日月光推出先進(jìn)封裝平臺(tái)新技術(shù)：微間距芯?；ミB技術(shù)

　這項(xiàng)技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達(dá)成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強(qiáng)了硅-硅互連能力，對(duì)...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)

李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)...

2024-03-21 標(biāo)簽：三星電子2nm先進(jìn)封裝 1.2k 0

易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù)，彌補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白，助力高算力芯片發(fā)展

　易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊(duì)長時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...

2024-03-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 2.4k 0

日月光投控墨西哥購地進(jìn)軍北美車用電子市場(chǎng)

據(jù)了解，此次收購的目的在于滿足企業(yè)日益增長的產(chǎn)能需求。眾所周知，IRT這一行徑無疑是對(duì)未來北美汽車電子市場(chǎng)的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標(biāo)簽：汽車電子日月光先進(jìn)封裝 1.2k 0

臺(tái)積電加大投資先進(jìn)封裝，將在嘉科新建六座封裝廠

臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.4k 0

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺(tái)積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級(jí)封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進(jìn)行區(qū)分，使得日月光成為了其先進(jìn)封...

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片蘋果日月光 1.3k 0

美國啟動(dòng)“微電子戰(zhàn)略”，力推國內(nèi)半導(dǎo)體制造

這項(xiàng)戰(zhàn)略涵蓋四大相輔相成的目標(biāo)。首先，強(qiáng)化關(guān)鍵研究以提升微電子系統(tǒng)先進(jìn)性領(lǐng)域，具體涉及新型材料開發(fā)、電路設(shè)計(jì)分析、新架構(gòu)硬件設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和混合集成制造...

2024-03-18 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)微電子先進(jìn)封裝 1.3k 0

京元電成臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對(duì)外評(píng)論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴(kuò)展對(duì)...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

Cadence與Intel代工廠攜手革新封裝技術(shù)，共推異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)發(fā)展

近日，業(yè)界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達(dá)成重要合作，共同開發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。這一流程將利用嵌入...

2024-03-14 標(biāo)簽：Cadenceintel先進(jìn)封裝 1.7k 0

Cadence攜手Intel代工廠研發(fā)先進(jìn)封裝流程，助力HPC、AI及移動(dòng)設(shè)備

Cadence Allegro? X APD（用以實(shí)現(xiàn)元件布局、信號(hào)/電源/接地布線、設(shè)計(jì)同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出）、Integrit...

2024-03-13 標(biāo)簽：DFM求解器先進(jìn)封裝 1.6k 0

今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單

1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)...

2024-03-12 標(biāo)簽：日月光小米汽車先進(jìn)封裝 1.6k 0

盛美上海2023年業(yè)績(jī)報(bào)告：營業(yè)收入增35.34%，毛利率達(dá)48.6%

具體分品類看，清洗設(shè)備貢獻(xiàn)營收26.14億元，同比微增25.79%，毛利率較去年的48.62%有所提升至48.62%；其他半導(dǎo)體設(shè)備9.4億元營收，同比...

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1.7k 0

日半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長，看好中國市場(chǎng)與先進(jìn)制程需求前景

國內(nèi)券商華泰證券也在研究報(bào)告中提出，中國市場(chǎng)、人工智能和汽車電動(dòng)化是投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大潛力領(lǐng)域。今年以來，日本半導(dǎo)體板塊總市值已上升14.3%，設(shè)...

2024-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能先進(jìn)封裝 1.1k 0

盟立獲應(yīng)用材料認(rèn)證，進(jìn)軍玻璃基板封裝用EFEM市場(chǎng)

值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會(huì)議上，英特爾公布了最新的3D先進(jìn)封裝技術(shù)并再次強(qiáng)調(diào)，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產(chǎn)。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾3D先進(jìn)封裝 1.6k 0

蘇錫通園區(qū)通富微電子三期項(xiàng)目啟動(dòng)暨2.5D/3D首臺(tái)設(shè)備落成典禮

根據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)信息透露，通富微電子三期項(xiàng)目的啟動(dòng)是其發(fā)展歷程中的重要里程碑，對(duì)突破先進(jìn)封裝測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸起到了關(guān)鍵作用。

2024-02-22 標(biāo)簽：通富微電先進(jìn)封裝 1.1k 0

中國大陸封測(cè)廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場(chǎng)

這標(biāo)志著中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)實(shí)力，與外資企業(yè)如日月光投控、...

2024-02-20 標(biāo)簽：晶圓制造AI芯片先進(jìn)封裝 2.4k 0

半導(dǎo)體封測(cè)廠積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入...

2024-02-18 標(biāo)簽：AI日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

英偉達(dá)收購英特爾，緩解AI加速卡產(chǎn)能緊張

分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但臺(tái)積電仍然是其主要的供應(yīng)商。綜合臺(tái)積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)其中大約九成...

2024-02-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)先進(jìn)封裝 1.7k 0