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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了1.2萬(wàn)片代號(hào)為MT6885的5G芯片

需求來(lái)自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低...

2019-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5G芯片 2.9k 0

臺(tái)積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 還發(fā)力異構(gòu)芯片

臺(tái)積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 據(jù)外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。按照臺(tái)積電...

2019-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1k 0

臺(tái)積電5nm工藝細(xì)節(jié)曝光

“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說(shuō)的，一點(diǎn)都沒(méi)有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來(lái)Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍...

2019-08-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝 6.9k 0

臺(tái)積電喊話“摩爾定律未死” 還有許多路徑可用于未來(lái)的晶體管密度改進(jìn)

近年來(lái)，對(duì)于在過(guò)去50年推動(dòng)半導(dǎo)體制程前進(jìn)的摩爾定律是否能繼續(xù)前行這個(gè)話題，一直備受爭(zhēng)議。但除了英特爾外，晶圓代工龍頭臺(tái)積電亦是摩爾定律的忠實(shí)推動(dòng)者。日...

2019-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電摩爾定律 3.4k 0

迎接AMD Zen4c,臺(tái)積電提升5nm產(chǎn)能

AMD X86服務(wù)器市場(chǎng)份額大漲

2019-08-15 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 2.4k 0

市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁,臺(tái)積電撥款大興土木

7納米的需求強(qiáng)勁也不是臺(tái)積電嘴上說(shuō)說(shuō)而已，從7納米重要客戶AMD（超微）的表現(xiàn)就可略知一二。

2019-08-15 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電、Intel推出3D封裝,引領(lǐng)代工封測(cè)廠跟進(jìn)

依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲(chǔ)器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上...

2019-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Intel 3.6k 0

驍龍875處理器將由臺(tái)積電代工采用5nm制程

高通這幾代的驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處...

2019-08-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電高通驍龍 4.5k 0

臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)2000億元新臺(tái)幣擴(kuò)充產(chǎn)能與發(fā)展先進(jìn)制程

晶圓代工龍頭臺(tái)積電13日舉行董事會(huì)，會(huì)中核準(zhǔn)2，009.1億元（新臺(tái)幣，下同）資本支出，以因應(yīng)擴(kuò)充產(chǎn)能與發(fā)展先進(jìn)制程的需求。另外，也核準(zhǔn)2019年第2季...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)65億美元用于先進(jìn)工藝和產(chǎn)能擴(kuò)張

8月13日，臺(tái)積電召開董事會(huì)會(huì)議，會(huì)議通過(guò)了以下決議： 1.批準(zhǔn)2019年第二季度每股2.5新臺(tái)幣的現(xiàn)金股息，并將2019年12月25日定為有權(quán)參與該現(xiàn)...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.5k 0

三星擬加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)填補(bǔ)存儲(chǔ)器低價(jià)所造成的營(yíng)收缺口企圖挑戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電與SONY

就在當(dāng)前DRAM價(jià)格處于低檔，沖擊到韓國(guó)三星的營(yíng)運(yùn)狀況時(shí)，三星不斷加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，來(lái)填補(bǔ)存儲(chǔ)器低價(jià)所造成的營(yíng)收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備...

2019-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 4.1k 0

搶單臺(tái)積電,三星晶圓代工的底氣何在?

近些年，作為巨無(wú)霸級(jí)別的IDM，三星一直覺(jué)得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過(guò)大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)...

2019-08-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 9.8k 0

Intel將部分芯片外包給晶圓代工廠代工合作伙伴暫未確定

，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單

2020-09-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 晶圓代工 1.9k 0

臺(tái)積電工藝路線:7nm統(tǒng)治市場(chǎng)，5nm正在路上

臺(tái)積電是晶圓代工領(lǐng)域毫無(wú)疑問(wèn)的絕對(duì)王者。

2019-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5.1k 0

TSMC:從COWOS到WOW的布局

在工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入了28nm之后，因?yàn)槭芟抻诠璨牧媳旧淼奶匦?，晶圓廠和芯片廠如果還想通過(guò)晶體管微縮，將芯片性能按照之前的步伐提升，這是基本不可能的，為此各大...

2019-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 COWOS 1.5萬(wàn) 0

不止邏輯芯片:臺(tái)積電探索更大的成長(zhǎng)空間

臺(tái)積電最為人所知的就是他們?cè)谶壿嬓酒系谋憩F(xiàn)，其實(shí)除了邏輯芯片外，他們還在多個(gè)領(lǐng)域全面開花。

2019-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電邏輯芯片 3.3k 0

臺(tái)積電時(shí)程規(guī)劃領(lǐng)先業(yè)界并積極備妥產(chǎn)能三星加速時(shí)程緊咬臺(tái)積電

臺(tái)積電、Samsung與Intel在先進(jìn)制程發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系備受市場(chǎng)矚目。過(guò)去先進(jìn)制程發(fā)展除了解決微縮閘極寬度上的困難外，EUV光刻機(jī)設(shè)備性能也是關(guān)鍵影響...

2019-08-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 3k 0

高通預(yù)期2019年Q3業(yè)績(jī)預(yù)估下滑26% 華為向臺(tái)積電追單加快自有芯片使用率

美國(guó)高通7月31日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期稱，2019年7月至9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入比上年同期最多下降26%。在中國(guó)，智能手機(jī)用半導(dǎo)體銷量將減少。隨著自主生產(chǎn)半導(dǎo)體的華為公司...

2019-08-05 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電華為 1k 0

臺(tái)積電自主研發(fā)7nm嵌入式ARM芯片

日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝，...

2019-08-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電嵌入式芯片 1.2k 0

回顧臺(tái)積電3nm的方案設(shè)計(jì)分析介紹

根據(jù)南科管理局提供給環(huán)保署的文件，臺(tái)積電的 5 納米制程，估計(jì)用電量 72 萬(wàn)千瓦，幾乎與南科申請(qǐng)新增的用電功率相當(dāng)。這個(gè)數(shù)字究竟有多大？根據(jù)臺(tái)電信息...

2019-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 3nm 3.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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