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標(biāo)簽 > 三星電機(jī)

三星電機(jī)

三星電機(jī)

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注0人關(guān)注

三星電機(jī)成立于1973年,在包括韓國(guó)的全球范圍內(nèi)發(fā)展成為開發(fā)及生產(chǎn)核心電子部件的企業(yè)。三星電機(jī)(三星電機(jī), Samsung Electro-Mechanics)的“電機(jī)”使用漢語(yǔ)中雷電的電和機(jī)械的機(jī),還使用英語(yǔ)Electro(電的)和Mechanics(機(jī)械)。

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三星電機(jī)資訊

三星李在镕視察菲律賓MLCC工廠

三星集團(tuán)***李在镕近期親自前往菲律賓,視察了三星電機(jī)在該國(guó)的多層陶瓷電容器(MLCC)生產(chǎn)設(shè)施。此次視察旨在推動(dòng)三星電機(jī)在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,以...

2024-10-14 標(biāo)簽:MLCC陶瓷電容器三星電機(jī) 1.5k 0

三星加速全固態(tài)電池研發(fā),2026上半年瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備量產(chǎn)

科技巨頭三星電機(jī)在電池技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,據(jù)最新消息,該公司已成功開發(fā)出專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的小型全固態(tài)電池,并已進(jìn)入緊鑼密鼓的測(cè)試階段。這一創(chuàng)新成果標(biāo)...

2024-09-25 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備全固態(tài)電池三星電機(jī) 2k 0

三星電機(jī)瞄準(zhǔn)高端封裝市場(chǎng),FCBGA技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)增長(zhǎng)

三星電子旗下的三星電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃,即到2026年,其高端倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)基板在服務(wù)器和人工智能領(lǐng)域的銷售份額將顯著提升,...

2024-09-05 標(biāo)簽:封裝基板三星電機(jī) 2.3k 0

三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)

三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)

聯(lián)合新聞報(bào)道,三星電機(jī)將向美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機(jī)22日表示,已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...

2024-07-24 標(biāo)簽:amd基板半導(dǎo)體芯片 1k 0

三星電機(jī)向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心作為支撐云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及人工智能等關(guān)鍵技術(shù)的基石,正以前所未有的速度發(fā)展。為了滿足這一領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、更低延遲...

2024-07-22 標(biāo)簽:amd人工智能三星電機(jī) 1.2k 0

三星電機(jī)與LG Innotek競(jìng)相加速AI半導(dǎo)體基板布局

在全球半導(dǎo)體基板市場(chǎng)風(fēng)起云涌之際,韓國(guó)兩大巨頭三星電機(jī)與LG Innotek正全力加速人工智能(AI)半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)的布局。最近,三星電機(jī)在越南的倒裝芯...

2024-06-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能三星電機(jī) 1.5k 0

三星電機(jī)加速玻璃基板半導(dǎo)體研發(fā),爭(zhēng)奪高端系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)

為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP,三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技能。故針對(duì)提前籌建韓國(guó)世宗晶圓廠試驗(yàn)線的決策,無(wú)疑體現(xiàn)了先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在三星戰(zhàn)略...

2024-05-09 標(biāo)簽:SiP晶圓廠三星電機(jī) 1.7k 0

三星電機(jī)半導(dǎo)體玻璃基板中試線提前完工

相較于傳統(tǒng)的有機(jī)基板,玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優(yōu)勢(shì),能有效減少芯片厚度。同時(shí),其獨(dú)特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術(shù)得以實(shí)現(xiàn),特別適...

2024-05-09 標(biāo)簽:人工智能玻璃基板三星電機(jī) 1.1k 0

三星公司將高管每周工作時(shí)間延長(zhǎng)至六天

據(jù)了解,該集團(tuán)包括三星SDI、三星電機(jī)、三星SDS以及三星顯示器在內(nèi)的高管已開始實(shí)施每?jī)芍芄ぷ魑逄熘贫龋础按笮≈堋敝疲?。三星公司管理層?duì)于這一改變做出...

2024-04-18 標(biāo)簽:顯示器三星電機(jī)三星 1.1k 0

三星電機(jī)下半年量產(chǎn)AI服務(wù)器用倒裝芯片球,以擴(kuò)充其在人工智能市場(chǎng)的份額

據(jù)悉,三星電機(jī)近日已啟動(dòng)AI PC用半導(dǎo)體封裝基板批量生產(chǎn),主要向北美半導(dǎo)體廠商供貨。據(jù)報(bào)道,公司已達(dá)成初始產(chǎn)量目標(biāo),且產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可。

2024-04-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝三星電機(jī) 1.1k 0

2024聞泰科技全球精英合作伙伴大會(huì)在黃石成功舉行

3月24日,2024聞泰科技“智慧協(xié)同,持續(xù)發(fā)展”全球精英合作伙伴大會(huì)在黃石成功舉行。

2024-03-25 標(biāo)簽:人工智能聞泰科技三星電機(jī) 1.8k 0

三星電機(jī)推出全天候車規(guī)攝像頭模組,具備防水涂層與加熱功能

據(jù)悉,三星方面表示,新款“全天候”相機(jī)模組采用了“全球最優(yōu)異的防水涂層”,大大降低了水珠對(duì)鏡頭表面的附著力,實(shí)現(xiàn)水滴瞬間滑落。

2024-03-18 標(biāo)簽:攝像頭相機(jī)模組三星電機(jī) 1.4k 0

三星電機(jī)的越南封裝基板工廠將于3月底或4月初開始量產(chǎn)

三星電機(jī)的越南封裝基板工廠將于3月底或4月初開始量產(chǎn)

根據(jù)韓媒2月26日最新消息,韓國(guó)上市企業(yè)三星電機(jī)(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段,并于3月底或4月初開始量產(chǎn)。今年...

2024-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體BGAARM架構(gòu) 2.2k 0

三星電機(jī)加大投資力度,聚焦汽車MLCC領(lǐng)域

村田一直保持其汽車MLCC的產(chǎn)能以每年10%的速度增長(zhǎng)。從2023年第二季度開始,村田將在其三個(gè)生產(chǎn)工廠增加每月30億件的總產(chǎn)能。

2024-02-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車MLCC物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0

三星電機(jī)計(jì)劃開發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等

三星電機(jī)在CES 2024會(huì)議上強(qiáng)調(diào),各項(xiàng)新業(yè)務(wù)如小型固態(tài)電池與固體氧化物電解池已經(jīng)取得重要突破。計(jì)劃于2024年建成玻璃基板樣品生產(chǎn)線,2025年制備...

2024-01-24 標(biāo)簽:電解池固態(tài)電池三星電機(jī) 1.4k 0

LG Innotek參與特斯拉柏林超級(jí)工廠攝像頭模組訂單競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)報(bào)道,特斯拉柏林超級(jí)工廠項(xiàng)目吸引了包括LG Innotek和三星電機(jī)在內(nèi)的多家企業(yè)競(jìng)標(biāo),而最終勝出者將被賦予為該工廠生產(chǎn)、供往歐洲市場(chǎng)的電動(dòng)汽車供應(yīng)攝...

2024-01-02 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車特斯拉三星電機(jī) 1.4k 0

三星電機(jī)研發(fā)新型功率電感器

三星電機(jī)研發(fā)新型功率電感器

功率電感器被稱為“第二個(gè)MLCC”,是應(yīng)用于電源電路中的關(guān)鍵電子元件,用于將電池發(fā)出的電能轉(zhuǎn)換為半導(dǎo)體所需的電能,并穩(wěn)定地提供電流。隨著CPU性能的提高...

2023-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率電感器三星電機(jī) 2.7k 0

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。

2023-09-08 標(biāo)簽:服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

這家PCB上市大企越南工廠預(yù)計(jì)第四季度投產(chǎn)!

據(jù)悉,2021年,三星電機(jī)向越南子公司投資1.3萬(wàn)億韓元以擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn);2022年3月向韓國(guó)釜山工廠投資3000億韓元,再次擴(kuò)大FC-BG...

2023-07-09 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體三星電機(jī) 2.2k 0

國(guó)巨領(lǐng)銜,芯片電阻、MLCC四月開始再次調(diào)漲10%-20%

隨著新的陶瓷基板價(jià)格生效,同時(shí)在人工成本、運(yùn)輸費(fèi)用屢創(chuàng)新高的情況下,被動(dòng)元件大廠國(guó)巨在本月8號(hào)對(duì)客戶發(fā)出了漲價(jià)通知,芯片電阻、MLCC預(yù)計(jì)將調(diào)漲10%-...

2021-03-12 標(biāo)簽:MLCC國(guó)巨村田 7.7k 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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