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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導致功能失效。
PCB(printed ciruid board)是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數(shù)情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。
PCB基板的構(gòu)成與覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點介紹
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性...
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法,這篇文章我們具體說說從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結(jié)構(gòu)需要,打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,...
錫膏在印刷中,低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機運行溫度高或者刮刀速度高,可以減小錫膏在使用中的粘性,如果沉積過多錫膏,就會造成PCB板...
松下推出毫米波段天線的超低傳輸損耗板材 并介紹其特征和應(yīng)用
松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機電系統(tǒng)公司開發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料(型號∶R-5515)”,并計劃于2019...
所謂的毛頭就是批鋒,產(chǎn)生的原因是因為銅具有延展性,在鉆孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致。解決方案有以下幾種:
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2021-12-13 標簽:基板覆銅 3.6k 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2021-03-16 標簽:封裝基板 2.7k 0
PCB設(shè)計要注意什么?PCB制作流程是怎樣的?PCB的設(shè)計與制作詳細講解立即下載
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2018-09-13 標簽:PCB印制電路基板 2.3k 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2020-07-28 標簽:封裝BGA基板 1.9k 0
RTX 30系列顯卡供應(yīng)緊張將持續(xù)到今年三季度
比特幣已經(jīng)突破6.1萬美元,由此也帶動其它數(shù)字貨幣甚至區(qū)塊鏈周邊利好。
鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中,將線路...
2020-03-31 標簽:電子產(chǎn)品pcb基板 9.8k 0
基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石,不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機理變化的影響有限,具有不可替代性。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的...
關(guān)鍵詞:金剛石,半導體封裝,散熱材料,高端國產(chǎn)材料引言:基板是裸芯片封裝中熱傳導的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯,組件熱...
PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)...
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