完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5697個 瀏覽:176832次 帖子:43個
半導體公司在2022年提出了3dblox開放型標準,以簡化半導體產業(yè)的3d芯片設計和模式化。臺積電表示,在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下,3dblox成為未來3...
有業(yè)內人士認為,三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己,盡管暫時無法獲得足夠的外部客戶,但通過自家下訂單的方式,三星將確保工廠的產能得到有效利用。
2022年10月7日,美國商務部產業(yè)安全局(bis)發(fā)布了對中國高端半導體制造、半導體設備制造及超級計算行業(yè)的新出口控制規(guī)定。作為補償,美國向三星、sk...
WaferTech 專注于嵌入式閃存工藝技術,同時支持線寬從 0.35 微米到 0.16 微米的廣泛 TSMC 技術組合。據(jù)透露,臺積電這家公司專注于幫...
高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造;前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產,之后傳...
據(jù)悉,臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產,強化版3nm(N3E)制程預計今年下半年量產,之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包...
蘋果已經發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預計會在10月下旬公布,成...
a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 a17芯片有多少晶體管組成
a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 蘋果A17芯片采用臺積電3nm工藝,麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設計,針對CPU性能數(shù)據(jù),A17芯片在單核和...
a17芯片是因特爾嗎 a17芯片不是因特爾,A17采用的是臺積電3nm工藝制造,蘋果A17芯片的CPU性能超越AMD和英特爾,這意味著蘋果的iPhone...
供應鏈產能升級,臺積電生產的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”
據(jù)報道,臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產品需求增加的最大受惠者,預計在明年上半年之前完成機...
據(jù)統(tǒng)計,臺積電公司資本支出近年來不斷上升,2020年資本支出172.4億美元,2021年突破300億美元,年增長65.4%,2022年增至363億美元,...
對華新規(guī)落地!臺積電、三星、海力士等頭部廠商受嚴重沖擊
當?shù)貢r間9月22日,美國商務部長雷蒙多日前表示,美國芯片計劃(Chips for America)的主要目標是確保國家安全,確保接受美國政府資金的公司不...
據(jù)設備企業(yè)推算,臺積電CoWoS的年末月生產能力將達到1.2~1.4萬個,到2024年將增加一倍,到明年年底至少將超過2.6萬個,甚至超過3萬個。
高通在去年的驍龍首腦會談上,今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen ...
業(yè)內人士透露,臺積電目前cowos的先進的密閉型是約2萬個,月生產能力之前開始生產后,原先訂購的協(xié)助生產能力逐步增至15 000個在20 000個了,目...
臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉,tsmc到2023年為止,將只批...
業(yè)內人士預測,臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的,到那時,顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...
三菱化學擬新建半導體材料工廠,以滿足臺積電等公司赴日投資所需
三菱化學計劃建設新工廠,生產用于感光材料的高分子材料。如果加上現(xiàn)有基地,生產能力有望增加2倍。此前,三菱化學只在橫濱市津美工廠一家進行生產。新工廠的投資...
美國半導體補貼規(guī)則出爐業(yè)界:多數(shù)符合先前傳聞預期
美國商務部22日報道資料提及實施兩黨關于芯片科學解釋的法案補貼申請廠商獲得的兩個核心條款禁止補貼,今后10年是有限的關注擴大半導體制造能力是禁止輔助者的...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |