晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。
產(chǎn)品介紹：
● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸
● 高剛性龍門式結(jié)構(gòu)
● T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)
● 進(jìn)口超高精密級(jí)滾柱型導(dǎo)軌
● 進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿
● CCD雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)
● 友好人機(jī)交互界面
● 瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測(cè)0.9μm
● 采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程
● 自動(dòng)對(duì)焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測(cè)功能
● NCS非接觸測(cè)高，BBD刀破損檢測(cè)，自動(dòng)修磨法蘭功能
● 工件形狀識(shí)別功能，更加友好人機(jī)界面
● 自動(dòng)化程序著提升
● 滿足各種加工工藝需求
產(chǎn)品參數(shù)：
項(xiàng)目 | 產(chǎn)品型號(hào) | LX3352劃片機(jī) |
加工尺寸 | ?305mm/260mm×260mm或定制 | |
X軸 | 最大速度 | 0.1-600mm/s |
直線度 | 0.002/310mm | |
Y軸 | 有效行程 | 310 |
定位精度 | 0.002/5mm、0.003/310mm | |
分辨率 | 0.0001mm | |
Z軸 | 有效行程 | 40mm |
單步步盡量 | 0.0005mm | |
最大刀輪直徑 | 58 | |
T軸 | 轉(zhuǎn)動(dòng)角度范圍 | 380 |
主軸 | 最大轉(zhuǎn)速 | 60000rpm |
額定輸出功率 | 直流1.8KW | |
基礎(chǔ)規(guī)格 | 電源 | 220V/50Hz |
壓縮空氣 | 0.5-0.8Mpa、Max220L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 4L/min | |
排風(fēng)流量 | 5m3/min | |
尺寸（mm） | 1080X1160X1810 | |
重量 | 1028KG |
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.半體封裝基板及元器件：晶圓IC集成電路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、線路板、內(nèi)存儲(chǔ)存卡、QFN、DFN、電容電阻、傳感器、IC二三極管、保險(xiǎn)絲等
2.LED基板、燈珠：LED各類型號(hào)規(guī)格基板、LED燈珠等
3.光通迅及元器件：鍍膜玻璃、濾波片、精密陶瓷、玻璃管、毛細(xì)管、法拉第片、隔離片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圓芯片切割、攝像頭模組等
可切材料：
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
配件耗材：
樣品展示：
LX3352型晶圓切割機(jī)為12英寸全自動(dòng)動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺(jué)系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平
使用環(huán)境要求：
1.請(qǐng)使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過(guò)濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請(qǐng)將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動(dòng)范圍±1℃
3.避免把設(shè)備放置在有震動(dòng)的工作環(huán)境工作，遠(yuǎn)離鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境
4.室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5.工廠具有防水性底板
