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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>韓國預(yù)備未來十年拿出1.5萬億韓元支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

韓國預(yù)備未來十年拿出1.5萬億韓元支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

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2019-02-13 14:17:343441

半導(dǎo)體行業(yè)的“反潮流”:人工智能應(yīng)該如何定義下一代芯片?

半導(dǎo)體行業(yè)的“反潮流”:人工智能如何定義下一代芯片?在這個行業(yè),能夠生產(chǎn)制造半導(dǎo)體的公司屈指可數(shù),而且由于技術(shù)復(fù)雜,導(dǎo)致建造半導(dǎo)體工廠的成本直線上升,這也讓半導(dǎo)體行業(yè)形成獨特的商業(yè)模型,在整個鏈條上
2019-07-04 11:42:35841

韓國政府決定10間投入1萬億韓元提高非存儲器半導(dǎo)體競爭力

據(jù)韓國國際廣播電臺報道,為了提高非存儲器半導(dǎo)體競爭力,韓國政府決定在10間,投入1萬億韓元(約人民幣58億),支持研究開發(fā)。
2019-04-30 17:14:175000

三星打算未來十年向邏輯芯片業(yè)務(wù)投資 加速搶占全球半導(dǎo)體市場份額

三星打算在未來十年向邏輯芯片業(yè)務(wù)投資133萬億韓元(約合1158億美元),加速搶占全球半導(dǎo)體行業(yè)更大市場份額,以與英特爾和高通等公司展開競爭。
2019-05-08 14:05:192654

半導(dǎo)體行業(yè)將再火十年 兩大趨勢成發(fā)展新動能

當前,我們使用的許多前沿數(shù)字化設(shè)備背后的技術(shù)都要依靠半導(dǎo)體才能實現(xiàn)。 由于無人駕駛、人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,以及對技術(shù)研發(fā)的持續(xù)投入和市場主要參與者間的激烈競爭,未來十年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望持續(xù)穩(wěn)定增長。
2019-05-07 10:15:014011

日本限制韓國半導(dǎo)體 韓國開始反擊抵制日產(chǎn)

據(jù)韓聯(lián)社近日報道,韓國就日本限制對韓半導(dǎo)體材料出口提出應(yīng)對方案,韓國政府將每年集中投資1萬億韓元(約8.55億美元),推進對半導(dǎo)體材料、零部件以及相關(guān)設(shè)備的研發(fā),已經(jīng)對此展開進行可行性調(diào)查。
2019-07-04 10:30:205917

韓國將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬億韓元

據(jù)韓聯(lián)社報道,韓國將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬億韓元
2019-07-04 16:57:312561

韓國反擊日本 6萬億韓元發(fā)展半導(dǎo)體材料

近日,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部決定對半導(dǎo)體材料、零部件、設(shè)備研發(fā)投入6萬億韓元(約合人民幣352.9億元)的預(yù)算,以應(yīng)對日本限制對韓出口。
2019-07-05 14:24:393554

韓國反擊!6萬億韓元發(fā)展半導(dǎo)體材料

7月3日消息,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部決定對半導(dǎo)體材料、零部件、設(shè)備研發(fā)投入6萬億韓元(約合人民幣352.9億元)的預(yù)算,以應(yīng)對日本限制對韓出口。
2019-07-06 11:25:413795

韓國宣布未來7投資約64.8億美元進行研發(fā) 以減少對日本進口產(chǎn)品的依賴

韓國宣布,計劃未來7投資約7.8萬億韓元(約合64.8億美元)進行研發(fā),以促進高科技材料和設(shè)備的國產(chǎn)化,減少對日本進口產(chǎn)品的依賴。
2019-08-06 11:11:242369

下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五中取得了明顯的改進,并且在未來內(nèi),由于計算機圖形和顯示技術(shù)的進步,將向前邁出更大的步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因為當代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201003

意法半導(dǎo)體宣布與奧迪達成合作 將制造和交付下一代創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案

創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019國際汽車照明研討會(ISAL)上所展示的下一代數(shù)位OLED技術(shù)是奧迪與意法半導(dǎo)體首次曝光的OLED合作技術(shù),雙方計劃在奧迪未來車款中導(dǎo)入這項新技術(shù)。
2019-11-11 15:08:121261

韓國將在未來10內(nèi)為人工智能半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投資1萬億韓元

20201月16日,韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部在位于大田市的韓國電子通信研究院(ETRI)公布了2020度工作計劃。根據(jù)計劃,科技部今年正式啟動《人工智能國家戰(zhàn)略》,將在未來10內(nèi)為人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投資1萬億韓元(約合人民幣59.5億元)。
2020-01-17 11:25:11591

韓國科技部啟動AI國家戰(zhàn)略,未來十年投資1萬億韓元用于技術(shù)研發(fā)

據(jù)國外媒體報道,韓國科技部今日公布了2020度工作計劃。根據(jù)計劃,韓國科技部今年正式啟動《人工智能國家戰(zhàn)略》,將在未來10內(nèi)為人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投資1萬億韓元(約合人民幣59.4億元)。
2020-01-17 14:52:433501

半導(dǎo)體氮化銦鎵的紅色LED,有望成為下一代顯示技術(shù)的主流

沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(xué)的研究人員成功地制造了基于自然發(fā)藍光的半導(dǎo)體氮化銦鎵的紅色LED,這種紅色LED與基于磷化銦鎵的發(fā)光二極管更穩(wěn)定,有望成為下一代顯示技術(shù)的主流。
2020-07-10 11:16:116653

美國發(fā)布《半導(dǎo)體十年計劃》臨時報告

202010月15日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和半導(dǎo)體研究公司(SRC)聯(lián)合發(fā)布《半導(dǎo)體十年計劃》臨時報告,概述了未來十年內(nèi)芯片研究和資助的優(yōu)先事項,確定了影響未來芯片技術(shù)發(fā)展的五個重大
2020-10-29 09:27:113365

美國制定半導(dǎo)體十年計劃:確定五大方向

編者按:日前,美國SIA和SRC聯(lián)合了份題為半導(dǎo)體十年計劃的報告中,根據(jù)他們的說法,這個計劃是由學(xué)術(shù)界,政府和工業(yè)界各界領(lǐng)導(dǎo)者共同制定的,它確定了五個方向,認為它們將塑造芯片技術(shù)未來。報告并呼吁
2020-10-29 14:06:443390

模擬硬件有什么價值?撬動未來十年的中美半導(dǎo)體角力

中國半導(dǎo)體行業(yè)在集體過冬,美國也未必沒有緊迫感。 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和半導(dǎo)體研究公司(SRC)就聯(lián)合發(fā)布了份題為“半導(dǎo)體十年計劃”的報告,希望美國政府能在未來十年拿出每年 34 億美元
2020-12-17 11:22:584789

韓國今年投資 1253 億韓元用于支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器開發(fā),去年增長75%

部表示,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元是指專門用于人工智能(AI)服務(wù)的高性能和低功耗邏輯芯片。 韓國政府去年在下一代芯片技術(shù)(包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器在內(nèi))上押下重注,計劃在 2029 之前投入 1 萬億韓元用于相關(guān)研發(fā),意圖在 2030 年前搶占全球 AI 芯片市場 20% 的份額。
2021-01-12 16:58:552284

韓國2021下一代智能半導(dǎo)體研發(fā)計劃發(fā)布

202012月29日,韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部(MSIT)發(fā)布下一代智能半導(dǎo)體(器件)研發(fā)計劃2021項目實施計劃。該研發(fā)計劃旨在克服現(xiàn)有半導(dǎo)體技術(shù)局限,致力于下一代超低功耗、高性能半導(dǎo)體器件
2021-01-20 17:49:562940

汽車0級EEPROM支持下一代特性

  在汽車中,我們所依賴的更多功能現(xiàn)在被考慮為安全至上,這意味著它們必須滿足更高的要求。在這類應(yīng)用中,閃存不可取,有了汽車1級和真正的汽車0級EEPROM,汽車整車廠(OEM)就可接入所需的非易失性存儲器來支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:112176

三星未來5將投入450萬韓元研發(fā)半導(dǎo)體、生物制藥等先進技術(shù)

日前,據(jù)外媒報道稱,三星計劃對半導(dǎo)體、生物制藥等先進技術(shù)未來5內(nèi)投資450萬億韓元(折合人民幣約2.4萬億元),想要以此保持技術(shù)的領(lǐng)先性。 三星聲明,根據(jù)該計劃,其中將會有360萬億韓元被用來
2022-05-25 16:16:272141

意法半導(dǎo)體與艾睿電子合作 為下一代工業(yè)應(yīng)用發(fā)展鋪平道路

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與全球技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子(Arrow Electronics)合作,在亞太區(qū)新設(shè)立的創(chuàng)新實驗室共同開展技術(shù)研發(fā)活動,為下一代工業(yè)應(yīng)用發(fā)展鋪平道路。
2022-07-14 09:34:531992

ASML眼中的下個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十年

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)作為把控著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)命脈“EUV光刻機” 的唯廠商,ASML對于產(chǎn)業(yè)趨勢的洞察無疑要超出其他企業(yè)。在近日舉辦的投資者大會上,ASML就半導(dǎo)體行業(yè)下個十年的趨勢進行了
2022-11-15 07:40:021196

下一代3D傳感器開發(fā)光控超構(gòu)表面(LCM?)技術(shù)

Lumotive將利用新資金加速光學(xué)半導(dǎo)體器件的開發(fā)和客戶交付,以支持下一代激光雷達(LiDAR)傳感器。
2023-01-08 17:17:283135

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:470

投資1.58萬億韓國欲打造全球最大半導(dǎo)體集群

1.58萬億元)打造個全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體集群,包括制造工廠、設(shè)計公司和材料供應(yīng)商,并且新建5座尖端半導(dǎo)體制造工廠,意在加強韓國本土的供應(yīng)鏈。 據(jù)了解,該半導(dǎo)體集群內(nèi),除了5座尖端半導(dǎo)體制造工廠,還有多達150家材料、零部件和設(shè)備制造商、IC設(shè)計
2023-03-21 16:48:56709

淺析下一代功率半導(dǎo)體的市場前景

由于對SiC功率半導(dǎo)體的強勁需求和對GaN功率半導(dǎo)體的強勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長2.2倍。預(yù)計未來市場將繼續(xù)高速擴張,2023達到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022增長34.5%,2035擴大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46947

ADI投資6.3億歐元在愛爾蘭建造下一代半導(dǎo)體研發(fā)與制造設(shè)施

ADI董事會主席兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示:“自1976以來,愛爾蘭直是ADI的重要創(chuàng)新中心,這要歸功于其強大的學(xué)術(shù)和研究組織、商業(yè)生態(tài)系統(tǒng),以及積極的政府領(lǐng)導(dǎo)。下一代半導(dǎo)體制造設(shè)施和擴建后的研發(fā)團隊將進步擴大ADI利默里克基地的全球影響力。
2023-05-19 11:18:211341

三星電子2023年半導(dǎo)體虧損將超10萬億韓元

據(jù)預(yù)測,三星ds部門2023季度的營業(yè)虧損將達4.58萬億韓元,第二季度的營業(yè)虧損將達4萬億韓元左右。這意味著ds部門僅今年上半年就將出現(xiàn)8萬億韓元的赤字。
2023-07-18 11:11:421346

下一十年:揭示汽車半導(dǎo)體的發(fā)展路線圖

自動駕駛是未來十年汽車發(fā)展的重要趨勢,而半導(dǎo)體是實現(xiàn)自動駕駛的關(guān)鍵。傳感器(如雷達、激光雷達和攝像頭)需要高性能的半導(dǎo)體芯片進行信號處理和數(shù)據(jù)分析。同時,自動駕駛系統(tǒng)也需要強大的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)來實現(xiàn)復(fù)雜的決策算法和機器學(xué)習(xí)。
2023-08-23 16:25:081219

STPA支持下一代汽車EE安全架構(gòu)開發(fā)

1.動機:為什么是下一代EEA?為什么是STPA?挑戰(zhàn)是什么? 2.方法:公路試點實例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51829

三星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

202312月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。
2023-12-15 16:44:111621

偉創(chuàng)力攜手意法半導(dǎo)體亮相CES展現(xiàn)下一代移動出行“黑科技”

日前,偉創(chuàng)力與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),攜手亮相2024國際消費電子展(CES),展示了應(yīng)用于下一代電動車(EVs)的先進電力電子技術(shù)的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:051431

韓國擬投資622萬億韓元構(gòu)建全球最大半導(dǎo)體超級集群

未來10內(nèi),韓國將在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域建成占地面積達2100萬平米的半導(dǎo)體超級集群,預(yù)計到2030,每月芯片產(chǎn)量可提升至770萬片(200mm等效晶圓)。
2024-01-17 14:59:581239

意法半導(dǎo)體將推出基于新技術(shù)下一代STM32微控制器

意法半導(dǎo)體(ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù),并整合了嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進制造工藝。這項新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146

煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,用于下一代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造

近日,常州煜輝半導(dǎo)體設(shè)備有限公司已順利完成近億元A輪融資。這筆資金將主要用于下一代半導(dǎo)體設(shè)備,如掩模檢測機臺STORM 5000和前道晶圓檢測Tornado 3000的研發(fā)及生產(chǎn)制造。
2024-04-10 16:17:421529

2024季度SK海力士研發(fā)投入超1萬億韓元

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇,兩大巨頭三星電子和SK海力士紛紛加大了研發(fā)(R&D)費用與基礎(chǔ)設(shè)施投資。據(jù)三星電子發(fā)布的最新季度報告,公司在2024季度研發(fā)費用高達7.82萬億韓元,較去年同期的6.579萬億韓元增長了19%。這顯著增長表明,三星電子正積極投入研發(fā),以鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-05-20 09:49:531047

韓國推出26萬億韓元的芯片支持計劃

近日,韓國政府宣布了項重磅計劃,為國內(nèi)的芯片行業(yè)提供高達26萬億韓元支持,這金額是數(shù)周前建議金額的兩倍多。這舉措旨在進步鞏固韓國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。
2024-05-24 09:26:091078

韓國籌劃622萬億韓元半導(dǎo)體補貼計劃,吸引國內(nèi)外中小企業(yè)強化產(chǎn)業(yè)生態(tài)

據(jù)悉,韓國政府正積極籌劃半導(dǎo)體補貼計劃,旨在面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下,培育和吸引國內(nèi)外中小企業(yè)加入其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。該計劃補貼預(yù)計622萬億韓元,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群目標所采取的重要
2024-05-24 11:46:48699

韓國推出26萬億韓元半導(dǎo)體扶持計劃,提升IC設(shè)計與代工實力

5月23日,韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元(約合191億美元)的扶持項目,著重提升韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭能力,尤其是在當前韓國在全球IC設(shè)計市場僅占1%份額的現(xiàn)實下。
2024-05-29 09:37:031151

安世半導(dǎo)體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG)

半導(dǎo)體制造商Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,計劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),并在漢堡工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施
2024-06-28 09:30:591876

韓國政府將為韓國半導(dǎo)體提供8.8萬億韓元的資金支持

萬億韓元的流動資金支持。此外,韓國政府還計劃在年內(nèi)宣布項旨在向龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群供應(yīng)6GW電力的具體方案。
2024-10-18 16:18:101987

意法半導(dǎo)體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

韓國擬斥資20萬億韓元建“韓積電”

在全球半導(dǎo)體市場競爭日益激烈的背景下,韓國政府近日宣布了項重大計劃,旨在通過支持本土芯片產(chǎn)業(yè)來保障其半導(dǎo)體出口優(yōu)勢。據(jù)韓媒報道,韓國計劃投入高達20萬億韓元(約合139億美元)的資金,效仿中國臺灣
2024-12-30 10:21:32902

中國下一代半導(dǎo)體研究超越美國

美國機構(gòu)分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔心美國為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23730

LG Display宣布重大投資計劃,推動下一代OLED技術(shù)發(fā)展

近日,韓國媒體報道,LGDisplay(LG顯示)董事會批準了項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃,旨在開發(fā)下一代OLED(有機發(fā)光二極管)技術(shù)。此舉旨在進步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28940

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