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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電首個(gè)EUV工藝的N7+開(kāi)始向客戶交付產(chǎn)品

10月7日，臺(tái)積電宣布，其業(yè)界首款可商用的極紫外（EUV）光刻技術(shù)七納米plus（N7+）將向客戶交付產(chǎn)品。采用EUV技術(shù)的N7+工藝建立在臺(tái)積電成功的...

2019-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻 EUV 7.9k 0

臺(tái)積電宣布7納米強(qiáng)效版制程已大量進(jìn)入市場(chǎng) 2020年第一季將試產(chǎn)6納米制程技術(shù)

臺(tái)積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強(qiáng)效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場(chǎng)。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺(tái)積電成功的...

2019-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 3.8k 0

ASML第3季營(yíng)收或?qū)⒎磸棡檎砷L(zhǎng) 市場(chǎng)預(yù)估年增率成長(zhǎng)66.6%

半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML歷經(jīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低谷后，近期受臺(tái)積電5、7納米制程的EUV設(shè)備與存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求上升影響，其中EUV設(shè)備年增率更上看66%，市場(chǎng)預(yù)...

2019-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 ASML 3.3k 0

ARM和臺(tái)積電宣布開(kāi)發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片未來(lái)將用于HPC等領(lǐng)域

本周，ARM和臺(tái)積電宣布，基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。

2019-09-29 標(biāo)簽：芯片 arm 臺(tái)積電 3.5k 0

華為Mate30預(yù)售超過(guò)100萬(wàn) 臺(tái)廠加緊布局供應(yīng)華為

9月28日，為消費(fèi)者CEO余承東出席華為旗艦店表示：華為Mate30供不應(yīng)求，中國(guó)地區(qū)開(kāi)售三個(gè)多小時(shí)銷量就突破100萬(wàn)臺(tái)。，華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨，也...

2019-09-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電日月光 5G芯片 7.1k 0

arm與臺(tái)積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案提供更多優(yōu)勢(shì)

高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶...

2019-09-27 標(biāo)簽：芯片 arm 臺(tái)積電 4.2k 0

Achronix加入臺(tái)積電半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計(jì)劃

基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司已加入臺(tái)積電...

2019-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 Achronix 1.1k 0

韓媒報(bào)道稱三星與臺(tái)積電的差距未來(lái)將會(huì)越來(lái)越大

全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電在7納米產(chǎn)能熱銷之后，現(xiàn)在又專心在5納米及3納米開(kāi)發(fā)，并且還將眼光放在更先進(jìn)的2納米研發(fā)，這些進(jìn)展看在韓國(guó)媒體眼里也不得不承認(rèn)...

2019-09-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3.1k 0

臺(tái)積電2020年3月開(kāi)始量產(chǎn)5nm工藝,晶體管密度提升最多80%

7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來(lái)最多80%的...

2019-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 6.1k 0

臺(tái)積電7nm表現(xiàn)持續(xù)亮眼下一階段納米節(jié)點(diǎn)微縮計(jì)劃更加明確

當(dāng)前，先進(jìn)制程仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的重點(diǎn)之一，尤其在業(yè)界龍頭臺(tái)積電對(duì)于其先進(jìn)制程布局與時(shí)程更加明確的情況下，增加主要供應(yīng)鏈廠商對(duì)納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮的信心，勢(shì)...

2019-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

AMD再次否認(rèn)7nm產(chǎn)能不足的傳聞

日前臺(tái)積電方面?zhèn)鞒隽?nm產(chǎn)能滿載，導(dǎo)致新訂單的交付期從之前的2個(gè)月延長(zhǎng)到了6個(gè)月的消息，此舉意味著7nm用戶如果不提前準(zhǔn)備好足夠的訂單，那么新追加的訂...

2019-09-20 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 705 0

臺(tái)積電研發(fā)重心已在3納米制程進(jìn)展令人滿意

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，對(duì)于半導(dǎo)體的下個(gè)60年，要首先要跟臺(tái)灣的年輕人說(shuō)，回顧20年前的新科技，無(wú)論是智慧型手機(jī)、大數(shù)據(jù)等，都對(duì)我們現(xiàn)在的造成很大影響，...

2019-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 4.2k 0

臺(tái)積電副總經(jīng)理表示摩爾定律依然活躍存在未來(lái)有可能發(fā)展2納米甚至是1納米

臺(tái)積電副總經(jīng)理黃漢森表示，摩爾定律還是活躍存在，未來(lái)30年半導(dǎo)體制程新節(jié)點(diǎn)將帶來(lái)益處，強(qiáng)調(diào)存儲(chǔ)器、邏輯元件和感測(cè)元件的系統(tǒng)整合。

2019-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 2.5k 0

驍龍875處理器預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電5nm工藝代工

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm ...

2019-09-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電高通驍龍 4.9k 0

高通驍龍865為三星代工，但875將由臺(tái)積電代工，采用5nm工藝

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選。

2019-09-15 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.3萬(wàn) 0

Globalfoundries對(duì)臺(tái)積電訴訟最新詳細(xì)進(jìn)展

Globalfoundries最近針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電發(fā)起專利侵權(quán)訴訟。該訴訟使兩家提供半導(dǎo)體制造服務(wù)的領(lǐng)先鑄造廠相互競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電是世界上最大...

2019-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電專利 7.8k 0

臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收沖高受益于華為和5G芯片需求

9月10日，臺(tái)積電發(fā)布2019年8月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，臺(tái)積電8月份合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1061.18億元，折合約人民幣242億元，環(huán)比增長(zhǎng)25.2%，同比增長(zhǎng)16....

2019-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 7nm 1.4k 0

三星電子希望超越臺(tái)積電的計(jì)劃距離越來(lái)越遙遠(yuǎn)

根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基...

2019-09-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子 3.3k 0

三星Galaxy Fold改進(jìn)版上市三星晶圓代工追趕臺(tái)積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國(guó)國(guó)內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計(jì)和柔...

2019-09-10 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電7納米訂單大爆發(fā) 8月合并營(yíng)收有望重返千億元大關(guān)

臺(tái)積電受惠于蘋(píng)果新iPhone與華為等非蘋(píng)指標(biāo)廠新機(jī)拉貨，以及全球積極布建第五代行動(dòng)通訊（5G）基礎(chǔ)建設(shè)帶動(dòng)下，7納米訂單大爆發(fā)，相關(guān)效益將在8月顯現(xiàn)。...

2019-09-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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