? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）根據(jù)應(yīng)用場景的不同，AI芯片被分為云端AI芯片和邊緣AI芯片。云端AI芯片有些用于訓(xùn)練，有些用于推理。過去幾年AI芯片的市場需求不斷增加，2017年整體AI芯片
2022-10-16 08:07:00
4399 市場研究機構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。
2013-02-20 08:54:27609 2015年由于各大廠商的手機銷售份額大打折扣，繼而使手機明星工廠逐漸陷入“寒冬”季節(jié)，各大生廠商將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了自主研發(fā)芯片。
2015-12-29 08:09:183478 2015年對于FPGA是個不平凡的一年，Intel以167億美元現(xiàn)金收購Altera，Lattice以約6億美元收購了Silicon Image。
2016-01-18 10:55:432051 生產(chǎn)，第三季度可望正式進入量產(chǎn)。迄今為止，已有海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權(quán)。Cortex-A73的發(fā)布顯示，智能手機芯片將加速進入10納米時代。Simon Segars預(yù)計智能手機芯片較大范圍采用10納米工藝將在2017年即可實現(xiàn)。
2016-06-13 17:00:403073 
集成電路設(shè)計業(yè)者崛起的加持下，近兩年大陸半導(dǎo)體封裝及測試產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上皆有顯著提升，且2016年對岸封測產(chǎn)業(yè)更將進入一個新的階段，其對于臺廠威脅逐步加劇。
其次則是***一線封測廠商恐面臨臺
2016-07-21 13:55:261460 進入2017年，我預(yù)計云業(yè)務(wù)將是公司投資和人員增長的重點領(lǐng)域之一?！盙oogle Cloud讓谷歌的產(chǎn)品線、技術(shù)和服務(wù)進入了云端。這包括了云托管設(shè)備、數(shù)據(jù)分析工具、機器學(xué)習(xí)、以及人工智能等等。
2016-10-28 09:55:27791 隨著聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器登場，2016年智能手機處理器市場已成定局，各個廠商早已摩拳擦掌，開始進入10nm級軍備競賽，2017年將或許是智能手機處理器競爭最激烈的一年。今天，電子發(fā)燒友就和
2016-11-29 10:37:561508 外媒PhoneArena做了一個“2017年最受期待的十款手機”，從前往后，2017年十大最受期待機型分別是iPhone 8、三星Galaxy S8和S8 Edge、二代谷歌Pixel手機、諾基亞
2016-12-09 16:45:252277 展望進入現(xiàn)在進行時的2017年，LED市場的競爭壓力仍未解除，中國一線LED廠商崛起，將會壓縮其他競爭對手的生存空間，甚至二線LED廠商也將會面臨加速淘汰的壓力。木林森、三安光電等LED芯片和封裝廠商將推出怎樣的市場芯片，產(chǎn)能和價格趨勢如何？全年LED產(chǎn)值如何？文章給出了詳細(xì)的分析。
2017-02-08 08:19:132446 IHS科技最新的報告顯示，多款全屏幕智能手機將于2017年下半年發(fā)布；低端全屏幕智能手機將會先于高端產(chǎn)品進入發(fā)布就緒狀態(tài)；指紋識別解決方案對于全屏幕智能手機的最終外形規(guī)格至關(guān)重要。
2017-07-25 14:01:234426 
近日，IC Insights公布了2017年全球10大模擬芯片廠商營收及排名。據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年全球模擬芯片的市場規(guī)模為545億美元，模擬芯片市場在2017~2022年的復(fù)合年增率(CAGR)將達到6.6%。到2022年，市場規(guī)模將達到748億美元。
2018-05-13 09:45:4631111 
。 ? 2023年不少研究Chiplet技術(shù)的相關(guān)半導(dǎo)體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年Chiplet領(lǐng)域的融資事件至少12起，包括半導(dǎo)體封測、接口IP、處理器、算力芯片、芯粒方案及服務(wù)等廠商。 ? 具體來看，拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、
2024-01-17 01:18:003416 
2007年10大芯片廠商排名全新出爐市場調(diào)研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名和此前iSuppli公布的排名略有不同。在該公司的排名榜中，預(yù)計英特爾將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是
2008-05-26 14:46:39
2025年85%的企業(yè)應(yīng)用會部署在云端
2020-12-22 06:58:47
專利的攻關(guān)。有了技術(shù)專利才有立足的根本。[/url] 2017年，FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片業(yè)者相繼切入云端服務(wù)、機器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域，且在
2016-12-23 16:47:33
2017年A題，三項逆變?nèi)绾螌崿F(xiàn)呀？求大神指點指點
2017-08-09 11:49:55
2017年上海國際機床展，2017年上海工博會，2017中國工博會，中國國際工業(yè)博覽會，2017上海數(shù)控機床展，2017上海金屬加工展，2017上海數(shù)控機床與金屬加工展，2017上海鈑金沖壓展
2016-11-22 11:14:01
：010-63939368電話：010-51661100轉(zhuǎn)618傳真：010-51661100聯(lián)系人：孫旭手機號：***E-mail:41893980@qq.com注：2017年中國(成都)電子展展會主題：推進智能制造
2016-12-30 13:38:47
特殊的邏輯芯片——FPGA芯片。
什么是FPGA芯片
FPGA(Field Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，1985年由 Xilinx 創(chuàng)始人之一Ross
2024-04-17 11:13:59
中高端機型蠢蠢欲動。 雖然全球智能手機的出貨量不斷攀升，可是我國大部分智能手機廠商的日子卻是備受煎熬。據(jù)研究機構(gòu)調(diào)查顯示，2012年一季度，蘋果iPhone部門MAX3232EUE+T的收益占整個
2012-09-20 17:09:43
，在出貨量方面已排名前列;不過與華為等擁有獨立處理器技術(shù)的廠商相比，OV仍屈于人后。而入股芯片公司的舉動，是否意味著OV終于開始要做自己的手機芯片呢? 除了已有芯片的華為、小米和即將投入研發(fā)的OV外
2017-05-27 16:05:05
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
各有優(yōu)勢?，F(xiàn)階段更多的以AiM的方式實現(xiàn)。高通推出了QTM052毫米波天線模組產(chǎn)品，一部智能手機可集成4個該模組，預(yù)計2019年用于5G終端。▌5G封測:各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片5G使用的芯片和元器件
2019-07-23 22:47:11
iot可以使用手機開發(fā)APP來云端控制嗎？
2024-03-20 08:00:36
2017年上半年裝機完畢，準(zhǔn)備進入試投產(chǎn)階段。有了全球手機業(yè)內(nèi)兩大巨頭的帶動，三星AMOLED面板需求趨勢看漲！
2017-07-16 17:31:53
全年手機出貨量方面三星將占全球整個手機市場份額的29%，超越占據(jù)市場第一長達14年的諾基亞，將成為全球最大的手機廠商。在智能機出貨量方面，三星占市場份額的28%，第三位的蘋果占20%，領(lǐng)先優(yōu)勢同比擴大
2012-12-19 09:27:53
日前，IHS公布了2013年前20大MEMS廠商排名，其中博世憑借在手機和iPad中的出色表現(xiàn)，獲得了26.1%的年成長率，從而一舉達成MEMS供應(yīng)商的榜首，年銷量突破了十億，成為繼意法之后第二家MEMS營收超過10億的公司。而HP及TI則受累打印機、投影儀業(yè)務(wù)的萎靡，年營業(yè)額進一步下滑。
2020-04-22 08:17:22
力成；美國方面有安靠（Amkor）；中國則有長電科技、通富微電、天水華天。 根據(jù)目前市場消息來看，2020年5G手機將會出現(xiàn)在市場當(dāng)中。而5G手機中將用到的毫米波天線模塊封測的需求將被釋放出來。因此
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫9. 測試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
的相關(guān)市占率。 云端運算廠商的營收市占率示意圖 圖 1：2013 年第 1 季的云端運算營收市占率（資料來源：Microchip Technology）。嵌入式系統(tǒng)當(dāng)然也可繞過云端廠商，透過免權(quán)利金
2015-04-15 15:09:19
。中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游底層算法設(shè)計企業(yè)、EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等
2021-07-04 08:30:00
。中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游底層算法設(shè)計企業(yè)、EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等
2021-07-04 08:30:00
擴張到逾200人，量產(chǎn)及在研產(chǎn)品覆蓋高中低端，面向數(shù)據(jù)中心、AI、通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域。
此前安路科技量產(chǎn)的中等性能FPGA芯片成功進入LED顯示屏控制卡市場和高清電視TCON控制卡市場，并
2024-01-24 10:46:50
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
使用華為鴻蒙OS系統(tǒng)。我們大家也清楚，華為和其他手機廠商存在著競爭的關(guān)系，那么鴻蒙系統(tǒng)開源，其他手機廠商會用嗎？
2020-09-24 10:42:46
如今智能手機市場競爭愈發(fā)激烈。2016年，盡管國產(chǎn)手機廠商通過滿足消費者的個性化需求，以及深耕線下渠道，收獲了出貨量的高增長，但橫向?qū)Ρ雀鲊a(chǎn)手機廠商的“成績”，市場競爭的慘烈程度非同一般。2017
2017-06-01 13:39:15
phone”所主宰，它們支持所有流行的功能，價格非常便宜。這種手機設(shè)計的進入門檻很低，各個設(shè)計公司的核心設(shè)計幾乎雷同。手機套片市場基本被MTK一統(tǒng)天下，這讓那些多年為手機提供芯片解決方案的國際大公司極為頭疼。
2019-06-27 08:16:52
全球分立器件收入規(guī)模約186億美金，同比增下降7.7%；WSTS預(yù)計，未來三年將保持 3-4%左右的增速，2018年市場規(guī)模超過200億美金。國內(nèi)外分立器件廠商國外全球分立器件格局穩(wěn)定，龍頭均為海外
2017-09-06 10:47:20
個使用一個電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動時，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進入未被充電的電容器
2016-02-01 09:17:21
圖1顯示的是一個使用一個電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動時，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進入
2022-11-17 06:58:31
FPGA芯片的技術(shù)瓶頸突破國產(chǎn)FPGA的質(zhì)量瓶頸。以“質(zhì)量第一”為目標(biāo)，當(dāng)中國FPGA產(chǎn)業(yè)進入“質(zhì)量取勝”的時代時，勝利也就來了。
高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平也在同一個會議上談到，目前國產(chǎn)FPGA廠商
2024-07-08 19:36:54
，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯芯片市場規(guī)模 2017 年達 25 億美元，2022 年有望達到 80-100 億美元。數(shù)據(jù)中心 FPGA 主要用在硬件加速，相比 GPU，FPGA在數(shù)據(jù)中心的核心優(yōu)勢在于低延遲及高
2024-03-08 14:57:22
個使用一個電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動時，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進入未被充電的電容器
2018-09-04 11:48:02
手機廠商，全力供貨價值120億美元的芯片，如最新款處理器、基帶芯片等等。對于該項合作，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“高通與小米、OPPO和vivo三家公司的合作歷史很長，我們將繼續(xù)投資于并助力
2017-11-10 15:30:10
轉(zhuǎn)載國內(nèi)封測廠商集合表 還有不盡完善之處 請大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它能對芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測試是非常關(guān)鍵的。廣電計量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
表 2008年全球手機廠商排名
2009-11-20 13:51:49535 全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫存，自2012年12月同步縮減封測供應(yīng)鏈訂單，造成臺系封測廠營收不如預(yù)期，包括日月光、矽品第4季營運表現(xiàn)
2013-01-10 09:16:581356 2016年手機市場幾乎持平，DIGITIMES估計，2017年可以有7.1%的成長，預(yù)期三星、蘋果仍是全球手機市場上的領(lǐng)導(dǎo)品牌，2017年的出貨量分別為3.16億支與2.36億支。其余名列十大品牌者，除了韓國的LG之外，全都是中國大陸的手機品牌。
2016-11-18 09:58:362490 
2016年已接近尾聲，總結(jié)智能手機產(chǎn)業(yè)除了iPhone 7雙鏡頭、Galaxy S7虹膜辨識、Google Pixel無限云端空間外，其余亮點實屬有限。展望2017年，預(yù)期智能手機將更薄、更快、更聰明，并具有虛擬實境、深度學(xué)習(xí)功能，同時配備無線耳機、USB Type-C介面，以及更大儲存空間。
2016-11-29 10:03:261851 全球FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片業(yè)者2017年將陸續(xù)切入云端服務(wù)、機器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域，且在智能型手機市場應(yīng)用范圍更廣泛，半導(dǎo)體業(yè)者表示
2016-12-21 09:35:151865 盡管 2017 年手機銷售量恐怕將持續(xù)下滑，但推陳出新的手機會出現(xiàn)那些“黑科技”？仍然令人期待！其中無邊框、全玻璃、AR、藍牙 5、折疊、蘋果雙卡雙待，已被媒體點名為 2017 年手機最可能盡快出現(xiàn)的 6 大亮點。
2016-12-27 09:43:221435 設(shè)計廠商都已宣布推出10nm手機芯片，可以預(yù)見2017年的手機芯片將是10nm的天下。那么這些10nm芯片都是什么樣的呢?
2017-01-11 10:49:114294 
2016 年末，高通與魅族宣布和解后，外界就曾預(yù)言，搭載高通芯片的魅族手機將會在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日，在魅族科技媒體溝通會上，魅族副總裁李楠就向媒體透露，搭載高通芯片的魅族手機還比較遙遠，樂觀預(yù)計會在今年 Q4 發(fā)布， 2017 年魅族手機芯片仍以聯(lián)發(fā)科為主。
2017-01-11 12:27:11684 Gartner 研究副總裁 John-David Lovelock 指出：“2017 將是 IT 支出回升的一年，部分主流趨勢開始匯流，包括云端、區(qū)塊鏈（blockchain）、數(shù)碼商業(yè)及人
2017-01-17 10:54:57809 
了。甚至有人說，在2017年是手機市場的大洗牌時間段，一些沒有實力或者實力不夠的手機廠商都會被干掉。既然2017年已經(jīng)到來，小編就粉絲影響、討論度和綜合實力盤點即將開戰(zhàn)的2017年手機戰(zhàn)場中寄予厚望的幾款手機。最后一個萬眾期待。
2017-02-06 10:30:4032711 3月14日，國內(nèi)知名調(diào)研機構(gòu)賽諾發(fā)布了《中國手機ODM研究報告》。該《報告》對2016年中國手機ODM行業(yè)狀況做了分析，并對2017年發(fā)展做出了預(yù)測判斷。賽諾認(rèn)為，2017年中國ODM廠商，在全球手機市場上，將扮演更為重要的角色，在產(chǎn)品研發(fā)、出貨量上等方面，都將有一定提升。
2017-03-15 09:54:062411 不知從何時起，手機給我們的感覺是除了性能，硬件外，其他的附加值平常是不會太過于關(guān)注，因為畢竟手機外觀不好看，還有殼來救。今年手機廠商發(fā)布新品手機，除了配置上都很驚喜外，設(shè)計師們的玩色也到達了一定的高度。2017年各大廠商爭先恐后推出以“綠”為配色的手機，簡直美到爆！
2017-03-18 14:14:235091 2016年底，亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)宣布將通過云交付模式提供高端XilinxFPGA服務(wù)，同時，國內(nèi)云服務(wù)商騰訊云也宣布推出FPGA云服務(wù)器，使FPGA為數(shù)據(jù)中心提供云端服務(wù)引起熱議。今天就關(guān)于FPGA
2018-06-30 09:00:002028 
隨著人們對美的追求，對美好事物的渴望與回憶，可以定格美好瞬間的拍照功能強大的智能手機成為用戶的首選。的確，手機拍照讓我們的生活充滿激情與樂趣，那么2017年哪款手機拍攝效果最佳呢？下面給大家盤點一下2017年拍照手機排名前五的智能手機。
2017-07-03 18:34:097942 2017年已經(jīng)過半，各大廠商也都發(fā)布了自家的新品，這其中有很多性價比超高的手機，而且售價也不是很高，下面我們就來盤點一下2017年上半年最值得購買的高性價比手機。
2017-07-05 10:55:018115 進入2017年，國內(nèi)手機市場進入一個新的轉(zhuǎn)折點。主攻線上的互聯(lián)網(wǎng)手機廠商們集中力量布局線下，而傳統(tǒng)的線下手機廠商也開始進軍線上。在蘋果與三星漸漸失勢，國內(nèi)手機廠商吹起反攻號角的2017年，市場風(fēng)云變化。那么在2017年，各手機廠商目前做了什么，又會有什么樣的未來呢？今天我們就來聊一聊這個話題。
2017-07-09 09:01:032101 2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219 知名市場調(diào)研公司Counterpoint Research的最新研究數(shù)據(jù)顯示，2017年全球 智能手機 出貨量同比增長2%，但在2017年第四季度出貨量則同比下跌5%。目前，Top10大廠商占據(jù)了
2018-02-20 05:55:006095 
2017 年國產(chǎn)品牌手機出貨量4.36 億部，占比 88.8%，占據(jù)絕對優(yōu)勢。而國外手機廠商則全線潰敗，僅剩蘋果和三星占據(jù)11.2%的市場份額。
2018-03-05 13:44:018173 
毫無疑問，華為早已成為頭號國產(chǎn)手機廠商，常年穩(wěn)坐全球第三的寶座。 2017 年，華為發(fā)布了多款手機產(chǎn)品，其中旗艦就有 P10、Mate 10 系列，算上子品牌榮耀的話，數(shù)量就更多了。
2018-03-15 10:36:2919320 
在智能手機ODM行業(yè)方面，賽諾數(shù)據(jù)顯示，2017年ODM廠商出貨達到了4.5億部，占全球智能手機出貨量的31%。賽諾預(yù)計，受到市場整體下滑影響，2018年ODM廠商出貨將輕微下滑至4.4億部。同時賽諾指出，2018年ODM行業(yè)市場份額也進一步向頭部廠商集中。
2018-04-02 10:10:0911256 
DIGITIMES Research觀察國內(nèi)的封測廠于全球前五大IC封測業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國內(nèi)最大封測廠的江蘇新潮科技集團已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國內(nèi)第二大封測廠的江南通華
2018-05-29 14:44:213941 
面對智能手機相關(guān)芯片封測訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應(yīng)鏈的價格競爭，仍是業(yè)界關(guān)注焦點。
2018-06-25 14:21:563237 根據(jù)IHS Markit最新研究分析，2017年全球工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)值為491億美元，年增率11.8%。從公布的2017年工業(yè)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)值Top 20排名來看，2017年前十大工業(yè)半導(dǎo)體供貨商營收皆呈現(xiàn)向上成長格局。
2018-07-19 15:27:487704 
多方資料顯示，FPGA將在云端數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)發(fā)揮突出的作用。據(jù)某數(shù)據(jù)調(diào)研報告預(yù)計，未來云端芯片的空間2020年有望達105億美元，其中FPGA將貢獻20億美元。
2018-11-06 16:55:173782 本文介紹了2017年-2018年手機產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲅芯康姆治鰣蟾妫渲幸舶?b class="flag-6" style="color: red">2017年的手機出貨量分析，更是從智能手機的相關(guān)技術(shù)和各大廠商的手機銷售額入手，全面解讀目前手機產(chǎn)業(yè)鏈的市場需求。
2018-11-11 11:37:519754 的關(guān)注點，一場卡位大戰(zhàn)已經(jīng)打響，目前我們看到首先爆發(fā)的是手機的AI芯片，相信接下來還會擴散到更廣泛的終端設(shè)備市場。其中FPGA因為其產(chǎn)品特性，一直被認(rèn)為在云端和網(wǎng)絡(luò)端的AI技術(shù)方面更有發(fā)揮空間，而近日，作為低功耗、小尺寸、低成本FPGA的代言人，萊迪思公司宣布進入網(wǎng)絡(luò)邊緣計算市場的AI領(lǐng)域。
2018-11-23 17:25:411021 一直以來，高通在推動終端側(cè)人工智能芯片的應(yīng)用方面不遺余力?，F(xiàn)在這家全球最大的手機芯片提供商又推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進入云端AI芯片市場。
2019-05-15 17:39:31710 FPGA芯片行業(yè)的（技術(shù)）門檻其實相當(dāng)?shù)母摺＝?0年左右的時間里，包括英特爾、IBM、三星電子、飛利浦和東芝等好幾十家廠商均有嘗試進入FPGA芯片行業(yè)。
2019-06-18 17:47:582323 眾所周知，芯片是一部智能手機的“靈魂”。從某種程度上來說，芯片廠商的進化史形同于手機廠商的發(fā)展史，尤其是在歷史的長河當(dāng)中，手機廠商的命運也與芯片企業(yè)緊密相連。如今隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)一步步完善，就通信業(yè)的基帶領(lǐng)域而言，只剩下了華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科跟展訊這五家企業(yè)還在堅持生產(chǎn)研發(fā)。
2019-10-26 10:46:553943 據(jù)媒體報道，自8月份以來，受游戲機、筆記本電腦和其他消費電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費邏輯芯片封測訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運行。由于消費邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計環(huán)比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:486468 
圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的應(yīng)用場景客戶企業(yè)構(gòu)成。 1、中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 FPGA芯片作為可編程器件，流片需求較少，對上游
2020-10-24 11:20:2112592 
這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測為主要業(yè)務(wù)的廠商會受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412582 2020年下半年以來，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增長明顯；進入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進一步擴大，后道封測設(shè)備市場迎來爆發(fā)期。
2021-01-20 09:39:034542 的預(yù)期。DigiTimes報告則預(yù)計，2020年全球5G手機出貨量達到2.8億至3億部，同比增長15倍。 手機芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于，經(jīng)過3G時代的群雄逐鹿、4G時代打完“淘汰賽”后，5G帶來的無線技術(shù)演進，使得手機芯片門檻越來越高，獨立芯片廠商僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳
2021-01-26 16:34:203439 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近年來，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲芯片等也缺貨漲價，半導(dǎo)體封測也不例外，截至目前，封測頭部廠商日月光、長電科技、通富微電、華天科技等都已
2021-01-27 09:13:304163 
格科微是國內(nèi)較早發(fā)展手機CIS的芯片設(shè)計廠商之一，2007年他進入了這個市場。2014年，在中國快速成長的手機浪潮下，公司CIS芯片的出貨量超過9.4億顆。經(jīng)過多年的布局，其CIS已經(jīng)獲得市場的青睞。
2021-05-17 16:19:163744 而云端AI芯片的市場需求也是增長明顯，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)，2017年云端訓(xùn)練AI芯片市場規(guī)模為20.2億美元，云端推理芯片為3.4億美元。預(yù)計到2022年，云端訓(xùn)練AI芯片將達到172.1億美元，云端推理芯片為71.9億美元。
2022-10-17 10:36:453902 芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計公司的芯片封裝和芯片測試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:188990 科技迭代，封測行業(yè)景氣來臨。由于存儲器價格企穩(wěn)和智能手機出貨回升，封測行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢，國內(nèi)主流封測廠盈利能力已進入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心等
2023-04-06 09:26:58
0 2023 年越來越多的手機廠商涌入可折疊市場，我們預(yù)估在智能手機市場萎縮 1.1% 的背景下，可折疊手機市場實現(xiàn) 50.5% 的增長。
2023-04-06 14:30:32610 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008017 半導(dǎo)體封測供應(yīng)鏈傳出從10月開始，手機系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補動作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:191499 FPGA芯片系列眾多，不同廠商會推出各具特色的產(chǎn)品系列以滿足不同的應(yīng)用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列：
2024-03-14 16:15:072576 在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進行概述。 ? ? 1 芯片封測 芯片封測，即芯片封裝測試，是芯片制造
2024-12-31 09:15:323115 
芯片封裝測試，作為半導(dǎo)體制造的重要后段工序，其技術(shù)的發(fā)展和突破對整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著十分重要的影響。江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯”），自2017年成立以來，便專注于芯片封裝測試領(lǐng)域，憑借
2025-05-08 15:39:51566 
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