臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電正在計劃開始大規(guī)模生產(chǎn)5nm工藝芯片

臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術(shù)實現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5...

2020-03-12 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 3.3k 0

臺積電將在4月份開始為蘋果量產(chǎn)A14處理器

據(jù)國外媒體報道，分析師和研究機(jī)構(gòu)普遍預(yù)計，蘋果公司將在今年秋季推出多款支持5G的iPhone，雖然目前還有近半年的時間，但相關(guān)的零部件已開始籌備，處理器...

2020-03-12 標(biāo)簽：處理器臺積電 iPhone 2.1k 0

頭牌兵中芯國際的追趕

今年 2 月份 2019 年 Q4 財季的財報會議上，聯(lián)席 CEO 梁孟松博士公開了中芯國際 N+1、N+2 代工藝的情況，N+1 工藝相當(dāng)于臺積電的...

2020-03-12 標(biāo)簽：英特爾中芯國際臺積電 3.6k 0

臺積電4月將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，初期產(chǎn)能已被客戶包圓

3月11日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后，...

2020-03-12 標(biāo)簽：臺積電 4.4k 0

Intel將在2023年推出5nm GAA工藝，重回領(lǐng)導(dǎo)地位指日可待!

FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。

2020-03-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓 intel 2.8k 0

傳蘋果減少臺積電AirPods芯片的訂單

通常，蘋果公司于每年3月底舉辦春季產(chǎn)品發(fā)布會，市場預(yù)期蘋果今年將發(fā)表iPhone SE 2、新iPad Pro和新一代AirPods。

2020-03-11 標(biāo)簽：臺積電蘋果 AirPods 2.4k 0

曝臺積電將于4月啟動5nm芯片量產(chǎn) 最大頭由蘋果占據(jù)

7nm的榮光今年將被5nm取代，實際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。

2020-03-11 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 2.6k 0

臺積電今年2月營收達(dá)230.7億元同比增長53.4%

3月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠商臺積電今日公布了2月營收。 2020年2月，臺積電合并營收約為新臺幣933億9,400萬元（約合人民幣230.7億...

2020-03-11 標(biāo)簽：臺積電 3.6k 0

華為手機(jī)業(yè)務(wù)將面臨衰退

繼先前傳出華為對供應(yīng)鏈大砍單后，昨（9）日又有外電報導(dǎo)，華為內(nèi)部下修今年全年手機(jī)出貨量，下修幅度高達(dá)20%，預(yù)估華為手機(jī)出貨量為1.9億至2億支。

2020-03-10 標(biāo)簽：臺積電華為 2.4k 0

臺積電2月營收達(dá)230.7億元，Q1季度營收在102億至103億美元間

3月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠商臺積電今日公布了2月營收。

2020-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2.1k 0

中芯國際或年末開始7nm芯片生產(chǎn)，加快站到國際一流水平

據(jù)外媒報道，目前中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際（SMIC）已經(jīng)計劃在今年第四季度開始7nm芯片的生產(chǎn)。

2020-03-10 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 5.4k 0

華為Mate 40或?qū)⒉捎?nm制造工藝的處理器，性能將高出50％以上

華為的下一代Mate系列會采用Mate 40命名，雖然距離產(chǎn)品發(fā)布還有幾個月的時間，但華為的研發(fā)部門已開始對產(chǎn)品升級進(jìn)行研究。華為可能會將下一代麒麟處理...

2020-03-09 標(biāo)簽：處理器臺積電華為 4k 0

南京華天和臺積電項目設(shè)備進(jìn)場重大項目集中開工

3月8日，南京浦口區(qū)2020年一季度重大項目集中開工儀式上，南京臺積電、華天項目設(shè)備進(jìn)場。

2020-03-09 標(biāo)簽：集成電路臺積電 3.2k 0

晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競爭焦點

一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。

2020-03-09 標(biāo)簽：高通臺積電半導(dǎo)體技術(shù) 2.1k 0

曝Intel將在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝且2022年進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工

在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會...

2020-03-08 標(biāo)簽：臺積電 intel 3.2k 0

臺積電5nm EUV工藝6月實現(xiàn)量產(chǎn)，華為下一代旗艦處理器性能提升50%

臺積電將會在今年年中開始進(jìn)行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報道，華為的下一代旗艦處理器...

2020-03-07 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 3.4k 0

GaN是臺積電的下一個戰(zhàn)場在車電商機(jī)未來可期

3 月 6 日訊，因應(yīng) 5G、電動車時代來臨，對于高頻、高壓功率元件需求大增，帶動氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬能隙半導(dǎo)體材料興起，全球晶圓代工...

2020-03-08 標(biāo)簽：臺積電 GaN 2.6k 0

三星退出代工市場，臺積電成為行業(yè)巨頭

據(jù)國外媒體報道，高通集團(tuán)目前已經(jīng)開始批量生產(chǎn)三星電子集成電路，但其實在小小的智慧電話調(diào)制解調(diào)集成電路中，蘊(yùn)含著大大的潛能，比如x60中的x16lte調(diào)制...

2020-03-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電 1.8k 0

華為首發(fā)麒麟1020 5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)

臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一，根據(jù)其計劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。

2020-03-06 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 5.5k 0

iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機(jī)

臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一，根據(jù)其計劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。

2020-03-06 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 華為 3.7k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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