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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電撥款66億美元建設(shè)晶圓廠,5nm或在2020年上半年量產(chǎn)
臺積電的下一個工藝節(jié)點是5nm工藝,之前他們的董事長劉德音就已經(jīng)對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產(chǎn)能,更準(zhǔn)確的消息是將于明年第二季度展開5nm工...
臺積電經(jīng)董事會通過461億人民幣資本預(yù)算 即用于廠商建設(shè)和在日本設(shè)立持股100%的子公司
晶圓代工龍頭臺積電12日經(jīng)董事會通過1998.75億元(約合人民幣460.96億元)資本預(yù)算。相關(guān)資本預(yù)算將用在廠商建設(shè)與購置先進(jìn)制程產(chǎn)能,以及先進(jìn)封裝...
2019-11-13 標(biāo)簽:臺積電 2.1k 0
三星電子向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn) 擬用10年時間挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座
境外媒體報道稱,韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資,確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制,用1...
業(yè)內(nèi)消息人士稱,由于客戶降低了他們的出貨量以促進(jìn)年底財務(wù)結(jié)算,預(yù)計2019年第四季度硅晶圓出貨量將保持低迷狀態(tài)。 受美中貿(mào)易戰(zhàn)影響,自2019年第二季度...
業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片已進(jìn)入量產(chǎn) 將支援下一世代的智能電視
IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科與晶圓代工龍頭臺積電近日宣布,采用臺積電12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)?;陔p...
2019-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2.6k 0
從工藝制程到客戶爭奪 臺積電和三星新一輪爭奪戰(zhàn)開打
據(jù)IC Insights預(yù)測,三星和臺積電第四季度的支出都將創(chuàng)下歷史新高。臺灣電子時報媒體報道稱,華為旗下海思半導(dǎo)體占臺積電半導(dǎo)體訂單比例最高。受惠于蘋...
華為海思持續(xù)向臺積電下訂單 將使三星持續(xù)遭到邊緣化
根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo),市場人士指出,隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下,三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體...
IC Insights:預(yù)計2019年半導(dǎo)體TOP5企業(yè)資本支出創(chuàng)新高
根據(jù)IC Insights發(fā)布的11月更新McClean報告顯示,預(yù)計2019年半導(dǎo)體TO5企業(yè)(即三星,英特爾,臺積電,SK海力士和美光)資本支出所占...
三大半導(dǎo)體廠資本支出直線攀升 ASML等設(shè)備廠則成為受益者
臺積電深耕晶圓代工先進(jìn)制程,10月表示強效版7納米制程導(dǎo)入EUV技術(shù),今年第2季開始量產(chǎn),良率已相當(dāng)接近7納米制程;6納米制程預(yù)計明年第1季試產(chǎn),并于明...
臺積電宣布大幅提高2019年資本支出預(yù)算 提高至140億美元到150億美元之間
受惠于人工智能(AI)及5G的發(fā)展之下,晶圓代工龍頭臺積電在日前的法說會上宣布,將把2019年的資本支出預(yù)算,由原本的100億美元到110億美元,大幅提...
2019-11-05 標(biāo)簽:臺積電 2.4k 0
臺灣省有關(guān)部門發(fā)言人告訴彭博社,他們沒有收到美國政府要求停止臺積電向華為供貨的任何請求。 臺積電稱,他們不知道美國試圖阻止他們?yōu)槿A為生產(chǎn)芯片。而臺積電董...
華為海思2019年出貨量大增 臺積電聘用8000人推動3nm技術(shù)研發(fā)
11月4日報道,臺灣《DIGITIMES》發(fā)布了一份最新的研究報告顯示,華為海思半導(dǎo)體2019年的出貨量大幅度增加,目前已有超過70%的華為手機采用了自...
臺積電后續(xù)3納米及2納米將維持每兩年一個世代的推進(jìn)速度
晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程,臺積電總裁魏哲家表示,先進(jìn)制程還是以每兩年一個世代推進(jìn),沒有看到任何改變跡象,并會利用3D封裝技術(shù)來達(dá)到客戶想要的效...
AMD Zen3架構(gòu)將采用7nm+工藝,明年第四季度至2021年上市
目前AMD幾乎在全產(chǎn)品線上采用7nm制程工藝,AMD方面也坦言7nm工藝確實有利于芯片的整體表現(xiàn)。此外,AMD也公布了自家Zen架構(gòu)的路線圖,從路線圖上...
GlobalFoundries和臺積電29日宣布,他們已經(jīng)簽署了全面的專利交叉許可協(xié)議,從而結(jié)束了所有正在進(jìn)行的法律糾紛。根據(jù)交易條款,兩家公司將相互許...
2019-10-31 標(biāo)簽:臺積電專利GlobalFoundries 4.9k 0
格芯臺積電撤銷訴訟后互相給10年專利交叉許可 臺積電又啟動3nm研發(fā)大潮
日前,格芯和臺積電宣布,將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意,就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的...
本月中旬,臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示,臺積電的5納米制程(N5)已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段,并有不錯的良率表現(xiàn),預(yù)計將在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。當(dāng)時有...
臺積電宣布與格芯撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟
臺積電與格芯互控侵犯專利權(quán)案最終圓滿落幕,雙方就現(xiàn)有及未來10年將申請的半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)@换ナ跈?quán)協(xié)議。
美國不是沒有先進(jìn)的晶圓廠,相反美國擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,光Intel一家就足夠了,在美國亞利桑那、俄勒岡都有最先進(jìn)的14nm、10nm工廠,其X8...
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