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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>存內(nèi)計(jì)算成為下一代AI芯片的關(guān)鍵 中國(guó)半導(dǎo)體的春天未來(lái)或?qū)⒌絹?lái)

存內(nèi)計(jì)算成為下一代AI芯片的關(guān)鍵 中國(guó)半導(dǎo)體的春天未來(lái)或?qū)⒌絹?lái)

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內(nèi)計(jì)算并不滿(mǎn)足于現(xiàn)有的算力

下一步 ? 邊緣計(jì)算可以說(shuō)是眾多內(nèi)計(jì)算技術(shù)與公司走的第步,內(nèi)計(jì)算憑借其低功耗的特性,可穿戴等端側(cè)設(shè)備可以說(shuō)是為該技術(shù)量身定制的。在其架構(gòu)的優(yōu)越性之下,內(nèi)計(jì)算又比眾傳統(tǒng)邊緣AI芯片有著更加可觀(guān)的算力。所以,對(duì)
2022-05-11 00:08:003673

Freescale:半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)下一代醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展

半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)下一代醫(yī)療設(shè)備變得更智能、更精確、連通性更好。什么半導(dǎo)體技術(shù)正為未來(lái)的醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)造條件呢?飛思卡爾半導(dǎo)體公司的 David Niewolny 討論了對(duì)醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)影響最大的半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)。
2013-05-09 11:46:116449

AR/VR將成為下一代計(jì)算平臺(tái)

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2016-12-21 15:37:331011

恩智浦與吉利汽車(chē)開(kāi)展合作,定義下一代毫米波雷達(dá)

,共同探索下一代毫米波雷達(dá)傳感器和多雷達(dá)系統(tǒng)的前瞻性協(xié)作定義,將其用于下一代高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛功能。自此,恩智浦將為吉利汽車(chē)提供更加高效、緊密的支持,以滿(mǎn)足持續(xù)的技術(shù)迭代需求,助力中國(guó)本土汽車(chē)企業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新變革,贏(yíng)在未來(lái)。
2018-09-05 14:30:467774

探索內(nèi)計(jì)算—基于 SRAM 的內(nèi)計(jì)算與基于 MRAM 的體的探究

本文深入探討了基于SRAM和MRAM的體技術(shù)在計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。首先,介紹了基于SRAM的內(nèi)邏輯計(jì)算技術(shù),包括其原理、優(yōu)勢(shì)以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的應(yīng)用。其次,詳細(xì)討論了基于MRAM的
2024-05-16 16:10:105112

化合物半導(dǎo)體材料成新一代半導(dǎo)體發(fā)展的重要關(guān)鍵

傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制,需尋找下一世代半導(dǎo)體材料,化合物半導(dǎo)體材料是新一代半導(dǎo)體發(fā)展的重要關(guān)鍵嗎?
2019-04-09 17:23:3511308

意法半導(dǎo)體攜手奧迪推出下一代創(chuàng)新的OLED汽車(chē)外部照明解決方案

意法半導(dǎo)體宣布與高檔汽車(chē)市場(chǎng)成功的車(chē)企代表奧迪股份公合作定義、設(shè)計(jì)、轉(zhuǎn)化、制造和交付下一代創(chuàng)新的OLED汽車(chē)外部照明解決方案。
2019-10-30 17:19:511664

SK海力士開(kāi)發(fā)出下一代智能內(nèi)存芯片技術(shù)PIM

SK海力士(‘公司’)今日宣布,公司已開(kāi)發(fā)出具備計(jì)算功能的下一代內(nèi)存半導(dǎo)體技術(shù)“PIM(processing-in-memory,內(nèi)存中處理)”1)。
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特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù),新材料基板成為下一代芯片突破口

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2024-09-12 14:20:101714

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文詳解下一代功率器件寬禁帶技術(shù)

驅(qū)動(dòng)。我們現(xiàn)在看到設(shè)計(jì)人員了解如何使用GaN,并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢(shì)。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車(chē)伙伴合作,為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車(chē)載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù),安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對(duì)GaN的測(cè)試,以提供市場(chǎng)上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16

下一代SONET SDH設(shè)備

下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33

下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)

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2012-08-18 10:37:12

下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳的特點(diǎn)與功能

政策的出臺(tái),面向下一代廣播電視網(wǎng)(NGB)的業(yè)務(wù)及其運(yùn)營(yíng)成為各廣電運(yùn)營(yíng)商的核心工作內(nèi)容,廣電運(yùn)營(yíng)商提供的業(yè)務(wù)類(lèi)型開(kāi)始增多,從“單業(yè)務(wù)”向“多業(yè)務(wù)、綜合業(yè)務(wù)”發(fā)展;與此同時(shí)隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,廣電運(yùn)營(yíng)商的服務(wù)理念也從“以業(yè)務(wù)為中心”逐步轉(zhuǎn)換到“ [hide]全文下載[/hide]
2010-04-23 11:33:30

下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?

如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量?下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03

下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了!

,10埃)開(kāi)始直使用到A7。 從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CFET)的生產(chǎn)。 目前,領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07

中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)要攻守有道

`<div>在***主導(dǎo)、企業(yè)奮進(jìn)、民間關(guān)注的當(dāng)下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正片火熱,進(jìn)而吸引了大批國(guó)際企業(yè)的目光。2018年11月14日外媒消息稱(chēng),日本半導(dǎo)體商社
2018-11-16 13:59:37

中國(guó)半導(dǎo)體的鏡鑒之路

今天非常高興能在這里圍繞我跟蓋添怡女士的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)著作《芯鏡》來(lái)展開(kāi)介紹日本半導(dǎo)體的得失,以及對(duì)咱們中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的啟發(fā)。 芯片強(qiáng)國(guó)的初、興、盛、衰 首先,大家可以先了解下日本半導(dǎo)體的出身
2024-11-04 12:00:53

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能支撐未來(lái)的發(fā)展

演講者表示些擔(dān)憂(yōu),認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工??峙赂蟮膿?dān)心來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來(lái),以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22
2010-02-26 14:52:33

半導(dǎo)體行業(yè)是否為下一代IVN協(xié)議的需求做好充分準(zhǔn)備?

已經(jīng)成為大量電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ),目前正在汽車(chē)中使用100Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。下一代1Gbps汽車(chē)以太網(wǎng)已經(jīng)為下一代IVN設(shè)計(jì),將在未來(lái)2-3年內(nèi)推向市場(chǎng)。根據(jù)Strategy
2018-10-17 15:07:16

內(nèi)計(jì)算WTM2101編譯工具鏈 資料

內(nèi)計(jì)算是突破物理極限的下一代算力技術(shù)- AIGC等人工智能新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展離不開(kāi)算力,算力的基礎(chǔ)是人工智能芯片。 當(dāng)前CPU/GPU在執(zhí)行計(jì)算密集型任務(wù)時(shí)需要將海量參數(shù)(ωij)從內(nèi)存中讀取
2024-05-16 16:33:05

芯片,集成電路,半導(dǎo)體含義

circuit)是種微型電子器件部件。采用定的工藝,把個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連起,制作在小塊幾小塊半導(dǎo)體晶片介質(zhì)基片上,然后封裝在個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44

FPGA 超越 GPU,問(wèn)鼎下一代深度學(xué)習(xí)主引擎

FPGA 的性能比Titan X Pascal GPU 提高了60%,而性能/功耗比好2.3倍。結(jié)果表明,F(xiàn)PGA 可能成為下一代DNN 加速的首選平臺(tái)7.深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中FPGA的未來(lái)FPGA 能否
2017-04-27 14:10:12

RISC-V 的未來(lái)中國(guó)

2023 年 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)上,倪光南院士表示,“RISC-V 的未來(lái)中國(guó),而中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)也需要 RISC-V,開(kāi)源的 RISC-V 已成為中國(guó)業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)”。大家怎么看呢?
2023-08-26 14:16:43

AI芯片:科技探索與AGI愿景》—— 深入硬件核心的AGI指南

AI芯片:科技探索與AGI愿景》書(shū)如同張?jiān)敱M的“藏寶圖”,為讀者指明了通往下一代人工智能的硬件之路。作者沒(méi)有停留在空洞的概念層面,而是直擊核心,從馮·諾依曼架構(gòu)的“內(nèi)存墻”瓶頸切入,清晰闡述了
2025-09-17 09:29:33

【AD新聞】多次求購(gòu)Lattice無(wú)果,中國(guó)半導(dǎo)體海外并購(gòu)大門(mén)正式關(guān)上

收購(gòu)案樣,美國(guó)只允許中國(guó)收購(gòu)那些沒(méi)有獨(dú)特技術(shù)關(guān)鍵市場(chǎng)地位的二三線(xiàn)小芯片公司。??這會(huì)拖慢中國(guó)芯片領(lǐng)域的雄心抱負(fù)嗎???這會(huì)進(jìn)步讓并購(gòu)整合減速嗎???這是否會(huì)對(duì)未來(lái)中國(guó)的設(shè)備銷(xiāo)售產(chǎn)生負(fù)面影響
2017-09-25 10:52:52

【MPS電源評(píng)估板試用申請(qǐng)】下一代接入網(wǎng)的芯片研究

項(xiàng)目名稱(chēng):下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃:下一代接入網(wǎng)的芯片研究:主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì),其中重要的包括芯片設(shè)計(jì),重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì),1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35

【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油,它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。 AI的核心是系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。 本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58

【書(shū)籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.64】AI芯片,從過(guò)去走向未來(lái):《AI芯片:科技探索與AGI愿景》

:科技探索與 AGI 愿景》。 這本新書(shū)針對(duì)大模型技術(shù)浪潮,詳細(xì)講解了AI芯片的主流技術(shù)、挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案,并介紹了下一代芯片工藝和顛覆性AI實(shí)現(xiàn)方法,并探索具身智能、AGI等前沿話(huà)題。 從科技創(chuàng)新
2025-07-28 13:54:18

為什么說(shuō)射頻前端的體化設(shè)計(jì)決定下一代移動(dòng)設(shè)備?

隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

融資,技術(shù)覆蓋芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 總結(jié) 以上企業(yè)覆蓋了車(chē)規(guī)芯片、AI計(jì)算、晶圓制造、存儲(chǔ)技術(shù)等核心領(lǐng)域,展現(xiàn)了北京在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局。若需更完整名單細(xì)分領(lǐng)域分析,可參考相關(guān)來(lái)源
2025-03-05 19:37:43

單片光學(xué)實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)

單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49

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基于PXI平臺(tái)的下一代半導(dǎo)體ATE解決方案

`基于PXI平臺(tái)的下一代半導(dǎo)體ATE解決方案作者:Michael Dewey ,Marvin Test Solutions譯者:sophia,Hongke 電子工業(yè)正處于不斷的壓力下,以降低其
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安森美半導(dǎo)體與奧迪攜手建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

(GaN)寬帶隙器件,助力開(kāi)發(fā)先進(jìn)、高能效的下一代電動(dòng)車(chē)(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)車(chē)(HEV),實(shí)現(xiàn)更高的安全性、智能性和每次充電后更遠(yuǎn)的續(xù)航里程。 此次安森美半導(dǎo)體與奧迪的全新合作將加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程,打造自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和汽車(chē)功能電子化的全新性能,推進(jìn)汽車(chē)領(lǐng)域的變革。
2018-10-11 14:33:43

實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的關(guān)鍵傳感器技術(shù)介紹

對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢(shì)傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36

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意法半導(dǎo)體(ST)高性能多協(xié)議Bluetooth? 和 802.15.4系統(tǒng)芯片助力下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”意法半導(dǎo)體(ST)最新的STM32 ARM? Cortex?-M0微控制器大幅提升集成度和用戶(hù)體驗(yàn)意法半導(dǎo)體STM32F4基本型產(chǎn)品線(xiàn)提升功能集成度和設(shè)計(jì)靈活性,新增STM32F413/423兩個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)
2018-03-19 12:53:59

支持更多功能的下一代汽車(chē)后座娛樂(lè)系統(tǒng)

更廣的數(shù)據(jù)源,提供更強(qiáng)的互動(dòng)支持,在汽車(chē)基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)集成更多功能,這不僅會(huì)提高OEM原裝設(shè)備的價(jià)值,還會(huì)提高經(jīng)銷(xiāo)商安裝的設(shè)備零售設(shè)備的價(jià)值。但是很顯然,價(jià)格是現(xiàn)在和將來(lái)市場(chǎng)能夠接受下一代后座娛樂(lè)系統(tǒng)
2019-05-16 10:45:09

第三半導(dǎo)體科普,國(guó)產(chǎn)任重道遠(yuǎn)

材料,大約排名第十左右,中國(guó)儲(chǔ)量全球第。作為三半導(dǎo)體材料當(dāng)家花旦的氮化鎵,近二十年來(lái),由于LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推動(dòng),已成為半導(dǎo)體材料中的核心材料,在光電子方向LED從無(wú)到有,快速發(fā)展,直至現(xiàn)在發(fā)展到
2017-05-15 17:09:48

翌光科技受邀參加中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇,與大咖共商未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

`為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)和時(shí)代發(fā)展的大勢(shì),促進(jìn)各國(guó)間半導(dǎo)體照明行業(yè)的交流與合作,引領(lǐng)半導(dǎo)體照明新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2017國(guó)際第三半導(dǎo)體論壇于11月1日在北京順義(首都機(jī)場(chǎng)
2017-11-03 14:14:29

請(qǐng)問(wèn)Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

遠(yuǎn)景研討會(huì) 紀(jì)要,面向下一代計(jì)算的開(kāi)源芯片與敏捷開(kāi)發(fā)方法

遠(yuǎn)景研討會(huì)(SIGARCH Visioning Workshop)紀(jì)要面向下一代計(jì)算的開(kāi)源芯片與敏捷開(kāi)發(fā)方法作者:包云崗2019 年8 月轉(zhuǎn)自中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟概要近年來(lái),開(kāi)源硬件
2022-08-04 15:38:02

阿里成立平頭哥半導(dǎo)體公司 想成為半導(dǎo)體

`你沒(méi)有看錯(cuò),自達(dá)摩院建設(shè)了自己的量子實(shí)驗(yàn)室、巨資收購(gòu)中天微等數(shù)數(shù)二的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)后,終于在2018年云棲大會(huì)上正式宣布成立“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。百科顯示,“平頭哥”是種蜜獾的俗稱(chēng)
2018-09-19 18:38:40

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

面向下一代聰明計(jì)算機(jī)的語(yǔ)言文字處理技術(shù)研究

上基本上沒(méi)有突破。這其中的攔路虎就是新方法的辨識(shí)精度不高,從而無(wú)法用語(yǔ)音視頻成功進(jìn)行人機(jī)交互操作。這些實(shí)際需求和具體存在的問(wèn)題激勵(lì)著人們作出新輪努力,力求在語(yǔ)言文字?jǐn)?shù)字化處理的關(guān)鍵技術(shù)上研究突破,注重為研發(fā)下一代聰明計(jì)算機(jī)出力,從而讓計(jì)算機(jī)能盡快走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù),成為平民百姓的家中寶、手中寶。
2011-03-14 00:40:58

中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代

中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺(tái)Tundra (騰華)半導(dǎo)體公司已經(jīng)被全球領(lǐng)先的電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商 — 中興公司選中,為中興下一代
2008-09-04 10:48:18663

思亞諾成為中國(guó)下一代廣播工作小組成員

思亞諾已成為下一代廣播(NGB)工作小組(NGB WG)的最新成員。思亞諾是全球領(lǐng)先的移動(dòng)電視芯片制造商和最大CMMB接收器提供商,泰美世紀(jì)是受中國(guó)國(guó)家廣播電影電視總局委派進(jìn)行CMMB UP及技術(shù)開(kāi)發(fā)管理的中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司
2011-01-25 08:58:42677

中國(guó)下一代通信標(biāo)準(zhǔn)TDD-LTE的命運(yùn)

是走向世界,還是被困隅?中國(guó)主導(dǎo)的下一代通信標(biāo)準(zhǔn)TDD-LTE的命運(yùn),在未來(lái)2年內(nèi)將最終揭曉。
2012-02-21 09:12:504952

節(jié)能省電,下一代功率半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)

當(dāng)前,材料的發(fā)展引領(lǐng)了產(chǎn)品性能的提升,碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動(dòng)了在變頻器和轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)上用到的功率半導(dǎo)體的發(fā)展,下面我們就下一代的功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析。
2012-12-03 09:09:052568

第三屆2016中國(guó)IoT大會(huì)-下一代iot霧計(jì)算

第三屆2016中國(guó)IoT大會(huì)-下一代iot霧計(jì)算
2016-12-26 16:01:3260

中星微拆分成立AI公司 下一代“星光智能二號(hào)”AI芯片即將發(fā)布

據(jù)報(bào)道,近日中星微拆分成立“AI芯片公司”,將在AI芯片的布局下將發(fā)布下一代產(chǎn)品“星光智能二號(hào)”,據(jù)悉發(fā)布時(shí)間將在2018年第二季度。第二NPU的運(yùn)算能力是是第一代NPU的16 倍。
2018-01-29 10:14:202704

韓國(guó)預(yù)備未來(lái)十年拿出1.5萬(wàn)億韓元支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

近日據(jù)消息稱(chēng),韓國(guó)方面已經(jīng)對(duì)外釋放信號(hào),將在未來(lái)10年拿出1.5萬(wàn)億韓元(約合91億人民幣)支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。雖然目前韓國(guó)在DRAM和NAND存儲(chǔ)方面有著強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,但仍需要開(kāi)發(fā)新的材料
2018-07-31 10:12:00647

中國(guó)有意成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者 打造世界級(jí)芯片行業(yè)

中國(guó)有意在半導(dǎo)體行業(yè)成為全球領(lǐng)導(dǎo)者。為實(shí)現(xiàn)這目標(biāo),中國(guó)正在尋求國(guó)外資金的投資。在美國(guó)萬(wàn)般阻撓中國(guó)稱(chēng)霸下一代技術(shù)野心之背景下,這亞洲大國(guó)的新舉措著實(shí)出乎人意料。
2018-04-27 10:27:011262

中國(guó)能否主宰半導(dǎo)體和機(jī)器人等下一代技術(shù)

中國(guó)能否主宰半導(dǎo)體和機(jī)器人等下一代技術(shù),除了要看美國(guó)的政策,還取決于中國(guó)的國(guó)家創(chuàng)新體系的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。目前來(lái)看,有證據(jù)顯示中國(guó)在調(diào)動(dòng)資金和消化外國(guó)設(shè)計(jì)方面表現(xiàn)出色,但在實(shí)際創(chuàng)新領(lǐng)域的成就參差不齊
2018-05-16 10:04:214569

Vuzix與Plessey半導(dǎo)體公司合作打造下一代AR智能眼鏡

Vuzix已經(jīng)成為專(zhuān)注于企業(yè)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡技術(shù)最知名的提供商之,與許多其他公司和品牌合作過(guò)。Vuzix現(xiàn)在宣布,它正在與Plessey半導(dǎo)體公司合作,將Plessey技術(shù)引入下一代
2018-06-19 07:33:002053

AI的時(shí)代即將到來(lái),未來(lái)三至五年將迎“AI+醫(yī)療”的春天

從可穿戴人工智能設(shè)備到無(wú)人駕駛汽車(chē),被稱(chēng)為新輪技術(shù)革命的人工智能(下稱(chēng)‘AI’)持續(xù)火熱。資本的介入,各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的落地,似乎預(yù)示著屬于AI的時(shí)代即將到來(lái)。
2018-07-24 15:04:001939

探析下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力

美國(guó)喬治亞理工大學(xué)(Georgia Institute of Technology)的個(gè)國(guó)際研究團(tuán)隊(duì)證明了下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力。
2019-02-13 14:17:343445

半導(dǎo)體行業(yè)的“反潮流”:人工智能應(yīng)該如何定義下一代芯片?

半導(dǎo)體行業(yè)的“反潮流”:人工智能如何定義下一代芯片?在這個(gè)行業(yè),能夠生產(chǎn)制造半導(dǎo)體的公司屈指可數(shù),而且由于技術(shù)復(fù)雜,導(dǎo)致建造半導(dǎo)體工廠(chǎng)的成本直線(xiàn)上升,這也讓半導(dǎo)體行業(yè)形成獨(dú)特的商業(yè)模型,在整個(gè)鏈條上
2019-07-04 11:42:35842

三星的下一代芯片將重點(diǎn)放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時(shí)候,這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)谌荊alaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:134237

下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過(guò)去五年中取得了明顯的改進(jìn),并且在未來(lái)五年內(nèi),由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步,將向前邁出更大的步。下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因?yàn)楫?dāng)代無(wú)線(xiàn)VR硬件無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006

意法半導(dǎo)體宣布與奧迪達(dá)成合作 將制造和交付下一代創(chuàng)新OLED汽車(chē)外部照明解決方案

創(chuàng)新OLED汽車(chē)外部照明解決方案。奧迪在2019年國(guó)際汽車(chē)照明研討會(huì)(ISAL)上所展示的下一代數(shù)位OLED技術(shù)是奧迪與意法半導(dǎo)體首次曝光的OLED合作技術(shù),雙方計(jì)劃在奧迪未來(lái)車(chē)款中導(dǎo)入這項(xiàng)新技術(shù)。
2019-11-11 15:08:121264

半導(dǎo)體氮化銦鎵的紅色LED,有望成為下一代顯示技術(shù)的主流

沙特阿拉伯阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)的研究人員成功地制造了基于自然發(fā)藍(lán)光的半導(dǎo)體氮化銦鎵的紅色LED,這種紅色LED與基于磷化銦鎵的發(fā)光二極管更穩(wěn)定,有望成為下一代顯示技術(shù)的主流。
2020-07-10 11:16:116658

下一代SDN使能的云網(wǎng)融合2.0將突破計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)瓶頸

在“2020中國(guó)SDN/NFV/AI大會(huì)”上,中國(guó)聯(lián)通研究院首席科學(xué)家唐雄燕表示:基于下一代SDN/NFV,云網(wǎng)融合將從1.0走向2.0。
2020-09-30 10:24:101069

光子芯片有望成為下一代芯片技術(shù)發(fā)展方向

隨著電子科技產(chǎn)品的更新?lián)Q代,人們對(duì)于電子產(chǎn)品的要求也會(huì)越來(lái)越高,而決定電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵在于芯片。不過(guò),隨著摩爾定律逐步逼近物理規(guī)律極限,微電子技術(shù)集成電路發(fā)展瓶頸已經(jīng)出現(xiàn),而利用光信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸、處理和存儲(chǔ)的光子芯片有望成為下一代芯片技術(shù)發(fā)展方向。
2020-11-23 13:16:166546

韓國(guó)2021年度下一代智能半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃發(fā)布

2020年12月29日,韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部(MSIT)發(fā)布下一代智能半導(dǎo)體(器件)研發(fā)計(jì)劃2021年項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃。該研發(fā)計(jì)劃旨在克服現(xiàn)有半導(dǎo)體技術(shù)局限,致力于下一代超低功耗、高性能半導(dǎo)體器件
2021-01-20 17:49:562941

三星基于HMB的內(nèi)計(jì)算芯片有何亮點(diǎn)?

體或者叫內(nèi)計(jì)算技術(shù)隨著AI的火熱再成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn),存儲(chǔ)和計(jì)算的融合有望解決AI芯片內(nèi)存墻的限制,當(dāng)然,實(shí)現(xiàn)的方法也各不相同。雷鋒網(wǎng)此前介紹過(guò)知科技基于NOR FLASH內(nèi)計(jì)算
2021-02-19 10:16:083870

東芝成功將控制下一代功率半導(dǎo)體的高性能驅(qū)動(dòng)IC單芯片

突破性模擬。數(shù)字混合ic將噪聲降低51% 在控制下一代功率半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)IC方面,株式會(huì)社東芝(下稱(chēng)“東芝”)成功實(shí)現(xiàn)了將模擬與數(shù)字高性能電路集成到單個(gè)芯片中*1。該混合IC能夠以2微秒甚至更短
2021-11-26 15:15:026880

富士康將于明年開(kāi)始生產(chǎn)汽車(chē)芯片下一代半導(dǎo)體

日前,據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng),富士康將在明年開(kāi)始啟動(dòng)汽車(chē)芯片以及下一代半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)工作。 作為代工大廠(chǎng),富士康長(zhǎng)期為蘋(píng)果系列產(chǎn)品提供代工服務(wù),并且不只是手機(jī)等便攜設(shè)備,富士康在汽車(chē)領(lǐng)域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:482581

大眾汽車(chē)和意法半導(dǎo)體合作研發(fā)下一代汽車(chē)芯片

  大眾表示,它將通過(guò)與意法半導(dǎo)體和臺(tái)積電的直接合作,塑造公司的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。確保我們汽車(chē)所需的芯片已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái),并確保我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">未來(lái)幾年內(nèi)擁有關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。
2022-07-22 15:54:361487

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

固態(tài)電池成下一代電池的重要發(fā)展方向

電池技術(shù)的又次革命即將到來(lái),固態(tài)電池也被業(yè)內(nèi)稱(chēng)為 " 沖破電池行業(yè)瓶頸的絕佳武器 ",是下一代電池的重要發(fā)展方向。
2022-12-16 12:34:292348

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進(jìn)技術(shù)-AN11045

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進(jìn)技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:470

特斯拉的下一代AI芯片

根據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算的距離遠(yuǎn)近,將廣義體的技術(shù)方案分為三大類(lèi),分別是近計(jì)算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計(jì)算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計(jì)算即狹義的體。
2023-03-09 09:22:343189

淺析下一代功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)前景

由于對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對(duì)GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長(zhǎng)2.2倍。預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)將繼續(xù)高速擴(kuò)張,2023年達(dá)到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022年增長(zhǎng)34.5%,2035年擴(kuò)大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長(zhǎng)31.1倍。
2023-04-13 16:10:46947

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車(chē)輛發(fā)展

NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車(chē)輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021328

納微半導(dǎo)體將展示下一代功率半導(dǎo)體的重大突破

下一代平臺(tái)將為數(shù)據(jù)中心、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)、家電及工業(yè)市場(chǎng)設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:362499

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111622

納微半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯全面專(zhuān)注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

雖然寒冷,但展望2024,中國(guó)半導(dǎo)體中國(guó)半導(dǎo)體人更要成為束光

、引領(lǐng)性的產(chǎn)業(yè),不應(yīng)該怨天尤人,裹足不前,而應(yīng)該積極樂(lè)觀(guān),奮起有為。所以,中國(guó)半導(dǎo)體人、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要在漫漫寒夜里成為點(diǎn)亮未來(lái)的那束光。成為束光,光能驅(qū)散黑暗,帶
2024-02-19 12:55:423504

DPU技術(shù)賦能下一代AI算力基礎(chǔ)設(shè)施

4月19日,在以“重構(gòu)世界 奔赴未來(lái)”為主題的2024中國(guó)生成式AI大會(huì)上,中科馭數(shù)作為DPU新型算力基礎(chǔ)設(shè)施代表,受邀出席了中國(guó)智算中心創(chuàng)新論壇,發(fā)表了題為《以網(wǎng)絡(luò)為中心的AI算力底座構(gòu)建之路》主題演講,勾勒出在通往AGI之路上,DPU技術(shù)賦能下一代AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵作用。
2024-04-20 11:31:252126

豐田、日產(chǎn)和本田將合作開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)的AI芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車(chē)制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體芯片)等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
2024-05-20 10:25:501746

賽輪思與NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代車(chē)內(nèi)體驗(yàn)

AI 驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)出行創(chuàng)新企業(yè)與 NVIDIA 合作,打造下一代車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。
2024-05-23 10:12:252056

下一代半導(dǎo)體技術(shù)焦點(diǎn):光子半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)

成為未來(lái)科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域。本文將從技術(shù)、市場(chǎng)、國(guó)家戰(zhàn)略等多個(gè)維度,深入探討當(dāng)前全球范圍內(nèi)爭(zhēng)奪光子半導(dǎo)體主導(dǎo)地位的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
2024-08-07 13:05:151442

意法半導(dǎo)體發(fā)布新款生物傳感器芯片,賦能下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備

2024年11月6日,中國(guó)迎來(lái)了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)的項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。該公司推出了款名為ST1VAFE3BX的生物傳感器芯片,專(zhuān)為智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備而設(shè)計(jì)。
2024-11-07 11:51:512503

意法半導(dǎo)體下一代汽車(chē)微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車(chē)行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來(lái)還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)的MCU平臺(tái)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略,通過(guò)突破性創(chuàng)新支持下一代車(chē)輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

專(zhuān)注內(nèi)計(jì)算的知科技榮獲2024全球(中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年度最佳企業(yè)獎(jiǎng)

,簡(jiǎn)稱(chēng)WICA)頒發(fā)的“2024全球(中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年度最佳企業(yè)獎(jiǎng)”。這榮譽(yù)不僅是對(duì)知科技市場(chǎng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的認(rèn)可,也是對(duì)芯片未來(lái)發(fā)展前景的看好。 據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望及百?gòu)?qiáng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展報(bào)告》顯示,當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底反彈,即將
2024-12-11 17:33:122753

意法半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè),確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

中國(guó)下一代半導(dǎo)體研究超越美國(guó)

美國(guó)機(jī)構(gòu)分析,認(rèn)為中國(guó)在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔(dān)心美國(guó)為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)而實(shí)施的出口管制可能會(huì)失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀(guān)察站(ETO
2025-03-06 17:12:23733

NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級(jí)算力需求

全球 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施革新迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。近日,納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor, 納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布參與NVIDIA 英偉達(dá)(納斯達(dá)克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382816

意法半導(dǎo)體推出下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片STPay-Topaz-2

意法半導(dǎo)體(ST)推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶(hù)帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡(jiǎn)化客戶(hù)的庫(kù)存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23822

AI眼鏡成為下一代手機(jī)?谷歌、蘋(píng)果等巨頭扎堆布局

近年來(lái),AI智能眼鏡賽道迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋(píng)果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專(zhuān)用設(shè)備,多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí),甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè):AI眼鏡將替代智能手機(jī)。
2025-11-05 17:44:07588

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