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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5697個(gè) 瀏覽：176832次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      日本將對(duì)半導(dǎo)體、電池和生技產(chǎn)業(yè)提供長(zhǎng)期減稅，傳最快明天宣布方針

      日本首相岸田文雄最快將于9月25日公布新對(duì)策的重點(diǎn)方向，并于今年年底公布具體細(xì)節(jié)。岸田文雄表示，希望出臺(tái)一種稅務(wù)制度，支援初期投資成本和運(yùn)營(yíng)成本較高領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)。

      2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電電池 1.2k 0

      臺(tái)積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)，英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單

      臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助，增員CoWoS機(jī)臺(tái)，明年上半年完成交會(huì)發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。

      2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 1.2k 0

      臺(tái)積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

      強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及...

      2023-09-22 標(biāo)簽：芯片英特爾IC 1.4k 0

      臺(tái)積電考慮在美國(guó)采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸

      美國(guó)亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs近期在中國(guó)臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

      2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片封裝 1.3k 0

      臺(tái)積電2納米工藝量產(chǎn)時(shí)間或推遲至2026年

      臺(tái)積電計(jì)劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)入危險(xiǎn)生產(chǎn)，2025年投入量產(chǎn)。目...

      2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓工廠 1.5k 0

      美國(guó)拉攏臺(tái)積電投資先進(jìn)封裝，業(yè)界稱弊大于利

      tsmc目前正在亞利桑那州建設(shè)4納米晶圓廠，目標(biāo)是2025年批量生產(chǎn)，今后還將推進(jìn)3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經(jīng)過(guò)切割、封裝等測(cè)試...

      2023-09-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝晶圓廠 1.1k 0

      臺(tái)積電搶下谷歌手機(jī)芯片大單

      盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋(píng)果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺(tái)積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，...

      2023-09-20 標(biāo)簽：arm臺(tái)積電谷歌 2.1k 0

      臺(tái)積電將赴美建先進(jìn)封裝廠

      面對(duì)人工智能相關(guān)需求的激增，臺(tái)積電已無(wú)法滿足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括在臺(tái)灣投資近 900 億新臺(tái)幣（28.1 億美元）的新工廠。

      2023-09-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 1.6k 0

      恩智浦為穩(wěn)固地位，將擴(kuò)大投資4國(guó)家

      車用芯片制造商恩智浦，今天宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，旨在進(jìn)一步深耕歐洲市場(chǎng)。該公司將利用歐洲微電子和通信技術(shù)共同利益重點(diǎn)計(jì)劃（IPCEI ME/CT）的支持，...

      2023-09-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電恩智浦 1.1k 0

      三星痛失芯片大單

      業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺(tái)積電的報(bào)價(jià)相對(duì)較高，才下單給三星。不過(guò)，三星在先進(jìn)制程良率遲遲無(wú)法跟上臺(tái)積電，加上Google未來(lái)有更多與臺(tái)積電的合...

      2023-09-19 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2k 0

      臺(tái)積電獨(dú)霸全球的秘密

      下一步是以 LSI Logic 和 VLSI Technology 為先驅(qū)的 ASIC 的發(fā)明。這是將設(shè)計(jì)與制造分離的第一步。雖然物理設(shè)計(jì)仍然由半導(dǎo)體公...

      2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng) 1.7k 0

      美國(guó)廠擴(kuò)張?jiān)庥鎏魬?zhàn) 臺(tái)積電正考慮將投資重點(diǎn)放在日本

      半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示：“如果在日本設(shè)立第2工廠，先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)將集中在日本。他表示：“臺(tái)灣半導(dǎo)體對(duì)人工智能半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加，當(dāng)務(wù)之急是確保生產(chǎn)設(shè)施?！?/p>

      2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 1.1k 0

      美亞利桑那州與臺(tái)積電就先進(jìn)封裝進(jìn)行談判

      臺(tái)積電今年7月表示，原計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州工廠批量生產(chǎn)到2024年，但由于專業(yè)人才不足，將美國(guó)國(guó)內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠的批量生產(chǎn)推遲到2025年，臺(tái)灣派...

      2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1.2k 0

      傳臺(tái)積電寶山2nm工廠建設(shè)放緩，延后至2026年

      臺(tái)積電原計(jì)劃在竹科寶山第二階段建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓廠（p1-p4），并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)行危險(xiǎn)試驗(yàn)，到2025年投入量產(chǎn)。但是，供應(yīng)鏈方面表示，由...

      2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.6k 0

      寶山2nm工廠建設(shè)放緩？臺(tái)積電：按照規(guī)劃進(jìn)度進(jìn)行

      臺(tái)積電積極配置了2nm工程，n2的目標(biāo)是2025年，n2p和n2x的目標(biāo)是2026年上市，納米芯片晶體管的性能達(dá)到了技術(shù)目標(biāo)的80%以上，能源效率和低v...

      2023-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管納米芯片 1.2k 0

      臺(tái)積電擬向美國(guó)亞利桑那州廠增資45億美元

      根據(jù)之前公開(kāi)的消息，臺(tái)積電為了解決位于美國(guó)亞利桑那州的400億美元規(guī)模的半導(dǎo)體工廠的交貨延遲問(wèn)題，向主要供應(yīng)者通報(bào)了為了控制成本，推遲高端芯片制造設(shè)備的繳納。

      2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 967 0

      臺(tái)積電押注硅光芯片，預(yù)計(jì)2025年進(jìn)入大批量生產(chǎn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)組建一支約200人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于推進(jìn)硅光子技術(shù)和應(yīng)用。據(jù)稱，臺(tái)積電還在與博通和英偉達(dá)等大客戶進(jìn)行談判...

      2023-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅光芯片 3.5k 0

      臺(tái)積電對(duì)美國(guó)失望了？官方回應(yīng)！

      過(guò)去幾年，這家臺(tái)灣晶圓廠一直在擴(kuò)大其全球生產(chǎn)基地，在美國(guó)、歐洲和日本增加了新工廠。其中，日本工廠現(xiàn)在受到了更多關(guān)注，臺(tái)積電目前計(jì)劃在該工廠花費(fèi) 85 億...

      2023-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1.5k 0

      蘋(píng)果A17 Pro好像那么神奇，是臺(tái)積電3納米“拉跨”？

      具體來(lái)說(shuō)，A17 Pro芯片在CPU方面，仍然是6核心設(shè)計(jì)，2個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心，只是進(jìn)行了微架構(gòu)的優(yōu)化。蘋(píng)果官方稱，A17 Pro芯片的CPU性...

      2023-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpu蘋(píng)果 2.2k 0

      臺(tái)積電突然接收大量中企7nm訂單，張忠謀：我是中國(guó)人

      據(jù)悉，從美修改芯片規(guī)則開(kāi)始，張忠謀一直都在唱反調(diào)，公開(kāi)表示限制出貨對(duì)美半導(dǎo)體行業(yè)沒(méi)有好處，美也不可能打造出來(lái)完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

      2023-09-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 8.8k 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
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        蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        Brillo
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      • 共享單車
        共享單車
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        共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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