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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

能耗降低30%,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)?官方表示不評論傳聞

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張忠謀曾揚言美國缺人才,英特爾選擇挖角臺積電

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三星欲打造國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

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汽車芯片免疫“砍單潮” 趨勢如何

  近期半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)需求的調(diào)整,對部分產(chǎn)業(yè)鏈布局完整、業(yè)務(wù)線多元化的上市公司影響有限。其中,汽車電源芯片、汽車MCU等產(chǎn)品繁榮度仍然較高,供需緊張,IDM...

2022-07-12 標簽:mcu半導(dǎo)體臺積電 986 0

Intel CEO基辛格再度訪問臺積電,將要就3nm工藝事宜展開會談

近日,有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電,雙方計劃就3nm相關(guān)事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計劃圖中有著3n...

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天璣8000系列 臺積電5nm工藝加持

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臺積電2nm芯片將采用GAAFET技術(shù)

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2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了...

2022-07-05 標簽:臺積電封裝技術(shù) 4.2k 0

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前不久,臺積電、三星電子已經(jīng)爆出公司2nm芯片新進展,紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機,今年臺積電將實現(xiàn)3nm的量產(chǎn),再往后就是在2025年量產(chǎn)2nm了...

2022-07-05 標簽:芯片臺積電2nm 3.5k 0

中國芯片何時會突破2nm

中國芯片何時會突破2nm?目前,三星和臺積電的戰(zhàn)場已經(jīng)來到了2nm,臺積電已經(jīng)放出消息稱2nm技術(shù)預(yù)計要到2025年才能夠量產(chǎn),將購入阿斯麥(ASML)...

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