臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電日本首座工廠預(yù)計(jì)2023年底完工，2024年啟動(dòng)量產(chǎn)

該工廠由臺積電旗下子公司 JASM 負(fù)責(zé)運(yùn)營和管理。自 2022年4月份開工以來，經(jīng)過不斷努力，到訪者可看到 2023 年8月份部分辦公設(shè)施已投入使用。...

2024-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電生產(chǎn)設(shè)備 1.2k 0

“中國芯片教父”張汝京：我這輩子就想把先進(jìn)芯片制造帶到大陸

? 來源：硅基研究室作者丨山核桃無銹缽美編丨漁? ?夫 ? 作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教父般的存在，張汝京每一次的出現(xiàn)幾乎都會引發(fā)半導(dǎo)體圈的熱議。 ? 1...

2024-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 1.9k 0

亂套了！晶圓代工降價(jià)競爭白熱化！降幅最高15%

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價(jià)大軍”再填猛將。據(jù)綜合媒體報(bào)道，傳三星計(jì)劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)，提...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 947 0

三星晶圓代工一季度將大降價(jià)，欲與對手搶單

自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓代工 1.6k 0

蘋果市值已蒸發(fā)上萬億蘋果再遭機(jī)構(gòu)降級

Kumar強(qiáng)調(diào)了高利率對蘋果整體業(yè)績的影響，認(rèn)為這將給蘋果帶來更大的壓力。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺積電富士康蘋果 1.2k 0

三星降低晶圓代工報(bào)價(jià)，全球半導(dǎo)體需求二季度或反彈

業(yè)界人士分析認(rèn)為，三星此舉主要原因在于當(dāng)前市場需求不如預(yù)期樂觀，希望通過降價(jià)吸引臺積電高端制程客戶。同時(shí)，降價(jià)行為亦可能對聯(lián)電、世界先進(jìn)等臺灣廠商產(chǎn)生競爭壓力。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺積電消費(fèi)電子三星 955 0

三星為爭取臺積電客戶，調(diào)整代工廠定價(jià)

由于2023年全球半導(dǎo)體市場整體表現(xiàn)不佳，韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價(jià)策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價(jià)格已下調(diào)至20-30%。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓制造半導(dǎo)體市場 1.2k 0

臺積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎，預(yù)計(jì)今年月產(chǎn)量達(dá)10萬片

據(jù)悉，臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。

2024-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 gpu 1.5k 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽：amd 臺積電 CoWoS 1.2k 0

臺積電和英特爾，大戰(zhàn)一觸即發(fā)

臺積電和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量，確保了臺積電的成功，這與臺積電的封裝成功不同。

2024-01-03 標(biāo)簽：英特爾臺積電生態(tài)系統(tǒng) 1.6k 0

臺積電第一家日本工廠即將開張：預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電消費(fèi)電子晶圓廠 2.4k 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時(shí)，臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時(shí)6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電 NVIDIA CoWoS 1.7k 0

臺積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3nm 1.8k 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場

　據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測，AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽：amd 臺積電 CoWoS 1.3k 0

CFET將開啟三維晶體管結(jié)構(gòu)新紀(jì)元？

CFET結(jié)構(gòu)“初露端倪”，讓業(yè)界看到了晶體管結(jié)構(gòu)新的發(fā)展前景。然而，業(yè)內(nèi)專家預(yù)估，CFET結(jié)構(gòu)需要7～10年才能投入商用。

2024-01-02 標(biāo)簽：英特爾場效應(yīng)管臺積電 3k 0

臺積電將披露第四季度財(cái)報(bào)與2023年報(bào)，并恢復(fù)線下法說會

值得注意的是，在財(cái)務(wù)報(bào)告正式公布前的十天里（即1月8日至17日），臺積電會保持沉默，不與外界的投資者和券商進(jìn)行接觸交流。此外，為保證活動(dòng)的效果和秩序，每...

2024-01-02 標(biāo)簽：臺積電顯卡魏哲家 1.6k 0

臺積電有望重回業(yè)績增長軌道

或許2024年是臺積電的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，各界期望該公司能夠走出低谷，恢復(fù)增長。但像往常一樣，臺積電不會對財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測作出評價(jià)。針對公司首季度展望問題，公司表示通...

2024-01-02 標(biāo)簽：臺積電人工智能半導(dǎo)體市場 1.1k 0

蘋果iPhone16 Pro系列將使用石墨烯散熱技術(shù)

據(jù)行業(yè)人士稱，蘋果公司將在iPhone16 Pro系列手機(jī)中使用石墨烯散熱技術(shù)，同時(shí)系列手機(jī)電池采用金屬制外殼，以提供更好的散熱性能。

2023-12-29 標(biāo)簽：臺積電 iPhone AI 1.8k 0

臺積電將在臺新建2nm晶圓廠

據(jù)悉，臺積電打算在高雄楠梓園區(qū)新建五座晶圓廠，首座現(xiàn)已動(dòng)工，預(yù)計(jì)首批機(jī)器將于2025年前安裝到位；同時(shí)，該園區(qū)內(nèi)的第二座晶圓廠也將不久后開工。

2023-12-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 1.3k 0

2024年芯片行業(yè)將比2023年增長13%

AI服務(wù)器：全球大廠都在搞大模型，底層就是GPU、CPU、存儲芯片等，明年預(yù)計(jì)AI服務(wù)器會有不錯(cuò)的行情，看看英偉達(dá)的股票就知道。

2023-12-29 標(biāo)簽：處理器芯片 pcb 2.3k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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