HM5052是一款面向5V交充適配器的3A鋰離子電池充電器。它是采用1.0MHz固定頻率的同步降壓型轉(zhuǎn)換器，利用芯片內(nèi)部的功率晶體管對(duì)電池進(jìn)行涓流、恒流和恒壓充電。充電電流可以用外部電阻編程設(shè)定，最大持續(xù)充電電流可達(dá)3A，不需要另加防倒灌二極管。具有高達(dá)92%以上的充電效率，自身發(fā)熱量極小。HM5052包含兩個(gè)漏極開(kāi)路輸出的狀態(tài)指示端，充電狀態(tài)指示端NCHRG和充電滿狀態(tài)指示端NSTDBY。芯片內(nèi)部的功率管理電路在芯片結(jié)溫超過(guò)145℃時(shí)自動(dòng)降低充電電流，這個(gè)功能可以使用戶最大限度的利用芯片處理能力，不用擔(dān)心芯片過(guò)熱而損壞芯片或者損壞外部元器件。當(dāng) 輸 入 電 壓 大 于 電 源 低 電 壓 檢 測(cè) 閾 ，HM5052開(kāi)始對(duì)電池充電，NCHRG管腳輸出低電平，表示充電正在進(jìn)行。如果電池電壓低于VTRIKL，充電器用小電流對(duì)電池進(jìn)行涓流預(yù)充電。恒流模式對(duì)電池充電時(shí)，充電電流由電阻RPI確定。當(dāng)電池電壓接近4.2V時(shí)，充電電流將逐漸減小，HM5052?進(jìn)入恒壓模式。當(dāng)充電電流減小到充電結(jié)束閾值時(shí)，充電周期結(jié)束，NCHRG端輸出高阻態(tài)，NSTDBY端輸出低電平。充電結(jié)束閾值是ITERM。當(dāng) 電 池 電 壓 降 到 再 充 電 閾 值 以 下 時(shí) ，HM5052自動(dòng)開(kāi)始新的充電周期。芯片內(nèi)部的高精度的電壓基準(zhǔn)源，誤差放大器和電阻分壓網(wǎng)絡(luò)確保電池端調(diào)制電壓的精度在0.5%以?xún)?nèi)，滿足了鋰離子電池和鋰聚合物電池精確充電的要求。當(dāng)輸入電壓掉電或者輸入電壓低于電池電壓時(shí)，充電器進(jìn)入低功耗的睡眠模式，電池端消耗的電流小于3uA，從而增加了待機(jī)時(shí)間。HM5052是一款面向5V交流適配器的3A鋰離子電池充電器。它是采用1.0MHz固定頻率的同步降壓型轉(zhuǎn)換器，因此具有高達(dá)92%以上的充電效率，自身發(fā)熱量極小。HM5052包括完整的充電終止電路、自動(dòng)再充電和一個(gè)精確度達(dá)±0.5%的4.2V預(yù)設(shè)充電電壓，內(nèi)部集成了防反灌保護(hù)、輸出短路保護(hù)、芯片及電池溫度保護(hù)等多種功能。HM5052采用帶散熱片的SOP8封裝，并且只需極少的外圍元器件，因此能夠被嵌入在各種手持式應(yīng)用中，作為大容量電池的高效充電器。

輸入電源電壓（Vcc）：-0.3V~6.5V? BAT：-0.3V~7V? LX：-0.3V~7V? PROG：-0.3V~7V? NCHRG：-0.3V~7V? NSTDBY：-0.3V~7V? TS：-0.3V~7V? BAT短路持續(xù)時(shí)間：連續(xù)? 最大結(jié)溫：145℃? 工作環(huán)境溫度范圍：-40℃~85℃? 貯存溫度范圍：-65℃~125℃? 引腳溫度（焊接時(shí)間10秒）：260℃

1.0MHz固定開(kāi)關(guān)頻率? 高達(dá)92%以上的輸出效率? 最大3.5A的可調(diào)輸出電流? 輸入電流自動(dòng)識(shí)別，適配器自適應(yīng)? 輸出電壓可調(diào)? 無(wú)需高精度毫歐電阻? 無(wú)需防反灌電流二極管? 無(wú)需外置功率 MOS 管或續(xù)流二極管? 精度達(dá)到±0.5%的4.2V充電電壓? 充電狀態(tài)雙輸出、無(wú)電池和故障狀態(tài)顯示? 待機(jī)模式下的供電電流為70uA? 2.9V涓流充電? 軟啟動(dòng)限制了浪涌電流? 電池溫度監(jiān)測(cè)功能? 輸出短路保護(hù)功能? 采用8引腳SOP封裝

移動(dòng)電話? 平板電腦? MP3、MP4播放器? 數(shù)碼相機(jī)? 電子詞典? GPS? 便攜式設(shè)備、各種充電器

芯片的高效散熱是保證芯片長(zhǎng)時(shí)間維持較大充電電流的前提。SOP8封裝的外形尺寸較小，出于對(duì)芯片的散熱考慮，PCB板的布局需特別注意。由此可以最大幅度的增加可使用的充電電流，這一點(diǎn)非常重要。用于耗散IC所產(chǎn)生的熱量的散熱通路從芯片至引線框架，并通過(guò)底部的散熱片到達(dá)PCB板銅面。PCB板的銅箔作為IC的主要散熱器，其面積要盡可能的寬闊，并向外延伸至較大的銅箔區(qū)域，以便將熱量散播到周?chē)h(huán)境中。在PCB放置過(guò)孔至內(nèi)部層或背面層在改善充電器的總體熱性能方面也是有顯著效果，見(jiàn)圖3。在PCB板+0 位置，放置2.5*6.5mm的方形PAD作為+0 的散熱片，并且在PAD上放置4個(gè)1.2mm孔徑、1.6mm孔間距的過(guò)孔作為散熱孔。芯片焊接時(shí)將焊錫從PCB背面層灌進(jìn)，使+0 底部自帶散熱片與PCB板散熱片有效連接，從而保證+0的高效散熱。芯片的高效散熱是保證芯片長(zhǎng)時(shí)間維持較大充電電流的前提。

VCC(引腳 1)：輸入電源電壓端。當(dāng) VCC 與 BAT 管腳的電壓差小于 30mV 時(shí)，+0 將進(jìn)入低功耗的停機(jī)模式，此時(shí) BAT 管腳的電流將小于 2uA。PROG(引腳 2)：最大充電電流設(shè)置，電阻阻值在 1K～200ohm 之間。NSTDBY(引腳 3)：充電完成指示端。當(dāng)電池充電完成時(shí)，該管腳被內(nèi)部開(kāi)關(guān)拉至低電平，表示充電完成。否則該管腳處于高阻態(tài)。NCHRG(引腳 4)：充電狀態(tài)指示端。當(dāng)充電器向電池充電時(shí)，該管腳被內(nèi)部開(kāi)關(guān)拉至低電平，表示充電正在進(jìn)行；否則該管腳處于高阻態(tài)。

TS(引腳 5)：電池溫度檢測(cè)輸入端。將 TS 管腳接到電池的 NTC 傳感器的輸出端。如果 TS 管腳的電壓小于輸入電壓的 45%或者大于輸入電壓的 80%，意味著電池溫度過(guò)低或過(guò)高，則充電被暫停。如果 TS 直接接 VCC，電池溫度檢測(cè)功能取消，其他充電功能正常。如果 TS 直接接 GND，則進(jìn)入待機(jī)模式，充電終止。BAT(引腳 6)：電池電壓檢測(cè)端。在電池的正端和管腳之間串接一個(gè)電阻可以調(diào)節(jié)電池充滿電壓。在芯片被禁止工作或者睡眠模式時(shí)，BAT 管腳的漏電流小于 2uA。GND(引腳7)：電源地。LX(引腳 8)：內(nèi)置功率 MOSFET 連接點(diǎn)。LX 為 +0 的電流輸出端與外部電感相連作為電池充電電流的輸入端。