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標(biāo)簽 > 單芯片
手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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Ansys與英特爾代工合作開發(fā)面向EMIB 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場分析解決方案
Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應(yīng)用簽核驗(yàn)證的全新物理要求
2024-03-11 標(biāo)簽:單芯片片上系統(tǒng)人工智能 1.5k 0
MG24無線SoC與Wirepas Mesh設(shè)備天作之合助力物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的合作伙伴Wirepas近期發(fā)布其Mesh 2.4 GHz固件v5.4新版本,該固件可以很好地搭配支持EFR...
2024-03-08 標(biāo)簽:加速器單芯片物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0
廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發(fā)布
在剛剛結(jié)束的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺(tái)的 RedCap 模組 FM330...
2024-03-07 標(biāo)簽:單芯片調(diào)制解調(diào)器Mediatek 1.5k 0
一種有效降低損耗的壓電式DC-DC轉(zhuǎn)換器開發(fā)案例
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,美國加州大學(xué)圣迭戈分校(University of California San Diego)和法國原子能委員會(huì)電子信息技術(shù)研究所(C...
森國科推出一款單相單線圈無刷直流電機(jī)散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單芯片G1287A
森國科推出一款單相單線圈無刷直流電機(jī)散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單芯片G1287A,通過PWM直接輸入模式,高效、精確地控制直流無刷馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)速度
2024-03-05 標(biāo)簽:單芯片電源電壓無刷直流電機(jī) 3.1k 1
興漢攜手芯啟源發(fā)布一款為網(wǎng)絡(luò)防火墻量身定制的DPU安全卸載模塊
北京興漢網(wǎng)際股份有限公司(NEXSEC)與芯啟源電子科技有限公司(Corigine)攜手,經(jīng)過一整年的潛心研發(fā)與努力,正式發(fā)布了LAG 4A20—— 一...
2024-03-01 標(biāo)簽:單芯片DPU數(shù)據(jù)處理 1.7k 0
瑞薩電子宣布推出一款面向高性能機(jī)器人應(yīng)用的新產(chǎn)品—RZ/V2H
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無需冷卻風(fēng)扇即可提供高達(dá)80TOPS的AI推理性能
新納傳感宣布推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的MCx2101系列汽車電流傳感器
近日,高性能薄膜磁阻(xMR)電流傳感器領(lǐng)先研發(fā)商新納傳感(ACEINNA)宣布推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的MCx2101系列汽車電流傳感器。
2024-02-28 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車單芯片電流傳感器 1.8k 0
紫光展銳推出業(yè)界首款R16 5G芯片平臺(tái)V620
更具意義的是,V620單芯片能夠同時(shí)支持TDD NR、FDD NR、FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA和GSM等多種網(wǎng)絡(luò)模式,既能適應(yīng)Sub-7...
2024-02-27 標(biāo)簽:單芯片物聯(lián)網(wǎng)紫光展銳 2.9k 0
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。
紫光展銳推出業(yè)界首款全面支持5G R16寬帶物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺(tái)V620
紫光展銳V620支持5/4/3/2G全網(wǎng)通。支持NR 2CC和LTE 5CC,在SA網(wǎng)絡(luò)下,其5G下行速率可達(dá)4.67Gbps,上行速率高達(dá)1.875G...
2024-02-27 標(biāo)簽:單芯片物聯(lián)網(wǎng)TDD 1.8k 0
高通推出首個(gè)支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900
今日,高通技術(shù)公司推出高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng),是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。
保隆科技單芯片角雷達(dá)獲得VinFast全系車型定點(diǎn)
近期,保隆科技旗下保航科技(與楚航科技合資公司)獲得VinFast的VF系列5個(gè)車型的角雷達(dá)定點(diǎn)
CES 2024:TI汽車半導(dǎo)體技術(shù)內(nèi)容
在全球范圍內(nèi),車企還在通過添加更多傳感器來提高車輛的安全性和自主性,德州儀器的AWR2544單芯片雷達(dá)傳感器專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì),采用融合傳感器算法將部分處...
近日,知名智能終端廠商傳音向敦泰頒發(fā) “2023年度精誠合作伙伴”獎(jiǎng),以此表達(dá)對(duì)敦泰現(xiàn)場應(yīng)用技術(shù)支持服務(wù)的認(rèn)可與信任。
2024-01-15 標(biāo)簽:單芯片智能終端OLED驅(qū)動(dòng) 1.4k 0
豪威集團(tuán)發(fā)布用于下一代智能AR/XR/MR眼鏡的單芯片LCOS面板
“隨著智能眼鏡變得越來越時(shí)尚、小巧和輕便,它已成為消費(fèi)者青睞的下一個(gè)手機(jī)配件。OP03050的高像素間距可為用戶帶來更高質(zhì)量的圖像和更加沉浸式的視覺體驗(yàn)。
2024-01-14 標(biāo)簽:單芯片智能眼鏡豪威集團(tuán) 1.9k 0
黑芝麻智能與Nullmax共同打造基于C1200的單芯片NOA行泊一體解決方案
CES 2024期間,黑芝麻智能與Nullmax簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議,將共同為中國及全球汽車制造商與Tier 1廠商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解決方案。
2024-01-13 標(biāo)簽:單芯片自動(dòng)駕駛C1200 2k 0
豪威集團(tuán)發(fā)布單芯片LCOS面板OP03050
在2024年的國際消費(fèi)電子展(CES 2024)上,豪威集團(tuán)展示了一款令人矚目的新產(chǎn)品:OP03050 LCOS面板。這款面板具備高分辨率顯示能力,為消...
來源:Silicon Semiconductor 全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期間推出,可顯示高分辨率內(nèi)容,為消費(fèi)者和B2B 應(yīng)用...
恩智浦新一代28nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列發(fā)布
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達(dá)收發(fā)器、多核雷達(dá)處理器和MACsec硬件引擎,可通過汽車以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)先...
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