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標(biāo)簽 > 三星電機(jī)
三星電機(jī)成立于1973年,在包括韓國(guó)的全球范圍內(nèi)發(fā)展成為開發(fā)及生產(chǎn)核心電子部件的企業(yè)。三星電機(jī)(三星電機(jī), Samsung Electro-Mechanics)的“電機(jī)”使用漢語(yǔ)中雷電的電和機(jī)械的機(jī),還使用英語(yǔ)Electro(電的)和Mechanics(機(jī)械)。
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三星集團(tuán)***李在镕近期親自前往菲律賓,視察了三星電機(jī)在該國(guó)的多層陶瓷電容器(MLCC)生產(chǎn)設(shè)施。此次視察旨在推動(dòng)三星電機(jī)在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,以...
三星加速全固態(tài)電池研發(fā),2026上半年瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備量產(chǎn)
科技巨頭三星電機(jī)在電池技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,據(jù)最新消息,該公司已成功開發(fā)出專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的小型全固態(tài)電池,并已進(jìn)入緊鑼密鼓的測(cè)試階段。這一創(chuàng)新成果標(biāo)...
2024-09-25 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備全固態(tài)電池三星電機(jī) 2k 0
三星電機(jī)瞄準(zhǔn)高端封裝市場(chǎng),FCBGA技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)增長(zhǎng)
三星電子旗下的三星電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃,即到2026年,其高端倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)基板在服務(wù)器和人工智能領(lǐng)域的銷售份額將顯著提升,...
三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)
聯(lián)合新聞報(bào)道,三星電機(jī)將向美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機(jī)22日表示,已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...
2024-07-24 標(biāo)簽:amd基板半導(dǎo)體芯片 1k 0
三星電機(jī)向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板
在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心作為支撐云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及人工智能等關(guān)鍵技術(shù)的基石,正以前所未有的速度發(fā)展。為了滿足這一領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、更低延遲...
三星電機(jī)與LG Innotek競(jìng)相加速AI半導(dǎo)體基板布局
在全球半導(dǎo)體基板市場(chǎng)風(fēng)起云涌之際,韓國(guó)兩大巨頭三星電機(jī)與LG Innotek正全力加速人工智能(AI)半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)的布局。最近,三星電機(jī)在越南的倒裝芯...
三星電機(jī)加速玻璃基板半導(dǎo)體研發(fā),爭(zhēng)奪高端系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)
為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP,三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技能。故針對(duì)提前籌建韓國(guó)世宗晶圓廠試驗(yàn)線的決策,無(wú)疑體現(xiàn)了先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在三星戰(zhàn)略...
相較于傳統(tǒng)的有機(jī)基板,玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優(yōu)勢(shì),能有效減少芯片厚度。同時(shí),其獨(dú)特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術(shù)得以實(shí)現(xiàn),特別適...
三星公司將高管每周工作時(shí)間延長(zhǎng)至六天
據(jù)了解,該集團(tuán)包括三星SDI、三星電機(jī)、三星SDS以及三星顯示器在內(nèi)的高管已開始實(shí)施每?jī)芍芄ぷ魑逄熘贫龋础按笮≈堋敝疲?。三星公司管理層?duì)于這一改變做出...
三星電機(jī)下半年量產(chǎn)AI服務(wù)器用倒裝芯片球,以擴(kuò)充其在人工智能市場(chǎng)的份額
據(jù)悉,三星電機(jī)近日已啟動(dòng)AI PC用半導(dǎo)體封裝基板批量生產(chǎn),主要向北美半導(dǎo)體廠商供貨。據(jù)報(bào)道,公司已達(dá)成初始產(chǎn)量目標(biāo),且產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可。
2024聞泰科技全球精英合作伙伴大會(huì)在黃石成功舉行
3月24日,2024聞泰科技“智慧協(xié)同,持續(xù)發(fā)展”全球精英合作伙伴大會(huì)在黃石成功舉行。
三星電機(jī)推出全天候車規(guī)攝像頭模組,具備防水涂層與加熱功能
據(jù)悉,三星方面表示,新款“全天候”相機(jī)模組采用了“全球最優(yōu)異的防水涂層”,大大降低了水珠對(duì)鏡頭表面的附著力,實(shí)現(xiàn)水滴瞬間滑落。
三星電機(jī)的越南封裝基板工廠將于3月底或4月初開始量產(chǎn)
根據(jù)韓媒2月26日最新消息,韓國(guó)上市企業(yè)三星電機(jī)(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段,并于3月底或4月初開始量產(chǎn)。今年...
2024-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體BGAARM架構(gòu) 2.2k 0
三星電機(jī)加大投資力度,聚焦汽車MLCC領(lǐng)域
村田一直保持其汽車MLCC的產(chǎn)能以每年10%的速度增長(zhǎng)。從2023年第二季度開始,村田將在其三個(gè)生產(chǎn)工廠增加每月30億件的總產(chǎn)能。
2024-02-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車MLCC物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0
三星電機(jī)計(jì)劃開發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等
三星電機(jī)在CES 2024會(huì)議上強(qiáng)調(diào),各項(xiàng)新業(yè)務(wù)如小型固態(tài)電池與固體氧化物電解池已經(jīng)取得重要突破。計(jì)劃于2024年建成玻璃基板樣品生產(chǎn)線,2025年制備...
LG Innotek參與特斯拉柏林超級(jí)工廠攝像頭模組訂單競(jìng)爭(zhēng)
據(jù)報(bào)道,特斯拉柏林超級(jí)工廠項(xiàng)目吸引了包括LG Innotek和三星電機(jī)在內(nèi)的多家企業(yè)競(jìng)標(biāo),而最終勝出者將被賦予為該工廠生產(chǎn)、供往歐洲市場(chǎng)的電動(dòng)汽車供應(yīng)攝...
2024-01-02 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車特斯拉三星電機(jī) 1.4k 0
功率電感器被稱為“第二個(gè)MLCC”,是應(yīng)用于電源電路中的關(guān)鍵電子元件,用于將電池發(fā)出的電能轉(zhuǎn)換為半導(dǎo)體所需的電能,并穩(wěn)定地提供電流。隨著CPU性能的提高...
三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)
三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 標(biāo)簽:服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.6k 0
這家PCB上市大企越南工廠預(yù)計(jì)第四季度投產(chǎn)!
據(jù)悉,2021年,三星電機(jī)向越南子公司投資1.3萬(wàn)億韓元以擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn);2022年3月向韓國(guó)釜山工廠投資3000億韓元,再次擴(kuò)大FC-BG...
國(guó)巨領(lǐng)銜,芯片電阻、MLCC四月開始再次調(diào)漲10%-20%
隨著新的陶瓷基板價(jià)格生效,同時(shí)在人工成本、運(yùn)輸費(fèi)用屢創(chuàng)新高的情況下,被動(dòng)元件大廠國(guó)巨在本月8號(hào)對(duì)客戶發(fā)出了漲價(jià)通知,芯片電阻、MLCC預(yù)計(jì)將調(diào)漲10%-...
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