資料介紹
一直以來,衛(wèi)星計劃使用航天級、密封封裝、經(jīng) QML-V 認(rèn)證的元件來提高可靠性和耐輻射性。隨著發(fā)射的用于新商業(yè)和政府計劃的星座和近地軌道衛(wèi)星越來越多,人們越來越需要滿足嚴(yán)格預(yù)算的更小型元件。因此,出于各種原因,人們對在太空中使用塑料封裝的微電路 (PEM) 產(chǎn)生了更濃厚的興趣。PEM 變得更具吸引力,因為前沿產(chǎn)品不符合航天標(biāo)準(zhǔn),而且 PEM 通常具有更小的尺寸且比航天級產(chǎn)品使用的陶瓷封裝更輕。人們已經(jīng)認(rèn)識到,使用現(xiàn)成的商用 (COTS) 產(chǎn)品存在質(zhì)量和可靠性風(fēng)險,一些太空計劃一直在研究使用具有更嚴(yán)格鑒定要求的汽車級 AECQ100 產(chǎn)品。但是,Q100 器件中的額外鑒定步驟并不能滿足航天應(yīng)用的所有要求,即使對于那些要求降低的航天應(yīng)用也是如此。例如,預(yù)計使用壽命為三年的商業(yè)近地軌道 (LEO) 應(yīng)用仍然必須滿足許多 PEM 產(chǎn)品無法承受的輻射目標(biāo)。衛(wèi)星計劃的主要挑戰(zhàn)之一是找到并測試那些可滿足輻射目標(biāo)的產(chǎn)品。
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