• 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成

應(yīng)用范圍

• 雷達(dá)與中頻信號(hào)處理
• 軟件無線電驗(yàn)證平臺(tái)
• 圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺(tái)