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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5697個(gè) 瀏覽：176790次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌

      據(jù)悉，臺(tái)積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表，計(jì)劃在2024年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新廠亦...

      2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電納米制程 1.2k 0

      臺(tái)積電：不應(yīng)僅關(guān)注搶人，擴(kuò)大半導(dǎo)體人才庫(kù)至關(guān)重要

      侯永清在陽(yáng)明交通大學(xué)舉辦的半導(dǎo)體峰會(huì)上闡述了他對(duì)人才問(wèn)題的看法。他認(rèn)為，人才的質(zhì)量和數(shù)量都是值得考慮的因素。尤其是在當(dāng)前的形勢(shì)下，各企業(yè)都在努力提升員工素質(zhì)。

      2024-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 713 0

      臺(tái)積電：3月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)新高，首季營(yíng)收位列歷年同期最盛

      盡管臺(tái)積電僅提供美元財(cái)測(cè)，未提供新臺(tái)幣預(yù)測(cè)營(yíng)收，但美元營(yíng)收實(shí)際數(shù)據(jù)將在18日的法說(shuō)會(huì)上公布，預(yù)計(jì)在財(cái)測(cè)中間值185億美元左右，符合預(yù)期。

      2024-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)商 876 0

      Meta自主研發(fā)芯片增強(qiáng)AI服務(wù)，減輕對(duì)英偉達(dá)等外部供應(yīng)商依賴

      值得關(guān)注的是，新一代MTIA采用臺(tái)積電（2330-TW）5納米制程技術(shù)，性能較上一代提升3倍。該芯片已部署至數(shù)據(jù)中心，為AI應(yīng)用程序提供支持，目前正開(kāi)展...

      2024-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電Meta生成式AI 745 0

      臺(tái)積電3nm旗艦處理器預(yù)計(jì)2024年下半年應(yīng)用增長(zhǎng)，2nm制程已量產(chǎn)

      Counterpoint Research半導(dǎo)體研究副總監(jiān)Brady Wang指出，臺(tái)積電的強(qiáng)勁增長(zhǎng)源于其尖端制程技術(shù)。隨著人工智能芯片需求激增，臺(tái)積電...

      2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 1.1k 0

      中國(guó)IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣

      截至2023年底，中國(guó)在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)的產(chǎn)量將上升至20.1%，與領(lǐng)先者相當(dāng)；20...

      2024-04-11 標(biāo)簽：IC臺(tái)積電晶圓 1k 0

      臺(tái)積電將在美國(guó)鳳凰城建設(shè)第三座芯片工廠

      來(lái)源：Gas World 美國(guó)商務(wù)部宣布與臺(tái)積電（TSMC）達(dá)成初步協(xié)議，支持美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)。 根據(jù)一份涉及66億美元《芯片法案》直接資金的初步...

      2024-04-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片工廠 973 0

      臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收同比激增34.3%，一至三月累計(jì)營(yíng)收增16.5%

      據(jù)悉，臺(tái)積電 2023 年來(lái)自英偉達(dá)的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%，僅僅排在蘋(píng)果（25%）之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)科和博通占 5%，...

      2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電先進(jìn)制程 859 0

      今日看點(diǎn)丨微軟將在日本投資29億美元；臺(tái)積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm產(chǎn)線

      1. 臺(tái)積電JASM 熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm 產(chǎn)線 ? Microchip Technology（微芯科技）擴(kuò)大了與臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，臺(tái)積電...

      2024-04-10 標(biāo)簽：微軟臺(tái)積電微芯科技 1.4k 0

      臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 臺(tái)積電5/3nm漲定

      近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國(guó)的投資版圖，計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

      2024-04-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

      臺(tái)積電：首家日本芯片工廠到2030年將實(shí)現(xiàn)60%本地采購(gòu)

      臺(tái)積電的首家日本芯片工廠預(yù)計(jì)在2030年將實(shí)現(xiàn)60%的本地采購(gòu)目標(biāo)。

      2024-04-09 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電汽車(chē)芯片 1.4k 0

      今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電獲美66億美元補(bǔ)貼生產(chǎn)2nm芯片；消息稱豐田與華為共推智駕方案

      1. 臺(tái)積電獲美國(guó) 66 億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn) 2nm 芯片 ? 美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國(guó)的投資由4...

      2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為豐田 844 0

      臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼

      臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼 據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國(guó)商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)...

      2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

      臺(tái)積電美國(guó)投資與財(cái)務(wù)長(zhǎng)期目標(biāo)及投資者關(guān)注點(diǎn)

      在此之前，臺(tái)積電曾公布其未來(lái)五年內(nèi)的營(yíng)收年均增長(zhǎng)率、毛利率和股東回報(bào)率均要達(dá)到特定目標(biāo)。盡管此次投入事件已增加美國(guó)投資總額，但臺(tái)積電并未對(duì)此做出具體調(diào)整。

      2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù) 876 0

      美將資助臺(tái)積電66億美元在美建廠生產(chǎn)尖端芯片

      美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州鳳城市設(shè)立一個(gè)先前未透露過(guò)的第三座芯片工廠，該項(xiàng)目將在2030年全面運(yùn)作。依照臺(tái)積電的最新投資計(jì)劃...

      2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能芯片工廠 880 0

      英偉達(dá)躍居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商之首

      2023年第四季度，英偉達(dá)半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額飆升了23%，這一強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭使得英偉達(dá)成功超越了臺(tái)積電，躍居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商之巔。

      2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI人工智能 1.6k 0

      高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

      驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率，還...

      2024-04-08 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電cpu 4.5k 0

      美國(guó)歐盟關(guān)注PFAS研究，半導(dǎo)體級(jí)材料供應(yīng)商積極應(yīng)對(duì)

      據(jù)悉，與會(huì)者包括美方的SIA機(jī)構(gòu)已呼吁成立PFAS聯(lián)盟，旨在深入探討PFAS在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的應(yīng)用及其重要性和可能存在的排放方式，以及限制PFAS的使...

      2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 979 0

      臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)最強(qiáng)第2季 高性能計(jì)算、 AI應(yīng)用訂單強(qiáng)勁

      　市場(chǎng)信心滿滿，預(yù)計(jì)得益于高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用訂單的強(qiáng)勁表現(xiàn)，臺(tái)積電本季度的美元營(yíng)收有望超越以往任何一個(gè)季度，同比上漲幅度可能達(dá)到兩位數(shù)百分比 17...

      2024-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電人工智能 748 0

      臺(tái)積電今年資本支出料不會(huì)調(diào)高，維持280億美元至320億美元區(qū)間

      業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為，鑒于臺(tái)積電能效計(jì)算（HPC）和AI業(yè)務(wù)需求增長(zhǎng)迅猛以及先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率提升，但3納米和5納米等相關(guān)系列產(chǎn)品所依賴的設(shè)備機(jī)器大部分都可...

      2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電3納米先進(jìn)封裝 840 0

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        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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