臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

Q3全球晶圓代工產(chǎn)值估季增13%，但旺季效應(yīng)恐不如預(yù)期

受到中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預(yù)期強(qiáng)勁。

2019-09-08 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺積電 8.4k 0

芯片制造商Globalfoundries從幾個方面發(fā)起了針競爭對手臺積電的法律訴訟

Globalfoundries周一表示，該公司在德國，美國德克薩斯州和特拉華州以及美國國際貿(mào)易委員會提起的25項訴訟中稱，臺積電違反了十多項專利，這些專...

2019-09-07 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 5.1k 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.6萬 0

臺積電研發(fā)副總裁黃漢森：2050年晶體管將縮小到氫原子尺度，即0.1nm

不過，如何以最有經(jīng)濟(jì)效益的方法將數(shù)十億個晶體管放在一顆芯片中，成為當(dāng)前芯片制造遇到的最大挑戰(zhàn)，所以近年來有不少人認(rèn)為摩爾定律逼近了物理極限并開始放緩。

2019-09-01 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 5k 0

華為海思明年有望超越蘋果成為臺積電第一大客戶

前不久，華為旗下的半導(dǎo)體設(shè)計子公司海思的注冊資金從6億元增加到了20億元，這是華為海思半導(dǎo)體規(guī)模不斷壯大的一個信號。最新爆料顯示，華為海思明年不僅有望超...

2019-08-30 標(biāo)簽：臺積電蘋果華為海思 3.4k 0

中國內(nèi)地新增產(chǎn)線可望在2020年迎來大規(guī)模裝備潮

在全球半導(dǎo)體市場，自2018下半年以來，由于缺乏可持續(xù)的市場動力，今年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國的App...

2019-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2.1k 0

臺積電回應(yīng)GlobalFoundries的訴訟：指控毫無根據(jù)

27日，臺積電已回應(yīng)GlobalFoundries對專利侵權(quán)的指控。這家全球最大的代工廠表示，它將在法庭上為自己辯護(hù)，并認(rèn)為指控毫無根據(jù)。該半導(dǎo)體合約制...

2019-08-29 標(biāo)簽：臺積電專利 GlobalFoundries 6.3k 0

比特大陸向臺積電采購60萬芯片算力或飆升50%

據(jù)媒體報導(dǎo)，虛擬貨幣挖礦機(jī)大廠比特大陸(Bitmain)最近因應(yīng)市場的需求，正增加對加密貨幣采礦業(yè)務(wù)方面的投資，目前正計劃對晶圓代工龍頭臺積電下單，預(yù)計...

2019-08-28 標(biāo)簽：臺積電比特大陸算力 1.7k 0

Globalfoundries稱臺積電侵犯其16項半導(dǎo)體技術(shù)專利

Globalfoundries（GF）于8月26日宣布，它已在美國和德國提起多起訴訟，指控半導(dǎo)體制造公司臺積電（TSMC）使用的半導(dǎo)體制造技術(shù)侵犯了16...

2019-08-28 標(biāo)簽：臺積電專利 GlobalFoundries 5.2k 0

驍龍875將采用臺積電5nm工藝，將于2021年實現(xiàn)商用

日前有消息人士稱，驍龍865將由三星代工，這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝，驍龍865的一個版本會集成5G基帶芯片。預(yù)計2020年會有很多安卓旗艦...

2019-08-28 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 7.9k 0

因臺積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連

據(jù)外媒報道，全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電生產(chǎn)的...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺積電蘋果博通 5.1k 0

美國GF公司宣布起訴臺積電指控其侵犯16項專利權(quán)

8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項專利權(quán)，為此他們...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓 GlobalFoundries 5.9k 0

比特大陸計劃向臺積電采購60萬片新的采礦芯片利潤預(yù)計超過10億美元

隨著近期比特幣價格回溫，價格重新站回10，000美元以上，虛擬貨幣的挖礦機(jī)市場開始熱絡(luò)起來。

2019-08-27 標(biāo)簽：芯片臺積電比特大陸 3k 0

格芯起訴臺積電侵犯16項專利，分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓格芯 3.7k 0

GlobalFoundries在美起訴臺積電專利芯片技術(shù)侵權(quán)

據(jù)外媒ANANDTECH報道，芯片代工制造商Globalfoundries周一向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）起訴全球芯片代工制造龍頭企業(yè)臺積電，指控后者...

2019-08-27 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.8k 0

臺積電2nm工藝制程研發(fā)啟動，預(yù)計2024年可實現(xiàn)投產(chǎn)

和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級之后，就會以更小的數(shù)字命名。作為韓系...

2019-08-26 標(biāo)簽：芯片臺積電 3.6k 0

相傳聯(lián)發(fā)科追加對臺積電的芯片訂單，進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈

此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片，只要美國還愿意賣，華為就不會停止對美國的采購。但是因為眾所周知的原因，華為的供應(yīng)鏈也...

2019-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電華為 3k 0

史上最大計算機(jī)芯片誕生是普通芯片的100倍大小

目前，最大的計算機(jī)芯片通?？梢苑旁谑终评?，有些小的可以放在指尖上。芯片越來越小似乎是行業(yè)整體發(fā)展趨勢和普遍理念。現(xiàn)在，硅谷的一家創(chuàng)業(yè)公司Cerebras...

2019-08-22 標(biāo)簽：芯片 amd 臺積電 6.1k 0

5G被視為國家地位爭奪戰(zhàn)臺積電將成為最大贏家

今年5G還停在基礎(chǔ)建設(shè)，渠道商大聯(lián)大副總林春杰曾在財報會上直言，城鄉(xiāng)間覆蓋率要足夠且平均，硬件成本、耗電量、散熱需求均比4G高上數(shù)倍，還有5G終端應(yīng)用領(lǐng)...

2019-08-22 標(biāo)簽：臺積電 4G 5G 595 0

3D封裝成半導(dǎo)體巨頭發(fā)展重點封裝技術(shù)在臺積電技術(shù)版圖中的重要性已越來越突出

近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意...

2019-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 5.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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