三菱電機

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三菱電機自動化（中國）有限公司作為三菱電機集團成員之一，致力于為中國用戶創(chuàng)造更多價值，不僅提供先進的產(chǎn)品和技術(shù)，同時不斷創(chuàng)新，快速、準(zhǔn)確地把握市場動態(tài)，提供適合客戶需求的綜合解決方案。

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三菱電機資訊

三菱PLC伺服控制系統(tǒng)介紹

在現(xiàn)代工業(yè)自動化領(lǐng)域，三菱電機以其高質(zhì)量和可靠性而聞名。三菱PLC伺服控制系統(tǒng)是實現(xiàn)精確運動控制和高效生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。一、三菱PLC伺服控制系統(tǒng)概...

2024-12-26 標(biāo)簽：三菱電機三菱PLC 伺服控制系統(tǒng) 3k 0

三菱PLC產(chǎn)品型號及規(guī)格

三菱電機（Mitsubishi Electric）是全球知名的自動化和控制產(chǎn)品制造商，其PLC（可編程邏輯控制器）產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化領(lǐng)域。 1. ...

2024-12-26 標(biāo)簽：自動化三菱電機三菱PLC 1.3萬 0

三菱電機開始提供S1系列HVIGBT模塊樣品

三菱電機集團近日宣布，將于12月26日開始提供兩款新的S1系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊樣品，這兩款模塊額定電壓均為1.7kV，適用于鐵...

2024-12-25 標(biāo)簽：逆變器晶體管三菱電機 1.3k 0

三菱電機斥資100億日元新建封測工廠

三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該工廠預(yù)計于2026年10月正式投入運營...

2024-12-02 標(biāo)簽：封裝三菱電機功率半導(dǎo)體 1.4k 0

三菱電機斥資100億日元新建專門封測工廠，提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率

? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠，目標(biāo) 2026 年...

2024-11-29 標(biāo)簽：三菱電機功率半導(dǎo)體封測 1.3k 0

100億日元！三菱電機將新建功率半導(dǎo)體模塊封測廠

來源：三菱電機官網(wǎng) 三菱電機集團11月20日宣布，將投資約100億日元（約4.67億元），在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測...

2024-11-22 標(biāo)簽：模塊三菱電機功率半導(dǎo)體 1.3k 0

三菱電機將新建功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠

三菱電機集團近日宣布，將投資約100億日元，在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月14日宣布，...

2024-11-20 標(biāo)簽：三菱電機功率器件功率半導(dǎo)體 1.9k 0

三菱電機提供200Gbps PIN-PD芯片樣品

三菱電機集團近日宣布提供用于下一代光收發(fā)器的新型200Gbps PIN光電二極管（PD）芯片樣品，以支持800Gbps和1.6Tbps光纖通信。三菱電機...

2024-11-14 標(biāo)簽：光纖通信三菱電機光電二極管 1.9k 0

三菱電機供應(yīng)12英寸功率半導(dǎo)體芯片

三菱電機集團近日宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工廠即日起開始大規(guī)模供應(yīng)采用12英寸硅（Si）晶圓制造的功率半導(dǎo)體芯片...

2024-11-14 標(biāo)簽：芯片晶圓三菱電機 1.4k 0

三菱電機提供SiC MOSFET裸片樣品

近日，三菱電機集團宣布，將于11月14日開始提供用于電動汽車（EV）、插電式混合動力汽車（PHEV）和其他電動汽車（xEV）電驅(qū)逆變器的碳化硅（SiC）...

2024-11-14 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體三菱電機 2.3k 0

聚微光耀期待三菱電機七赴進博共促行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力

2024年11月5日-10日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）在上海國家會展中心盛大舉辦。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)企業(yè)，三菱電機（中國）有限公司...

2024-11-07 標(biāo)簽：三菱電機 1.2k 0

三菱電機紅外傳感器國內(nèi)首次亮相

三菱電機紅外傳感器采用三菱電機自主研發(fā)的熱敏二極管紅外傳感器技術(shù)，實現(xiàn)了高像素和高溫分辨率。即使在昏暗光源、煙霧中，它也能捕捉人體和其他熱源的熱成像，從...

2024-09-13 標(biāo)簽：醫(yī)療三菱電機紅外傳感器 1.5k 0

三菱電機發(fā)布用于5G massive MIMO基站的16W GaN PAM

三菱電機集團近日宣布，開始為5G massive MIMO*1（mMIMO）基站提供新型16W平均功率氮化鎵（GaN）功率放大器模塊（PAM）的樣品。P...

2024-09-13 標(biāo)簽：功率放大器三菱電機 GaN 1.6k 0

三菱電機助力大功率逆變器開發(fā)

三菱電機集團近日宣布，將推出一項基于網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)，提供有關(guān)配備包含三個LV100絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的專有逆變器原型機*的設(shè)計和驗證數(shù)據(jù)，旨...

2024-09-13 標(biāo)簽：IGBT 三菱電機功率半導(dǎo)體 1.5k 0

三菱電機斥資1.4億美元重組美國汽車零部件工廠

三菱電機宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整，計劃投資1.4億美元對其位于美國肯塔基州的汽車零部件工廠進行重組，以順應(yīng)全球汽車行業(yè)變革與人工智能市場的蓬勃發(fā)展。此次改...

2024-09-03 標(biāo)簽：三菱電機人工智能汽車零部件 1.5k 0

三菱電機斥資1.4億美元專注AI冷卻設(shè)備生產(chǎn)

三菱電機宣布了一項斥資1.4億美元的重大轉(zhuǎn)型計劃，旨在將其位于美國肯塔基州的汽車零部件工廠重塑為空調(diào)設(shè)備壓縮機生產(chǎn)基地，以迎合人工智能（AI）驅(qū)動的數(shù)據(jù)...

2024-09-02 標(biāo)簽：AI 三菱電機人工智能 1.7k 0

三菱電機加速光學(xué)芯片布局，2025年量產(chǎn)新一代產(chǎn)品

三菱電機近日宣布了一項重要戰(zhàn)略計劃，旨在進一步擴大其在光學(xué)芯片領(lǐng)域的市場份額。公司透露，將于今年10月率先推出新一代面向數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓鈱W(xué)芯片樣品，以滿足全...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機光學(xué)芯片 1.5k 0

三菱電機SiC器件的發(fā)展歷程

三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史，從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發(fā)和應(yīng)用...

2024-07-24 標(biāo)簽：MOSFET 三菱電機 SiC 1.9k 0

為重振半導(dǎo)體市場地位,八大日本巨頭砸高達5萬億

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其重要性不言而喻。近期，日本半導(dǎo)體行業(yè)傳來振奮人心的消息，索尼、三菱電機等八大日本半導(dǎo)體巨頭攜手宣布...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體索尼三菱電機 2.3k 0

三菱電機發(fā)布新型低電流SiC-MOSFET模塊

三菱電機集團近日宣布推出兩款新型低電流版本的肖特基勢壘二極管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模塊，以滿足大型工業(yè)設(shè)備市場對高性能逆變器日益增長的需求...

2024-06-12 標(biāo)簽：MOSFET 三菱電機 SiC 1.5k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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