臺灣供應(yīng)鏈透露，臺積電7納米的客戶包括蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、超微、賽靈思、比特大陸等。業(yè)界人士分析，蘋果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競處理器和服務(wù)器芯片都集中在
2019-09-24 10:44:58
2270 聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:591151 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048 1000L 5G處理器供電。聯(lián)發(fā)科尚未宣布該芯片組，稱為MT6885。 昨天，Reno3的AnTuTu基準測試結(jié)果浮出水面，并顯示該設(shè)備具有MT6885Z處理器為
2019-12-13 11:00:474488 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 近日，5G智能手機和5G芯片掀開大戰(zhàn)。不管是使用驍龍865芯片的小米，還是使用麒麟990 5G芯片的華為，5G快速上量背后是臺積電代工5G芯片的身影。從7nm到6nm, 乃至未來的5nm和3nm制程，臺積電都有了全盤的規(guī)劃。
2020-02-28 07:35:0010915 5月25日，工信部部長苗圩在“部長通道”上分享了我國5G網(wǎng)絡(luò)架設(shè)的進展。苗圩表示，現(xiàn)在在祖國的大地上，每周增加1萬多個5G基站，4月份增加了700萬戶5G用戶，累計已經(jīng)超過3600萬戶。據(jù)臺灣供應(yīng)鏈
2020-05-26 10:20:586759 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 預(yù)期。聯(lián)發(fā)科對今年5G手機芯片出貨量報樂觀態(tài)度，預(yù)估今年5G芯片出貨量可達2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。
2022-02-23 13:46:005862 
比特幣挖礦盛宴顯然已經(jīng)開始走下坡路，在不明朗的市場態(tài)勢下，比特大陸、嘉楠耘智等比特幣挖礦巨頭早已準備好轉(zhuǎn)型道路。就算如此還是有不少新進者躍躍欲試，例如聯(lián)發(fā)科據(jù)傳從去年底開始規(guī)劃首顆代號為
2018-07-23 09:20:304562 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205009 北京時間6月29日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米。
2020-06-30 09:34:556079 采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 據(jù)報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 這倆公司本身沒有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計SOC的，臺積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果SOC部門，華為SOC部門，三星SOC部門等性質(zhì)一樣，是專門設(shè)計SOC的，而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的，上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多，蘋果設(shè)計手機，交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132237 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 ，2月1日起聯(lián)發(fā)科宣布了另一波小幅度的組織調(diào)整，研發(fā)部門維持原先聯(lián)發(fā)科團隊，非研發(fā)部門則由來自臺積電的成員加入。
2018-02-05 05:57:11982 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 ，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長達五年，致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機，呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。
2018-09-12 09:06:572889 關(guān)鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 契合三大運營商的消息，預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212 據(jù)行業(yè)消息來源稱，臺積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并準備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器進行生產(chǎn)。所有5G調(diào)制解調(diào)器解決方案均采用臺積電7nm工藝技術(shù)制造。
2019-05-20 10:24:281660 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 比特大陸已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了三季度和四季度共計3萬片7納米芯片。以先前傳聞臺積電7nm工藝12英寸晶圓每片售價接近1萬美元來算，3萬片意味約3億美元的訂單（約合20億人民幣）。
2019-07-30 15:23:153105 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐?、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多模基帶）。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140 IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電（TSM.US）預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話對接。
2019-09-02 14:40:003279 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591005 主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機會進入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 11月12日消息，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科在美國圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預(yù)計會在2020年應(yīng)用到新款智慧手機上。
2019-11-12 16:16:403293 聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。
2019-11-13 10:55:021364 距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:584197 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 針對5G芯片報價，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563447 11月29日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000（MT6885）價格高達70美元，同系列超頻版本MT6889價格更是介于70～80美元之間。
2019-11-29 15:35:485966 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000（內(nèi)部代碼MT6885）后，開始陸續(xù)向客戶報價。業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000報價直線上升到70美元一顆，可以說是天價。
2019-12-02 16:04:223888 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達到了9918。
2019-12-20 09:12:473509 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 踏入5G時代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局，勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083164 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機?；鞈?zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495593 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083631 美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊切入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042287 至于第三波追加訂單，是排隊切入臺積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。
2020-06-30 08:36:212321 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776165 國際電子商情從臺媒獲悉，由于美國擴大了對華為管制令，除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場認為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán)，也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439 臺灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 全年出貨量的1.6～1.8倍。對此，業(yè)內(nèi)消息也顯示，聯(lián)發(fā)科第一季度擴大對了臺積電7nm的投片，6nm旗艦級5G芯片天璣1200也開始量產(chǎn)，第一季在臺積電7nm、6nm投片量將達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。 蘋果2021年全面轉(zhuǎn)進5nm制程，搭載于iPhone 12的A14應(yīng)用處理器及首款
2021-01-12 15:41:061868 給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價22來看，等于出貨了1300萬的手機芯片給華為，夠華為一個多月使用了。 事實上，華為芯片采購的貢獻，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上。聯(lián)發(fā)科公布的營收業(yè)績顯示，今年9月， 實現(xiàn)營收新臺幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519 11 月 11 日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布，它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉，這款 5G 芯片的型號為 MT689X（最后一位數(shù)字尚不清楚），采用 ARM
2020-11-11 11:31:111747 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384697 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前，一款型號為 alps k6893v1_64 的機型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:565805 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261821 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284 力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品，正式點燃手機芯片領(lǐng)域 2021 年度第一波戰(zhàn)火。 ? IT之家了解到，臺媒指出，業(yè)界預(yù)計聯(lián)發(fā)科明年推出的各款 5G 芯片應(yīng)會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產(chǎn)。 但由于臺積電先進制程產(chǎn)能非常吃緊，尤其是 5nm 制程，近期相關(guān)產(chǎn)能幾
2020-12-09 09:46:541671 繼高通之后，我們熟知的聯(lián)發(fā)科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯(lián)發(fā)科CEO在接受媒體采訪時表示，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，并希望趕在農(nóng)歷新年前推出。
2020-12-09 14:36:401620 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061609 得到完滿解決。 不過，本次報道并未點名涉及哪些5G芯片，應(yīng)該是低中高都覆蓋，畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。 前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身，安兔兔跑分超越了驍龍865，爆料稱品名MT6893，頻率超3GHz，6nm工藝，榮耀也許
2020-12-14 16:24:101758 1月5日消息（南山）2020年，營收創(chuàng)下歷史新高、利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的臺灣省半導(dǎo)體雙雄，臺積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場也是備受追捧。昨日，臺積電股價沖上540新臺幣，市值高達14萬億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科股價達到790新臺幣，市值達到1.25萬億，也創(chuàng)下歷史新高。
2021-01-05 14:09:313343 ，反超高通成為臺積電第三大客戶。 由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導(dǎo)體填滿。 工商時報報道稱，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582132 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092446 1月18日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報道，聯(lián)發(fā)科獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國智能手機制造商5納米芯片訂單，這款芯片傳為天璣2000，預(yù)計將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定每月至少2萬片的5納米制程產(chǎn)能，用來打造天璣2000，且產(chǎn)品單價仍是過去4G世代的數(shù)倍。
2021-01-18 14:03:193006 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003283 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商，而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，已從臺積電獲得了充足的產(chǎn)能支持，這將加速他們5G智能手機處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科從臺積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持，并非目前臺積電最先進的5nm工藝。 在從臺積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960 據(jù)臺媒《電子時報》報道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強調(diào)，不會采取削價競爭策略，將持續(xù)堅守價格底線，也不排除跟隨臺積電漲價。 聯(lián)發(fā)科在法說會上大幅下調(diào)四季度營收預(yù)期，外界揣測手機芯片會因市況低迷而砍價
2022-11-01 11:11:432253 
臺積電宣布恢復(fù)華為芯片 華為回歸5G還要多久? 5G技術(shù)已經(jīng)成為全球信息通信行業(yè)的熱門話題，企業(yè)和政府都在積極推動5G的應(yīng)用和發(fā)展。然而，在這場熱鬧的5G競賽中，華為卻一度被禁止在美國和其他國家從事
2023-09-01 15:11:4018393 MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應(yīng)短缺的問題。為了應(yīng)對這一狀況，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了在臺積電3納米制程上的投片力度。
2024-10-28 14:45:071686
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